照明装置的制作方法

专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用半导体发光元件作为光源的照明装置。
背景技术：
现有的照明装置中，为了保护充电部和半导体发光元件(以下称为发光元件)，用透光性的罩部件将安装了发光元件的基板覆盖。该罩部件中，存在对于并列设置多个的发光元件沿着并列设置方向以槽状进行覆盖的形状。例如专利文献I (日本特开2010-278266号公报)中提出了一种罩部件，对于在基板上并列设置安装的多个发光元件，和将基板和多个发光元件一起覆盖的罩部件，使罩部件为一体地具有沿着并列设置方向形成的槽的形状。这主要是能够减少基板的翘曲和变 形。专利文献I :日本特开2010-278266号公报。

发明内容
专利文献I中，使透光性的罩部件为对于并列设置在基板上的多个发光元件沿着并列设置方向以槽状覆盖的形状，从发光元件出射的光束中沿槽的长度方向的光束的一部分会发生全反射，所以光束的导出效率可能会变差。本发明的目的在于提供一种从发光元件出射的光束的导出效率高的照明装置。为了达成上述目的，本发明的照明装置的特征在于，以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，透光性罩中覆盖半导体发光元件的部分的形状，为以半导体发光元件为大致中心的半球形状。此外，本发明的另一照明装置的特征在于，以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，透光性罩中覆盖多个半导体发光元件中各个发光元件的部分的形状，为以各个发光元件为大致中心的半球形状。此外，本发明的另一照明装置的特征在于，以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，透光性罩中对半导体发光元件以若干个发光元件为一组进行覆盖的部分的形状，为以若干个发光元件的发光部中心为大致中心的半球形状。本发明优选的是，透光性罩中半球形状部的厚度，以从半球形状部的上部起至端部逐渐变厚的方式平滑地变化。本发明优选的是，在透光性罩中相邻的2个以上的半球形状部存在接触的部分的情况下，接触的部分的外缘位于处在半球形状部的大致中心的半导体发光元件的辐射角的外侧。本发明优选的是，透光性罩的整体形状关于透光性罩的中心点点对称。本发明优选的是，以透光性罩的一部分作为遥控器信号的光接收部。
根据本发明，通过使用以各个发光元件为大致中心的半球形状的透光性罩覆盖发光兀件，从发光兀件出射的光束相对于上述透光性罩的面以大致法线方向入射，能够避免通过上述盖后的光束在向外部出射时发生全反射，所以能够实现提高了光束的导出效率的照明装置。此外，根据本发明，因为形成多个半球形状，透光性罩的刚性得到提高，所以能够减轻基板的翘曲和变形，将上述发光元件校正到相对于上述透光性罩适当的位置上，提高发光元件安装基板与散热板的密合性，实现发光元件的发光效率高的照明装置。进而，根据本发明，通过使透光性罩的整体形状关于上述透光性罩的中心点点对称，能够实现成型时的变形较少、生产性较好的罩。此外，根据本发明，上述半球形状部的厚度，构成为以从上述半球形状部的上部起至端部逐渐变厚的方式平滑地变化，由此能够实现光分布角较广的照明装置。


图I是本发明实施例的照明装置的外观图。图2是同上的照明装置的拆除了灯罩的状态的图。图3是同上的照明装置的拆除了透光性罩的状态的图。图4是图3所示的发光元件安装基板的放大图。图5是本发明实施例的照明装置之拆除了发光元件安装基板的状态的图。图6是同上的照明装置的拆除了散热板的状态的图。图7是同上的照明装置的分解立体图。图8是图7所示的透光性罩的放大图。图9是本发明实施例的照明装置的部分截面图。图10是同上的照明装置的部分截面图。图11是同上的照明装置的部分截面图。图12是同上的照明装置的半球形状部的放大图。图13是同上的照明装置的半球形状部的放大图。图14是同上的照明装置的半球形状部的放大图。图15是同上的照明装置的半球形状部的放大图。图16是同上的照明装置的其它实施例。图17是同上的照明装置的半球形状部的截面图。图18是同上的照明装置的半球形状部的截面图。图19是同上的照明装置的拆除了散热板的状态的部分放大图。图20是说明同上的照明装置中在将发光元件安装基板载置于散热板上的状态下的定位方法的图。图21是同上的照明装置的大致半球形状部的截面图。图22是同上的照明装置的遥控器光接收部(遥控接收部)的截面图。附图标记说明I照明装置2灯罩
3散热板4透光性罩5灯罩安装件6发光元件安装基板7接头8半导体发光元件(发光元件)9本体基座 10绝缘板11点売电路基板12遥控接收元件罩13遥控接收孔14器具安装部15配线孔16电源接头a17电源接头b18半球形状部18a覆盖发光元件8的部分19电源接头罩部20接头罩部21遥控接收部22中心点23a、23b、23c、23d 发光部的中心24半球形状的中心轴25对称轴26邻接的半球形状部上接触的部分的外缘27基板引导突起28基板卡止部a29前端开口部30梯形形状挤压成型部31半圆形状挤压成型部32冲切成型部(切舌成型部)33挤压成型而形成的剪断部的直线状边缘34冲切成型而形成的平面的直线部35发光元件安装基板6的扇形形状的半径方向上的直线部分36通过拉深加工而形成的定位部37圆筒形状部38装饰框安装部39螺固固定部40锥面
41供电接头42基板卡止部b43发光元件(安全灯用)44C 面部45遥控接收元件
具体实施例方式以下使用

本发明实施例的照明装置的结构。本照明装置设置在建筑物、主要是一般家庭的起居室的天花板面上，通过与建筑物附带的吊线盒等室内配线器具卡合的安装适配器而与外部电源连接并固定在规定的位置上使用。图I是从下方观看设置在未图示的天花板面上的本照明装置的外观图。灯罩2是透明、半透明或乳白色的具有透光性·的、例如由丙烯酸树脂或聚苯乙烯等树脂材料制造的部件。其主要具有使从光源出射的光束扩散，减轻使用者直视照明装置时的眩目感，以及使设置了照明装置的房间中的亮度均匀的作用。接着，在图7中表示照明装置I的分解立体图，并且用与分解层级相应的图2 图6说明结构。图2是拆除了灯罩2的状态。灯罩2被固定在散热板3上的灯罩安装具5卡合保持，例如通过使灯罩2在圆周方向上逆时针旋转，可以将凸出设置在灯罩2上的未图示的卡止部卸下。当拆除灯罩2后，可以看见设置在后述例如由金属板等形成的本体基座9的中央的器具安装部14，通过将该部分与上述安装适配器所具有的爪状的悬吊部卡合，而固定在例如起居室的天花板面的规定位置。此外，在上述器具安装部14的附近，设置有与后述点亮电路基板11连接的供电接头41，通过使上述供电接头41与设置于上述安装适配器上的接头卡合连接，能够从建筑物的室内配线供电。透光性罩4例如是由聚碳酸酯或丙烯酸树脂、聚苯乙烯等透明树脂材料形成的部件，将图3和图4所示的发光元件8、发光元件安装基板6、接头7、电源接头al6、电源接头bl7、遥控接收孔13—体地覆盖，并被螺固固定。本实施例中，发光元件安装基板6被分割为4片，各发光元件安装基板6之间通过接头7电连接，但出于例如考虑到使本照明装置工作、发光时通过灯罩2看见的发光面的形状而设定的发光元件8的排列方式，和发光元件安装基板6从原板上的出片数等生产率方面的观点，也可以任意地设定基板形状及其使用片数等，并不限定于本实施例。在发光元件安装基板6上焊接发光元件8。发光元件8在工作时出射光并且发热，自身的温度会上升，随着温度升高发光效率会降低，所以需要设置与温度上升相匹配的适当的散热单元。因此，使用在具有绝缘层的铝板或导热性高的树脂板上形成了铜箔图案和阻焊层的发光元件安装基板6，并且通过在发光元件8的未图示的端子和发光元件8的背面上与发光元件安装基板6密合地设置的未图示的散热垫等进行导热，将发光元件8发出的热传递或散发到发光元件安装基板6上。进而，发光元件安装基板6的散热面积和热容量由其尺寸决定，在仅使用该发光元件安装基板难以得到充分的散热效果的情况下，需要通过将发光元件安装基板6密合固定在例如由金属板等形成的散热板3上来确保散热性能。本实施例中，优选尽可能增大散热板3的面积，并且从导热性的观点出发优选一体成型制造，所以如图5所示，是包括以包围上述灯罩安装具5和灯罩2的外周的方式设置的未图示的装饰框安装部38的、通过冲压一体成型的金属制的大型部件。此外，如图5 图7所示，散热板3将与绝缘板10 —起螺固固定在本体基座9上的点亮电路基板11覆盖，点亮电路基板11收纳在由本体基座9和散热板3包围的空间内。因此，散热板3上载置的发光元件安装基板6，能够使面积扩展至照明装置I的中央部附近，在其上配置发光元件8，能够使照明装置I的发光源中央部的亮度均匀。此外，点亮电路基板11在工作时会发热，所以由本体基座9和散热板3包围的空间的气氛温度会上升。此时，当上述空间的体积较小时，从安装在散热板3上的发光元件安装基板6散热的效果会降低，所以使散热板3成为比与本体基座9螺固固定的螺固固定部39向远离本体基座9的方向一即照明装置安装于天花板面的安装状态下的下方一凸出的形状，使得能够确保点亮电路基板11的收纳空间的体积。进而，因为散热板3是金属板冲压成型制造的，所以上述凸形状是由锥面40连接了发光元件安装基板6的安装面和包括螺固固定部39、灯罩安装具5及装饰框安装部38的面的形状。通过设置锥面40，能够增大上述点亮电路基板11的收纳空间的体积和散热板3的面积，所以发光元件8的发光效率高，并且散热板3的拉深成型性良好，能够实现生产率良好的照明装置。
发光兀件安装基板6与透光性罩4 一起由多个螺钉固定在散热板3上,但各个发光元件安装基板6在安装透光性罩4之前最少被I个螺钉直接螺固在散热板3上。对于该螺固作业，用图4、图5、图5的X部的部分放大图即图19 (a) (d)和图20说明。首先，与设置在散热板3上的基板弓I导突起27相合地载置发光元件安装基板6，上述引导突起27以与发光元件安装基板6彼此相邻的直线部分、即扇形形状的半径方向上的直线部分35之间的缝隙相吻合的方式，由截面为梯形形状30或半圆形状31的挤压成型部或冲切成型(切舌成型)部32部形成。上述挤压成型部或者冲切成型部形状的高度h，设定为比发光元件安装基板6的厚度小，不会干扰到之后安装的透光性罩4，但如果在透光性罩4的对应部分上设置了间隙形状(回避形状)则不受此限定。通过这些加工方法，在挤压成型的情况下能够形成剪断部的直线状边缘33，在冲切成型的情况下能够形成冲切平面的直线部34。因此，与如图19 Cd)的例子所示，在制造上通过需要R形状的拉深加工而形成定位部36的情况相比，发光元件安装基板6不会搭在如a部所示的R部分上，能够进行更加正确的定位。此夕卜，上述引导突起27设置成与发光元件安装基板6彼此相邻的直线部分、即扇形形状的半径方向上的直线部分35之间的缝隙相吻合，所以通过使载置在散热板3上的发光元件安装基板6靠近散热板3的中心方向就能够完成定位作业，之后能够顺利地进行螺固作业。此夕卜，在对各个发光元件安装基板6最少用I个螺钉进行直接螺固到散热板3上的作业之后，将连接发光元件安装基板6之间的接头7、电源接头al6、电源接头bl7连接，然后螺固固定透光性罩4，因为不会发生因上述多个接头的配线材料的刚性等引起的发光元件安装基板6的错位，所以能够顺利地进行透光性罩4的螺固作业，能够提高生产率。本实施例中，发光兀件安装基板6中，I片具有与点売电路基板11连接的电源接头al6和电源接头bl7，3片不具有上述2个电源接头。电源接头al6用于对在通常点亮时工作的发光元件8供给电源，电源接头bl7用于对仅作为安全灯工作的发光元件43供给电源，但不限定于该结构。未图示的配线从上述2个电源接头通过设置在散热板3上的配线孔15与点亮电路基板11连接。图6是拆除了散热板3后表示点亮电路基板11的设置状态的立体图。点亮电路基板11载置在例如由具有阻燃性的聚丙烯等树脂材料形成的绝缘板10上，螺固固定在例如由金属板等形成的本体基座9上，并且其外缘由突出设置在绝缘板10的外缘上的基板卡止部a28和基板卡止部b42保持。在点亮电路基板11上设置有被遥控接收元件罩12覆盖的遥控接收元件45，接收来自使用者操作的未图示的遥控器单元的红外线信号，进行与信号相应的点亮控制。此外，上述遥控接收元件罩12的筒状的前端开口部29面对着设置在散热板3上的遥控接收孔13，使得通过灯罩2和透光性罩4的红外线遥控器信号能够到达上述遥控接收元件。此外，如图3和图4所示，在发光元件安装基板6载置在散热板3上时，遥控接收孔13配置在被邻接的发光元件安装基板6的外形的C面部44夹着的部分。 关于遥控接收孔13的配置，例如可以在发光元件安装基板6的任意位置开孔，但会对发光元件8在基板上的配置产生制约，所以优选如本实施方式所述设置在发光元件安装基板6之外。此外，例如也能够在散热板3的锥面40等上设置接收孔，虽然此处在发光元件安装基板6外，但该情况下，另外需要覆盖该接收孔的罩。该遥控接收孔13，开口在从发光元件8的上面即发光面起降低了发光元件8的高度与发光元件安装基板6的高度之和的面上，因为位于发光元件8的辐射角的外侧，所以不容易受到来自发光元件8的光束的影响，能够提高遥控器信号的接收性能。接着，在图8中表示透光性罩4的外观图。在该部件中，形成了半球形状部18、电源接头罩部19、接头罩部20、遥控接收部21。本实施例中，在遥控接收部21上，形成有与形成在散热板3上的遥控接收孔13卡合的筒状的突起，兼用于透光性罩4的螺固作业中的定位，但不限于该形状，例如也可以是单纯的平面。另外，能够使遥控接收部21的形状为半球形状以使其能够聚光，或者也能够对该部分的表面例如实施表面毛化加工(grain finish)来抑制信号的反射以进一步提高接收性能。此外，本实施例中，使透光性罩4的平面整体形状为圆形，构成为部件整体关于其中心点22点对称，但也能够同样构成为正偶数边形。本实施例中，在安装作业时对于透光性罩的载置能够无需考虑透光性罩4的4种安装方向，所以能够缩短作业时间，并且能够消除部件的安装方向错误这样的不良因素，此外通过使其为点对称形状能够减少成型时的变形，能够提闻生广率。半球形状部18覆盖I个发光元件8或者将多个发光元件8作为一组覆盖，图10中表示发光元件8为I个的情况下的截面图，图13中表示该情况下的半球形状部18的放大图。本实施例中，半球形状部18的中心轴24设置为与发光部的中心23b—致。该情况下的发光部的中心23b与发光元件8的中心一致。透光性罩4的折射率具有比空气的折射率(约I. 00)大的一定的折射率，所以当从发光元件8出射的光束相对于半球形状部18的法线以角度Θ i入射时，光束从半球形状部18出射时的角度θ0具有临界角0C，该临界角Θ c因透光性罩4的材质而不同。例如代表值为聚碳酸酯具有I. 59左右的折射率、丙烯酸树脂具有I. 49左右的折射率，所以临界角Θ c为约39° 42°。从位于半球形状部18的大致中心的发光元件8出射的光束,相对于半球形状部18从大致法线方向入射，θ ο与上述临界角Θ c相比是充分小的值，所以能够避免在透光性罩4与空气的外侧界面上发生全反射而引起光束导出效率的降低。接着，在图9中表示发光元件8为2个的情况下的截面图，在图12中表示该情况下的半球形状部18的放大图。半球形状部18的中心轴24设置为与发光部的中心23a —致。本实施例中的发光部的中心23a，是连接2个发光元件8的中心点的线段的二等分点。在以2个以上的多个发光元件8为一组使用半球形状部18覆盖的情况下，优选各个发光元件8的中心间距离相对于半球形状部18的直径充分小，但存在增大半球形状部18的情况下的尺寸制约和减小一组发光元件8之间的中心间距离时散热性降低这样的制约。不过，通过适当地设定上述2个发光元件8的中心间距离和半球形状部18的直径，使得从被半球形状部18覆盖的各个发光元件8出射的光束的随入射角Θ i变化的θ ο不超过上述临界角Θ c，能够得到与发光元件8为I个的情况同样的效果。此外，图14表示在一条直线上配设3个发光元件8的情况。本实施例中的发光部的中心23c与等间隔设置的3个发光元件8中位于中央的发光元件8的中心一致，除此条件以外与上述以2个发光元件8为一组的情况相同。进而，在图15中表示使3个发光元件8成为正三角形的顶点的方式配置发光元件的情况。该情况下的发光部的中心23d是上述正三角形的重心。根据本实施例，与在一条直线上配设发光元件8的情况相比，能够减小半球形状部18的直径。
以上举例表示了在I个半球形状部18内配设I 3个发光元件8的情况，进一步增加数量的情况下也是同样的。即，构成为将多个发光元件8配置于正多边形的顶点及其内部，并使该多边形的重心与半球形状部18的中心轴24 —致，并且，适当地设定上述多个发光元件8的中心间距离和半球形状部18的直径，使得从被半球形状部18覆盖的各个发光元件8出射的光束的随入射角Qi变化的θο不超过随透光性罩4的材质而不同的临界角Θ c，由此能够得到同样的效果。进而，在图16中举例表示了覆盖多个发光元件8的部分18a是在两端具有1/4球形状的半圆筒形状的情况。本实施例是以在一条直线上等间隔地配设的多个发光元件8为一组进行覆盖的情况，与半球形状的情况同样，构成为发光部的中心23c与覆盖发光元件8的部分18a的对称轴25 —致。但是，随着圆筒形状部37变长，从远离发光部的中心23c配置在两端的发光元件8出射的光束相对于圆筒形状部37的入射角度Gi增大。因此，会导致θ ο超过临界角Θ c而发生全反射，光束的导出效率会降低。从而，本实施例中，为了使半圆筒形状部37尽可能变短，需要采用使多个发光元件8的中心间距离较短，并且两端的1/4球形状部分的直径较大等设定。此外，以上述多个发光元件8为一组，用半球形状部18或在两端具有1/4球形状的半圆筒形状部的覆盖发光元件8的部分18a进行覆盖的情况下，也能够用发光色不同的发光兀件8构成(一组)。接着，在图17中表示邻接的多个半球形状部18中存在互相接触的部分的情况下的截面图。从发光元件8以发光元件8的特性的辐射角α出射的光束，入射到半球形状部18。如本实施例所述，在邻接的半球形状部18中存在接触的部分的情况下，优选使邻接的半球形状部18中接触的部分的外缘26位于以各个半球形状部18的中心轴24与发光部的中心23a大致一致的方式设置的各个发光元件8的辐射角α的外侧。在图18中举例表示了邻接的半球形状部18中接触的部分的外缘26位于各个发光元件8的辐射角α的内侧的情况。该情况下，从发光元件8出射的光束，会通过半球形状部18中接触的部分以较大角度入射到邻接的半球形状部18，所以θ ο超过临界角Θ c而发生全反射，由此可以认为光束的导出效率降低。
在图21 (b)中表示半球形状部18的截面的其它实施例。本实施例是通过使半球形状部18的内侧的曲率半径Ri的中心与外侧的曲率半径Ro的中心偏离，而使半球形状部18的端部附近的厚度tE比上部附近的厚度tV更大的例子。与厚度均匀的图21 (a)的情况相比，因为从发光元件8出射的光束相对于半球形状部18的外侧界面的入射角θ ο变大，所以能够使光束扩大到更广的范围，但该情况下需要使θ ο小于临界角0C。透光性罩4中的半球形状部18的厚度，以从半球形状部18的上部起至端部逐渐变厚的方式平滑地变化。图21 (c)是相反地使半球形状18中的端部附近的厚度tE比上部附近的厚度tV更小的例子。此处，端部指的是半球形状部18的切断部附近。该情况下，与上述相反，θ ο变小，能够使光束聚集在更窄的范围中。进而，图21 (d)是使内侧为半球、外侧为抛物面或由椭圆的旋转体生成的面的一部分等三次曲面的例子。该情况下，也能够通过半球形状18的上部附近的厚度tV与端部附近的厚度tE的关系来控制光的会聚和扩散，这一点与之前所述的使半球形状部18的内侧的曲率半径Ri的中心与外侧曲率半径Ro的中心偏离的情况相同。此外，使内侧为抛物面或由椭圆的旋转体生成的面的一部分等三次曲面、外侧为半球的情况也相同。如以上所述，使半球形状部18的厚度变化，控制对半球形状部18的外侧界面的入射角θ O,能够得到与照明装置的目的相应的光分布特性。
接着，举例表示本实施例中的透光性罩4的尺寸，外径Φ为395mm，树脂的厚度为
I.5mm，半球形状部的高度为12mm。此外，如图8所示，电源接头罩部19、接头罩部20和半球形状部18等，在透光性罩4的整个面上共计形成100多个。因此，受光性盖4具有与单纯的平坦形状的情况相比更高的刚性，通过使透光性罩4从发光元件安装基板6之上螺固固定到散热板3上，能够减轻发光元件安装基板6的翘曲和变形。此外，因为将发光元件8校正到相对于透光性罩4适当的位置上，并且提高了发光元件安装基板6与散热板3的密合性，因此散热性提高，能够实现发光面均匀且发光元件8的发光效率较高的照明装置。如以上说明，根据本实施例，通过使用以各个发光元件为大致中心的半球形状的透光性罩4覆盖发光元件8，从发光元件8发出的光束相对于上述透光性罩4的面以大致法线方向入射，能够避免光束通过透光性罩4向外部出射时发生全反射，能够实现提高了光束的导出效率的照明装置。此外，根据本实施例，通过形成多个半球形状部18，使透光性罩4的刚性提高，所以能够减轻发光元件安装基板6的翘曲和变形。此外，因为将发光元件8校正到相对于透光性罩4适当的位置上，并且提高了发光元件安装基板6与散热板3的密合性，因此散热性提高，能够实现发光面均匀且发光元件8的发光效率较高的照明装置。进而，根据本实施例，通过使透光性罩4的整体形状关于上述透光性罩4的中心点点对称，能够实现生产率良好的罩。进而，根据本实施例，通过使半球形状部18的厚度以从半球形状部18的上部起至端部逐渐变厚的方式平滑地变化，能够实现光分布角较广的照明装置。
权利要求
1.一种照明装置，其特征在于 以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的所述多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，所述透光性罩中覆盖所述半导体发光元件的部分的形状，为以所述半导体发光元件为大致中心的半球形状。
2.一种照明装置，其特征在于 以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的所述多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，所述透光性罩中覆盖所述多个半导体发光元件中各个发光元件的部分的形状，为以所述各个发光元件为大致中心的半球形状。
3.一种照明装置，其特征在于 以多个半导体发光元件为光源，具有将基板和安装在基板表面上的所述多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，所述透光性罩中对所述半导体发光元件以若干个发光元件为一组进行覆盖的部分的形状，为以所述若干个发光元件的发光部中心为大致中心的半球形状。
4.如权利要求I 3中任意一项所述的照明装置，其特征在于 所述透光性罩中半球形状部的厚度，以从所述半球形状部的上部起至端部逐渐变厚的方式平滑地变化。
5.如权利要求I 4中任意一项所述的照明装置，其特征在于 在所述透光性罩中相邻的2个以上的半球形状部存在接触的部分的情况下，所述接触的部分的外缘位于处在所述半球形状部的大致中心的半导体发光元件的辐射角的外侧。
6.如权利要求I 5中任意一项所述的照明装置，其特征在于 所述透光性罩的整体形状关于所述透光性罩的中心点点对称。
7.如权利要求I 6中任意一项所述的照明装置，其特征在于 以所述透光性罩的一部分作为遥控器信号的光接收部。
全文摘要
本发明提供一种照明装置，从发光元件出射的光束的导出效率较高。该照明装置以多个半导体发光元件作为光源，具有将基板和安装在基板表面上的上述多个半导体发光元件一体地覆盖的透光性罩，覆盖上述半导体发光元件的部分的形状，为以上述半导体发光元件为大致中心的半球形状。
文档编号F21V5/00GK102901015SQ201210261889
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月26日 优先权日2011年7月26日
发明者小田原博志 申请人:日立空调·家用电器株式会社