专利名称：具有玻璃盖的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种具有玻璃盖的LED封装结构，属于 LED照明的技术领域。
背景技术：
LED是利用半导体材料制成，核心为PN结；在LED施加相应电压电流时，能够向外 发出光亮。目前，LED芯片封装结构中，LED芯片上方设置保护层，所述保护层为AB胶与PC 胶或PVC胶可朔性朔胶构成。所述白光LED芯片是由蓝光LED芯片加上黄色荧光粉后，再 与AB胶、PC胶或PVC胶等可塑性塑胶融合在一起形成。LED的种类根据客户指定定制成品 中因色温、流明等差异，形成各种不同类型的LED。在LED芯片上点胶制程中，将AB胶与荧 光粉点在LED芯片上，所述AB胶与荧光粉间的均勻度及高度会影响LED芯片发光的色温流 明；且将AB胶与荧光粉点在LED芯片上时，需要长时间的高温烘烤，操作复杂，会影响LED 芯片发光的质量。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有玻璃盖的LED封 装结构，其适用性好，操作方便，节能环保，发光亮度高及使用寿命长。按照本实用新型提供的技术方案，所述具有玻璃盖的LED封装结构，包括基板，所 述基板上设有印刷电路板；所述印刷电路板的中心区凹设有定位槽，所述定位槽内设有电 源控制芯片；所述电源控制芯片固定在基板上；所述电源控制芯片上设置均勻分布的LED 芯片；所述LED芯片利用绝缘胶与电源控制芯片相粘结固定；电源控制芯片的表面对应于 LED芯片的两侧均设有芯片连接端，所述芯片连接端与电源控制芯片电性连接；LED芯片的 电源端通过连接导线、芯片连接端与电源控制芯片电性连接；所述印刷电路板上设有固定 连接的挡墙，所述挡墙位于定位槽的外围，相邻挡圈的端部相互连接，形成筒状体；所述筒 状体内填充有光学硅胶，所述光学硅胶填充在定位槽内，并覆盖于印刷电路板与电源控制 芯片的表面；挡墙对应于与印刷电路板相接触的另一端设有玻璃盖；所述印刷电路板上还 设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。所述电源连接端上设有电源线，所述电源线的一端与电源连接端固定连接，另一 端与90 250V电压的电源连接。所述印刷电路板与电源控制芯片上还设有中间连接端， 所述中间连接端分别与印刷电路板、电源控制芯片电性连接；中间连接端间通过连接导线 电性连接，中间连接端均位于挡墙内。所述基板的材料包括铝或铜。所述电源控制芯片通过导电胶粘结在基板上，电源 控制芯片与导电胶均位于定位槽内。所述电源控制芯片上包括40 100。所述芯片连接端 与电源连接端)的材料均包括金、银、铜或铝。所述中间连接端的材料包括金、银、铜或铝。本实用新型的优点通过在LED芯片上覆盖光学硅胶，并利用挡墙及玻璃盖相封 闭，能够对LED芯片发光过程中散发的热量有效散热；玻璃盖具有一定的硬度，能够承受外部压力，防止LED芯片受到压力损坏，能够延长使用寿命。在玻璃盖上粘贴荧光贴片，适应 性好，粘结方便，节能环保，发光亮度高。基板采用铝或铜材料制成，且电源控制芯片利用 导电胶粘结在基板上，能够对LED芯片发光过程中的热量再次散热。电源控制芯片上设置 40 100颗LED芯片，且能够为LED芯片提供恒定的电流源，省去了对外部电源进行降压后 才能对LED芯片供电的操作，使用方便。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图1所示本实用新型包括玻璃盖1、挡墙2、光学硅胶3、芯片连接端4、连接导 线5、LED芯片6、绝缘胶7、电源控制芯片8、导电胶9、印刷电路板10、基板11、电源线12、 电源连接端13、定位槽14及中间连接端15。如图1所示，所述基板11上设有印刷电路板10，所述印刷电路板10具有上导电层 与下导电层；所述基板11的材料包括铝或铜，保证基板11具有良好的散热性能。印刷电路 板10的中心区凹设有定位槽14 ；所述定位槽14内设有电源控制芯片8，所述电源控制芯片 8利用导电胶9粘结在基板11上，导电胶9与基板11均能够对LED芯片6发出的热量进行 有效散热。电源控制芯片8上设有均勻分布的LED芯片6，电源控制芯片8根据LED芯片6 的数量和功率，输出恒定的电流或电压，保证LED芯片6能够稳定工作。电源控制芯片8的 表面对应于LED芯片6的两侧均设有芯片连接端4 ；LED芯片6的电源端利用连接导线5与 芯片连接端4电性连接，电源控制芯片8通过芯片连接端4、连接导线5为LED芯片6提供 稳定电源。电源控制芯片8上LED芯片6为40 100颗，电源控制芯片8能够根据LED芯 片6的个数不同，自动输出相匹配的电压或电流，保证电源控制芯片8上LED芯片6能够稳 定工作。电源控制芯片8与印刷电路板10上还设有中间连接端15 ；电源控制芯片8上的 中间连接端15与电源控制芯片8的电源端连接；印刷电路板10上的中间连接端15邻近电 源控制芯片8的端部。电源控制芯片8与印刷电路板10上对应的中间连接端15间利用连 接导线5电性连接。印刷电路板10的外圈设有电源连接端13，所述电源连接端13上设有 电源线12，所述电源线12的一端与电源连接端13相固定，另一端与90 250V电压的电源 连接，用于为电源控制芯片8提供电源。由于印刷电路板10对应于设置电源连接端13的 表面能够导电，因此电源连接端13通过印刷电路板10与中间连接端15电性连接，并通过 连接导线5与电源控制芯片8的电源端连接。印刷电路板10的表面对应于定位槽14的外圈设有固定连接的挡墙2，相邻挡墙2 的端部相互连接，形成筒状体；定位槽14位于筒状体内。中间连接端15位于挡墙2形成的 筒状体内，电源连接端13位于筒状体外。所述由挡墙2形成的筒状体内填充有光学硅胶3， 所述光学硅胶填充在定位槽14内，并覆盖在印刷电路板14及电源控制芯片8的表面；光学 硅胶3能够保护LED芯片6及电源控制芯片8 ；挡墙2能够避免光学硅胶3的溢出。挡墙2 对应于与印刷电路板10相接触的另一端设有玻璃盖1，所述玻璃盖1粘结在挡墙2上；玻璃盖1能够将光学硅胶3封闭在筒状体内。玻璃盖1能够避免光学硅胶3、LED芯片6及电 源控制芯片8受到挤压损坏，同时能够将LED芯片6发出的99%光线通过光学硅胶3向外 辐射。所述电源连接端13、中间连接端15及芯片连接端4的材料均包括金、银、铜或铝。如图1所示，使用时，将电源线12对应于与电源连接端13相连的另一端与90 250V电压的电源连接；所述电源通过印刷电路板10、中间连接端15及连接导线5与电源控 制芯片8的电源端连接，用于为电源控制芯片8提供电源。电源控制芯片8通过芯片连接 端4、连接导线5与LED芯片6的电源端连接，电源控制芯片8根据LED芯片6工作要求，输 出恒定的电流或电压，保证LED芯片6能够稳定工作。LED芯片6接通电源工作时，LED芯 片6向外发出光亮，通过在玻璃盖1上粘贴不同荧光贴片，LED芯片6不同发光的目的；LED 芯片6上涂有光学硅胶3，能够保证LED芯片6发出光线大部分能够向外辐射出。通过在玻 璃盖1上粘贴不同荧光贴片，实现不同发光要求；且在玻璃盖1上粘贴荧光贴片只需在短时 间低温烘烤下就可完成，避免了使用光学硅胶加荧光粉时需要长时间高温烘烤的操作，操 作方便。所述玻璃盖1能够承受一定的压力，能够保护LED芯片6，且对LED芯片6发出的 热量能够有效散热。所述电源控制芯片8利用导电胶9粘结在基板11上，基板11采用铝或铜板制成， 导电胶9与基板11均能够对LED芯片6发光过程中发出的热量进行散热，延长了 LED芯片 6的使用寿命，安全可靠。本实用新型通过在LED芯片6上覆盖光学硅胶3，并利用挡墙2及玻璃盖1相封 闭，能够对LED芯片6发光过程中的热量有效散热；玻璃盖1具有一定的硬度，能够承受外 部压力，防止LED芯片6受到压力损坏，能够延长使用寿命。在玻璃盖1上粘贴荧光贴片， 实现不同发光要求，适应性好，粘结方便，节能环保，发光亮度高。基板11采用铝或铜材料 制成，且电源控制芯片8利用导电胶9粘结在基板11上，能够对LED芯片6发光过程中的 热量再次散热。电源控制芯片8上设置40 100颗LED芯片6，且能够为LED芯片6提供 恒定的电流源，省去了对外部电源进行降压后才能对LED芯片6供电的操作，使用方便。
权利要求一种具有玻璃盖的LED封装结构，包括基板(11)，所述基板(11)上设有印刷电路板(10)；其特征是所述印刷电路板(10)的中心区凹设有定位槽(14)，所述定位槽(14)内设有电源控制芯片(8)；所述电源控制芯片(8)固定在基板(11)上；所述电源控制芯片(8)上设置均匀分布的LED芯片(6)；所述LED芯片(6)利用绝缘胶(7)与电源控制芯片(8)相粘结固定；电源控制芯片(8)的表面对应于LED芯片(6)的两侧均设有芯片连接端(4)，所述芯片连接端(4)与电源控制芯片(8)电性连接；LED芯片(6)的电源端通过连接导线(5)、芯片连接端(4)与电源控制芯片(8)电性连接；所述印刷电路板(10)上设有固定连接的挡墙(2)，所述挡墙(2)位于定位槽(14)的外围，相邻挡圈(2)的端部相互连接，形成筒状体；所述筒状体内填充有光学硅胶(3)，所述光学硅胶(3)填充在定位槽(14)内，并覆盖于印刷电路板(10)与电源控制芯片(8)的表面；挡墙(2)对应于与印刷电路板(10)相接触的另一端设有玻璃盖(1)；所述印刷电路板(10)上还设有电源连接端(13)，所述电源连接端(13)与电源控制芯片(8)电性连接。
2.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述电源连接端(13)上设有电源线(12)，所述电源线(12)的一端与电源连接端(13)固定连接，另一端与 90 250V电压的电源连接。
3.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述印刷电路板 (10)与电源控制芯片⑶上还设有中间连接端(15)，所述中间连接端(15)分别与印刷电 路板(10)、电源控制芯片⑶电性连接冲间连接端(15)间通过连接导线(5)电性连接， 中间连接端(15)均位于挡墙(2)内。
4.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述基板(11)的材 料包括铝或铜。
5.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述电源控制芯片 ⑶通过导电胶(9)粘结在基板(11)上，电源控制芯片⑶与导电胶(9)均位于定位槽(14)内。
6.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述电源控制芯片 (8)上包括40 100颗LED芯片(6)。
7.根据权利要求1所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述芯片连接端(4) 与电源连接端(13)的材料均包括金、银、铜或铝。
8.根据权利要求3所述的具有玻璃盖的LED封装结构，其特征是所述中间连接端(15)的材料包括金、银、铜或铝。
专利摘要本实用新型涉及一种具有玻璃盖的LED封装结构。其包括基板，基板上设有印刷电路板；印刷电路板的中心区凹设有定位槽，定位槽内设有电源控制芯片；电源控制芯片上设置均匀分布的LED芯片；电源控制芯片的表面对应于LED芯片的两侧均设有芯片连接端；LED芯片的电源端通过连接导线、芯片连接端与电源控制芯片电性连接；印刷电路板上设有固定连接的挡墙；挡墙内填充有光学硅胶，光学硅胶填充在定位槽内，并覆盖于印刷电路板与电源控制芯片的表面；挡墙对应于与印刷电路板相接触的另一端设有玻璃盖；所述印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。本实用新型适用性好，操作方便，节能环保，发光亮度高及使用寿命长。
文档编号F21S2/00GK201651936SQ20102017826
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者林永梴, 范振谋 申请人:矽格微电子(无锡)有限公司