Led灯具散热结构的制作方法

文档序号:2917229阅读:211来源:国知局
专利名称:Led灯具散热结构的制作方法
技术领域
本实用新型系有关于一种LED灯具,尤其一种具有散热效果且可减轻整体重量之 LED灯具散热结构。
背景技术
随着发光二极体(Light Emitting Diode,以下简称LED)的制作技术的不断提升,以及环保节能的议题不断增加,发光二极体也开始广泛地被应用于各种不同的照明应用中。诸如,LED车灯、LED路灯、LED台灯、LED灯具等。由于高功率发光二极体发出光源时会产生极高的热源,这些热源若未能被有效率地移除时,会导致热源累积于局部位置而产生高温(即发光元件所在的位置),进而影响产品整体或其部分元件的正常运作与寿命。其中以发光二极体灯具例说明;惟公知的LED灯具上未有散热结构来做散热,所以使LED灯具于长时间使用下,会使LED产生的热源囤积在LED灯具内,而无法有效排出, 以导致LED因过热而烧毁,因此有业者为了改善LED灯具之散热问题,于LED灯具内设具有散热器,藉以达到散热效果;但未仍未克服灯具内热源排出的问题,致使又有业者便开发出一种具有风扇之LED灯具散热结构。请参阅图1A、图IB示,公知之LED灯具散热结构系包括一灯座10、一灯罩11、一风扇12、一散热鳍片组13及一 LED模组14,该灯座10系与该灯罩11相组接,且该灯座10 内具有一容置空间101,该容置空间101内设置有所述风扇12,该风扇12系设置于远离灯罩11位置处,且该风扇12与该灯罩11间设置有所述散热鳍片组13,该散热鳍片组13与该灯罩11间设置有所述LED模组14,且该LED模组14系贴附于该散热鳍片组13,而该灯罩 11系罩盖该LED模组14,藉此,所述LED模组14产生光源时,其光源系通过灯罩11射出, 且该LED模组14同时会产生有热能,而于热能产生时,其散热鳍片组13系吸收其LED模组 14之热能,并由风扇12导引气流对该散热鳍片组13与LED模组14散热,但其散热鳍片组 13整体重量重,进而造成该LED灯具整体重量也增加,并造成其LED灯具组装不易。以上所述,公知具有下列之缺点1.整体重量重;2.组装不易。是以,要如何解决上述公用之问题与缺失,即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。

实用新型内容为此,为有效解决上述之问题,本实用新型之主要目的在提供一种导风件直接导风至电路单元进行散热以降低整体重量之LED灯具散热结构。本实用新型之次要目的,系提供一种具有气流通道以提升散热效率之LED灯具散热结构。[0012]为达上述目的,本实用新型系提供一种LED灯具散热结构,系包括一灯罩;该灯罩两端分别具有至少一第一开口及至少一第二开口,该第一开口与第二开口间系经由至少一第一延伸部延伸连接,且该第一延伸部间界定有一通道;至少一 LED模组,该LED模组具有一电路单元及多个LED晶片,所述电路单元系嵌设于所述第一延伸部且局部设置于该通道位置处;一导风件,该导风件系设置于所述所述第二开口处,且该导风件一侧对应该通道;及一灯座,该灯座一端与该灯罩相组接并与该灯罩间形成有至少一孔洞;因此,藉由导风件直接由孔洞导引气流至通道并对该电路单元进行散热再由第一开口送出,可减少散热鳍片设置以降低整体重量且可提升散热效率。具体而言,本实用新型提供了一种LED灯具散热结构,包括一灯罩,具有至少一第一开口及至少一第二开口,该第一开口与第二开口间经由至少一第一延伸部相互延伸连接,并界定有一通道;至少一 LED模组,嵌设于该第一延伸部且局部设置于所述通道位置处;一导风件,设置于所述第二开口位置处且一侧对应该通道;及一灯座,其一端与该灯罩相接并形成有至少一孔洞。优选的是,所述LED模组具有一电路单元及多个LED晶片。优选的是,所述孔洞形成于该灯座位置处。优选的是,所述孔洞形成于该灯罩位置处。优选的是,所述电路单元设置于所述通道位置处。优选的是,所述灯座相对于灯罩另一端具有一灯头。优选的是,所述该第一开口与第二开口间还具有至少一第二延伸部,并与所述第一延伸部间共同界定有一照射空间,而该LED晶片相对设置于该照射空间内。优选的是,所述导风件另一侧对应该灯座。优选的是,所述灯座具有一承置部供该导风件设置。

图IA系公知之立体图; 图IB系公知之剖视图;图2A系本实用新型第一较佳实施例之立体图; 图2B系本实用新型第一较佳实施例之局部透视图; 图2C系本实用新型第一较佳实施例之剖视图; 图3A系本实用新型第二较佳实施例之立体图; 图3B系本实用新型第二较佳实施例之局部透视图; 图3C系本实用新型第二较佳实施例之剖视图。 主要元件符号说明
灯罩2 第一开口 21 第二开口 22 第一延伸部23 通道 24[0040]第二延伸部25照射空间沈LED 模组 3电路单元31LED 晶片 32导风件4灯座 5灯头51承置部52孔洞5具体实施方式
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。 请参阅图2A、图2B及图2C所示,系为本实用新型之LED灯具散热结构第一较佳实施例之立体图、局部透视图及剖视图,如图所示,包括一灯罩2、至少一 LED模组3、一导风件 4及一灯座5,该灯罩2于两端位置处分别具有至少一第一开口 21及至少一第二开口 22,并于该第一开口 21与第二开口 22间具有至少一第一延伸部23,且该第一开口 21与第二开口 22经由该第一延伸部23相互延伸连接,并于其第一延伸部23间界定有一通道M,又该第一开口 21与第二开口 22间还具有至少一第二延伸部25,并与所述第一延伸部23间共同界定有一照射空间26 ;所述LED模组3具有一电路单元31及多个间隔排列之LED晶片32,所述LED晶片32系设置于该电路单元31上,该电路单元31系嵌设于该第一延伸部23上且局部相对位置系设置于该通道M位置处,而该LED晶片32相对设置于该照射空间沈内;所述导风件4设置于所述第二开口 22位置处且一侧对应该通道M与该电路单元 31 ;所述灯座5 —端与该灯罩2相接而另一端具有一灯头51,且该灯座5相对应于导风件4位置处具有一承置部52并供该导风件4设置,且通过该灯座5与灯罩2相接后形成有至少一孔洞53,该孔洞53形成于所述灯座5或灯罩2其中之一位置处,于本实施例中,其孔洞53系形成于所述灯座5位置处;其中所述LED模组3导通电力并运作时,其电路单元31会产生有热能并使其LED 晶片32于照射空间沈内照射有光源且由灯罩2射出,而其导风件4系于其第二开口 22处运转,且其导风件4运转时系由其孔洞53吸入气流,并将气流送往通道M内之电路单元 31,以藉由气流对其电路单元31与LED晶片32散热,并将电路单元31之热能由第一开口 21送出,藉此达到降低LED模组3温度之功效,并可减少散热鳍片设置以降低整体重量,又或依其导风件4之组装设计,其导风件4运转时系由其第一开口 21吸入气流,并将气流通过通道M并内之电路单元31,以藉由气流对其电路单元31散热,并将电路单元31之热能由孔洞53送出,藉此达到降低LED模组3温度之功效。请参阅图3A、图;3B及图3C所示,系为本实用新型之LED灯具散热结构第二较佳实施例之立体图、局部透视图及剖视图,于本实施例中,其整体结构及元件间连结关系大致与前一实施例相同,在此不另外赘述相同处,在本实施例中相较前一实施例不同处为所述灯座5与灯罩2相接后形成有所述孔洞53,而该孔洞53于本实施例中系形成于所述灯罩2 位置处,而其导风件4系于其第二开口 22处运转,且其导风件4运转时系由其孔洞53吸入气流,并将气流送往通道M内之电路单元31,以藉由气流对其电路单元31散热,并将电路单元31与LED晶片32之热能由第一开口 21送出,藉此达到降低LED模组3温度之功效, 并可减少散热鳍片设置以降低整体重量。 综上所述,本实用新型之LED灯具散热结构于使用时,为确实能达到其功效及目的,故本实用新型诚为一实用性优异之创作,为符合新型专利之申请要件,依法提出申请, 盼审查员早日赐准本案,以保障创作人之辛苦创作,倘若审查员有任何稽疑,请不吝来函指示,创作人定当竭力配合,实感德便。
权利要求1.一种LED灯具散热结构,其特征在于,包括一灯罩,具有至少一第一开口及至少一第二开口,该第一开口与第二开口间经由至少一第一延伸部相互延伸连接,并界定有一通道;至少一 LED模组,嵌设于该第一延伸部且局部设置于所述通道位置处; 一导风件,设置于所述第二开口位置处且一侧对应该通道;及一灯座,其一端与该灯罩相接并形成有至少一孔洞。
2.如权利要求1所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述LED模组具有一电路单元及多个LED晶片。
3.如权利要求1所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述孔洞形成于该灯座位置处。
4.如权利要求1所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述孔洞形成于该灯罩位置处。
5.如权利要求2所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述电路单元设置于所述通道位置处。
6.如权利要求1所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述灯座相对于灯罩另一端具有一灯头。
7.如权利要求2所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述该第一开口与第二开口间还具有至少一第二延伸部,并与所述第一延伸部间共同界定有一照射空间,而该LED晶片相对设置于该照射空间内。
8.如权利要求1所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述导风件另一侧对应该灯座。
9.如权利要求8所述的LED灯具散热结构,其特征在于,所述灯座具有一承置部供该导风件设置。
专利摘要一种LED灯具散热结构系包括一灯罩、至少一LED模组、一导风件及一灯座,该灯罩具有一第一开口及至少一第二开口,并于其间具有至少一第一延伸部并嵌设有该LED模组,而该灯座与灯罩相接后形成有至少一孔洞,因此可藉由导风件直接由孔洞导引气流对该电路单元进行散热并由第一开口送出,可达到减少散热鳍片设置以降低整体重量且提升散热效率的效果。
文档编号F21Y101/02GK202149466SQ201120260040
公开日2012年2月22日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者蓝文基, 郭丁华 申请人:奇鋐科技股份有限公司
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