专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明装置，尤其涉及一种LED灯具的照明装置。
背景技术：
照明装置中LED灯具以其高效低耗的特性已被应用于各个领域中。通常高功率的 LED灯具上均需要配置有散热装置以将LED产生的高热量散发至外部从而达到提高LED寿命的目的。但是目前照明装置在散热用的散热管或是散热鳍片的排列是采用数列对齐方式并且高度相同的阵列设置。这样的阵列设置内缘散热管或是散热鳍片的散热气流会受到外缘散热管的阻挡，造成外缘散热管散热的效果优于内缘散热管，从而散热装置的内、外缘散热效果不同，使得其散热效能降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有良好散热功能的照明装置。一种照明装置，其包括一个灯罩壳体，一个LED灯座基板以及一个散热装置。所述灯罩壳体具有一个发光面以及一个与所述发光面相对的散热面。所述LED灯座基板包含设置于所述灯罩壳体内的一个电路板及多个LED芯片。所述电路板邻近所述散热面，所述 LED芯片的发光面朝向所述灯罩壳体发光面。所述散热装置包括多个散热管，所述散热管相互间隔并且交错排布设置在所述散热面上。所述散热管具有不同的高度。本发明照明装置所具有的多个散热管，由于采用相互间隔并且交错排布的方式， 且所述散热管具有不同高度，从而使得散热装置内、外缘散热效果趋于一致、空气流通量增大，可有效提高散热的效能。
图1是本发明照明装置一实施方式的示意图。图2是图1照明装置的散热装置的侧视图。图3是图1照明装置的散热装置的俯视图。主要元件符号说明照明装置10灯罩壳体12发光面122凹槽1222透镜1224散热面124LED灯座基板14电路板142LED 芯片144
散热装置16散热管16具体实施例方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。请参阅图1，所示为本发明照明装置一具体实施方式
的的示意图，所述照明装置 10包括一个灯罩壳体12，一个LED灯座基板14以及一个散热装置16 (如图2所示)。所述 LED灯座基板14及所述的散热装置16对应设置在所述灯罩壳体12的两侧。所述灯罩壳体12具有一个发光面122以及一个与所述发光面122相对的散热面 124。所述灯罩壳体12的发光面122上开设有一个的凹槽1222。所述LED灯座基板14设置在所述灯罩壳体12的凹槽1222内。所述散热装置16设置在所述LED灯罩壳体12的散热面124上。所述灯罩壳体12还包括一个透镜1224，所述透镜1224设置在所述灯罩壳体 12发光面122的一侧并且正对所述凹槽1222。所述LED灯座基板14包含一个电路板142及多个设置在所述电路板142上的LED 芯片144。所述电路板142及所述多个LED芯片144设置在所述灯罩壳体12内。所述电路板142邻近所述散热面124，所述LED芯片144电连接所述电路板上142上且其发光侧朝向所述发光面122。所述电路板142为散热基板具有较好的热传导性，用以传导所述LED 芯片144所产生的热。优选的所述电路板142为一个金属基电路板(Metal Core PCB简称 MCPCB)。所述多个LED芯片144以阵列式排列于所述电路板142上用以产生高功率的照明功能。所述散热装置16具有多个散热管162设置。所述多个散热管162相互间隔且交错排布设置在所述散热面124上，从而使得所述散热管162彼此相邻的间隔增大，有助于空气的流动从而提高热交换效率，使阵列内、外缘散热管162的散热效果能趋于接近。除此之夕卜，所述多个散热管162相对所述灯罩壳体12的散热面124具有不同的高度，也即，所述散热管162的顶端相对所述灯罩壳体12的散热面124位于不同平面内。具体地，所述散热管 162的高度呈交替分布，即，与所述LED芯片144对正的散热管162高度较高，因为该位置温度较高，而对应相邻的两列LED芯片144之间的位置处的散热管162的高度较低，因该位置温度较低，藉由所述散热管162的高度差异造成散热效能的不同，以对应所述LED芯片144 阵列式排列的位置，从而使所述散热装置16可获得较为均勻的散热面。使用时，所述多个LED芯片144以阵列排列设置产生的高热量将通过所述电路板 142传导至所述散热面124上，再通过所述散热装置16数列间隔错置与不同高度的散热管 162排列设置，将这些热量均勻地散发至其表面上，藉由周围空气的流动将会有效地进行热交换而降低照明装置的温度，能解决目前散热装置散热效率不良的缺失并提高良好的散热效能。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种照明装置，其包括一个灯罩壳体，一个LED灯座基板以及一个散热装置，所述灯罩壳体具有一个发光面以及一个与所述发光面相对的散热面，所述LED灯座基板包含设置于所述灯罩壳体内的一个电路板及多个LED芯片，所述电路板邻近所述散热面，所述LED 芯片的发光面朝向所述灯罩壳体发光面，所述散热装置包括多个散热管，所述散热管相互间隔并且交错排布设置在所述散热面上，所述散热管具有不同的高度。
2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于所述灯罩壳体发光面上开设有一个的凹槽，所述LED灯座基板设置在所述凹槽内。
3.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于所述灯罩壳体包括一个透镜，所述透镜设置在所述灯罩壳体发光面的一侧并且正对所述凹槽。
4.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于所述电路板为散热基板，所述多个LED 芯片以阵列排列设置于所述电路板上。
5.如权利要求4所述的照明装置，其特征在于所述电路板为金属基电路板。
6.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于所述所述散热管的不同高度呈交替分布，为相对所述LED芯片的阵列设置，与所述LED芯片对正的散热管高度较高，而对应相邻的两列LED芯片之间的位置处的散热管的高度较低。
7.一种照明装置，其包括一个灯罩壳体，一个LED灯座基板以及一个散热装置，所述灯罩壳体具有一个发光面以及一个与所述发光面相对的散热面，所述LED灯座基板包含设置于所述灯罩壳体内的一个电路板及多个LED芯片，所述电路板邻近所述散热面，所述LED 芯片的发光面朝向所述灯罩壳体发光面，所述散热装置包括多个散热管，所述散热管设置在所述散热面上，所述散热管相互间隔并且交错排布在所述散热面上，所述散热管的顶端相对所述灯罩壳体的散热面位于不同平面内。
全文摘要
一种照明装置，其包括一个灯罩壳体，一个LED灯座基板以及一个散热装置。所述灯罩壳体具有一个发光面以及一个与所述发光面相对的散热面。所述LED灯座基板包含设置于所述灯罩壳体内的一个电路板及多个LED芯片。所述电路板邻近所述散热面，所述LED芯片的发光面朝向所述灯罩壳体发光面。所述散热装置包括多个散热管，所述散热管相互间隔并且交错排布设置在所述散热面上。所述散热管具有不同的高度。本发明通过在所述多个散热管相对所述散热面的排布以及具有不同的高度，可提高散热的效能。
文档编号F21V29/00GK102330894SQ201010226090
公开日2012年1月25日 申请日期2010年7月14日 优先权日2010年7月14日
发明者谌秉佑, 黄歆斐, 黄正杰 申请人:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司, 沛鑫能源科技股份有限公司