专利名称：带驱动电源和控制模块的光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种带驱动电源和控制模块的光模组，特别是涉及一种将驱动电源、控制模块和LED裸芯片组合固定成一个体积小，安装方便的光模组。
背景技术：
LED灯作为一种新光源，在近两年得到了快速发展和完善，在散热和价格上得到基本解决和不断下降的情况下，以LED灯为新光源的灯具开始进入到寻常百姓家庭中。LED灯具拥有节能，环保，安全，寿命长等优势，正在逐渐取代传统灯具。但是，受限于传统灯具的外形和接口的多样性，LED灯拥有体积小的优势难以发挥，而且不同种类LED灯具之间的光源没有可替代性，这也是LED灯具价格居高不下的一个原因。发明内容:本发明目的在于针对上述缺陷，提供一种新的技术方案:将LED驱动电源、控制模块和LED裸芯片固定在一个具有导热和绝缘功能的小模块上，最大程度发挥了 LED灯体积小的优势；同时，不同类型的LED灯具可以使用相同光模组进行安装和替换，在光模组上接入不同类型的传感器，得到实现不同功能的LED灯具，大大降低了 LED灯具的制造和维护成本。
图1为光模组的整体平面2为光模组的剖面图
具体实施方式
:下面结合附图来对本发明的实施例进一步说明。参见图1、图2，将驱动电源、控制模块和LED裸芯片固定组合成一个小体积、安装方便的光模组方法，其特征在于LED裸芯片固晶在经过镜面处理具有导热绝缘功能的小模块上面，驱动电源、控制模块固定在小模块下面。操作步骤如下:本发明将LED裸芯片(2)按照矩形阵列或其它任何形式固晶在经过镜面处理具有导热绝缘功能的小模块(I)上并在其表面涂上荧光粉，即COM封装工艺。在LED裸芯片(2)的电极上通过直接打金线(5)的方式将LED裸芯片串联或并联起来。将LED灯的供电线路引到小模块⑴的下方与驱动电源⑶相连。驱动电源⑶和控制模块⑷通过导热硅胶固定在小模块的下面并留出接口。在小模块(I)的两侧外壁上做一些凹槽工艺，增加散热面积或与其它散热块相连。本专利涉及基于在其它具有导热绝缘功能的裸模块上固定LED芯片、驱动电源和控制模块的方法，具有实验室或生产研发经验的人应该懂得对本专利权利要求作适当的修改，也在本专利保护之内。
权利要求
1.本发明为带驱动电源和控制模块的光模组涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。
2.根据权利要求1所述是将LED裸芯片固晶到经过镜面处理具有导热绝缘功能的小模块上，通过在LED裸芯片上直接打金线来实现LED灯的串并联，即COM封装工艺。
3.根据权利要求1所述将驱动电源、控制模块和LED裸芯片一起组合固定在小模块的两面，成为光模组。
4.根据权利要求1所述 在光模组的两侧外壁上进行凹槽加工处理。
全文摘要
本发明涉及一种带驱动电源和控制模块的光模组，包括以下步骤将LED裸芯片(2)按照矩形阵列或其它任何形式固晶在经过镜面处理具有导热绝缘功能的小模块(1)上并在其表面涂上荧光粉，即COM封装工艺。在LED裸芯片(2)的电极上通过直接打金线(5)的方式将LED裸芯片串联或并联起来。将LED灯的供电线路引到小模块(1)的下方与驱动电源(3)相连。驱动电源(3)和控制模块(4)通过导热硅胶固定在小模块的下面并留出接口。在小模块(1)的两侧外壁上做一些凹槽工艺，增加散热面积或与其它散热块相连。以此即形成了一体化的光模组。
文档编号F21S2/00GK103225748SQ20121002110
公开日2013年7月31日 申请日期2012年1月30日 优先权日2012年1月30日
发明者李建胜 申请人:上海鼎晖科技有限公司