专利名称：多芯片并联式led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种多芯片并联式LED灯。
背景技术：
目前，随着照明技术的发展，传统的白炽灯由于高耗能、光电转换率低等缺点正逐渐被LED灯取代，与传统的白炽灯相比较，LED灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。传统公知之LED灯的具体结构一般包括有LED支架和LED芯片；该LED支架包括有绝缘座和由该绝缘座固定的金属支架；该绝缘座上设置有容置凹腔；该芯片固设于金属支架上并收纳于绝缘座的容置凹腔中；为了使LED灯发出的光线更明亮，流明值更高，通常在LED灯的制造生产中采用一颗大尺寸LED芯片，将该大尺寸LED芯片固设于金属支架上， 并使该大尺寸LED芯片导通连接于金属支架的正极导电端子和负极导电端子之间。上述现有的LED灯结构，虽可提供给使用者提高LED灯流明值，使得LED灯更明亮的功效，确实具有进步性，但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足，造成现有的LED灯在实际应用上，未能达到最佳的使用效果和工作效能，现将其缺点归纳如下首先，由于大尺寸LED芯片价格较贵，不能有效节约芯片成本，提高了产品的制造生产成本，并且采用大功率芯片制造LED灯时其生产速度慢，耗费较多的工时，使得LED灯的产能较低。其次，由于大尺寸LED芯片的体积较大，占据了 LED支架较大的空间，对光线的射出造成影响，从而导致LED灯的流明值不能有效提高。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多芯片并联式LED灯，其能有效解决现有之LED灯制造生产成本高、产能低的问题。本实用新型的另一目的是提供一种多芯片并联式LED灯，其能有效解决现有之 LED灯流明值不能有效得到提高的问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种多芯片并联式LED灯，包括有LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。作为一种优选方案，所述每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，前述两小尺寸LED芯片固设于同一导电端子的连接部上。作为一种优选方案，所述每一小尺寸LED芯片的正极和负极分别对应通过金线与正极导电端子和负极导电端子导通连接。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知一、通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接取代了传统之一颗大尺寸LED芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本， 并且，采用小尺寸LED芯片制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。二、通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接取代了传统之一颗大尺寸LED芯片，使得LED芯片占据LED支架的空间有效减少，使光线的射出更加顺利，真正有效地使得 LED灯的流明值得到提高，从而使得LED灯的发光更加明亮。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图。附图标识说明10、LED支架11、绝缘座12、金属支架121、正极导电端子1211、第一连接部1212、第一焊接部122、负极导电端子1221、第二连接部1222、第二焊接部101、容置凹腔20、小尺寸LED芯片30、金线。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有LED支架10和至少两个小尺寸LED芯片20。其中，该LED支架10包括有绝缘座11以及由该绝缘座11固定的金属支架12 ；该绝缘座11上设置有容置凹腔101 ；该金属支架12包括有正极导电端子121和负极导电端子122，该正极导电端子121包括有一伸入容置凹腔101内的第一连接部1211和一伸出绝缘座11外的第一焊接部1212，该负极导电端子122包括有一伸入容置凹腔101内的第二连接部1221和一伸出绝缘座11外的第二焊接部1222。该两小尺寸LED芯片20固设于金属支架12的第二连接部1221上并容置于容置凹腔101中，当然，该两小尺寸LED芯片20亦可固设于金属支架12的第一连接部1211上， 不以为限；并且，该两小尺寸LED芯片20并联连接并导通连接于正极导电端子121和负极导电端子122之间；以及，在本实施例中，该每一小尺寸LED芯片20的正极和负极分别对应通过金线30与正极导电端子121的第一连接部1211和负极导电端子122的第二连接部 1221导通连接。本实用新型的设计重点在于首先，通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接取代了传统之一颗大尺寸LED芯片，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用小尺寸LED芯片制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。其次，通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接取代了传统之一颗大尺寸LED芯片，使得LED芯片占据LED支架的空间有效减少，使光线的射出更加顺利， 真正有效地使得LED灯的流明值得到提高，从而使得LED灯的发光更加明亮。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种多芯片并联式LED灯，包括有LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，该LED支架包括有绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，其特征在于该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间。
2.根据权利要求1所述的多芯片并联式LED灯，其特征在于所述每一导电端子包括有一伸入容置凹腔内的连接部和一伸出绝缘座外的焊接部，前述两小尺寸LED芯片固设于同一导电端子的连接部上。
3.根据权利要求1所述的多芯片并联式LED灯，其特征在于所述每一小尺寸LED芯片的正极和负极分别对应通过金线与正极导电端子和负极导电端子导通连接。
专利摘要本实用新型公开一种多芯片并联式LED灯，包括LED支架和至少两个小尺寸LED芯片，该LED支架包括绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架，该绝缘座上设置有容置凹腔，该金属支架包括有正极导电端子和负极导电端子，该两小尺寸LED芯片固设于金属支架上并容置于容置凹腔中，该两小尺寸LED芯片并联连接并导通连接于正极导电端子和负极导电端子之间；藉此，通过利用至少两颗小尺寸LED芯片并联连接，使得在保证LED灯发光明亮的条件下有效节约芯片成本，降低了产品的制造生产成本，并且，采用小尺寸LED芯片制造LED灯时的生产速度比采用大尺寸LED芯片的生产速度要快，可有效提高产品的生产效率，减少工时的耗费，从根本上提高LED灯的产能。
文档编号F21S2/00GK202252971SQ201120314349
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者何懿德, 李明志, 赵胜利 申请人:深圳市克劳福光电科技有限公司