专利名称：方便散热的led射灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明灯具的技术领域，具体是指一种方便散热的LED射灯。
背景技术：
LED射灯构造主要由线盒、灯头、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED射灯取代传统射灯是大势所趋。目前，市场上所有LED射灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个 LED射灯的散热途径LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长， LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED射灯长期处于高温下工作，会造成射灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。散热处理已经成为LED射灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是LED射灯最难解决的关键。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED与基板之间热传递效率高的LED射灯。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为方便散热的LED射灯，包括线盒，线盒中设有驱动电源，所述的线盒的侧部设有灯头，灯头的后部设有金属散热件，灯头的前部设有贴在金属散热件上的铝基板，所述的铝基板的前面上设有线路层，铝基板的前面上设有若干个圆弧形凹槽，所述的LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。所述的铝基板与金属散热件之间填充有导热绝缘胶。由于采用了上述的结构，本实用新型的LED射灯将LED芯片封装到铝基板中，形成 LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果(1)、由于“LED芯片”直接封装在“铝基板”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰。(2 )、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在LED射灯生产上减少了 “LED焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合于LED射灯批量生产。[0012](3)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，LED射灯使用寿命长达80000小时， 如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通照明灯的10-20倍，甚至更高。(4)、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体(如节能灯中含有毒汞蒸气)，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品。(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强。(6)、LED射灯开关响应时间短，无频闪现象。(7)、LED射灯采用的防尘防水等级高达IPM，LED射灯光源电器一体化，造型轻巧美观，安装简单，维护简便。(8)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了 LED射灯的散热问题，LED射灯5000小时光通量的维持率> 98%，10000小时光通量的维持率> 96%。(9)、比同照度的传统射灯节能70%以上。(10)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使射灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。(11)、射灯的恒流驱动电源具有过压过流保护、开机防浪涌冲击保护、良好的EMI 处理等功能。具有PFC矫正电路，具有较高的功率因数，提高整个电网的利用率。
图1是方便散热的LED射灯的立体图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型所述的方便散热的LED射灯，包括线盒6，线盒6中设有驱动电源。所述的线盒6的侧部设有灯头1，灯头1的后部设有金属散热件2，金属散热件 2由铝材制成，为柱状，其周面均布有鳍片，鳍片可增加散热器与空气接触的面积，进一步增强散热效率。所述的灯头1的前部设有贴在金属散热件2上的铝基板7，所述的铝基板7与金属散热件2之间填充有导热绝缘胶。所述的铝基板7的前面上设有线路层，铝基板7的前面上设有若干个圆弧形凹槽4，所述的LED芯片3设置在圆弧形凹槽4中，所述的LED芯片3与圆弧形凹槽4之间填充有导热绝缘胶。铝基板7在每个圆弧形凹槽4的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点5，LED芯片焊点5通过导线与LED芯片3的两极电连接。本实用新型在具体封装时，在铝基板上设置圆弧形凹槽，把LED芯片放置圆弧形凹槽中，在LED芯片和圆弧形凹槽之间填充导热绝缘胶，在圆弧形凹槽的两侧设置LED芯片焊点，LED芯片焊点与铝基板的线路层电连接，LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点上，然后根据实际生产要求在铝基板的铜箔层制出铝基铜箔线路。 采取这种封装方法，LED芯片与铝基板成为一个LED与铝基板固化体。与传统的LED — PCB 板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外散热途径相比较，本实用新型散热途径为 LED与铝基板固化体一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，减少了一道散热步骤。采用本实用新型基板的LED射灯的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。[0025] 总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种方便散热的LED射灯，包括线盒(6)，线盒(6)中设有驱动电源，所述的线盒(6) 的侧部设有灯头(1 )，灯头(1)的后部设有金属散热件(2)，灯头(1)的前部设有贴在金属散热件(2)上的铝基板(7)，其特征在于所述的铝基板(7)的前面上设有线路层，铝基板(7) 的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4)，所述的LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中，铝基板(7)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5)，LED芯片焊点(5)通过导线与LED芯片(3)的两极电连接。
2.按照权利要求1所述的方便散热的LED射灯，其特征在于所述的LED芯片(3)与圆弧形凹槽(4)之间填充有导热绝缘胶。
3.按照权利要求1或2所述的方便散热的LED射灯，其特征在于所述的铝基板(7)与金属散热件(2)之间填充有导热绝缘胶。
专利摘要本实用新型公开了一种方便散热的LED射灯，包括线盒(6)，线盒(6)中设有驱动电源，所述的线盒(6)的侧部设有灯头(1)，灯头(1)的后部设有金属散热件(2)，灯头(1)的前部设有贴在金属散热件(2)上的铝基板(7)，所述的铝基板(7)的前面上设有线路层，铝基板(7)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4)，所述的LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中，铝基板(7)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5)，LED芯片焊点(5)通过导线与LED芯片(3)的两极电连接。本实用新型的LED射灯将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，缩短LED射灯的散热途径。
文档编号F21V23/06GK202024198SQ201120054938
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者刘东芳 申请人:东莞市远大光电科技有限公司