专利名称：一种立体发光的led光源以及封装方法
技术领域：
本发明涉及一种LED光源以及封装方法。
背景技术：
发光二极管(简称LED)作为一种发光稳定、节能的光源，越来越受到人们的欢迎，而目前LED的发展，让LED在照明各个领域都得到肯定，而由于LED发光具有非常好的方向性，故LED光的利用率远远高于普通光源灯具。而正是由于上述的LED灯珠具有较好的方向性的特点，目前的LED灯珠往往是单一方向照明的光源。
现有的LED灯珠封装体采用以下的结构其包括一个支架，在该支架的末端设置有凸形的弧形面，在该凸形的弧形面上固晶设置有一晶片，然后在该焊接好线的晶片上直接覆盖荧光粉，使得荧光粉呈凸弧状，从而使得晶片发出的蓝光透过凸弧状的荧光粉，得到立体发光的白光。 但是，采用上述的封装技术存在以下的缺陷 由于配胶粉于荧光粉的比重差异较大，在封装时很难保证荧光粉在凸形的弧形面上均匀分布，而由于荧光粉的非均匀分布，会导致封装的LED灯珠的颜色差异较大，同样无法实现良好的立体发光。 另外，现有技术中还存在以下的一种LED封装方式将一定强度的LED晶片密封在一周围封装有导光液的球形体，光线通过导光液进行导光，从而得到全角度的立体光。但是，采用该技术方案存在产品体积过大，不能替换体积小的产品的应用，且采用该技术方案会由于光线透过球体、导光液的损耗而导致光利用率较低的缺陷。[OOO7] 目前的LED照明装置(比如LED日光灯管等)往往通过LED灯板(设置有LED灯珠的基板)的应用排列组合，而实现多角度立体发光，但是采用LED灯板组合安装方式得到的立体光存在很明显的暗区，同时，由于LED灯板的组合安装方式得到的立体发光装置的体积较大，对其外观以及应用场景存在一定的影响。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种LED光源，其能够立体发光，且体积更加小。 本发明的第二目的在于提供一种LED光源的封装方法，根据其封装方法封装成的LED封装体其能够立体发光，且体积更加小。
本发明提供的一种LED光源，包括支架，
在所述支架的末端设置有两背立的固晶位； 在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置； 在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内；
在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉。
可选地，所述各固晶位分别为一平台。 可选地，在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉，具体是，
所述荧光粉通过配胶粉粘涂固化成型在所述晶片封装胶体的外周。
可选地，还包括 一曲光透镜， 所述曲光透镜封装在所述支架的末端、LED晶片、晶片封装胶体、荧光粉的外 部。 本发明实施例提供的一种 由上可见，由于在支架末端设置有两个背立的固晶位，分别在两侧的固晶位上 分别设置相背设置LED晶片，该两LED晶片向两侧发光，全方位激发封装在其封装晶体 外周的荧光粉，从而从LED封装的层面上，实现LED光源的360度立体发光的目的，而 由于本实施例从封装的层面上实现LED光源的360度立体发光，故相对于现有的立体发 光的LED发光部件，本实施例的LED光源的体积更为小型。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并 不构成对本发明的不当限定，在附图中 图1为本发明实施例1提供的一种LED光源的封装示意图； 图2为本发明实施例1中按照图1所示结构封装好的LED光源的侧面结构示意
图； 图3为本发明实施例1提供的一种LED光源的封装方法的流程示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施 例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1 : 参见图l、 2所示，本实施例提供的一种LED光源，其主要包括支架101、至少 两个LED晶片102、晶片封装胶体103、荧光粉104。其中各部件的设置以及位置关系如 下 支架101为本LED光源的承载体，在本实施例的支架101的末端设置有两背立 的固晶位1011、 1012，两LED晶片102分别固定在该背立的两固晶位1011、 1012上，晶 片封装胶体103封装在焊接好的LED晶片102的外部，将该相背设置的LED晶片102包 裹封装在晶片封装胶体103的内部，形成封装好的蓝光LED，在晶片封装胶体103的外部 包裹有荧光粉104，该荧光粉104呈360度包裹在晶片封装胶体103的外周，当LED晶片 102的蓝光照射在荧光粉104上时，在光照的作用下，该荧光粉104被激发出预定颜色的 光线，对外发射预定颜色的光线(一般为白光)。 本实施例的封装方法可以如下先将LED晶片102分别固定在支架101末端的 相互背立的固晶位1011、 1012上；然后进行LED晶片102的焊线，将焊好线的产品进行 警惕封装晶片封装胶体103封装，使之被封装成一个蓝色光LED ;再在蓝色光LED的外周封装荧光粉104，使得荧光粉104呈360度包覆整个LED产品，从而由蓝光激发荧光粉 104立体360度发光。 由上可见，由于在支架101末端设置有两个背立的固晶位1011、 1012，分别在 两侧的固晶位1011、 1012上分别设置相背设置LED晶片102，该两LED晶片102向两侧 发光，全方位激发封装在其封装晶体外周的荧光粉104，从而从LED封装的层面上，实 现LED光源的360度立体发光的目的，而由于本实施例从封装的层面上实现LED光源的 360度立体发光，故相对于现有的立体发光的LED发光部件，本实施例的LED光源的体 积更为小型。 另外，在本实施例中，采用先在LED晶片102的外面封装晶片封装胶体103后，
再在晶片封装胶体103的外周包裹荧光粉104，能够保证所有的荧光粉104都位于内部的
LED发出的蓝光经过处，保证所有的荧光粉104在工作中都被激发，对外有效发光。 通过试验测试，本实施例的LED光源基本光效能达到60Lm/W，并且其通过巧
妙的固晶设置在封装层面上，实现了LED光源立体发光；并且其体积能够做到与传统G4
LED灯泡相同，可以完全替代传统G4、 G9及E14小型灯泡在照明各个领域使用。 其中，在本实施例中，荧光粉104的封装既可以采用模条封装的方式 采用模条封装荧光粉104，使得荧光粉104呈360度包覆整个LED产品，其相对
于现有技术中直接通过凸形涂覆的方式，能够更好的控制荧光粉104的均匀性，并且有
利于控制荧光粉104的用量，避免过度浪费。 另外，荧光粉104的封装也可以采用直接粘涂的方式 在晶片封装胶体103的外周粘涂晶片封装胶体103(比如但不限于选用AB胶)， 然后通过粘涂的方式，让荧光粉104均匀的粘覆在LED表面，再进行固化，使得荧光粉 104呈360度包覆整个LED产品。 在另外，荧光粉104的涂覆方式还可以采用压模工艺，使用自带荧光粉104的低 温胶饼，通过压注的方式在模腔内成型并立体包覆蓝光LED。 另外，在本实施例中，为了使得本实施例的LED晶片102固定更加方便，使 得本实施例产品的生产封装工艺更加简便，本实施将支架101末端相背设置的两固晶位 1011、 1012设置成平台状，而不是如现有技术中设置成凸形弧形状的，该平台状的固晶 位IOII、 1012突破了固晶位1011、 1012设置的技术偏见，使得其固晶更加方便、易于操 作，有利于提高生产效率。 另外，为了使得LED光源的外形更加美观，还可以在支架101的末端、LED晶 片102、晶片封装胶体103、荧光粉104的外部封装一个曲光透镜105，该曲光透镜105的 形状可以根据用户的要求进行设定，比如为椭圆形、圆形等等曲光透镜105。同时该曲光 透镜105还具有保护核心发光部件的作用。
实施例2: 参见图3所示，本实施例提供的一种LED光源的封装方法主要包括以下步骤
步骤301 :固晶。 参见实施例图l、 2所示，支架101为本LED光源的承载体，在本实施例的支架 101的末端设置有两背立的固晶位1011、 1012，两LED晶片102分别固定在该背立的两 固晶位1011、 1012上，使得两边固晶位1011、 1012上的LED晶片102相背设置，在工作时，两边固晶位1011、 1012上的LED晶片102分别向两边发光，实现照明。 在本实施例中，为了使得本实施例的LED晶片102固定更加方便，使得本实
施例产品的生产封装工艺更加简便，本实施将支架101末端相背设置的两固晶位1011、
1012设置成平台状，而不是如现有技术中设置成凸形弧形状的，该平台状的固晶位
1011、 1012突破了固晶位1011、 1012设置的技术偏见，使得固晶更加方便、易于操作，
有利于提高生产效率。 步骤302 :分别对各LED晶片进行线路焊接。 分别对各LED晶片进行线路焊接，为各LED晶片的电源线进行焊接连接。
步骤303 :胶体封装LED晶片，得到蓝光LED封装体。 在焊接好的LED晶片的外周进行胶体封装，晶片封装胶体103封装在焊接好的 LED晶片102的外部，将相背设置的LED晶片102包裹封装在晶片封装胶体103的内部， 形成封装好的蓝光LED封装体。 步骤304 :在蓝光LED封装体外周封装荧光粉。 参见图1所示，在步骤203后，在蓝光LED封装体的外周(即晶片封装胶体103 的外周)进行荧光粉封装，使得荧光粉104呈360度包裹在晶片封装胶体103的外周，当 蓝光LED封装体发出的蓝光照射在荧光粉104上时，在光照的作用下，该荧光粉104被 激发出预定颜色的光线，对外发射预定颜色的光线(一般为白光，实现白光照明)。
在本步骤304中可以采用以下方式封装荧光粉 采用封装工具--模条，通过模条压末、固化的方式，将荧光粉封装在蓝光LED 封装体的外周，便可实现在LED蓝光LED封装体的外周360度均匀包裹荧光粉。
采用模条封装固定的方式，具有荧光粉的用量以及均匀度比较好控制的特点。
在本步骤304中还可以采用以下方式封装荧光粉 胶水涂粘的方式在蓝光LED封装体的外周均匀粘涂胶水，比如但不限于采用 AB胶水，该AB胶水具有粘性持久、快速干燥的特点；借用胶水的粘性，使用喷涂的方 式，将荧光粉均匀喷涂粘覆在LED蓝光LED封装体的外周，再进行固化，便可实现在 LED蓝光LED封装体的外周360度均匀包裹荧光粉。 由上可见，应用本封装方法可以在封装层面实现LED光源的立体360度立体发 光的目的，相对于现有的立体发光的LED发光部件，本实施例的LED光源的体积更为小型。
0058] 另外，在本实施例中，采用先在LED晶片102的外面封装晶片封装胶体103后， 再在晶片封装胶体103的外周包裹荧光粉104，能够保证所有的荧光粉104都位于内部的 LED发出的蓝光经过处，保证所有的荧光粉104在工作中都被激发，对外有效发光。
通过试验测试，本实施例的LED光源基本光效能达到60Lm/W，并且其通过巧 妙的固晶设置在封装层面上，实现了LED光源立体发光；并且其体积能够做到与传统 G4LED灯泡相同，可以完全替代传统G4、 G9及E14小型灯泡在照明各个领域使用。
另外，为了使得LED光源的外形更加美观，还可以包括步骤305:
步骤305 :在荧光粉的外周封装一曲光透镜。 为了便于应用、美观，还可以参见图l、 2所示地，在支架101的末端、LED晶 片102、晶片封装胶体103、荧光粉104的外部封装一个曲光透镜105，该曲光透镜105的形状可以根据用户的要求进行设定，比如为椭圆形、圆形等等曲光透镜105。同时该曲光 透镜105还具有保护核心发光部件的作用。 以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个 例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理 解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具
体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本 发明的限制。
权利要求
一种LED光源，包括支架，其特征是，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉。
2. 根据权利要求1或2所述的LED光源，其特征是， 所述各固晶位分别为一平台。
3. 根据权利要求1或2所述的LED光源，其特征是， 在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉，具体是， 所述荧光粉通过配胶粉粘涂固化成型在所述晶片封装胶体的外周。
4. 根据权利要求1或2所述的LED光源，其特征是， 还包括 一曲光透镜，所述曲光透镜封装在所述支架的末端、LED晶片、晶片封装胶体、荧光粉的外部。
5. —种LED光源的封装方法，其特征是，在支架末端两相互背立设计的固晶位上分别固定LED晶片，其中两固晶位上的LED 晶片相背设置；分别对所述各LED晶片进行线路焊接； 胶体封装所述LED晶片，得到蓝光LED封装体； 在所述蓝光LED封装体外周封装荧光粉。
6. 根据权利要求5所述的LED光源的封装方法，其特征是，还包括 在所述荧光粉的外周封装一曲光透镜。
7. 根据权利要求5、或6所述的LED光源的封装方法，其特征是， 在所述蓝光LED封装体外周封装荧光粉，具体是 采用模条将所述荧光粉封装固化在所述蓝光LED封装体的外周。
8. 根据权利要求5、或6所述的LED光源的封装方法，其特征是， 在所述蓝光LED封装体外周封装荧光粉，具体是 在所述蓝光LED封装体外周粘涂胶水；将所述荧光粉喷涂粘覆在所述LED蓝光LED封装体外周，固化。
9. 根据权利要求5、或6所述的LED光源的封装方法，其特征是， 所述各固晶位分别为一平台。
10. 根据权利要求5、或6所述的LED光源的封装方法，其特征是， 所述胶水为AB胶水。
全文摘要
本发明涉及照明领域，公开了一种立体发光的LED光源以及封装方法。光源包括支架，在所述支架的末端设置有两背立的固晶位；在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片，在所述两固晶位上的LED晶片相背设置；在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体，所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内；在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉。
文档编号F21V5/04GK101691912SQ200910192359
公开日2010年4月7日 申请日期2009年9月14日 优先权日2009年9月14日
发明者王宝娟 申请人:重庆耀辉电工电器有限责任公司