专利名称：用并置扁平导线制作的双面线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板行业，具体涉及用并置扁平导线制作的双面线路板。根据本实用新型的一方面，采用两层并置扁平导线分别粘贴并热压在两层带胶 的绝缘基材上，切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后与另一已 开好导通孔的两面带胶的绝缘层对位叠合热压在一起，导通孔采取导电油墨或焊接元件 或焊接导体导通，过桥采用导电油墨或焊接导体或焊接元件导通。通过本实用新型制作双面电路板无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，是一种十分 环保的、节能的、省材料的新技术。
背景技术：
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去 除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批
量生产。本实用新型跟本发明人在前面发明的用扁平导线并置制作的单面电路板相比 较，其元器件的位置更利于设计罢放。跟传统的生产电路板相比，本实用新型采用了一 种无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜的新方法，新工艺，是一种十分环保的、节能的、省 材料的新技术。
实用新型内容根据本实用新型，可以采用两层并置扁平导线分别粘贴热压在两层带胶的绝缘 基材上，切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后与另一已开好导 通孔的两面带胶的绝缘层对位叠合热压在一起，导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接 导体导通，过桥采用导电油墨或焊接导体或焊接元件导通，当需要安装插孔元件时，直 接在焊点位置钻孔或冲孔，从而将元件脚插入孔内并焊接在线路层上。本实用新型的电路板元器件的位置更利于设计罢放，而且现有技术中迄今为止 尚无人采用并置扁平导线来直接制作双面电路板。根据本实用新型，提供了一种采用并置扁平导线制作的双面电路板，包括粘 贴热压在预先开有窗口的带胶的绝缘基材上的第一并置扁平导线，该第一并置扁平导线 形成所述双面电路板的正面线路，并且该预先开有窗口的带胶的绝缘基材形成阻焊层； 粘贴热压在另一带胶的绝缘基材上的第二并置扁平导线，该第二并置扁平导线形成所述 双面电路板的背面线路；和开好导通孔的两面带胶的绝缘层，其中，所述正面线路和所 述背面线路分别对位、叠合和热压在该绝缘层的带胶的正反两面上。根据本实用新型的一方面，所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导 通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。根据本实用新型的另一方面，所述带胶的绝缘基材是环氧玻纤基材、酚醛基 材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。[0011]根据本实用新型的另一方面，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、 铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本实用新型的另一方面，在切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通 的导通孔时，所述表面带胶的绝缘基材同时也被切除掉一个相同大小的切除口。根据本实用新型的另一方面，所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路 板。根据本实用新型的另一方面，所述双面电路板在层间结构上依次包括第一层第一绝缘阻焊层；第二层第一并置扁平导线形成的正面线路层；第三层两面带胶的绝缘层；第四层第二并置扁平导线形成的背面线路层；第五层第二绝缘阻焊层；和第六层是元件及过桥导电层。根据本实用新型的另一方面，所述双面电路板用于LED灯带，LED发光模组、 LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。根据本实用新型的另一方面，所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线， 或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的 扁平导线。根据本实用新型的另一方面，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置钻孔或 冲孔，从而将元件脚插入孔内并焊接在线路层上。根据本实用新型的一方面，所述双面电路板的长度小于或等于100米，或者在 100米以上。根据本实用新型的一方面，所述扁平导线是采用圆线压延制成或是用金属箔、 金属板、金属带分切制成的，或者是绞合导线束压扁制成。
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加 显而易见，在附图中图1为双电路板的平面结构和横截面结构图。图2为压延制作的扁平导线的示意图。图3为并置槽模具的示意图。图4为并置槽模具的横截面图。图5为扁平导线并置布线图。图6为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。图7为并置扁平线热压粘合在带胶的绝缘基材上的示意图。图8为并置扁平线压合粘贴开好窗的覆盖膜上的示意图。图9为切除掉扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的 导通孔的示意 图。图10为开好导通孔的两面带胶的绝缘层的示意图。[0037]图11是将背面线路2和绝缘基材1、正面线路4和绝缘基材5 (阻焊)以及两面 带胶的绝缘层对位、叠合、热压在一起的示意图。图12为电路板焊接LED及其元件后的示意图。部件标号 1、基材；2、扁平导线(背面线路)；3、两面带胶的绝缘层；4、扁平导线(正 面线路)；5、阻焊层(覆盖膜或阻焊油墨)；6、贴片LED灯；7、贴片电阻；8、过桥 导体；9切除口 ； 10、电源焊接点；11、导通孔(通过焊接元件的锡焊导通)；12、平行 沟槽；13、抽真空管；14、切除的导通孔
具体实施方式
下面将对本实用新型用并置扁平导线制作双面电路板的方法的具体实施例进行 更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施 方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。1、扁平导线制作采取铜箔分条切割制作扁平导线2和4，或者是用扁平导线 压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线2和4(如图2所示)。2、并置槽模具制作用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线 路宽度一致的并置沟槽12(如图3所示)，沟槽深度可以比扁平导线2和4的厚度更浅一 些(如图4所示)。3、扁平导线(正面线路)的并置布置预先设计制作好具有与扁平导线4宽度 一致的并置槽模具，把扁平导线4并置布置固定在槽里(如图5)，这种固定例如可通过真 空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。用预先开有元件焊点窗口的带胶 的绝缘基材覆盖膜5 (阻焊层5)上和并置的扁平导线4(正面线路)对好位，用120°C至 150°C预压5至10秒，初步固定正面线路4，拿掉并置槽模具(如图8所示)。4、线路加工用模具冲切除掉扁平导线4(正面线路)需要断开的位置及双层 电路需要导通的导通孔14，同时覆盖膜与之相对应的位置也被冲切掉一个相同的切除口 9(如图9)。5、扁平导线2 (背面线路)的并置布置预先设计制作好具有与扁平导线2宽度 一致的并置槽模具，把扁平导线2并置布置固定在槽里(如图5)，这种固定例如可通过真 空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。用带胶的绝缘基材1和并置的扁 平导线2 (背面线路)对好位，用120°C至150°C预压5至10秒，初步固定背面线路2，拿 掉并置槽模具(如图7所示)。6、用另一预先在双面电路需要导通的导通孔对应的位置上开有导通窗口的两面 带胶的绝缘层3，在其正反两面分别与背面线路2 (附有绝缘基材1)以及正面线路4(附 有阻焊层5)对好位，用120°C至150°C预压5至10秒，并且叠合压在一起，初步固定， 使得背面线路2及正面线路4分别粘接压合在绝缘层3的正反两面上。然后，再覆上离 型膜，用150°C至180°C，90至180秒继续压合，牢固固定这两层线路2和4。再用烤箱 120°C至160°C固化45分钟至90分钟，即实现两面带胶的绝缘层3、背面线路2和绝缘基 材1、正面线路4和绝缘基材5 (阻焊)的固化粘合(如图11)。[0049]7、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。8、对焊点进行OSP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。9、SMT焊接元件6、7及过桥连接 导体8 (如图12)，导通孔11通过焊接元件的 锡焊导通，此工艺可参见本发明人在2009年12月30日申请的申请号为200910113662.9 的发明专利“带元件的双面电路板及其互连导通方法”，该专利申请的全部内容通过引 用而结合于本申请中。电源焊接点10是产品应用时焊接电源线所用(如图1)。这些是 本领域公知的技术，不再赘述。10、用刀模分切成所需单件产品(如图1)。以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领 域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新 型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种采用并置扁平导线制作的双面电路板，包括粘贴热压在预先开有窗口的带胶的绝缘基材上的第一并置扁平导线，该第一并置扁 平导线形成所述双面电路板的正面线路，并且该预先开有窗口的带胶的绝缘基材形成阻 焊层；粘贴热压在另一带胶的绝缘基材上的第二并置扁平导线，该第二并置扁平导线形成 所述双面电路板的背面线路；和开好导通孔的两面带胶的绝缘层，其中，所述正面线路和所述背面线路分别对位、 叠合和热压在该绝缘层的带胶的正反两面上。
2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述导通孔采取导电油墨或焊接 元件或焊接导体导通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥 导通。
3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述带胶的绝缘基材是环氧 玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。
4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包 铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
5.根据权利要求2所述的双面电路板，其特征在于，在切除电路需要断开的位置及双 层电路需要导通的导通孔时，所述表面带胶的绝缘基材同时也被切除掉一个相同大小的 切除口。
6.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板是柔性电路板或 者是刚性电路板。
7.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板在层间结构上依 次包括第一层第一绝缘阻焊层；第二层第一并置扁平导线形成的正面线路层；第三层两面带胶的绝缘层；第四层第二并置扁平导线形成的背面线路层；第五层第二绝缘阻焊层；和第六层是元件及过桥导电层。
8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板用于LED灯 带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
9.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线是采用圆线压延制 成的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导 线束压扁制成的扁平导线。
10.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置钻孔或冲孔，从而将元件脚插入孔内并焊 接在线路层上。
专利摘要本实用新型涉及用并置扁平导线制作的双面线路板。具体而言，采用两层并置扁平导线分别粘贴热压在两层带胶的绝缘基材上，切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后与已开好导通孔的两面带胶的绝缘层对位叠合热压在一起，导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通，过桥采用导电油墨或焊接导体或焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本实用新型是无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜的新方法、新工艺制作的双面电路板，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
文档编号F21V23/06GK201797655SQ20102052336
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月24日 优先权日2010年8月24日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:张 林