一种led散热模组的制作方法

文档序号:2946882阅读:130来源:国知局
专利名称:一种led散热模组的制作方法
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其是涉及一种LED散热模组。
背景技术
由于LED具有环保、节能、寿命长等诸多优点,已经逐渐取代传统的荧光灯等成为主要照明光源。但是,由于LED同时具有发热量大的问题,在设置LED及LED灯具时,均需要合理设计LED的散热,以免影响LED的发光效率。现有LED的散热通常通过散热片来散热,该等方式由于不能很快的将LED产生的热量快速传导到散热片的各部分而散热效果较差。为了解决这LED产生的热量的快速传导的问题,出现了均温板,其利用均温板内的工作流体可将LED产生的热量快速传导到均温板的各处,散热效果相比散热片散热要好。但是,现有均温板通常都是平面的均温板,厚度比较小,均温腔小,散热效果有限,对于大功率LED散热效果尚显不足。

发明内容
本发明为了解决现有技术用于LED散热的均温板通常都是平面的均温板,厚度比较小,均温腔小,散热效果有限,对于大功率LED散热效果尚显不足的技术问题,提供了一种LED散热模组。为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为设计一种LED散热模组,包括一散热基体,所述散热基体包括设于所述散热基体上部中央的凹陷的腔体、罩于所述腔体上且密封所述腔体上部的LED固定板、密封于所述腔体内以将LED固定板上的热量快速传导到腔体内壁的工作流体、设于所述腔体外表面的若干散热鳍片、形成于散热鳍片之间的散热通道和环绕所述散热鳍片外侧边的围边,且所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通。所述LED散热模组还包括设于所述LED固定板上的LED芯片。所述LED散热模组还包括设置在所述散热基体上部且套住所述LED芯片的反射罩、设置在所述反射罩上的出光罩和设置在所述反射罩与出光罩之间以及所述反射罩与所述基体之间的密封圈。所述散热鳍片环绕所述腔体外表面设置,且其中心设有将所述散热鳍片分割开的间隙。所述腔体为均温腔体。所述围边的横截面呈椭圆形、圆形或方形。所述LED芯片上还设置有罩住所述LED芯片的透镜,所述反射罩套住所述透镜。本发明通过在散热基体上设置腔体,并在腔体内设置工作流体,从而形成均温板或类似均温板的结构,将LED固定板上的热量快速传导到腔体外表面的散热鳍片,同时,环绕所述散热鳍片外侧边设置围边,且使所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通,从而形成周边通透式散热鳍片,使周围空气产生压力差而在散热鳍片构成的散热通道的上下形成自然对流,更好的进行空气交换散热,将散热鳍片表面的热量迅速带走。


下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明,其中
图I是本发明LED散热模组实施一的立体 图2是本发明LED散热模组实施例一的另一视角的立体图;
图3是本发明LED散热模组实施例一的剖面 图4是本发明LED散热模组实施例二的立体 图5是本发明LED散热模组实施例二的另一视角的立体 图6是本发明LED散热模组实施例二的剖面 图7是本发明LED散热模组实施例三的立体 图8是本发明LED散热模组实施例三的另一视角的立体 图9是本发明LED散热模组实施例三的剖面图。
具体实施例方式实施一
请参见图I、图2和图3。LED散热模组包括散热基体1、LED芯片2、反射罩3、出光罩4和密封圈5。其中
散热基体I由金属导热材料制成,如铝等,其包括腔体11、LED固定板12、散热鳍片13、散热通道14和围边15。其中
腔体11设于所述散热基体上部中央且朝内凹陷。腔体11的高度可宽度可根据散热要求具体设定。腔体优选为均温腔体,从而导热效果更好。LED固定板12罩于所述腔体上且密封所述腔体上部。LED固定板主要用于放置LED芯片,并将LED芯片产生的热量传导到腔体。为将LED芯片产生的热量快速导走,腔体11内设置有密封于所述腔体内的工作流体,其用于将LED固定板上的热量快速传导到腔体内壁。工作流体遇热气化遇冷液化,从而在LED固定板受热时,工作流体受热气化将热量迅速传导到腔体的内壁,从而传导到散热鳍片上,通过散热鳍片将热量散发出去。散热鳍片13设于所述腔体外表面。相邻散热鳍片之间形成散热通道14。散热通道主要用于流过空气,从而将散热鳍片表面的热量通过空气迅速带走。在本具体实施例中,所述散热鳍片环绕所述腔体外表面设置,且其中心设有将所述散热鳍片分割开的间隙131。围边15环绕所述散热鳍片外侧边,且所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通。由于散热鳍片仅环绕所述散热鳍片外侧边,其底面未被围边围住,且围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通,从而散热通道的上下通透,形成自然对流,更好的进行空气交换散热,将散热鳍片表面的热量迅速带走。
围边和散热鳍片的形状可根据需要设置成各种形状,如在本具体实施例中,所述围边的横截面设置成椭圆形。LED芯片2设于所述LED固定板上。LED芯片用于发光,其产生的热量通过LED固定板传出。所述LED芯片上还设置有罩住所述LED芯片的透镜21,反射罩3套住所述透镜。反射罩3设置在所述散热基体上部且套住所述LED芯片。反射罩3主要用于反射LED芯片产生的光。反射罩3与散热基体可通过螺钉等固定。出光罩4设置在所述反射罩上,主要用于出光,其可以为透镜等各种光学结构,也可以是PC等材料制成。出光罩4与反射罩之间也可以通过螺钉等来固定。为了防水,在所述反射罩与出光罩之间以及所述反射罩与所述基体之间均设置有用于防水的密封圈5。
工作时,LED芯片产生的热量传导到LED固定板,腔体内的工作流体受热气化将热量迅速传导到腔体内壁,进一步传导到腔体外表面的散热鳍片,由于散热鳍片之间的散热通道的上下通透,形成自然对流,更好的进行空气对流交换散热,从而将散热鳍片表面的热量迅速带走。相比现有的均温板散热或普通的散热片散热效果更好,更适合大功率LED的散热。此外,由于腔体可根据需要进行设置,将现有技术的平面均温板或热导管导热方式延伸为大的导热腔体,进一步改善了散热效果。本发明可降低LED芯片结温,延长芯片寿命至大于50000至100000小时,同时光效更高。实施例二
请参见图4、图5和图6。本具体实施例中LED散热模组同样包括散热基体61、LED芯片62、反射罩63和出光罩64,散热基体61同样由金属导热材料制成,如铝等,其包括腔体61ULED固定板612、散热鳍片613、散热通道614和围边615。腔体内设置有密封于所述腔体内的工作流体。围边615同样环绕所述散热鳍片外侧边,且所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通。由于散热鳍片仅环绕所述散热鳍片外侧边,其底面未被围边围住,且围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通,从而散热通道的上下通透,形成自然对流,更好的进行空气交换散热,将散热鳍片表面的热量迅速带走。该实施例与实施例一的区别在于,围边和散热鳍片的形状不同,在本具体实施例中,所述围边的横截面设置成圆形。实施例三
请参见图7、图8和图9。本具体实施例中LED散热模组同样包括散热基体71、LED芯片72、反射罩73和出光罩74,散热基体71同样由金属导热材料制成,如铝等,其包括腔体711、LED固定板712、散热鳍片713、散热通道714和围边715。腔体内设置有密封于所述腔体内的工作流体。围边715同样环绕所述散热鳍片外侧边,且所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通。由于散热鳍片仅环绕所述散热鳍片外侧边,其底面未被围边围住,且围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通,从而散热通道的上下通透,形成自然对流,更好的进行空气交换散热,将散热鳍片表面的热量迅速带走。该实施例与实施例一的区别在于,围边和散热鳍片的形状不同,在本具体实施例中,所述围边的横截面设置成方形。本发明通过在散热基体上设置腔体,并在腔体内设置工作流体,从而形成均温板或类似均温板的结构,将LED固定板上的热量快速传导到腔体外表面的散热鳍片,同时,环绕所述散热鳍片外侧边设置围边,且使所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通,从而形成周边通透式散热鳍片,使周围空气产生压力差而在散热鳍片构成的散热通道的上下形成自然对流,更好的进行空气交换散热,将散热鳍片表面的热量迅速带走。此外,由于腔体可根据需要进行设置,将现有技术的平面均温板或热导管导热方式延伸为大的导热腔体,进一步改善了散热效果。本发明可降低LED芯片结温,延长芯片寿命至大于50000至100000小时,同时光效更高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED散热模组,包括一散热基体,其特征在于所述散热基体包括设于所述散热基体上部中央的凹陷的腔体、罩于所述腔体上且密封所述腔体上部的LED固定板、密封于所述腔体内以将LED固定板上的热量快速传导到腔体内壁的工作流体、设于所述腔体外表面的若干散热鳍片、形成于散热鳍片之间的散热通道和环绕所述散热鳍片外侧边的围边,且所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通。
2.根据权利要求I所述的LED散热模组,其特征在于所述LED散热模组还包括设于所述LED固定板上的LED芯片。·
3.根据权利要求2所述的LED散热模组,其特征在于所述LED散热模组还包括设置在所述散热基体上部且套住所述LED芯片的反射罩、设置在所述反射罩上的出光罩和设置在所述反射罩与出光罩之间以及所述反射罩与所述基体之间的密封圈。
4.根据权利要求I所述的LED散热模组,其特征在于所述散热鳍片环绕所述腔体外表面设置,且其中心设有将所述散热鳍片分割开的间隙。
5.根据权利要求I所述的LED散热模组,其特征在于所述腔体为均温腔体。
6.根据权利要求I所述的LED散热模组,其特征在于所述围边的横截面呈椭圆形、圆形或方形。
7.根据权利要求3所述的LED散热模组,其特征在于所述LED芯片上还设置有罩住所述LED芯片的透镜,所述反射罩套住所述透镜。
全文摘要
本发明公开了一种LED散热模组,旨在提供一种散热效果好的LED散热模组,其包括一散热基体,所述散热基体包括设于所述散热基体上部中央的凹陷的腔体、罩于所述腔体上且密封所述腔体上部的LED固定板、密封于所述腔体内以将LED固定板上的热量快速传导到腔体内壁的工作流体、设于所述腔体外表面的若干散热鳍片、形成于散热鳍片之间的散热通道和环绕所述散热鳍片外侧边的围边,且所述围边周边的散热通道的上部与所述围边的上部外侧相通。本发明可用于LED的散热,尤其是大功率LED的散热。
文档编号F21Y101/02GK102748740SQ20121025617
公开日2012年10月24日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者唐克龙 申请人:深圳市红色投资有限公司
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