专利名称：用于空间照明的led灯泡的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED照明领域，并且更具体地，涉及集中的LED照明装置，其利用或不利用主动冷却而快速将热量传递至独立的散热器，从而将热量从集中的LED光源散发掉。
背景技术：
发光二极管(LED)被认为是取代白炽灯、紧凑型荧光灯(CFL)和其它更传统的光源的有效光源，以节约电能。LED使用比白炽灯所需的少得多的能量来产生相当的照明量。 依据照明灯泡的设计，节省能量的范围从40%至80%。另外，LED不包含对环境有害的元素，例如普遍在CFL中使用的汞。需要采用用于取代传统的白炽灯泡、CFL和其它传统光源的LED作为光源的照明灯泡以产生相同的或更好的照明量和照明质量。照明量依赖于照明输出，其可以随着LED效能、数量或者尺寸以及电子驱动器效能的增加而增加。照明质量涉及影响显色指数和光束轮廓的因素。由于大多数封装的LED装置并不全方位地发光，因此当设计使用全方位发光的封装LED替代灯泡时会面临挑战。另一方面，使用热量管理系统和电子驱动器，单向发光的LED可以很容易地应用于向下照明，如使用MR16光所实现的那样。然而，为了使用LED在空间辐射光一S卩，以与使用白炽灯泡所提供的方式类似的非单向或全方位的方式一一般需要特殊的用于多个LED的三维定位配置。在现有技术中已对使用LED的空间的、放射状的或者其它非单向的照明的各种实施例进行了描述，其实例可以在 2004 年 4 月 23 日公布的 6，634，770 号(Cao)、6，634，771 号(Cao)、6，465，961 号(Cao)、 6，719，446号(Cao)的美国专利中找到。各种其它实施例可在共有和处于审理中的、序列号为11/397，323、11/444，166和11/938，131的美国专利申请中找到。上面所提到的现有技术提供了产生与白炽灯泡所产生的类似的光束轮廓的方案。上述公布的专利和申请的公开内容通过引用的方式并入于此。下面所描述的发明通过有利地将热能从LED光源装置传递到独立的散热器以将热量从LED光源散发掉的创造性手段而对现有技术的装置进行了改进。 因此本发明有助于改进基于LED的照明中的热量管理和光束轮廓。
发明内容
本发明公开了一种三维的LED配置和热量管理方法，其采用传热管，利用或不利用主动冷却而使热量能够快速从三维LED束传递到散热器。由所述三维束发射的光不被任何散热器配置阻挡，从而光束的轮廓可类似于传统的白炽灯泡。
图1提供了根据本发明的LED照明装置的一个实施例的透视图；图2提供了图1所示的LED照明装置的截面图；图3提供了本发明所使用的热管的一个实施例的截面图；图4提供了根据本发明的LED照明装置的第二实施例的截面图；图5提供了根据本发明的LED照明装置的另一个实施例的透视图
图6提供了图5所示的LED照明装置的截面图；和图7提供了根据本发明的LED照明装置的又一个实施例的截面图。
具体实施例参考图1和2，示出了描述LED照明装置100的本发明的实施例，所述LED照明装置100具有多个面板102和安装至面板102的LED103，LED 103有利地围绕中心轴配置，用于空间照明一即，以与使用白炽灯泡所提供的方式类似的非单向的方式照明。来自照明装置100的照明由多个LED 103提供。玻璃或塑料灯泡(或者透明的外壳)106包住LED和各种组件，所述组件与所组装的照明装置100合并并且设计其尺寸以使得灯泡106的外观像传统灯泡。如果需要，灯泡可以是磨砂的、着色的或透明的，其进一步令照明装置100的外观看起来像传统灯泡。在一个实施例中，面板102被安装至多面支架124。导热管105大体上沿着上面所提到的中心轴延伸并包括近端120和远端122。通常而言，导热管指的是能够从高温到低温传导热量的任何结构或材料。支架124固定至导热管105的近端120。支架IM具有设有孔132的上表面1 和下表面128，所述孔132延伸穿过所述表面，用于将支架IM安装至导热管105的棒状部分130。使用紧的摩擦配合或者管105的外表面和孔132的内表面之间的导热糊剂或使用适合的粘合剂或紧固件，支架1 可被固定至导热管105。而且，取决于热载荷或重量的要求，支架IM可为实心或空心。对于相对较轻的照明装置，例如，支架IM有利地由金属薄片原料构成一例如，铝或任何其它导热材料一且使用设置在薄片原料上的折线构造，用以产生期望的三维的多面形状或设计。另一方面，对于相对较重的照明装置，支架可使用金属或任何其它导热材料的条块构成，所述条块被铸造或机加工或以其它方式成型为期望的多面形状或设计。采用空心设计的实施例可包括导热装置一例如，棒状物或散热片一将支架1 连接至导热管105，以用于增强从所述支架到所述管的热传递。支架124的面可以为垂直的或呈正角或负角，取决于照明装置100的期望的光束轮廓和组件LED的发射方式。如图1和2中进一步所示，多个面板102和LED 103被固定至多面支架124的一个或更多表面。在一个实施例中，成对螺栓134将对应的面板102固定至支架124的每个表面。每个LED 103的发光部分延伸穿过面板102上的孔，同时使用导热糊剂144将LED 的背面接合至面板102或者支架表面或者两者上。在一个实施例中，通过使用导线104连接来自每个LED 103的对应的正极或者负极引线，将LED 103串联接线。取决于所用组件和电子驱动器的要求，也能够使用串联和并联回路的组合连接LED。一对电源导线140、142 从电子驱动器145供电至LED 103。电子驱动器145用于将AC输入转换成DC输出，该转换通常是驱动LED回路、所述装置的各种部件相互之间的电绝缘以及控制LED的运行所需要的一例如，控制光变暗。电子驱动器145设置在照明装置100的标准爱迪生基座111内并连接到爱迪生基座，该爱迪生基座一般通过导电线对6、247接收AC电能。然而，如果支架124 上的LED能够直接由AC电能驱动，那么在该实施例中不需要电子驱动器145。螺纹基座部分一般包括与标准的爱迪生螺纹基座相关的组件和尺寸一例如，尺寸E27，并在E5至E40的范围内；尽管螺纹基座部分一般优选地用于与外部供电源的连接，但其它连接装置一例如， 轴钉或插脚一也被认为是在本发明的范围内。对于上述实施例，一般优选表面安装的LED，且本领域技术人员会理解，尽管上述说明指的是LED的串联接线，但LED也可很容易地并联接线或使用串联和并联回路的组合接线。仍参考图1和2，导热管105的远端122延伸到散热器108内。散热器108被例示为具有用于散热的散热片110，但是也可使用棒状物或其它散热装置的配置。散热片110自导热块112延伸，其将热量从导热管105的远端导出并导至散热片110。在一个实施例中， 风扇组件114设置在散热器108的下面并引导冷却空气流通过散热器108的散热片110。 如图2所示，灯泡106可以完全密封。在这种情况下，冷却空气流被引导通过散热片110并围绕灯泡106外表面。可替代地，灯泡106可包括靠近散热片110的开口，在该情况下，冷却空气流被引导通过散热片110并进入灯泡106的内部。参考使用风扇114的实施例，存储空间116被并入照明装置100中，通常位于螺纹基座部分111的上方和散热器108的下方。参考图3，在一个实施例中，与本发明一同使用的导热管150包括密封的圆柱形管 152、芯吸(wicking)结构154、芯吸结构中的工作流体152和芯吸结构154内部的空心空间 156。在导热管150的近端170施加热量致使该点处的工作流体汽化为气态，收集潜在的汽化热。然后，具有较高压力的气体沿着空心空间156朝向较冷的远端172运动，在该处其冷凝返回至液态，释放潜在的汽化热至导热管150的远端172。然后冷凝的工作流体沿着芯吸结构152朝向近端170向回运动，然后重复该过程。在一个可替代实施例中，导热管可包括容纳内部固体材料的内部部分，该内部固体材料的熔点低于构造热管所用的材料的熔点。在该情况下，内部材料的潜在熔化热量可用于在内部材料从固相变化到液相时存储由LED所产生的部分热量。在一个实施例中，例如，导热管由铝或铜构成并容纳有包括锡或铅的内部材料，其两者所显示的熔点基本上低于铜和铝两者的熔点。镓也可被用作用于内部材料的适合的金属。替代实心棒状物的另一个选择是使用具有良好导热性能的材料例如铝或铜构成的，用于上面所述的更传统的导热管。在一个实施例中，导热管为圆柱形棒，其长度在约2英寸和约3英寸之间，直径在约1/4和约3/4英寸之间，由铜构成；包括导热块112的散热器108，其直径在约1/2和约1 英寸之间，其厚度在约1/4和约1英寸之间，由铝构成；所述支架为六面、六边形的、由铝片构成的空心支架，其具有在约1/2和约1英寸之间的平均直径，在约1/4和约1英寸之间的长度和在约1/32和约1/4英寸之间的片厚度。灯泡106的形状近似于具有标准E27爱迪生螺纹基座的标准100W白炽灯泡的形状。现在参考图4，示出了本发明的另一个实施例。LED照明装置200包括多个LED芯片203，其安装至多面支架224并有利地围绕中心轴排列，以用于空间照明。由多个LED芯片203提供来自照明装置200的照明。这种照明配置类似于上文讨论的有关图1和2的配置，除了当前实施例中的照明是由安装在多面引线支架2M上的LED芯片提供，而不是由表面安装的LED提供之外。适合于与本发明一同使用的各种示例性的芯片在6，719，446 号(Cao)的美国专利中公开，其公开内容在先前通过引用方式被并入。如图所示，LED芯片 203被直接安装至多面支架224。适合的粘合剂，例如环氧树脂可用于将每个芯片安装至支架224。玻璃或塑料灯泡206包住LED芯片和支架224以及如下面详细描述的各种并入组装的照明装置200中的组件。
如果需要，可选的磷光体层250包围了一个或更多的LED芯片203。磷光体层是有利的，因为其，例如在一个实施例中，产生白光或看起来是白光一例如，通过使用紫外线LED 芯片用以激发发射白光的磷光体或者通过使用蓝光LED芯片用以激发发射黄光的磷光体， 黄光刺激眼睛的红色和绿色受体，红色、绿色和蓝色相混合的结果看起来是白光。在一个实施例中，白光或白光的表象是通过使用由掺杂铈的钇铝石榴石晶体的淡黄色磷光体层覆盖的多个450-470nm的蓝光氮化镓LED芯片而产生的。在一个实施例中，通过使用第一导线210将每个芯片的负极端子连接至支架224 以及通过使用第二导线214将每个芯片的正极端子连接至导电罩212，使LED芯片与照明装置200电连接。导电罩212被设置在支架224的顶上并且由绝缘层216与其电绝缘，绝缘层216可由环氧树脂、AW或任何其它具有电绝缘性能的材料构成。一对导电线240、242 从灯泡装置200的标准螺纹基座部分211供电至LED芯片203。该对供电导线240、242分别从基座部分211处对应的接触点延伸至内部的电子驱动器M5。与上文所述类似，电子驱动器245用于将AC输入转换成DC输出，该转换通常是驱动LED回路、所述装置的各种部件相互之间的电绝缘和控制LED的运行所需要的一例如，控制光变暗。电子驱动器245设置在照明装置200的标准爱迪生基座211内并连接到所述爱迪生基座，该爱迪生基座一般通过导电线246、247接收AC电能。然而，如果支架2M上的LED能够直接由AC电能驱动，那么在该实施例中不需要电子驱动器M5。在这一点上，LED芯片203并联接线。然而，如参考上面的实施例所讨论的，与本实施例所公开的相对应的串联接线对于本领域技术人员来说是显而易见的，并被视为落入本发明的保护范围之内。如果需要，环氧树脂盖208用于覆盖照明装置的其它组件之中的支架224、第一和第二导线210、214、LED芯片203和磷光体层250。环氧基树脂罩208起到光学透镜的作用并且也起到各种被识别的组件的保护层的作用。仍参考图4，导热管205基本上沿着照明装置200的中心轴延伸并且包括近端220 和远端222。支架224以类似于前面实施例中的上述方式被固定至导热管205的近端220。 同样，导热管205的远端222延伸进入散热器208中，散热器208以类似于前面实施例中的上述方式被构造和设置。上面所讨论的导热管和散热器的各种实施例，包括对其进行冷却的装置，等同地应用于刚才参考图1和2所描述的实施例。现在参考图5和6，公开了本发明的又一个实施例。LED照明装置300具有多个面板302和安装至面板302的LED 303，LED 303有利地围绕中心轴配置，用于空间照明。来自照明装置300的照明由多个LED 303提供。玻璃或塑料的灯泡306包住LED和如下面所详细描述的与组装的照明装置300合并的各种组件。在一个实施例中，面板302安装至多面支架324，其可如参照以上实施例所述的构成。更具体地，在该实施例中，支架3M的形状近似于球形，使得从每个表面朝外指向法线的矢量在与由支架近似成的球形相关的纵向和横向两个方向上移动，由此产生更高程度的全方位空间照明一即，更接近于以球形方向向外发出的光，纵向和横向方向上的表面数量越多，近似度越高。导热管305基本上沿着照明装置300的中心轴延伸并包括近端320和远端322。 支架324以类似于前面实施例中的上述方式固定至导热管305的近端320。同样，导热管 305的远端322延伸进入散热器308中，散热器308以类似于前面实施例中的上述方式被构造和设置。上面所讨论的导热管和散热器的各种实施例，包括对其进行冷却的装置，等同地应用于上述实施例。而且，注意到有关表面安装的LED和LED芯片的应用的各种实施例，包括串联或并联接线的方式、磷光体或环氧树脂覆盖物的可选应用和冷却风扇的可选应用， 可与图5和6所描述的实施例一同使用或并入其中。现在参考图7，示出和公开了本发明的再一个实施例。LED照明装置400包括采用盘形支架似4形式的第一散热器和安装至支架似4的多个LED 403, LED 403有利地围绕支架配置，用于方向性的空间照明。来自照明装置400的照明由多个LED 403提供。在一个实施例中，LED 403是使用连接导线404串联接线的。一对电导线440、442从照明装置400 的标准螺纹基座部分411供电至串联接线的LED 403。基座411内的电子驱动器提供电能至LED。支架似4可以如与上述实施例中的支架元件有关的描述而构造一即，支架可以是实心或者空心的。在一个可替代实施例中，支架似4包括第一或上表面451和第二或下表面 452以及设置在两个表面之间的多个散热片453。导热管405基本上沿着照明装置400的中心轴延伸并包括近端420和远端422。 支架424以类似于前面实施例中的上述方式固定至导热管405的近端420。同样，导热管 405的远端422延伸进入散热器408中，其以类似于前面实施例中的上述方式被构造和设置。上面所讨论的导热管和散热器的各种实施例，包括对其进行冷却的装置，等同地应用于上述实施例。而且，注意到有关表面安装的LED和LED芯片的应用的各种实施例，包括串联或并联接线的方式、磷光体或环氧树脂覆盖物的可选应用和冷却风扇的可选应用，均可与图7所描述的实施例一同使用或并入其中。用于构造上述照明装置的LED装置或LED芯片可发出单色或者多个颜色或白色。 灯泡或封装的外罩也可为磨砂或透明的或涂覆有磷光体，从而将来自LED的光转换成所需的各种颜色。尽管为了说明本发明，已在此处和所附的本发明的公开中包括了特定的实施例和细节，但是在不背离由所附权利要求所限定的本发明范围的情况下，对此处公开的的方法和装置做出的各种改变对本领域技术人员来说是很明显的。相关申请的交叉引用本申请要求序列号为61/207，751，于2009年2月17日提交的美国临时申请的优先权，其公开内容以引用方式并入于此。
权利要求
1.一种照明装置，其包括 支架；安装在所述支架上的多个LED光源； 与所述支架隔开的散热器；具有近端和远端的导热管，所述近端连接至所述支架且所述远端连接至所述散热器； 靠近所述散热器设置并被配置为连接外部动力源的电子驱动器；和将所述电子驱动器连接到所述多个LED光源的第一和第二电导线。
2.如权利要求1所述的照明装置，还包括透明的外壳。
3.如权利要求2所述的照明装置，其中，与外部动力源的电连接件包括爱迪生螺旋基座。
4.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述多个LED光源包括多个表面安装的LED。
5.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述多个LED光源包括多个LED芯片。
6.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述支架具有六个表面和一个六边形截面，且其中在每个表面上设置一 LED光源。
7.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述支架在纵向和横向方向上都为多面的，且其中在所述多面支架的每个表面上设置一 LED光源。
8.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述导热管包括外管、芯吸材料和工作流体。
9.如权利要求1所述的照明装置，其中所述导热管由第一材料构成并包括具有比所述第一材料的熔化温度低的熔化温度的内部材料。
10.如权利要求9所述的照明装置，其中，所述第一材料为铜且所述内部材料为镓。
11.如权利要求1所述的照明装置，其中，所述散热器包括多个散热构件且其中所述散热器由铝构成。
12.如权利要求11所述的照明装置，其中，所述散热构件为散热片。
13.如权利要求11所述的照明装置，其中，所述散热构件为棒状物。
14.如权利要求1所述的热量装置，其中，所述支架由固体的、非空心的金属片构成。
15.如权利要求1所述的热量装置，其中，所述支架为空心的并由金属构成。
16.一种照明装置，其包括具有多个表面的多面导热支架；安装的多个LED光源，在所述多个表面的每个表面上安装有一 LED光源； 与所述支架隔开的散热器；具有近端和远端的导热管，所述近端连接至所述支架且所述远端连接至所述散热器； 靠近所述散热器设置并被配置为连接外部动力源的电子驱动器； 将所述电连接件连接到所述多个LED光源和所述电子驱动器的电导体；和外壳。
17.如权利要求16所述的照明装置，其中，与外部动力源的所述电连接件包括爱迪生螺旋基座。
18.如权利要求16所述的照明装置，其中，所述多个LED光源包括多个表面安装的LED。
19.如权利要求16所述的照明装置，其中，所述多个LED光源包括多个LED芯片。
20.如权利要求16所述的照明装置，其中，所述散热器包括多个散热构件且其中所述散热器由铝构成。
21.一种照明装置，其包括具有多个表面的多面导热支架；安装的多个LED芯片光源，在所述多个表面的每个表面上安装有一 LED芯片光源； 与所述支架隔开的散热器，所述散热器包括多个散热构件并由铝构成； 具有近端和远端的导热管，所述近端连接至所述支架且所述远端连接至所述散热器； 设置在爱迪生螺旋基座内的电子驱动器，其靠近所述散热器设置并被配置为连接外部动力源；将所述电子驱动器连接到所述多个LED光源的电导体；和外壳。
22.一种照明装置，其包括 支架；安装在所述支架上的多个LED光源，所述LED源可操作用以直接接收AC电源输入； 与所述支架隔开的散热器；具有近端和远端的导热管，所述近端连接至所述支架且所述远端连接至所述散热器； 靠近所述散热器设置并被配置为连接外部动力源的连接基座；和将所述连接基座连接至所述多个LED光源的第一和第二电导线。
全文摘要
本发明公开了一种三维的LED配置和热量管理方法，其采用传热或者导热管，利用或者不利用主动冷却而使热量能够快速从三维LED束传递至散热器，从瓦状三维束射出的光线不被散热器配置阻挡，使得由照明产生的光束轮廓看起来类似于由传统白炽灯泡所产生的光束轮廓。
文档编号F21V21/00GK102301181SQ201080006167
公开日2011年12月28日 申请日期2010年2月17日 优先权日2009年2月17日
发明者登森·西尔, 赵辉·林 申请人:西尔欧集团