专利名称：带有蚀刻凹坑的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板领域，具体涉及电路板SMT焊接电子元器件领域。根据本 实用新型，可在电路板SMT焊点位置用蚀刻的方式将金属焊点蚀刻出凹坑，形成带有凹坑 的电路板，然后再SMT印锡膏，贴片元件，回流焊焊接，焊锡在电路板焊点凹坑里形成“锡 根”，使元件与电路板焊接结合得更牢固，不易脱落。
背景技术：
普通的软性电路板在焊接(例如SMT焊接)元件后，例如，在软性电路板弯折时， 元件容易脱落。另外，例如，尤其是在户外应用如LED灯带应用场合，由于SMT焊接元件的软性电 路板要经受严苛的气候环境，例如极大的温差、暴晒、雨雪等恶劣气候条件，等等，易于削弱 在SMT焊点处的结合强度或甚至导致焊点处脱开，从而造成整个产品故障或甚至失效。因此，如何解决软性电路板的焊接元件结合强度问题以及其耐候性，一直是困扰 软性电路板领域多年的技术难题，这甚至限制了电路板特别是软性电路板产品在诸多户外 场合的应用。为了解决这些问题，根据本实用新型，可以采取在电路板焊点位置例如用化学蚀 刻方式将金属焊点蚀刻出凹坑，使元件SMT焊接后，焊锡形成锡根，将元件牢固埋插焊接结 合在线路板上。
实用新型内容根据本实用新型，提供了一种带凹坑的电路板。可在电路板SMT焊点位置例如用 蚀刻的方式将金属焊点处蚀刻出凹坑，形成带有凹坑的电路板，然后再SMT印锡膏，贴片元 件，回流焊焊接，焊锡在电路板焊点凹坑里形成“锡根”，使元件与电路板焊接结合得更牢 固，不易脱落。根据本实用新型，在电路板SMT的焊点上用化学蚀刻法蚀刻产生凹坑，形成带凹 坑的电路板。更具体而言，本实用新型提供了一种电路板，具有形成于电路板上的焊点，其特征 在于，所述电路板还包括在所述电路板的焊点处形成的一个或多个蚀刻凹坑；和焊接在 所述焊点处的凹坑上的元件；其中，在焊接时，焊锡进入所述蚀刻凹坑内形成增强焊接结合强度的锡根结构。根据本实用新型的一方面，所述电路板是软性电路板或者是刚性电路板，并且所 述焊接是SMT焊接。根据本实用新型的另一方面，所述电路板是单面线路板、双面线路板或多层线路 板。根据本实用新型的另一方面，所述电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏 管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。[0013]根据本实用新型的另一方面，所述锡根结构埋插在所述蚀刻凹坑内。本发明还提供了一种LED灯带，包括根据本实用新型的电路板，其中，所述元件包 括 LED。根据本实用新型的另一方面，所述的凹坑，SMT焊接元件后，焊锡进入凹坑形成锡 根，使元件焊接更牢固。根据本实用新型的另一方面，所述的凹坑是全蚀刻的凹坑。根据本实用新型的另一方面，所述的凹坑是半蚀刻的凹坑。根据本实用新型的另一方面，在焊点位置上，有一个或多个凹坑。本实用新型与普通的贴片类型的软性电路板相比，大大地增强了元件与线路板的 焊接结合强度，提高了产品的可靠性和例如在各种户外应用的耐候性，大大减少了产品在 使用过程中的维修。
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显 而易见，在附图中图1为未形成凹坑的电路板的示意图。图2为在电路板SMT的金属焊点上用化学蚀刻法，蚀刻产生的半蚀刻凹坑的示意 图。图3为在电路板SMT的金属焊点上用化学蚀刻法，蚀刻产生的全蚀刻凹坑的示意 图。图4为在电路板焊点处的半蚀刻凹坑上印刷锡膏，SMT贴片焊接元件后的横截面 结构示意图。图5为在电路板焊点处的全蚀刻凹坑上印刷锡膏，SMT贴片焊接元件后的横截面 结构示意图。部件标号1、电路板；2、贴片元件；3、焊锡；4、电路板金属焊点；5、半蚀刻凹坑；6、全蚀刻凹 坑；
具体实施方式
下面将对本实用新型蚀刻有凹坑的电路板的具体实施例进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方 式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。在本实用新型中，例如，“电路板”可以是任何类型的刚性电路板(硬板)或者软性 电路板(或称柔性电路板，柔性线路板)，例如单面电路板，双面电路板，多层电路板，等等。本实用新型中的“凹坑”应当作最广义的理解，其涵义包括可适用于本实用新型的 发明构思的任何形状或构造的有助于增强元件与电路板之间的结合强度的凹入结构，包括 但不限于，凹坑，凹口，凹槽，凹窝，等等，这些都是本领域技术人员在阅读并理解了本实用 新型之后能想到的。下面结合具体实施方式
来详细描述本实用新型。[0033]实施例一、蚀刻法制作的电路板传统的用化学蚀刻法来制作线路板的流程是覆铜板一开料一钻孔或冲孔一沉 铜、镀铜一网印线路抗蚀刻图形或使用干膜(曝光、显影)一固化检查修板一蚀刻铜一去抗 蚀印料、烘干一网印阻焊图形一网印字符标记一开、短路测试一清洗、烘干一预涂助焊防氧 化剂，此工艺为传统工艺，在此不作细述。1、在上述传统工艺的网印线路抗蚀刻图形时，就在电路板的SMT金属焊点4(如图 1所示)上网印凹坑蚀刻图形，然后蚀刻铜时就将焊点4上蚀刻出一个或多个半蚀刻凹坑 5 (如图2所示，即这种凹坑5并未穿透线路层)、或者是全蚀刻凹坑6 (如图3所示，即这种 凹坑6穿透了线路层)，然后按照上述传统工艺步骤完成电路板的制作。2、在电路板上蚀刻有凹坑的地方印刷锡膏，然后SMT贴片元件2，过回流焊焊接， 焊锡3形成锡根，从而能够将元件2牢固埋插焊接结合在线路板1上，这样大大提高了元件 的焊接结合强度(如图4、5所示)。实施例二、非蚀刻法制作的电路板例如，采用并置的扁平导线，将并置布置的扁平导线粘附在带胶的绝缘基材层上， 切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，印刷阻焊油墨，或者热压覆 盖膜作为阻焊层，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导 电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。完成并置扁平导线法制作的线路板。此工艺例 如可以参见本发明人在这之前提交的申请人为王定锋、申请日是2010年7月20日、申请号 为201010232537. 2的发明专利申请“采用并置的导线制作单面电路板的方法”，等等，在此 不作细述。1、用非蚀刻法制作好的电路板(在OSP前)，在电路板的SMT金属焊点4 (如图1所 示)上网印凹坑蚀刻图形，固化，然后蚀刻铜将焊点上蚀刻出一个或多个半蚀刻凹坑5(如 图2所示)、或者是全蚀刻凹坑6 (如图3所示)。2、对焊点进行OSP处理。此工艺为传统工艺，在此不作细述。3、在电路板上蚀刻有凹坑的地方印刷锡膏，然后SMT贴片元件2，过回流焊焊接， 焊锡3形成锡根将元件2牢固埋插焊接结合在线路板1上(如图4、5所示)。以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域 技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的 范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种电路板，具有形成于电路板上的焊点，其特征在于，所述电路板还包括 在所述电路板的焊点处形成的一个或多个蚀刻凹坑；和焊接在所述焊点处的蚀刻凹坑上的元件；其中，在焊接时，焊锡进入所述蚀刻凹坑内形成增强焊接结合强度的锡根结构。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板是软性电路板或者是刚性 电路板，并且所述焊接是SMT焊接。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板是单面线路板、双面线路板 或多层线路板。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述蚀刻凹坑是全蚀刻的凹坑。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述蚀刻凹坑是半蚀刻的凹坑。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述锡根结构埋插在所述蚀刻凹坑内。
7.—种LED灯带，包括如权利要求1-6中任一项所述的电路板，其中，所述元件包括LED。
专利摘要本实用新型涉及带有蚀刻凹坑的电路板。在电路板SMT焊点位置用蚀刻的方式将金属焊点蚀刻出凹坑，形成带有凹坑的电路板，然后再SMT印锡膏，贴片元件，回流焊焊接，焊锡在电路板焊点凹坑里形成“锡根”，使元件与电路板焊接结合得更牢固，不易脱落。本实用新型与普通贴片类型的电路板相比，大大地增强了元件与线路板的焊接结合强度，提高了产品的可靠性，大大减少了产品在使用过程中的维修。
文档编号F21S4/00GK201928516SQ20102050324
公开日2011年8月10日 申请日期2010年8月24日 优先权日2010年8月24日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:王定锋