专利名称：Led光源模块封装用凸杯底座结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种大功率LED光源模块。
背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均勻地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率， 并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种能够简化生产工序，节省生产成本的新型LED光源模块封装用的凸杯底座结构。本发明是这样实现的一种LED封装用凸杯底座结构，所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯，其特征在于所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔。所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。所述底座的上表面设有一电镀的反光层。所述底座和反光杯均为圆形。所述反光杯为6个，所述线路板槽呈“王”字型。本发明具有如下优点采用上述结构的凸杯底座结构，可以在封装时将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。图1是本发明的凸杯底座结构的正面结构示意图。图2是本发明的凸杯底座结构的背面结构示意图。图3是图2的A-A剖视图。图4是本发明的凸杯底座结构的立体结构示意图。
具体实施例方式下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。请参阅图1至图5所示，是本发明所述的一种LED封装用凸杯底座结构，所述底座 11的上表面均勻地设有6个反光杯15，本实施例中的底座11和反光杯15均为圆形，所述底座11的上表面设有一电镀的反光层，在本实施例中该反光层为镀银层，反光杯15的底部用于安装LED芯片，所述反光杯15由一环状凸起151围成，该反光杯15的侧壁还设有一开口 17，所述底座11上还凹设有一线路板槽16，所述线路板槽16呈“王”字型，该线路板槽 16用于镶嵌安装线路板，所述线路板槽16的底部低于反光杯15的底部，该线路板槽16分别延伸至反光杯15侧壁的开口 17内，当线路板安装后，线路板上表面刚好与反光杯15的底面相平，线路板槽16的中部还设有一个贯穿底座11的通孔18，用于LED光源模块封装时将线路板的导线从底座11的后面穿出，这样就可以将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。上述实施例中，所述底座可以选择各种高散热的金属材料，采用预先制作好的模具利用一次成型工艺，冲压出需要的呈凸杯状的反光杯15、开口 17、线路板槽16以及通孔 18等形状，可以大大提高生产效率；并且底座的形状也不局限于圆形，可以做成方形或者长条形等形状，仍然可以达到前述的发明目的。
权利要求
1.一种LED光源模块封装用凸杯底座结构，所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯，其特征在于所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口， 所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于所述底座的上表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于所述底座和反光杯均为圆形。
5.根据权利要求1所述的LED光源模块封装用凸杯底座结构，其特征在于所述反光杯为6个，所述线路板槽呈“王”字型。
全文摘要
本发明提供了一种LED光源模块封装用凸杯底座结构，属于照明设备的加工领域，其所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯，其特征在于所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔。
文档编号F21V7/10GK102278709SQ20111011680
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月6日 优先权日2011年5月6日
发明者何文铭 申请人:福建省万邦光电科技有限公司