专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明领域，特别是一种LED灯。
背景技术：
LED节能灯由于其众多的优点，现在越来越被广泛的应用于生活的各个领域，现有LED节能灯一般都是将发光的灯珠焊接在铝基板上，然后再通过导线连接驱动芯片，同时在灯珠的外面安装一个灯罩将整个发光的灯珠以及铝基板和驱动芯片全部都封装在一个密闭的壳体内，这样既防止外面的环境对对里面的发光体的损坏，又使灯珠发出的光经过灯罩达到更好的照明效果。但是这样的结构使发光体产生的热量不能够得到及时的散热，时间长了会影响节能灯的使用寿命。
发明内容
本发明提供一种散热性能较好的LED节能灯。
本发明的技术方案为 一种LED灯，包括灯壳，灯壳内设置有铝基板，铝基板上固定有灯珠，灯珠管脚通过导线连接电源，所述铝基板下设置有导热硅片，导热硅片下设置有散热器。
作为优选，所述的散热环为铝制散热器；铝材料散热性能较好。作为优选，所述的导热硅片的大小与铝基板相匹配；可以使铝基板的散热区域更加有效。
作为优选，所述的灯壳上设置有灯罩；灯罩罩住铝基板以及散热装置起到保护作用。
作为优选，所述的灯壳上开有散热孔；可以进一步的散热。本发明LED灯通过在铝基板下设置导热硅片，导热硅片下设置散热器，铝基板上发出的热量可以通过导热硅片，再导到散热器上进行散热，散热效果非常好。
图l为本发明组装示意图。
具体实施例方式
如图l所示， 一种LED灯，包括灯壳5，灯壳5内设置有铝基板3，铝基板3上固定有灯珠2，灯珠管脚通过导线6连接电源，铝基板3下设置有导热硅片7，导热硅片7下设置有散热器4。所述的散热器4为铝制散热环。所述的导热硅片7的大小与铝基板3相匹配。所述的灯壳5上设置有灯罩1。所述的灯壳5上开有散热孔8。铝基板3下设置导热硅片7，导热硅片7下设置散热器4 ，铝基板3上发出的热量可以通过导热硅片7，再导到散热器4上进行散热，散热效果非常好。同时导热硅片7的大小与铝基板3相匹配，可以使铝基板3的散热区域更加有效。所述的灯壳5上设置有灯罩1，灯罩1罩住铝基板3以及散热装置起到保护作用。所述的灯壳5上开有散热孔8，可以进一步的散热。
权利要求
1、一种LED灯，包括灯壳(5)，灯壳(5)内设置有铝基板(3)，铝基板(3)上固定有灯珠(2)，灯珠管脚通过导线(6)连接电源，其特征在于，所述铝基板(3)下设置有导热硅片(7)，导热硅片(7)下设置有散热器(4)。
2、 根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于，所述的散热器(4)为铝 制散热环。
3、 根据权利要求1或2所述的一种LED灯，其特征在于，所述的导热硅片(7) 的大小与铝基板(3)相匹配。
4、 根据权利要求1或2所述的一种LED灯，其特征在于，所述的灯壳(5)上 设置有灯罩(1)。
5、 根据权利要求1或2所述的一种LED灯，其特征在于，所述的灯壳(5)上 开有散热孔(8)。
全文摘要
本发明涉及照明领域，特别是一种LED灯。一种LED灯，包括灯壳，灯壳内设置有铝基板，铝基板上固定有灯珠，灯珠管脚通过导线连接电源，所述铝基板下设置有导热硅片，导热硅片下设置有散热环。所述的散热环为铝制散热器；所述的导热硅片的大小与铝基板相匹配；所述的灯壳上设置有灯罩；所述的灯壳上开有散热孔。本发明LED灯通过在铝基板下设置导热硅片，导热硅片下设置散热器，铝基板上发出的热量可以通过导热硅片，再导到散热器上进行散热，散热效果非常好。
文档编号F21S2/00GK101660674SQ200910153110
公开日2010年3月3日 申请日期2009年9月14日 优先权日2009年9月14日
发明者方玉峰 申请人:方玉峰