专利名称：一种散热翅片具有沟槽的led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED照明装置，尤其涉及的是，具有导光管的LED灯泡。
背景技术：
目前，在种类繁多的人工光源中，以白炽灯及荧光灯的用途最广使用量最大，由于人们生活水准的不断提高，且制造技术的不断进步，各式各样灯具及光源不断得推陈出新， 使得用户对灯具的需求量不断增加，造成照明用电量快速提升，因此，LED高效率省电光源就因应而生，而且随着LED技术的发展与成熟，LED的性能指标日益大幅度提高，目前，白光 LED的光效已经达到甚至超过普通白炽灯的光效水平，光通量也在大幅度增加。现有的LED灯通过笨重的散热件达到散除LED芯片产生的热量，造价过高散热效果不佳。因此有必要开一种散热效果好，造价低廉，结构简便的LED灯。 发明内容本发明提供了一种散热效果好，造价低廉，结构简便的LED灯。本发明技术方案为一种散热翅片具有沟槽的LED灯，包括灯头、灯绝缘底壳、LED 芯片、驱动电源、LED芯片基板、散热翅片、透镜、翅片卡环，所述绝缘底壳与灯头固定连接， 所述驱动电源位于绝缘底壳内，所述驱动电源分别与所述LED芯片、所述灯头电连接；所述 LED芯片基板上有与辐状散热翅片厚度相应的卡槽，翅片卡环有与辐状散热翅片厚度相应的卡槽；所述LED芯片位于LED芯片基板一面的中部；所述LED芯片基板的另一面与灯绝缘底壳下沿固定连接；所述散热翅片内侧中部卡于LED芯片基板上有与辐状散热翅片厚度相应的卡槽；所述所述散热翅片底部外侧于翅片卡环有与辐状散热翅片厚度相应的卡槽内； 所述透镜位于翅片围成的凹孔内；其特征在于所述散热翅片外表面密布有纵横的凹槽。本实用新型所述透镜外沿有桶装曲面，桶装曲面内有透镜。本实用新型所述透镜外沿有桶装曲面与LED芯片基板之间具有密封圈。本实用新型所述LED芯片基板开卡槽与热翅片卡合处有导热硅胶。本实用新型相对于现有技术散热效果好，造价低廉，结构简便。
图1为本实用新型剖面结构示意图；图2为本实用新型LED基板结构示意图图3为本实用新型散热翅片结构示意图图4为本实用新型翅片安装环结构示意图
具体实施方式
参阅图1、2、3、4本实用新型一种散热翅片具有沟槽的LED灯，包括灯头(1)、灯绝缘底壳⑵、LED芯片(4)、驱动电源⑶、LED芯片基板(7)、散热翅片(3)、透镜(5)、翅片卡环(6)，所述绝缘底壳(2)与灯头⑴固定连接，所述驱动电源⑷位于绝缘底壳(2) 内，所述驱动电源(4)分别与所述LED芯片(5)、所述灯头(1)电连接；所述LED芯片基板 (7)上有与辐状散热翅片( 厚度相应的卡槽(7-1)，翅片卡环(6)有与辐状散热翅片(3) 厚度相应的卡槽(6-1)；所述LED芯片(4)位于LED芯片基板(7) —面的中部；所述LED芯片基板(7)的另一面与灯绝缘底壳( 下沿固定连接；所述散热翅片C3)内侧中部卡于LED 芯片基板(7)上有与辐状散热翅片( 厚度相应的卡槽(7-1)；所述所述散热翅片(3)底部外侧于翅片卡环(6)有与辐状散热翅片( 厚度相应的卡槽(6-1)内；所述透镜(5)位于翅片围成的凹孔内；其特征在于所述散热翅片( 外表面密布有纵横的凹槽。所述透镜 (5)外沿有桶装曲面，桶装曲面内有透镜。所述透镜( 外沿有桶装曲面与LED芯片基板(7)之间具有密封圈。所述LED芯片基板(7)开卡槽与热翅片(3)卡合处有导热硅胶。当然发明可以有其他多种实施例在不背离本实用构思的情况下对本实用新型简单修改及替换均属于本实用新型权利要求所保护的范围。
权利要求1.一种散热翅片具有沟槽的LED灯，包括灯头(1)、灯绝缘底壳O)、LED芯片、驱动电源(8)、LED芯片基板(7)、散热翅片(3)、透镜(5)、翅片卡环(6)，所述绝缘底壳(2)与灯头(1)固定连接，所述驱动电源(4)位于绝缘底壳O)内，所述驱动电源(4)分别与所述 LED芯片(5)、所述灯头(1)电连接；所述LED芯片基板(7)上有与辐状散热翅片(3)厚度相应的卡槽(7-1)，翅片卡环(6)有与辐状散热翅片(3)厚度相应的卡槽(6-1)；所述LED 芯片(4)位于LED芯片基板(7) —面的中部；所述LED芯片基板(7)的另一面与灯绝缘底壳(2)下沿固定连接；所述散热翅片(3)内侧中部卡于LED芯片基板(7)上有与辐状散热翅片( 厚度相应的卡槽(7-1)；所述所述散热翅片( 底部外侧于翅片卡环(6)有与辐状散热翅片C3)厚度相应的卡槽(6-1)内；所述透镜( 位于翅片围成的凹孔内；其特征在于所述散热翅片C3)外表面密布有纵横的凹槽。
2.如权利要求1所示散热翅片具有沟槽的LED灯，其特征在于所述透镜(5)外沿有桶装曲面，桶装曲面内有透镜。
3.如权利要求2所示散热翅片具有沟槽的LED灯，其特征在于所述透镜(5)外沿有桶装曲面与LED芯片基板(7)之间具有密封圈。
4.如权利要求2所示散热翅片具有沟槽的LED灯，其特征在于所述LED芯片基板(7) 开卡槽与热翅片(3)卡合处有导热硅胶。
专利摘要本实用新型包括包括灯头(1)、灯绝缘底壳(2)、LED芯片(4)、驱动电源(8)、LED芯片基板(7)、散热翅片(3)、透镜(5)、翅片卡环(6)，所述绝缘底壳(2)与灯头(1)固定连接，所述驱动电源(4)位于绝缘底壳(2)内，所述驱动电源(4)分别与所述LED芯片(5)、所述灯头(1)电连接；所述LED芯片基板(7)上有与辐状散热翅片(3)厚度相应的卡槽(7-1)，翅片卡环(6)有与辐状散热翅片(3)厚度相应的卡槽(6-1)；所述LED芯片(4)位于LED芯片基板(7)一面的中部；相对于现有技术散热效果好，造价低廉，结构简便。
文档编号F21V29/00GK202195287SQ20112010165
公开日2012年4月18日 申请日期2011年4月8日 优先权日2011年4月8日
发明者周超瑛 申请人:浙江雄邦节能产品有限公司