专利名称：高光效的led日光管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明灯具，具体是指一种高光效的LED日光管。
背景技术：
LED日光管构造主要由灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED日光管取代传统日光管是大势所趋。目前，市场上所有LED日光管的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个日光管的散热途径LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外。虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED 产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED光效下降直至失效。另外，LED日光管长期处于高温下工作，会造成日光管的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。另外，在散热中采用的导热材料，很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料，其随着灯具工作时间延长，里面的主要成分硅油慢慢的挥发，到最后变干，其导热性能就会大大的降低，将影响着灯具的正常散热了.这时灯具的寿命也跟着受影响。散热处理已经成为LED日光管设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低发光效率，甚至停止工作。 所以，要提高LED日光管的光效，实质上就需解决LED的散热问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种解决LED的散热问题以提高LED发光效率的LED
日光管。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为高光效的LED日光管，包括铝金属散热件和灯罩，金属散热件的两端设有灯头，所述的金属散热件上设有线路层，所述的金属散热件在线路层的一面上设有若干个圆弧形凹槽，所述的圆弧形凹槽中设有LED芯片，金属散热件在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。所述的LED与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。由于采用了上述的结构，本实用新型将LED芯片封装到金属散热件中，形成LED与金属散热件固化体，其具有以下的有益效果(1)、由于“LED芯片”直接封装在“金属散热件”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰；(2)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，可以省去铝基板和导热硅脂等原材料，同时在LED日光管生产上至少减少了三道加工工序，适合于LED日光管批量生产；(3)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，LED日光管使用寿命长达80000 小时，如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通照明灯的10-20倍，甚至更高；(4)、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体(如荧光灯中含有毒汞蒸气)，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品；(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体，且灯罩为非玻璃等容易损坏材料，故抗震力相对较高，环境温度适应力强；(6)、LED日光管，无需起辉器和镇流器，启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳，节能环保；(7)、LED日光管采用的防尘防水等级高达IPM，LED日光管光源电器一体化，安装简单，维护简便。(8)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，有效的解决了 LED日光管的散热问题，就是提高LED发光效率；在这种前提下，LED日光管5000小时光通量的维持率彡98%, 10000小时光通量的维持率彡96% ；(9)、比同照度的传统日光管(如荧光灯)节能70%以上；(10)、由于“LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散热处理，使日光管工作时产生的热量迅速传导至外壳；( 11 )、灯罩采用纳米磨砂材料，灯具发出的光无眩光。
图1是高光效的LED日光管的结构示意图。图2是高光效的LED日光管的截面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1和图2所示，本实用新型所述的高光效的LED日光管，包括金属散热件1和灯罩2，金属散热件1的两端设有灯头5，所述的金属散热件1上设有线路层，所述的金属散热件1上设有若干个圆弧形凹槽3，所述的圆弧形凹槽3中设有LED芯片4，所述的LED芯片 4与圆弧形凹槽3之间填充有导热绝缘胶。金属散热件1在每个圆弧形凹槽3的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点6，LED芯片焊点6通过导线与LED芯片4的两极电连接。本实用新型在具体封装时，在金属散热件上设置圆弧形凹槽，把LED芯片放置圆弧形凹槽中，在LED芯片和圆弧形凹槽之间填充导热绝缘胶，在圆弧形凹槽的两侧设置LED 芯片焊点，LED芯片焊点与金属散热件的线路层电连接，LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点上，然后根据实际生产要求在金属散热件制出铜箔线路。 采取这种封装方法，LED芯片与金属散热件成为一个LED与金属散热件固化体。与传统的 LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外散热途径相比较，本实用新型散热途径为为LED与金属散热件固化体一灯体外，只需一道散热步骤，就能解决LED照明灯的散热问题。采用这样封装方法的灯具散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，能有效地提高LED发光效率和使用寿命。 总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种高光效的LED日光管，包括金属散热件(1)和灯罩(2)，金属散热件(1)的两端设有灯头(5)，其特征在于所述的金属散热件(1)上设有线路层，所述的金属散热件(1)上设有若干个圆弧形凹槽(3)，所述的圆弧形凹槽(3)中设有LED芯片(4)，金属散热件(1)在每个圆弧形凹槽(3)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与LED芯片(4)的两极电连接。
2.按照权利要求1所述的高光效的LED日光管，其特征在于所述的LED芯片(4)与圆弧形凹槽(3)之间填充有导热绝缘胶。
专利摘要本实用新型公开了一种高光效的LED日光管。高光效的LED日光管，包括金属散热件(1)和灯罩(2)，金属散热件(1)的两端设有灯头(5)，其特征在于所述的金属散热件(1)上设有线路层，所述的金属散热件(1)上设有若干个圆弧形凹槽(3)，所述的圆弧形凹槽(3)中设有LED芯片(4)，金属散热件(1)在每个圆弧形凹槽(3)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与LED芯片(4)的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到金属散热件中，形成LED与金属散热件固化体，减少了散热步骤。本实用新型的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。
文档编号F21V29/00GK202040598SQ20112005553
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者刘东芳 申请人:东莞市远大光电科技有限公司