一种大功率气体放电管的制作方法

文档序号:2918924阅读:380来源:国知局
专利名称:一种大功率气体放电管的制作方法
技术领域
本实用新型涉及应用于电子设备、信号系统及电源系统中防止雷击、电磁脉冲带来的过电压及操作过电压对它们造成损害的放电管,尤指一种大功率气体放电管。
背景技术
大功率气体放电管的同流能力大,因而要求有足够的放电间隙。为此,现有技术中,将气体放电管的电极设计成一柱状电极及一筒形电极,柱状电极位于筒形电极中且他们同轴心,并在其间充以惰性气体,在柱状电极外壁与筒形电极的内壁间形成放电间隙,显然,这种结构形成的放电间隙远远大于一对电极为平板状者形成的放电间隙,因此,所述柱状电极与筒形电极的配合能形成大的通流能力,适用于大电流放电。但是,制造中产生不便其一,需要进行两次烧结,第一次烧结是将柱状电极与端电极通过高温焊料连接,第二次烧结是成品烧结,即将金属化瓷管与另一端电极配装加高温焊料、筒形电极与另一端电极装配加高温辉料、将第一次烧结好的柱状电极及端电极与筒形电极及金属化瓷管配装加高温焊料后烧结;其二,柱状电极容易歪斜,导致放电管直流击穿电压不集中,产品良品率低。
发明内容本实用新型旨在克服现有技术的上述不足,提供一种大功率气体放电管。其通流能力大,制作工艺变简,产品良品率提高。为了实现上述目的,本实用新型一种大功率气体放电管,采用如下技术方案构造本实用新型一种大功率气体放电管,包括瓷管、上端电极、下端电极、柱状内电极及筒状内电极,瓷管的上端及下端分别与上端电极及下端电极密封连接以形成密闭空间;在该密闭空间中设置柱状内电极及筒状内电极,柱状内电极的上端与上端电极紧固并形成电性连接,筒状内电极的下端与下端电极紧固并形成电性连接,其中柱状内电极同心轴地设置于筒状内电极中;还包括开制一中心通孔的定位瓷板,所述定位瓷板垫设于筒状内电极的上端与所述上端电极之间,并且,柱状内电极的上端伸进所述定位瓷板的所述中心通孔并与所述定位瓷板的所述中心通孔相卡接;柱状内电极与筒状内电极之间存在间隙且在该间隙中充以惰性气体。对上述技术方案进行进一步阐述筒状内电极的下端呈有底的封闭式,或者呈无底的通孔式。筒状内电极的外侧壁与瓷管的内侧壁之间存在间隙,或者筒状内电极的外侧壁与瓷管的内侧壁相抵靠。在定位瓷板的下表面靠外缘向下凸伸一凸台,筒状内电极的上端的外侧壁与所述凸台的内侧壁相抵靠,致使筒状内电极的外侧壁与瓷管的内侧壁存在间隙时使筒状内电极在径向上定位。瓷管为金属化瓷管。
3[0011 ] 瓷管与上端电极及下端电极的接触部位用焊片焊接。柱状内电极的上端与上端电极接触部位用焊片焊接。下端电极与筒状内电极的下端的接触部位用焊片焊接。定位瓷板与上端电极的接触部位或者用焊片焊接。在柱状内电极及筒状内电极的相对的面上制作阴极发射材料层。本实用新型的一种大功率气体放电管,同现有技术相比,有益效果在于其一,由于设置定位瓷板,在制作中只需一次焊料(焊片)烧结工艺。具体制作时, 在下端电极上的有关位置放置焊片,再放置瓷管及筒状内电极,再放置定位瓷板,再将柱状内电极卡接于定位瓷板的中心通孔中,再在有关部位放置焊片,接着放置上端电极,便能进行烧结以实现封接,且只需一次就能完成,使生产效率大大提高。其二,便于柱状内电极及筒状内电极定位,这也是因为设置定位瓷板所致,定位瓷板的中心通孔使柱状内电极准确定位,定位瓷板的凸台能使筒状内电极准确定位,或者,在定位瓷板没有凸台时,筒状内电极的外侧壁与瓷管的内壁形成配合,使筒状内电极准确定位。第三,由于柱状内电极及筒状内电极的定位性提高,柱状内电极及筒状内电极能够做得较长,使电极的发射面积增大,致使气体放电管的通流能力大大提高。第四,由于柱状内电极定位准确,不斜倒,使放电管直流击穿电压集中,产品的良品率提高,也使生产效率提高。第五,用途广,适用于电子设备、 信号系统及电源系统中防止雷击、电磁脉冲带来的过电压及操作过电压对它们造成损害。

图1为本实用新型剖视立体图(实施例之一);图2为本实用新型剖视立体图(实施例之二);图3为本实用新型剖视立体图(实施例之三);图4为定位瓷板剖视立体图(实施例之一);图5为定位瓷板剖视立体图(实施例之二)。图中1、瓷管;2、上端电极;3、下端电极;4、柱状内电极;5、筒状内电极;6、定位瓷板;61、中心通孔;62、凸台;7、焊片。
具体实施方式
下面,结合附图介绍本实用新型的具体实施方式
。如图1-5所示,包括瓷管1 (一般为圆筒形)、上端电极2、下端电极3、柱状内电极 4及筒状内电极5,上端电极2及下端电极3呈板状,瓷管1的上端及下端分别与上端电极 2及下端电极3密封连接以形成密闭空间;在该密闭空间中设置柱状内电极4及筒状内电极5,柱状内电极4的上端与上端电极2紧固并形成电性连接,筒状内电极5的下端与下端电极3紧固并形成电性连接,其中柱状内电极4同心轴地设置于筒状内电极5中;还包括开制一中心通孔的定位瓷板6,所述定位瓷板6垫设于筒状内电极5的上端与所述上端电极2 之间,并且,柱状内电极4的上端伸进所述定位瓷板6的所述中心通孔61并与所述定位瓷板6的所述中心通孔61相卡接;柱状内电极4与筒状内电极5之间存在间隙且在该间隙中充以惰性气体。筒状内电极5的下端呈有底的封闭式(图2),或者呈无底的通孔式(图1)。[0027]筒状内电极5的外侧壁与瓷管1的内侧壁之间存在间隙(图1及图2),或者筒状内电极5的外侧壁与瓷管1的内侧壁相抵靠(图3)。在定位瓷板6的下表面靠外缘向下凸伸一凸台62,筒状内电极5的上端的外侧壁与所述凸台62的内侧壁相抵靠,致使筒状内电极5的外侧壁与瓷管1的内侧壁存在间隙时使筒状内电极5在径向上定位。瓷管1为金属化瓷管。瓷管1与上端电极2及下端电极3的接触部位用焊片7焊接。柱状内电极4的上端与上端电极2的接触部位用焊片7焊接。下端电极3与筒状内电极5的下端的接触部位用焊片7焊接。定位瓷板6与上端电极1的接触部位或者用焊片7焊接,也可以不焊接。在柱状内电极4及筒状内电极5的相对的面上制作阴极发射材料层。以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员,在本技术方案的启迪下,可以做出一些变形与修改,凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种大功率气体放电管,包括瓷管、上端电极、下端电极、柱状内电极及筒状内电极, 瓷管的上端及下端分别与上端电极及下端电极密封连接以形成密闭空间;在该密闭空间中设置柱状内电极及筒状内电极,柱状内电极的上端与上端电极紧固并形成电性连接,筒状内电极的下端与下端电极紧固并形成电性连接,其中柱状内电极同心轴地设于筒状内电极中;其特征在于还包括开制一中心通孔的定位瓷板,所述定位瓷板垫设于筒状内电极的上端与所述上端电极之间,并且,柱状内电极的上端伸进所述定位瓷板的所述中心通孔并与所述定位瓷板的所述中心通孔相卡接;柱状内电极与筒状内电极之间存在间隙且在该间隙中充以惰性气体。
2.根据权利要求1所述的一种大功率气体放电管,其特征在于筒状内电极的下端呈有底的封闭式,或者呈无底的通孔式。
3.根据权利要求1所述的一种大功率气体放电管,其特征在于筒状内电极的外侧壁与瓷管的内侧壁之间存在间隙,或者筒状内电极的外侧壁与瓷管的内侧壁相抵靠。
4.根据权利要求1所述的一种大功率气体放电管,其特征在于在定位瓷板的下表面靠外缘向下凸伸一凸台,筒状内电极的上端的外侧壁与所述凸台的内侧壁相抵靠。
5.根据权利要求1所述的一种大功率气体放电管,其特征在于瓷管为金属化瓷管。
6.根据权利要求1所述的一种大功率气体放电管,其特征在于瓷管与上端电极及下端电极的接触部位用焊片焊接,柱状内电极的上端与上端电极接触部位用焊片焊接,下端电极与筒状内电极的下端的接触部位用焊片焊接,定位瓷板与上端电极的接触部位或者用焊片焊接。
专利摘要一种大功率气体放电管,涉及放电管。包括瓷管、上端电极、下端电极、柱状内电极及筒状内电极,瓷管的上端及下端分别与上端电极及下端电极密封连接以形成密闭空间;在该密闭空间中设置柱状内电极及筒状内电极,柱状内电极的上端与上端电极紧固并形成电性连接,筒状内电极的下端与下端电极紧固并形成电性连接,柱状内电极设置于筒状内电极中;还包括开制一中心通孔的定位瓷板,定位瓷板垫设于筒状内电极的上端与所述上端电极之间,并且,柱状内电极的上端伸进定位瓷板的所述中心通孔并与所述中心通孔相卡接。有益效果是由于定位瓷板的定位作用,柱状内电极及筒状内电极能准确定位,气体放电管的通流能力提高,产品的良品率也提高。
文档编号H01J17/40GK202183353SQ20112031421
公开日2012年4月4日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者王佳宁, 王兴乐, 王深彪, 王顺安, 胡勇 申请人:深圳市硕凯电子有限公司, 石家庄凯宏电子有限公司
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