专利名称：大功率led基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED灯泡。
背景技术：
现有的LED灯泡，为了实现较大功率，通常会在灯泡上设置散热器件，因为大功率的LED灯泡在工作时会产生较大的热量，如果不能及时将余热排出，会导致LED芯片使用寿命缩短，大大缩短了 LED灯泡的使用寿命。现有的LED基板通常采用导热性能良好的材料，例如陶瓷，所述LED基板通常采用方形，所述基板设有电源连接接口，所述电源连接接口与电源连接线电连接，所述基板上设有印刷电路，所述基板上排列布置多个LED芯片，所述LED芯片包括限流电阻和稳压器，所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接，各个LED芯片均与LED光源连接。存在的缺陷为由于整个基板呈平面设置，光利用率较低，且散热性能较差。
发明内容为了克服已有大功率LED灯泡的基板平面设置、光利用率较低、散热性能较差的不足，本实用新型提供一种提高光利用率、提升散热性能的大功率LED基板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率LED基板，包括基板本体，所述基板本体上布置印刷电路，所述基板本体上并排布置LED芯片，所述印刷线路与所述LED芯片连接，所述LED芯片与LED光源连接， 所述基板本体上并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED芯片和LED光源位于所述凹槽内。进一步，所述凹槽的横截面呈半圆形或倒抛物线形。半圆形或倒抛物线形的结构， 能够将光线进行良好的聚焦反射，大大提高了光线利用率；同时凹槽结构增加了散热面积， 同时提高了散热效果。反射层可以采用镀铝层，当然，也可以采用镀锌或镀镍等其它反射镀层结构。再进一步，所述凹槽内壁与反射层之间设有导热层，所述导热层的上端低于所述基板本地的顶面，所述印刷线路布置在所述基板本体的顶面上，所述导热层具有良好的导热性能，能够将LED芯片产生的热量及时排出，提升了散热性能，所述导热层优选为铜材料，当然，也可以采用其他导热性能优良的材料。所述LED芯片位于所述凹槽的底部，优选的，为了提高散热效果，所述LED芯片的底面与所述凹槽底部贴合，当然，所述LED芯片的底面也可以与所述凹槽底部不贴合。所述基板本体呈圆形、菱形、椭圆形或方形。当然，也可以采用其他形状。另外，所述基板本体的大小可根据LED芯片的数量来确定。所述基板本体的的侧面开有引槽，所述电源接口位于所述引槽内，所述电源接口与所述印刷线路连接。所述引槽可以为一个，也可以根据需要设置两个或两个以上。本实用新型的有益效果主要表现在提高光利用率、提升散热性能。
图1是大功率LED基本的结构示意图。图2是一种单个LED光源的安装示意图。图3是另一种单个LED光源的安装示意图。图4是再一种单个LED光源的安装示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。参照图1 图4，一种大功率LED基板，包括基板本体1，所述基板本体上布置印刷电路，所述基板本体上并排布置LED芯片2，所述印刷线路与所述LED芯片连接，所述LED芯片2与LED光源3连接，所述基板本体上并排布置多个凹槽4，所述凹槽4内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层5，所述LED芯片2和LED光源3位于所述凹4槽内。所述凹槽4的横截面呈半圆形或倒抛物线形。半圆形或倒抛物线形的结构，能够将光线进行良好的聚焦反射，大大提高了光线利用率；同时凹槽结构增加了散热面积，同时提高了散热效果。本实施例的反射层5可以采用镀铝层，当然，也可以采用镀锌或镀镍等其它反射镀层结构。所述凹槽4内壁与反射层5之间设有导热层6，所述导热层的上端低于所述基板本地的顶面，所述印刷线路布置在所述基板本体的顶面上；导热层6与印刷线路不能接触，否则容易引起短路故障。所述导热层6具有良好的导热性能，能够将LED芯片产生的热量及时排出，提升了散热性能，所述导热层优选为铜材料，当然，也可以采用其他导热性能优良的材料。所述LED芯片2位于所述凹槽4的底部，优选的，为了提高散热效果，所述LED芯片的底面与所述凹槽底部贴合，当然，所述LED芯片的底面也可以与所述凹槽底部不贴合。所述基板本体1呈圆形、菱形、椭圆形或方形。当然，也可以采用其他形状。另外， 所述基板本体的大小可根据LED芯片的数量来确定。所述基板本体的的侧面开有引槽7，所述电源接口位于所述引槽7内，所述电源接口与所述印刷线路连接。所述引槽7可以为一个，也可以根据需要设置两个或两个以上。
权利要求1.一种大功率LED基板，包括基板本体，所述基板本体上布置印刷电路，所述基板本体上并排布置LED芯片，所述印刷线路与所述LED芯片连接，所述LED芯片与LED光源连接， 其特征在于所述基板本体上并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED芯片和LED光源位于所述凹槽内。
2.如权利要求1所述的大功率LED基板，其特征在于所述凹槽的横截面呈半圆形或倒抛物线形。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED基板，其特征在于所述凹槽内壁与反射层之间设有导热层，所述导热层的上端低于所述基板本地的顶面，所述印刷线路布置在所述基板本体的顶面上。
4.如权利要求1或2所述的大功率LED基板，其特征在于所述基板本体呈圆形、菱形、 椭圆形或方形。
5.如权利要求1或2所述的大功率LED基板，其特征在于所述基板本体的的侧面开有引槽，所述电源接口位于所述引槽内，所述电源接口与所述印刷线路连接。
专利摘要一种大功率LED基板，包括基板本体，所述基板本体上布置印刷电路，所述基板本体上并排布置LED芯片，所述印刷线路与所述LED芯片连接，所述LED芯片与LED光源连接，所述基板本体上并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED芯片和LED光源位于所述凹槽内。本实用新型提供一种提高光利用率、提升散热性能的大功率LED基板。
文档编号F21Y101/02GK202018010SQ20112005553
公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者翁小翠 申请人:翁小翠