一种铝基板散热led球泡的制作方法

文档序号:2910632阅读:120来源:国知局
专利名称:一种铝基板散热led球泡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及的是一种铝基板散热LED球泡。
背景技术
目前,现有球泡灯,以白炽灯及荧光灯的用途最广使用量最大,在能源更加严重化的同时,使用后荧光灯中溢出的汞引起环境污染问题日益突出。由于人们生活水准的不断提高,且制造技术的不断进步,各式各样灯具及光源不断得推陈出新,使得用户对灯具的需求量不断增加,造成照明用电量快速提升,因此,LED高效率省电光源就因应而生,而且随着LED技术的发展与成熟,LED的性能指标日益大幅度提高,目前,白光LED的光效已经达到甚至超过普通白炽灯的光效水平,光通量也在大幅度增加。现有的LED球泡其芯片一般位于LED基板上,通过导热硅胶将热量导至散热片上。 不能有效将热量导出,同时为了提高散热效率,散热片愈加复杂笨重。其工序多、生产成本高,导致LED球泡实现大范围推广应用的难度大。因此有必要开发出散热性能好、制作简单、生产成本低的LED球泡。 发明内容本实用新型提供了一种散热性能好、制作简单、生产成本低的LED球泡。本实用新型技术方案为一种铝基板散热LED球泡,包括灯头、灯绝缘底壳、LED 芯片、驱动电源、一体化铝基板散热圈、透光泡壳,所述绝缘底壳与灯头固定连接,所述驱动电源位于绝缘底壳内与一体化铝基板散热圈所组成的空腔内部,所述驱动电源分别与所述 LED芯片、所述灯头电连接,所述透光泡壳与一体化铝基板散热圈下沿固定连接,其特征在于所述一体化铝基板散热圈为圆饼状铝基板与锥面状铝件一体化。本实用新型所述所述一体化铝基板散热圈的圆饼状铝基板具有容纳LED芯片及芯片连接电路板的凹槽。本实用新型所述绝缘底壳内与一体化铝基板散热圈所组成的空腔内部还具有电源隔板,及隔板座,电源装置位于缘底壳与电源隔板之间,隔板做一端固定在圆饼状铝基板上,一端与电源隔板固定其支撑作用。本实用新型散热圈为圆饼状铝基板与锥面状铝件一体化导热效率提高,也简化了散热部件的结构。本实用新型技术相对于现有技术具有散热性能好、制作简单、生产成本低等优势。
图1为本实用新型结构示意图;图2为本实用新型分体结构示意图图3为本实用新型剖面结构示意图具体实施方式
参阅图2,本实用新型,包括灯头G)、灯绝缘底壳(3)、LED芯片(6)、驱动电源 (5)、一体化铝基板散热圈O)、透光泡壳(1),绝缘底壳C3)与灯头(4)固定连接,驱动电源 ⑷位于绝缘底壳(3)内与一体化铝基板散热圈⑵所组成的空腔内部,驱动电源(5)分别与所述LED芯片(6)、所述灯头电连接,所述透光泡壳(1)与一体化铝基板散热圈(2) 下沿固定连接,其特征在于所述一体化铝基板散热圈( 为圆饼状铝基板与锥面状铝件一体化。一体化铝基板散热圈(2)的圆饼状铝基板上具有容纳LED芯片(6)及芯片连接电路板(7)的凹槽0-1)。绝缘底壳(3)内与一体化铝基板散热圈( 所组成的空腔内部还具有电源隔板(8),及隔板座(9)。参阅图3绝缘底壳内( 与一体化铝基板散热圈所组成的空腔内部还具有电源隔板(8),及隔板座(9),电源装置位于缘底壳与电源隔板之间,隔板做一端固定在圆饼状铝基板上,一端与电源隔板固定其支撑作用当然本实用新型可以有其他多种实施例在不背离本实用构思的情况下对本实用新型简单修改及替换均属于本实用新型权利要求所保护的范围。
权利要求1.一种铝基板散热LED球泡,包括灯头G)、灯绝缘底壳(3)、LED芯片(6)、驱动电源 (5)、一体化铝基板散热圈O)、透光泡壳(1),所述绝缘底壳C3)与灯头(4)固定连接,所述驱动电源(4)位于绝缘底壳(3)内与一体化铝基板散热圈( 所组成的空腔内部,所述驱动电源( 分别与所述LED芯片(6)、所述灯头电连接,所述透光泡壳(1)与一体化铝基板散热圈( 下沿固定连接,其特征在于所述一体化铝基板散热圈( 为圆饼状铝基板与锥面状铝件一体化。
2.如权利要求1所示一种铝基板散热LED球泡,其特征在于所述一体化铝基板散热圈 ⑵的圆饼状铝基板上具有容纳LED芯片(6)及芯片连接电路板(7)的凹槽0-1)。
3.如权利要求2所示一种铝基板散热LED球泡,其特征在于所述绝缘底壳(3)内与一体化铝基板散热圈( 所组成的空腔内部还具有电源隔板(8),及隔板座(9)。
专利摘要一种铝基板散热LED球泡,包括灯头(4)、灯绝缘底壳(3)、LED芯片(6)、驱动电源(5)、一体化铝基板散热圈(2)、透光泡壳(1),所述绝缘底壳(3)与灯头(4)固定连接,所述驱动电源(4)位于绝缘底壳(3)内与一体化铝基板散热圈(2)所组成的空腔内部,所述驱动电源(5)分别与所述LED芯片(6)、所述灯头(4)电连接,所述透光泡壳(1)与一体化铝基板散热圈(2)下沿固定连接,其特征在于所述一体化铝基板散热圈(2)为圆饼状铝基板与锥面状铝件一体化。本实用新型技术相对于现有技术具有散热性能好、制作简单、生产成本低等优势。
文档编号F21S2/00GK202195286SQ201120050830
公开日2012年4月18日 申请日期2011年2月28日 优先权日2011年2月28日
发明者周超瑛 申请人:浙江雄邦节能产品有限公司
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