专利名称：Led灯具结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯具结构，尤指一种可将LED所产生的高温导出，以消除因过 热造成LED的发光功率下降的灯具结构。
背景技术：
光源在日常生活中是相当重要的环节，不论是在建筑物内外必须藉由光源才能进 行照明。然而，一般常见的光源则是以日光灯管为主，为了使光线得到良好的散射效果，通 常会将该灯具安装在较高位置(如天花板)，由于，日光灯管的发光原理是利用气体放电， 藉由日光灯管内的电子加速运动，经由密闭在管内的气体产生紫外线，再透过玻璃上涂布 的荧光粉而发光，因此，日光灯往往在使用约6000个小时后，日光灯管内的水银已被管壁 吸收殆尽，因而导致日光灯管丧失顺利放电的能力，而令灯管有烧毁的现象产生，因此，需 使用楼梯将毁坏的灯管拆卸更换，相当不便利。为了改善现今照明灯具因寿命短、耗电量大等缺点，而发展出一种具有寿命长、耗 电量低、无产生紫外线及免于经常更换的发光二极管(LightEmitting Diode, LED)来取代 现有日光灯管，但是，LED在持续发光一段时间后，会有高温的现象产生，因而导致LED的发 光效率下降，进而会有亮度衰退的问题产生，因此，LED所制成的灯具需针对散热问题加以改善。如图1所示，为已知散热型LED灯具结构10，具有一灯具本体11及数个LED 12电 性连结于线路板13上。灯具本体11的后缘形成有数个散热鳍片14，可将LED 12发光时 所产生的高温导出，以达到散热降温的目的。如图2所示，LED 12包含一导电架15及数个 LED芯片16，该数个LED芯片16以打线方式电性连结于导电架15上，最后充填荧光剂以完 成封装。由于，此种LED灯具结构10具有数个LED12，而每颗LED 12的封装结构需使用一 导电架15，致使成本增加，须加考虑。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种具有延长使 用寿命、降低耗电量及降低制造成本的LED灯具结构。为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是一种LED灯具结构，包括灯 具本体、及数个LED芯片，并充填有封装材料，该LED芯片发出的光源经由封装材料射出；该 灯具本体的前端安装有一灯罩；其特点是所述灯具本体的前端设有一凹槽，该凹槽上设 有导电线路及金属箔片，该灯具本体的后端设有数个散热鳍片；该数个LED芯片装载于该 灯具本体的金属箔片上，并以打线方式电性连接于该灯具本体的导电线路上。本发明LED灯具结构更包含一扩充结构而具有横向及/或纵向延伸或双面连结的 目的。如此，本发明的灯具结构能降低制造成本；能使LED芯片所产生的热能藉由各散 热鳍片导出，而发散至周围空气中，以解决因过热造成LED芯片的发光功率下降，进而影响照明亮度的问题，而可延长其使用寿命。 本发明的结构、操作方式以及目的与优点，藉由参考下列的叙述及附图，当可更加 容易了解。
图1为已知散热型LED灯具结构的剖面图。图2为已知LED的立体图。图3为本发明LED灯具结构的立体图。图4为图3中沿A-A线的剖示图。图5为本发明LED灯具结构的立体分解图。图6为本发明数具LED灯具结构以横向及纵向扩充连接的立体图。图7为本发明两具LED灯具结构以双面扩充连接的立体图。图8为本发明数具LED灯具结构以双面扩充连接的立体图。图9为本发明LED灯具结构的两端与套头结合的示意图。标号说明LED灯具结构20灯具本体21正、负极导电线路22凹槽23接线连结点24封装材料25散热鳍片26金属箔片27LED 芯片 30灯罩 40扩充结构50轨道51联结器52基板53滑入部54凸出部55受纳部56套头60导电销61LED灯具结构10灯具本体11LED 12线路板 13散热鳍片14导电架15LED 芯片 1具体实施例方式如图3至图5所示，本发明LED灯具结构20包括一灯具本体21，数个LED芯片30、 一灯罩40及一扩充结构50。灯具本体21以散热性较佳的材料制成。灯具本体21的前端 设有一凹槽23，其上设有一正、负极导电线路22及一金属箔片27，该金属箔片27位于正、 负极导电线路22间。数个LED芯片30装载在金属箔片27上，以串联及并联形态连结，并 以打线方式电性连接于正、负极导电线路22，使LED芯片30与接线连结点24成为电性连 接，最后在凹槽23上充填封装材料25以完成封装，LED芯片30发出的光源可经由封装材 料25射出。由于，LED芯片30以特定颜色光源射出，若封装材料25含有荧光剂可改变光 源发出的颜色如单色、白光及相关具RGB (RED GREEN BLUE三原色)组合变化的发光光源。一灯罩40安装在灯具本体21的前端，可避免异物或灰尘沉积于封装材料25上，进而影响 到照明光线的散射。灯具本体21的后端设有数个散热鳍片26，当LED芯片30持续发光时所产生的高 温，可经由散热鳍片26将热能导出，并发散于周围的空气中，而达到散热降温的目的，可避免过热而造成LED芯片30的光功率下降，进而产生亮度不足的问题，甚至导致LED芯片30 的烧毁。灯具本体21更包括一扩充结构50，可使LED灯具结构20具有延伸的功能。该扩 充结构50具有一轨道51形成在灯具本体21的两侧，及至少一联结器52可套入轨道51中 而成为结合，该联结器52具有一基板53及一滑入部54，该滑入部54形成在基板53的两 侧，滑入部54的形状与轨道51相对应，让滑入部54可有效的嵌入于轨道51中而成为连结。数具LED灯具结构20间藉由扩充结构50使其成为连接可作为招牌或广告牌用。 如图6所示，数具LED灯具结构20间可藉由联结器52的滑入部54插入于相邻轨道51而 成为机械上的连接，以达到横向及/或纵向无限延伸的目的。如图3所示，扩充结构50更进一步包含至少一凸出部55形成在任一散热鳍片26 末端，及至少一受纳部56形成在任一散热鳍片26末端，该受纳部56与该凸出部55相对应。 如图7所示，两具LED灯具结构20间藉由凸出部55及与其对应的受纳部56的插入组装而 成为机械上的连接，使LED灯具结构20可双面连结而具有双面照明的目的。上述图7显示 两具LED灯具结构20为双面连结的实例说明，事实上，也可以同时将数具LED灯具结构20 藉由联结器52插入于相邻轨道51，以达到横向及/或纵向延伸而增加双面照明的范围，如 图8所示。如图9所示，本发明LED灯具结构20在应用上可安装在灯座上，LED灯具结构20 的两端安装一套头60，套头60的外侧设有一对相互平行的导电销61与灯座的插孔成为机 械与电气上的连接。总而言之，本发明LED灯具结构20能使LED芯片30所产生的热能藉由各散热鳍 片26导出，而发散至周围空气中，以解决因过热造成LED芯片30的发光功率下降，进而影 响照明亮度的问题，及LED灯具结构20具有扩充的目的可作为招牌或广告牌等用途。再者， LED芯片30的使用寿命约有10万小时，而达到延长使用寿命的目的。
权利要求
一种LED灯具结构，包括灯具本体、及数个LED芯片，并充填有封装材料，该LED芯片发出的光源经由封装材料射出；该灯具本体的前端安装有一灯罩；其特征在于所述灯具本体的前端设有一凹槽，该凹槽上设有导电线路及金属箔片，该灯具本体的后端设有数个散热鳍片；该数个LED芯片装载于该灯具本体的金属箔片上，并以打线方式电性连接于该灯具本体的导电线路上。
2.如权利要求1所述的LED灯具结构，其特征在于所述灯具本体以一扩充结构使其 扩充连结。
3.如权利要求2所述的LED灯具结构，其特征在于所述扩充结构具有一轨道及至少 一联结器，该轨道形成在该灯具本体的两侧，该联结器安装于灯具本体而与灯具本体的轨 道成为连结。
4.如权利要求3所述的LED灯具结构，其特征在于所述联结器具有一基板及一滑入 部，该滑入部形成在基板的两侧，该滑入部嵌入于轨道而成为连结，以达到横向及/或纵向 的扩充连结。
5.如权利要求2所述的LED灯具结构，其特征在于所述扩充结构更包含至少一凸出 部及至少一受纳部，该受纳部与该凸出部相对应，该凸出部形成在该任一散热鳍片的末端， 该受纳部形成在该任一散热鳍片的末端，使灯具本体与灯具本体间以该凸出部与对应的受 纳部的插入连接成为双面的连结。
6.如权利要求1所述的LED灯具结构，其特征在于所述灯具结构更包括有一套头，该 套头安装在该灯具结构的两端，该套头的外侧设有一对导电销。
全文摘要
一种LED灯具结构，包括一灯具本体，其前端设有一凹槽，其上设有正、负极导电线路及一金属箔片，灯具本体的后端设有数个散热鳍片；数个LED芯片装载于金属箔片上，以打线方式电性连结于正、负极导电线路，且与接线连结点作电性连接，最后充填封装材料以完成封装；及一灯罩设置在该灯具本体的前端，该灯具结构不仅可降低耗电量及降低制造成本，还可延长使用寿命。
文档编号F21S2/00GK101813249SQ20091030051
公开日2010年8月25日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者简孝伦 申请人:简孝伦