专利名称：一种利用耐高温led元件制成的小体积光源器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明领域，特别涉及一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器
背景技术LED光源因其高光效、长寿命、无辐射等优点被越来越多的关注，已经广泛应用于 霓虹灯、护栏灯、庭院灯、路灯等城市亮化工程中。但是LED光源特别是大功率LED光源在使 用过程中因为散热不理想而导致的辐射光强过快衰减、寿命骤降等弊端也愈发明显，已经 成为制约LED光源推广和发展的重要技术瓶颈。目前市场上已有的大功率LED光源为了改 善其散热问题，均采用加大光源散热面积措施，这样做增大了光源体积，虽然改善了散热问 题，但是散热问题仍然存在，并且使得大功率LED光源应用在小体积灯具上成为一种奢望， 也无疑大大缩小了 LED光源的应用领域。
发明内容为解决现有技术存在的问题，特提供一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源 器，本光源所用LED采用耐高温LED元件，首先解决LED元件的散热问题，耐高温LED元件 是将LED芯片直接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装，每颗LED芯片工作时的热量 都被及时散出，由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，散热 效果非常显著，并且LED芯片与半导体芯片集成封装，LED元件不易受到外部环境影响，从 而很好的解决了 LED元件散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热 问题。由于散热问题的解决，并且耐高温LED元件采取的是主动散热模式，而非增大面积的 被动散热。所以大功率LED光源在小体积灯具上的应用成为可能。本实用新型采用的技术方案为一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于包括密封隔热盖体、 耐高温LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座，所述密封隔热盖体、耐高温 LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座自上而下排列，所述耐高温LED元件 串并联后固定于基板表面上，基板固定于散热模块的型腔内上端，所述密封隔热盖体安装 在散热模块的上表面上端且将耐高温LED元件和基板密封在内，导热管安装在基板下端的 散热模块型腔中，底板安装在散热模块下端，导热管底端与底板上表面连接，底板下表面与 底座相连接，底座的型腔中固定安装有电路板。所述的耐高温LED元件，包括一颗单体LED芯片，其特征在于还包括单体半导体 热电制冷器芯片，并且半导体热电制冷器芯片的冷端与LED芯片直接接触，半导体热电制 冷器热端固定在PCB板上，PCB板上端安装有透镜。所述底座为E27螺口底座。所述散热模块和导热管，均为导热率高的金属材料制成。所述透明的密封隔热盖体，其为导热率低的透明材料制成。[0010]所述的密封隔热盖体和底座是通过螺口或胶粘的方式与散热模块固定的。本实用新型的优点为本实用新型提供的一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，本光源所用LED采用耐高温LED元件，首先解决LED元件的散热问题，耐高温LED元件是将LED芯片直 接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装，每颗LED芯片工作时的热量都被及时散出， 由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，散热效果非常显著， 并且LED芯片与半导体芯片集成封装，LED元件不易受到外部环境影响，从而很好的解决了 LED元件散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热问题。由于散热问 题的解决，并且耐高温LED元件采取的是主动散热模式，而非增大面积的被动散热。所以大 功率LED光源在小体积灯具上的应用成为可能。
图1为本实用新型核心部件耐高温LED元件的结构示意图；图2为本实用新型的一种应用实例。
具体实施方式
下面对照附图对本实用新型进行详细说明，参见附图1、图2 :如图1所示，耐高温LED元件202结构，是将LED芯片101直接固定在半导体热电 制冷器芯片102冷端103上，之后将半导体热电制冷器102热端104固定在PCB板105上， 其中半导体热电制冷器芯片102的导电片107与LED芯片101正负极相连，通过引线106 与外部电源连接，共用外部电源。为了提高LED出光辐射角度，在LED芯片101外加入了透 镜108作为外罩。实例如图2所示，利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，首先将耐高温LED 元件202串并联固定于基板203表面上，之后将基板203固定于散热模块204的型腔中；电 路板207置于底座208中，通过底板206及导热管205的宽穿孔与耐高温LED元件202单 元电连接。其中底板206 —端与导热管205底端相连，底板206另一端用于密封已容纳电 路板207的底座208开口。最后，将透明的密封隔热盖体201及底座208分别固定在散热 模块204的上下端，并做好密封。光源器工作时，LED元件发出的热量经半导体热电制冷器 主动散出，散出的热量经过基板203、导热管205后由散热模块204排出。所述底座208为E27螺口底座。所述散热模块204和导热管205，均为导热率高的金属材料制成。所述透明的密封隔热盖体201，其为导热率低的透明材料制成。所述的密封隔热盖体201和底座208是通过螺口或胶粘的方式与散热模块204固 定的。
权利要求一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于包括密封隔热盖体、耐高温LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座，所述密封隔热盖体、耐高温LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座自上而下排列，所述耐高温LED元件串或并联后固定于基板表面上，基板固定于散热模块的型腔内上端，所述密封隔热盖体安装在散热模块的上表面上端且将耐高温LED元件和基板密封在内，导热管安装在基板下端的散热模块型腔中，底板安装在散热模块下端，导热管底端与底板上表面连接，底板下表面与底座相连接，底座的型腔中固定安装有电路板。
2.根据权利要求1所述一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于 所述的耐高温LED元件，包括一颗单体LED芯片，还包括单体半导体热电制冷器芯片，并且 半导体热电制冷器芯片的冷端与LED芯片直接接触，半导体热电制冷器热端固定在PCB板 上，PCB板上端安装有透镜。
3.根据权利要求1所述的一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于 所述底座为E27标准的螺口底座。
4.根据权利要求1所述的一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于 所述散热模块和导热管，均为导热率高的金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于 所述透明的密封隔热盖体，其为导热率低的透明材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于 所述的密封隔热盖体和底座是通过螺口或胶粘的方式与散热模块固定的。
专利摘要本实用新型公开了一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器密封隔热盖体、耐高温LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座自上而下排列，所述耐高温LED元件串并联后固定于基板表面上，基板固定于散热模块的型腔内上端，所述密封隔热盖体安装在散热模块的上表面上端且将耐高温LED元件和基板密封在内，导热管安装在基板下端的散热模块型腔中，底板安装在散热模块下端，导热管底端与底板上表面连接，底板下表面与底座相连接，底座的型腔中固定安装有电路板。本实用新型很好的解决了LED元件散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热问题，使大功率LED光源在小体积灯具上的应用成为可能。
文档编号F21Y101/02GK201568766SQ20092018053
公开日2010年9月1日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者严红日, 冯士芬, 郑周 申请人:合肥聚能新能源科技有限公司