专利名称：直下式超薄led背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种背光模组，尤其涉及一种直下式超薄LED背光模组，应用于液晶 显示装置领域(如液晶电视、液晶显示器等)。
背景技术：
现有的直下式LED背光模组，一般包括IXD显示屏、扩散膜及PCB板，PCB板上设 有若干封装后的LED光源，LED光源发出光线后，经扩散膜后光线变得均勻、一致，然后均勻 地照射到LCD显示屏上，从而实现对液晶显示装置进行照明的作用。现有的这种背光模组 虽然比较通用，但是，由于所用的LED功率大部分在0. 3瓦以上，因此每个背光源的LED数 量就用的少，因此其分布密度就很小，LED光源之间的交叉光线的距离大，为了利用LED发 出的光线，就会导致背光模组的厚度较大，难以实现超薄化，而要想做成超薄型背光源就必 须在LED上增加很多的光学折射和光学反射装置，导致成本很高；另外，LED光源都是经过 封装后，才可以用在背光模组上，而对LED光源进行封装，势必也会增加生产成本，更重要 是因为封装支架的结构限制加上所增加的折射反射装置，LED光源的出光效率也会被部分 限制，导致成本高、效率低。因此，现有技术中没有将LED芯片直接制作在PCB上而形成LED分布密度较高、低 成本、高效率的直下式超薄LED背光模组。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种不需要对LED芯片进行封装、不需要在 LED芯片上设置折射和反射光学器件、直接将LED芯片制作在PCB上而形成LED分布密度较 高、低成本、高效率的直下式超薄LED背光模组。本发明是这样实现的，一种直下式超薄LED背光模组，包括IXD显示屏、扩散层及 PCB板，所述PCB板表面设有反射层，所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述 LED芯片光源表面涂覆有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。具体地，所述单个LED芯片光源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。具体地，所述单个LED芯片光源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。具体地，所述多个LED芯片光源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。进一步地，所述扩散层上设有可将光线集中的增光层。具体地，所述PCB板为整体式结构，或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
进一步地，所述PCB板与扩散膜之间设有一白光层，所述白光层用于将所述LED芯 片光源发出的各种颜色的光变成白光。具体地，所述LED芯片光源内设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或 三种混色的LED。具体地，所述LED芯片光源的电路连接方式为串联、并联或串并混联。本发明直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上，然后在单个LED芯片光源表面涂覆透明胶或荧光胶，或在多个LED芯片光源表面涂覆透明胶层或荧光胶层，即可实 现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，也避 免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯片光源发 出的光线在透明胶或透明胶层内折射后，增大了光线的出光面，再加上本发明通过增加LED 芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之间的交叉光线的距离大幅度减小，从而可大大降 低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现；由于本发明大大减少了 由其它光学折射和反射装置带来的光学损失，大大提高了光线利用率。
图1是本发明实施例提供的LED芯片光源表面涂有透明胶的背光模组的示意图；图2是本发明实施例提供的LED芯片光源表面涂有荧光胶的背光模组的示意图；图3是本发明实施例提供的LED芯片光源表面覆盖有荧光胶层的背光模组的示意 图；图4是在图2中的背光模组的PCB板与扩散膜之间增设一白光层的示意图；图5是本发明实施例提供的LED芯片光源并联排布的示意图；图6是本发明实施例提供的LED芯片光源串联排布的示意图；图7是本发明实施例提供的LED芯片光源并联、串联结合排布的示意图；图8是本发明实施例提供的包括多个并串结合排布的LED芯片光源模块的示意 图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。如图1 图3所示，本发明实施例提供的直下式超薄LED背光模组，包括IXD显示 屏1、扩散膜2及PCB板3，所述PCB板3上设有若干未封装的LED芯片光源4，所述LED芯 片光源4表面涂覆可对该LED芯片光源4发出的光线进行折射的材料。具体地，所述单个LED芯片光源4表面通过点胶或喷涂工艺覆盖有透明胶41 (如 图1所示)或荧光胶42(如图2所示)，所述透明胶41可以是硅胶。或者，所述多个LED芯片光源4上通过灌胶工艺覆盖有透明胶层(图中未示出) 或荧光胶层5 (如图3所示)。本发明直接将未封装的LED芯片光源4装在PCB板3上，然后在单个LED芯片光 源4表面涂覆透明胶41或荧光胶42，或在多个LED芯片光源4上涂覆透明胶层或荧光胶 层5，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的 工艺，也避免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯 片光源4发出的光线在透明胶或透明胶层5内折射后，增大了光线的出光面，再加上本发明 通过增加LED芯片光源4的排布密度，使LED芯片光源4之间的交叉光线的距离大幅度减 小，从而可大大降低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现；由于本 发明大大减少了由其它光学折射和反射装置带来的光学损失，大大提高了光线利用率。
进一步地，所述扩散层2上还可设置增光层(图中未示出)，该增光层用于将光线 集中，提高光亮度。具体地，所述PCB板3为整体式或拼接式结构，本发明优选两块或多块拼接式结构 的PCB板3 (如图1 图4所示)，这样，PCB板3的尺寸就可以标准化，并可以大批量生产， 装配时，根据所需尺寸将多个标准化的PCB板3拼接起来，大大提高了装配效率，显著降低 了生产成本。如图4所示，进一步地，所述PCB板3与扩散膜2之间设有一白光层6，所述白光层 6用于将LED芯片光源4发出的各种颜色的光变成白光，这样，LED芯片光源4的选择范围 就很大了，而在没有设置白光层6时，只能选择可发出白光的LED芯片光源。具体地，所述 LED芯片光源4内可设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或三种混色的LED， 然后通过白光层6将这些颜色的光转变成白光，从而达到提高色域范围的目的。具体地，所述LED芯片光源4可以采用以下排布方式可以是并联排布(如图5所 示)，也可以是串联排布(如图6所示)，或者串并混联排布(如图7所示)，或者采用多个 串并混联排布的LED芯片光源模块(如图8所示)，均属于本发明提供的LED芯片光源4的 应用范围；其中，串并混联排布的方可连接成当其中一个LED芯片光源4开路时，保证只有 该LED芯片光源4不亮而不影响其他LED芯片光源4的正常工作。进一步地，所述PCB板3的一面或两面设置有若干用于控制LED芯片光源4的电 子元器件，以此来达到控制LED芯片光源4适应不同工作要求的目的。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种直下式超薄LED背光模组，包括IXD显示屏、扩散层及PCB板，所述PCB板表面 设有反射层，其特征在于所述PCB板上还设有若干未封装的LED芯片光源，所述LED芯片 光源表面涂覆有可对该LED芯片光源发出的光线进行折射的材料。
2.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述单个LED芯片光 源表面通过点胶工艺涂有透明胶或荧光胶。
3.如权利要求2所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述单个LED芯片光 源表面通过喷涂工艺涂有透明胶或荧光胶。
4.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述多个LED芯片光 源表面通过灌胶工艺覆盖有透明胶层或荧光胶层。
5.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述扩散层上设有可 将光线集中的增光层。
6.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述PCB板为整体式 结构，或者所述PCB板为两块或多块拼接式结构。
7.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述PCB板与扩散膜 之间设有一白光层，所述白光层用于将所述LED芯片光源发出的各种颜色的光变成白光。
8.如权利要求7所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述LED芯片光源内 设置有蓝色LED、红色LED、绿色LED、红绿蓝任两种或三种混色的LED。
9.如权利要求1所述的直下式超薄LED背光模组，其特征在于所述LED芯片光源的 电路连接方式为串联、并联或串并混联。
全文摘要
本发明涉及一种直下式超薄LED背光模组，其是直接将未封装的LED芯片光源设置在PCB板上，然后在单个LED芯片光源表面涂覆透明胶或荧光胶，或在多个LED芯片光源表面涂覆透明胶层或荧光胶层，即可实现与事先封装的LED芯片光源同样的效果，减少了对LED芯片光源事先封装的工艺，也避免了为减小背光源厚度而在LED上设置光学装置，大大节省了成本；同时，LED芯片光源发出的光线在透明胶或透明胶层内折射后，增大了光线的出光面，再加上本发明通过增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之间的交叉光线的距离大幅度减小，从而可大大降低背光模组厚度，使得直下式LED超薄背光模组的方案得以实现。
文档编号F21V19/00GK102147074SQ201010113060
公开日2011年8月10日 申请日期2010年2月10日 优先权日2010年2月10日
发明者宋义, 张俊锋, 李英翠, 苏遵惠 申请人:深圳帝光电子有限公司