专利名称：Led灯盘热对流结构的制作方法
技术领域：
本实用新型系与LED灯有关，尤指其技术上提供进风孔、出风孔形成一对流，使设 计在容置空间中LED灯使用时所产生的热可顺利排出，以降低容置空间中的温度，可延长 LED灯使用寿命的LED灯盘热对流结构。
背景技术：
按，习用的LED灯盘(如图1所示)，为一上壳体1具一容置空间2，该容置空间2 内侧设有数限位体3，一具有光罩板4的下壳体5嵌设于该上壳体1的下方嵌设成一体状， 利用该限位体3限位数个LED电路板6，该LED电路板6设数个LED灯、电路、电子元件。由于该容置空间2为近似一封闭空间中，该LED电路板6设置于该容置空间2中， LED灯使用时易产生热，若热无法排除，将该容置空间2内温度逐渐上升，易使LED灯发光率 降低及使用寿命减少。
发明内容本实用新型的目的在于，提供一种LED灯盘热对流结构，其技术上提供进风孔、出 风孔形成一对流，使设计在容置空间中LED灯使用时所产生的热可顺利排出，以降低容置 空间中的温度，可延长LED灯使用寿命。为实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯盘热对流结构，包含有一上壳体具 有一第一侧面、一第二侧面、一限位部，在该第一侧面设有至少一导风板与至少一出风孔， 在该第二侧面设有至少一导风板、至少一进风孔，在该第一侧面、该第二侧面、该限位部围 成一容置空间，该进风孔位置低于出风孔位置，使容置空间产生热对流。其中，该进风孔、该出风孔与该导风板具有流线造形。其中，该限位部中嵌设一下壳体，该下壳体具有一光罩板。其中，该容置空间设至少一 LED电路板，该LED电路板具有数LED灯、电路及电子 元件，该上壳体内侧设有数个限位体，可藉该限位体将该LED电路板限位于该上壳体内侧 中。其中，该上壳体与该下壳体之间设有数个嵌设装置将该上壳体与该下壳体之间嵌 设成一体状。其中，该嵌设装置为该上壳体设一嵌设孔，该下壳体设一嵌设体，该嵌设孔与该嵌 设体之间相互嵌设。本实用新型有益效果本实用新型利用进风孔、出风孔形成一对流，使容置空间中 LED灯使用中所产生的热顺利排出，降低容置空间中的温度，可延长LED灯使用寿命。本实 用新型亦可利用导风板调整角度，可微调进风、出风的风量大小。
图1:习用的立体外观图。[0013]图2 本实用新型的立体外观图。图3 本实用新型的平面剖视图。图4 本实用新型的局部放大示意图。图5 本实用新型另一实施例的局部放大示意图。
具体实施方式
参阅图2至图4所示，本实用新型提供一种LED灯盘热对流结构，包含一上壳体10，具有一第一侧面11、一第二侧面12、一限位部13，在该第一侧面11 设有至少一导风板111与至少一出风孔112，在该第二侧面12设有至少一导风板121、至少 一进风孔122，在该第一侧面11、该第二侧面12、该限位部13围成一容置空间14，该容置空 间14内侧设有数个限位体141、142，在该限位部13设数嵌设孔131。一下壳体20，嵌设于该限位部13中，在该下壳体20设数嵌设体21，藉由该嵌设体 21与该嵌设孔131形成嵌设装置将该上壳体10与该下壳体20之间嵌设成一体状。一光罩板30，设置于该下壳体20中。一个以上LED电路板40，设置于该容置空间14中，藉由该限位体141、142，将该 LED电路板40嵌设于该上壳体10内侧中，该LED电路板40有数个LED灯、电路、电子元件。利用上述元件组成本实用新型，由于在该第二侧面12设有该进风孔122，及在该 第一侧面11设有该出风孔112，当该LED电路板40的LED灯启动发光时，将会由电能转化 成光能再产生热能，该容置空间14的温度会逐渐升高，高温度即由该出风孔112散热，相对 会使低温度从该进风孔122进入，形成一股对流，使该容置空间14的温度将会逐渐降低，即 该LED灯的使用寿命延长。且该导风板111、121可依实际的需求调整倾斜角度，微调该进风孔122、该出风孔 112的实际风量大小。因此，本实用新型利用该进风孔122、该出风孔112形成一对流，使在该容置空间 14中该LED灯使用时所产生的热顺利排出，降低该容置空间14中的温度，可延长LED灯使 用寿命，及可利用该导风板111、121调整角度，可微调进风、出风的风量大小。另，本实用新型该上壳体10的该进风孔122、该出风孔112或该导风板111、121可 依客户所需设计成，该进风孔12 、该出风孔11 、该导风板llla、121a为具有流线造形如 图5所示，使该上壳体10不仅具有上述热顺利排出，降低容置空间中的温度，可延长LED灯 使用寿命等功效外，各具有不同的美感设计。
权利要求1.一种LED灯盘热对流结构，其特征在于，包含有一上壳体，具有一第一侧面、一第二侧面、一限位部，在该第一侧面设有至少一导风板、 至少一出风孔，在该第二侧面设有至少一导风板、至少一进风孔，在该第一侧面、该第二侧 面、该限位部围成一产生热对流的容置空间，该进风孔位置低于该出风孔位置。
2.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该进风孔、该出风孔与该导 风板具有流线造形。
3.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该限位部中嵌设一下壳体， 该下壳体具有一光罩板。
4.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该容置空间设至少一LED电 路板，该LED电路板具有数LED灯、电路及电子元件，该上壳体内侧设有数个限位体，可藉该 限位体将该LED电路板限位于该上壳体内侧中。
5.如权利要求1所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该上壳体与该下壳体之间设 有数个嵌设装置将该上壳体与该下壳体之间嵌设成一体状。
6.如权利要求5所述的LED灯盘热对流结构，其特征在于，该嵌设装置为该上壳体设一 嵌设孔，该下壳体设一嵌设体，该嵌设孔与该嵌设体之间相互嵌设。
专利摘要一种LED灯盘热对流结构，包含有一上壳体具有一第一侧面、一第二侧面、一限位部，在该第一侧面设有至少一导风板、至少一出风孔，在该第二侧面设有至少一导风板、至少一进风孔，该进风孔位置低于该出风孔位置，使容置空间产生热对流，让在该容置空间中LED灯使用时所产生的热可顺利排出，降低容置空间中的温度，可延长LED灯使用寿命，及利用导风板调整角度可微调进风、出风的风量大小。
文档编号F21Y101/02GK201897196SQ20102057424
公开日2011年7月13日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者李曼君 申请人:李曼君