专利名称：Led集成组合的单颗大功率光源筒灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED集成组合的单颗大功率光源筒灯
背景技术：
发光二极管简称LED，具有体积小，能耗低，高亮度、长寿命，低压运行，等优点，被广泛应用于各工业领域，来用LED半导体固态光源，替代白炽灯及荧光灯等已成为趋势，但是LED因受到自身特性的限制，工作温度升高会导致光衰减严重的问题，影响使用寿命，而单颗大功率光源的筒灯更加必须要具有散热性更好的散热结构和散热措施来散发工作时所产生的热量，现所用的单颗大功率LED照明灯，通常是用导电银胶与多个LED芯片粘结在一个基座上，通过基板传导热量，长时间的工作会使LED芯片的温度超过其工作温度，荧光粉在长时间的高温而老化、从而影响了 LED光源的照明效果及使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术上的上述缺陷提供一种散热性好、 配光好、便于维修保养的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术上的上述缺陷提供一种散热性好， 配光好，便于维护保养的LED集成组合的单颗大功率光筒灯。本发明所采用的技术方案是一种用单色多芯片阵列的LED芯片通过串并组合，金属基板一平面上设置反光散热及安装芯片，灌注硅胶的若干条槽坑，金属基板同一平面上槽坑的两头设有电路板及电路板压顶。通过芯片的串并排放组合芯片与芯片再与线路板的焊接盘金线连接制作成LED集成组合的单颗大功率光源，将单颗大功率光源安装在按所需要而设置的散热器上，又将所述所安装有光源的散热器，套设在筒灯壳内，将恒源设置在简灯壳内上方，再将LED单颗大功率光源套设在聚光透镜内，用聚光透来二次配光，达到光照面的所需求，解决了以上种种缺陷。上述LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其中金属基板是正方形体或长方形体的高导热金属块，自身基座上开设有若干条上口大下口小深在1-3毫米间的槽坑，部分凸槽两边体充当LED芯片的反光杯壁，再把槽坑两头凸出的部分刨去能安装线路板宽度的部分，成为LED芯片、线路板的正负极的安装之地。上述LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其中有线路板与线路板压顶，所述的线路板设在金属基板凹凸槽的两头，所述的线路板压顶，设有螺丝孔，在所述线路板上方， 通过螺丝紧固把所述的金属基板、线路板、线路板压顶贯串在金属基板的各两边头，金属基板上形成了若干条槽坑杯，在所述槽坑杯中，排列串联LED芯片及电路板焊盘，并相互用金线连接。上述LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其中有散热器，所述的散热器是以金属铝合金为原料，按具体LED功率的大小来设置散热器的散热面来确定散热器的大小，所制定的铝合金型材是个圆筒体并套设在筒灯壳内，圆形柱体，底平面一平面中间部用来安装LED光源，散热器的另一底平面与筒灯壳体的上圆盖，用若干条个螺丝相连接固定。散热器的圆简体四周设有许多散热片，将更好地为LED光源散热。上述所述散热器的整体表面经过处理，变成整个是黑色体。上述，LED集成组合的单颗大功率筒灯，其中有筒灯壳，筒灯壳是根据LED光源功率的大小所配制的散热器来配制筒灯壳的大小，它必须是套住所述的散热器与所述恒流源以及聚光透镜；它是一个完美的灯具外观壳体。采用上述技术方案后，解决了 LED单颗大功率光源筒灯的热量集中，散热困难等难题，发挥了单颗LED阵列模组平面出光，单灯光通量大，灯具配光容易等优点。
图1是本发明LED集成组合的单颗大功率筒灯立体分解示意图。图2是本发明LED集成组合的单颗大功率光源筒灯光源立体分解示意图。图3是本发明LED集成组合的单颗光源大功率光源筒灯太阳花散热器示意图。图4是本发明LED集成组合的单颗光源大功率光源筒灯扣件和透镜固定件示意图。图5是本发明LED集成组合的单颗大功率光源筒灯截面图示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步的描述，参考图1本发明LED集成组合的单颗大功率光源筒灯配件图。从上至下包括固定螺丝1，固定支架2，后盖3，驱动电源4，筒灯外壳 5，散热器固定螺丝6，太阳花散热器7，LED组合光源8，聚光透镜9，密封垫10，透镜固定件 11，透镜扣件12。结合图1、图2、图3、图4和图5所示，恒流源4装置在筒灯后盖3的下面，在太阳花散热器7的上面，并用散热器固定螺丝6相互连接固定。LED组合光源8按装在太阳花散热器7的另一端，上套设有聚光透镜9，再装置透镜密封圈10，透镜固定件11由透镜扣件 12与筒灯外壳口相压扣，完成装配形成了 LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。本发明的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯可具有3W-100W的功率，适用于室内照明灯领域。虽然本发明的描述结合了特定的实施例但是本领域普通技术人员应该理解本发明并不限于在此描述的实施例，并可以进行各种修改和变化，而不背离本发明的精神和范围。
权利要求
1.LED集成组合的单颗大功率光源筒灯其特征在于包括若干个LED芯片通过串并列或者是多芯片串联的组合，金属基板为光源的热沉基座金属基板上面所设定的聚光、反光及用来按装芯片的若干条槽坑线路板、线路板压顶，表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封再将基座热沉LED大功率光源按装固定在所设置的散热器上外加套一特设定制的筒灯壳内装有所设定的恒流源再加聚光透境形成了 LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。金属基板为光源的热沉基座在所述热沉基座光源是个正方体形或长方体形的高导热金属块所述若干个芯片按装在所述热沉基座所设定的反光槽坑内并将芯片用金线串联或并联连接表面用硅胶加荧光粉的混合胶灌封形成LED集成组合的单颗大功率光源。线路板压顶及线路板，所述线路板设在所述热沉基座槽坑的两头，与热沉基座槽坑底形成工字形的水平面上，线路板压顶配置在线路板上方。反光，散热及安装芯片的槽坑杯所述的槽坑杯设在热沉基座自身一表面上，是用机械加工制作而成，上大下小凹凸槽坑，两头用线路板及线路板压顶封住而成。聚光透镜，所述的聚光透镜设置安装在所述的散热器上，所述聚光透镜内套有热沉基座光源。散热器，所述散热器是灯具的重要组成部分，是为LED光源散热所服务，套设在所述筒灯壳体内。筒灯壳，所述的筒灯壳是灯具的外观壳体，是按光源功率大小，散热器的大小来确定而定制。恒流源，所述的恒流源设置在筒灯具内，在散热器的上方与所述的线路板的插座连接。
2.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于所述热沉基座是高导热的金属正方体或长方体块，在热沉基座的同一平面上开设有若干条上大下小， 保持一定间距的梯形槽坑，槽坑的两边凸出部形成了 LED芯片的反光槽杯壁，所述热沉基座坑的两头刨去凸出部分，其尺寸与线路板宽度相等，用来固定安装电路板，电路板压顶的位置。
3.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于所述电路板及电路板压顶所述LED芯片串联固定在凹设有的所述槽杯内，电路板焊接盘与芯片电极用金线连接，线路板压顶固定安装在线路板上方，封住两头，形成反光槽杯。
4.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于所述反光槽杯是设置在热沉基座上，在同一基座中有若干条反光槽杯，将串联的LED芯片按功率的要求固定在其中，每串并联的LED芯片相互由反光杯壁相隔离。两头由电路板及电路板压顶封住。
5.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于聚光透镜是用水晶玻璃按光线配光的所需求来设置。大小按基座热沉的大小来确定。主要是用于二次反射配光的作用。
6.如权利要求1所述的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯，其特征在于散热器是以金属铝合金为原料，按具体散热结构要求设计要求设计模具来定做，通过大型铝挤压生产设备加工制成若干米长的圆形铝型材，再将此铝型材按要求所需长度来分断，再通过加工制成的，所述散热器整体的大小，可按LED光源的功率所需的大小，通过计算来确定设计， 并套设在简灯壳体内，散热器的外观表面经过处理，变成整体是黑色体。
全文摘要
本发明公开解决了一种用单色多芯阵列串并朕的LED芯片，通过串并列或者是多芯片串联的组合，包括多个LED芯片，金属基板一平面上所设定的聚光、反光及安装芯片的槽坑，线路板及线路板压顶金属基板为热沉基座，表面硅胶加荧光粉的混合胶灌封，再将基座热沉LED单颗大功率光源安装在所设的散热器上，外加设一筒灯壳，内装有恒流源，LED组合光源上加套一聚光透镜的LED集成组合的单颗大功率光源筒灯。
文档编号F21V7/00GK102297356SQ201010205620
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者包绍林, 唐千里 申请人:上海信茂新技术有限公司