电路板组件、电路板及灯具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板组件、电路板及灯具。电路板组件（200），其包括：第一电路板（210）和形成于第一电路板（210）上的第一焊盘（211）；第二电路板（230）和形成于第二电路板（230）上的第二焊盘（231），第一电路板（210）部分地交迭地于第二电路板（230）上，贯穿第一电路板（210）形成有通孔（2111），焊料（250）至少部分地形成于通孔（2111）并且将第一焊盘（211）与第二焊盘（231）电连通。根据本发明，能够更好地实现电路板之间的接合。
【专利说明】电路板组件、电路板及灯具
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电路板组件、电路板及具有该电路板组件或该电路板的灯具。
【背景技术】
[0002]LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。
[0003]在一些应用场合中，人们需要细长型的线型灯具。现在，人们大多采用柔性LED光条来形成这种LED灯具。如图1所示，常见的柔性LED光条10通常包括电子部件及LED 13、柔性电路板15、以及壳体11。
[0004]在一些应用场合中，人们需要这种线型灯具的长度很长，例如大于2m。相应地，人们需要用于形成这种灯具的较长的柔性LED光条，S卩，人们需要柔性LED光条的长度大于2m。但是由于目前柔性电路板的技术限制等原因，单个柔性电路板的长度不超过lm，所以难以通过单个柔性电路板来形成这种灯具。
[0005]为了实现这种长度很长的灯具，现有通常所采用的方法是根据需要将柔性电路板连接在一起来形成所需要的LED光条。通常，在LED光条中存在至少两个柔性电路板，所以，如何将这些柔性电路板连接在一起以形成LED光条是非常重要的。
[0006]图2A至图2C示出了一种用于通过多个电路板形成更长长度的LED光条的步骤。
[0007]如图2A所示，在每个待连接的电路板110、130的相对边缘上形成焊盘111、131，由于后续的如图2C所示的焊接步骤的需要，所以必须将每个电路板110、130上的焊盘111、131均形成得延伸到电路板110、130的边缘。
[0008]接着，按照图2A中所示的箭头方向，将电路板110的形成有焊盘111的边缘部分地放置于电路板130的形成有焊盘131的边缘的下方，并使电路板110、130上的焊盘111、131彼此对齐，从而使这些焊盘匹配在一起。放置完毕后的电路板的布置如图2B所示。从该图2B中可以看出，电路板110的焊盘111的一部分被放置于电路板130的下方并且被电路板130覆盖而未露出于外部。
[0009]接着，如图2C所示，在电路板110、130上的焊盘111、131上进行焊接，从而焊料150形成于焊盘111、131的如图2B中所示的露出于外部的部分上，最终形成电路板组件100。
[0010]但是，这种已知的技术方案存在以下问题:
[0011]1、这种已知方案必须通过将焊盘111、131均形成得延伸到柔性电路板110、130的边缘来实现连接，因为已知方案是通过焊盘交迭在一起并且将焊料150涂覆于这种交迭的焊盘111、131上来实现的。由图2C中所示，焊料150仅仅沿水平方向(即，平行于电路板110,130的方向)涂覆于两个焊盘上，即，两个焊盘之间在竖直方向(即，垂直于电路板110、130的方向)上基本上没有任何接合力，所以两个焊盘之间的接合很弱，从而使得焊盘很容易从柔性电路板的边缘脱离连接。
[0012]2、电路板111、131在弯曲时将在其边缘处(即，标号151所示之处)产生集中的应力。由于焊料150涂覆于这种交迭的焊盘111、131上，所以焊料150在焊盘111、131的交迭之处(即，标号151所示之处)易于受到柔性电路板弯曲时所产生的集中应力的影响，从而造成焊料150在该处的断裂，进而使得焊盘111、131之间脱离接合。
[0013]3、由于这种已知技术必须将焊盘111和131形成得延伸到电路板110和130的边缘处来实现连接，所以焊盘的数量受到柔性电路板的宽度的限制，从而使得柔性电路板的连接不稳定。更进一步地，当电路板110和130长度比较长时，通常需要强度更大的接合来实现连接，从而期望电路板110和130之间的接合长度能够更长些。但这种已知技术中的焊盘111和131只能布置于电路板110和130的边缘处，不能够实现电路板110和130在更长长度上的接合，从而电路板之间的接合力非常弱。
【发明内容】
[0014]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，从而提供一种电路板组件及灯具，从而能够更好地实现电路板之间的接合。
[0015]根据本发明的一个方面，提供一种电路板组件，其包括第一电路板和形成于第一电路板上的第一焊盘；第二电路板和形成于第二电路板上的第二焊盘，第一电路板部分地交迭地于第二电路板上，其特征在于，贯穿第一电路板形成有通孔，焊料至少部分地形成于通孔并且将第一焊盘与第二焊盘电连接。焊料通过通孔流入到下方的第二电路板上的第二焊盘上，从而避免了现有技术中的覆于两个电路板的两个焊盘的非交迭部分的上方，避免了由于交迭之处所产生的应力而被折断，从而确保了焊盘之间的连通的稳定性。另外，由于本发明的焊料一部分覆于第一电路板的第一焊盘上，而另一部分覆于第二焊盘的位于第一焊盘下方的部分上，由这样两部分构成的焊料将产生将第一电路板和第二电路板在较强的竖直方向的接合力，确保了第一电路板和第二电路板的更稳定的接合。
[0016]优选地，通孔在第一电路板中的位置设置成邻接于第一焊盘，从而焊料可以既形成在第一焊盘上，也可以形成在通孔中，并因而使第一焊盘与第二焊盘稳定地接合。
[0017]优选地，焊料包括:第一部分，第一部分在第一电路板的形成有第一焊盘的侧表面上延伸；以及第二部分，第二部分在第二电路板的形成有第二焊盘的侧表面上延伸，第一部分电连接于第一焊盘，并且第二部分电连接于第二焊盘。从而，焊料的该两个部分连同形成焊料的形成于通孔中的部分一起形成一个整体，从而使得第一焊盘与第二焊盘更稳定地接
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[0018]优选地，第一部分部分地与第一焊盘交迭，并且第二部分部分地与第二焊盘交迭，从而焊料将形成为一桥形，该桥将第一焊盘紧紧地拉靠到第二焊盘上。
[0019]优选地，通孔被第一焊盘围绕，从而焊料可形成一种钉状，通过焊料的位于第一焊盘上的周边部分将第一电路板稳固地接合抵靠于第二电路板上。
[0020]优选地，通孔沿第一焊盘的整个周边设。从而焊料可形成穹状，将第一焊盘覆盖于穹的内部，从而产生较大的将第一电路板抵靠于第二电路板上的拉应力，实现了更稳固的接合。
[0021]优选地，通孔设置于第一焊盘的两个相对侧部处，，从而使得焊料形成桥状，并将第一焊盘覆盖于桥的中部位置下方，从而产生较大的将第一电路板抵靠于第二电路板上的拉应力，实现了更稳固的接合。[0022]优选地，通孔相对于第一电路板的中心纵向轴线轴对称地设置。这种轴对称的形状使得焊料所产生的接合力对称分布，使得接合应力均匀分布，从而第一电路板和第二电路板的接合稳定，并且保护第一电路板和第二电路板不受集中应力的损坏。
[0023]优选地，第一焊盘和第二焊盘为圆形或方形。具有圆形或方形的规则形状的焊盘在制造过程中容易形成，并使得接合应力均匀分布，从而第一电路板和第二电路板的接合稳定。
[0024]优选地，第一电路板设置有以阵列方式排列的多个第一焊盘，并且第二电路板设置有以阵列方式排列的相应的多个第二焊盘。焊盘的阵列形式的布置的好处在于可以将弯曲力等分散到阵列中的多个焊盘中，从而使得第一电路板和第二电路板之间的接合更加均匀和稳定。即，即使阵列中的某个或某些焊盘脱离了接合，但其它焊盘仍然能确保第一电路板和第二电路板的连通。
[0025]优选地，第一电路板和第二电路板中均具有细长形状，并且第一电路板和第二电路板在各自的短边侧接合。该特征使得本发明可以实现细长的电路板的接合，从而形成更长的电路板，并进而可用于形成线型灯具。
[0026]优选地，第一电路板和第二电路板沿各自的长边的方向分别设置有多行第一焊盘和多行第二焊盘。焊盘的沿长度方向的多行的布置可以使得应力沿长度方向分散。在已知技术中，如图2A至2C所示，焊盘必须形成得延伸到边缘，所以不能够布置成具有多行的阵列形式，因而无法分散力。本发明的该特征使得可以增加第一电路板和第二电路板的接合长度，从而更增加了接合强度。
[0027]优选地，电路板组件具有交替地连接的多个第一电路板和多个第二电路板，从而本发明可用于方便地连接多个电路板，从而形成长度更长的电路板组件，可用于形成大型LED线型灯具。
[0028]优选地，第一焊盘距离第一电路板的与第二电路板相接合的横向边缘一第一预定距离，并且第二焊盘距离第二电路板的与第一电路板相接合的横向边缘一第二预定距离。预定距离的设置可以避免焊料形成在横向边缘处，从而进一步避免了焊料由于在电路板的边缘处所产生的应力而损坏。
[0029]根据本发明的另一方面，提供一种电路板，其包括形成于电路板上的焊盘，贯穿电路板形成有通孔，通孔设置用于使焊料至少部分地形成于通孔中以将焊盘与另一电路板的焊盘电连接。
[0030]优选地，通孔在电路板中的位置设置成邻接于焊盘。
[0031]优选地，通孔被焊盘围绕。
[0032]优选地，通孔沿焊盘的整个周边设置。
[0033]优选地，通孔设置于焊盘的两个相对侧部处。
[0034]优选地，通孔相对于电路板的中心纵向轴线轴对称地设置。
[0035]优选地，焊盘为圆形或方形。
[0036]优选地，电路板设置有以阵列方式排列的多个焊盘。
[0037]优选地，电路板具有细长形状。
[0038]优选地，电路板沿长边的方向分别设置有多行焊盘。
[0039]优选地，焊盘距离电路板的待与另一电路板相接合的横向边缘一预定距离。[0040]根据本发明的又一方面，提供一种灯具，其包括前述任一种电路板组件或前述任一种电路板。
【专利附图】
【附图说明】
[0041]附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:
[0042]图1是示意性地示出了 LED光条的立体图；
[0043]图2A是示意性地示出了根据已知技术的用于连接两个电路板的第一步骤的立体图；
[0044]图2B是示意性地示出了根据已知技术的用于连接两个电路板的第二步骤的立体图；
[0045]图2C是示意性地示出了根据已知技术的用于连接两个电路板的第三步骤的立体图；
[0046]图3A是示意性地示出了根据本发明第一实施方式的用于连接两个电路板的第一步骤的立体图；
[0047]图3B是示意性地示出了根据本发明第一实施方式的用于连接两个电路板的第二步骤的立体图；
[0048]图3C是示意性地示出了根据本发明第一实施方式的用于连接两个电路板的第三步骤的立体图；
[0049]图4是示出了图3A中的用于连接两个电路板的第二步骤的俯视图；
[0050]图5A是示意性地示出了根据本发明第二实施方式的用于连接两个电路板的第一步骤的立体图；
[0051]图5B是示意性地示出了根据本发明第二实施方式的用于连接两个电路板的第二步骤的立体图；以及
[0052]图5C是示意性地示出了根据本发明第二实施方式的用于连接两个电路板的第三步骤的立体图。
【具体实施方式】
[0053]以下将参照示出了本发明示例性实施例的附图对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以多种不同形式来实施，而不应该仅限于这里所阐述的示例性实施例来构造。当然，提供这些示例性实施例是为了使本公布更全面和完整，并能够向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
[0054]下面，将参照附图详细解释本发明。
[0055]首先，参照图3A至图3C和图4，其示出了根据本发明第一实施方式的一种电路板组件200。该电路板组件200包括第一电路板210以及第二电路板230。第一电路板210和第二电路板230可以为承载有LED芯片的电路板。如图所示，第一电路板210和第二电路板230中的至少一个可具有细长形状，并且第一电路板210和第二电路板230在细长形状的短边侧接合，从而可以实现细长的电路板的接合，进而形成更长的电路板以用于形成线型灯具。另外，第一电路板210和第二电路板230中的至少一个可以为柔性电路板,从而可以通过本发明形成图1中所示的柔性LED光条。
[0056]第一电路板210上形成有第一焊盘211，第二电路板230上形成有第二焊盘231。第一电路板210至少部分交迭地接合于第二电路板230上方从而使得第一焊盘211与第二焊盘231相对应。第一电路板210上设置有贯穿第一电路板210的通孔2111。
[0057]由于通孔2111的设置，在将两个焊盘焊接在一起时，焊料250将一部分位于第一焊盘211上，并且另一部分将通过通孔2111而流到第二焊盘231上，从而使得第一焊盘211与第二焊盘231通过焊料250彼此连通。如图3C所示，所示的焊料250的上部大致形成为球形，从而基本上将整个第一焊盘211覆盖于下方，并且进一步地，由于第二焊盘231叠置于第一焊盘211的下方，从而焊料250同时通过通孔2111而同时覆盖于第二焊盘231上。也就是说，由于通孔2111的设置，使得焊料250在竖直方向(即同时垂直于电路板210和230的方向)上同时覆盖第一焊盘211和第二焊盘231，从而在竖直方向使得第一焊盘211和第二焊盘231产生稳定的接合，进而实现了这两个焊盘之间的稳固连通。
[0058]如图所示，第一电路板210在靠近第一边缘212 (第一边缘212请见图4中所示)的侧部处与第二电路板230接合。为了避免焊料250形成在电路板的边缘并由于电路板的边缘处所产生的应力而损坏，第一焊盘211设置成距离第一边缘212 —预定距离D。这一方面使得通孔2111与第一边缘212隔开，方便了通孔2111的加工，另一方面可使得焊料250由于预定距离D而不会流到第一电路板210的边缘，从而避免了例如在电路板进行弯曲等时被损坏。预定距离D的设置可以根据需要进行选定，只要实现上述目的即可。
[0059]相应地，第二电路板230在靠近第二边缘232的侧部处与第一电路板210接合。并且进一步地，如图4所示，可将第二焊盘231设置成距离第二边缘232 —预定距离d。该预定距离d的设置的目的也主要在于避免由于在第二电路板230的边缘处所产生的弯曲应力等而损坏。
[0060]如图4所示，通孔2111可设置于第一焊盘211的两个相对侧部。从而焊料250具有位于第一焊盘211上方的中间部分以及通过通孔2111延伸到第二焊盘231上方的两个分支部分。因而，焊料250大致形成为桥形，其能够产生将覆盖于该桥的中间部分下方的第一焊盘211朝向第二焊盘231拉紧的拉应力，从而实现了第一焊盘211和第二焊盘231之间的更稳固的接合。
[0061]优选地，第一焊盘211可沿垂直于第一边缘212的方向具有长度L，通孔2111沿第一焊盘211的整个长度L设置。从而，尽可能地增加第一焊盘211和第二焊盘231之间的接合长度，从而实现强度更大的接合。
[0062]进一步优选地，通孔2111可设置成相对于第一电路板210的中心纵向轴线(即垂直于第一边缘212的中心线)轴对称，从而使得焊料所产生的接合力对称分布，使得接合应力均匀分布，从而第一电路板210和第二电路板230的接合稳定。
[0063]虽然图中示出了通孔2111形成于第一焊盘211的两个相对侧部的情况，但通孔2111的设置并不限于此。例如，通孔2111还可设置成被第一焊盘211围绕，从而使得焊料250大致形成为一种钉状，通过焊料250的位于第一焊盘211上的周边部分将第一焊盘211拉紧到第二焊盘231上，从而将第一电路板210稳固地接合抵靠于第二电路板230上。再例如，通孔2111还可沿第一焊盘211的整个周边设置，从而使得焊料250大致形成穹状，将第一焊盘211覆盖于穹的内部，其能够产生将覆盖于穹的中间部分下方的第一焊盘211朝向第二焊盘231拉紧的拉应力，从而产生较大的将第一电路板210抵靠于第二电路板230上的拉应力，实现了更稳固的接合。
[0064]根据本发明中，第一焊盘211和第二焊盘231可形成为圆形或方形，原因在于这种规则形状的焊盘容易形成，同时可使得接合应力均匀分布，从而第一电路板和第二电路板的接合稳定。但是第一焊盘211和第二焊盘231的形状并不限于此，而是可以具有其它任何合适的形状。
[0065]图3A至图3C示意性地示出了根据本发明第一实施方式的用于连接两个电路板的步骤。
[0066]如图3A所示，在每个待连接的电路板210、230的相对边缘上分别形成第一焊盘211、第二焊盘231，其中第一焊盘211、第二焊盘231均形成得距离电路板210、230的边缘212,232 一定距离。
[0067]接着，将第一电路板210的形成有第一焊盘211的边缘部分地放置于第二电路板230的形成有第二焊盘231的边缘上(参照图4所示的箭头方向)，并使第一和第二电路板210、230上的第一和第二焊盘211、231彼此对齐，从而使这些焊盘匹配在一起。放置完毕后的电路板的布置如图3B所示。此时，第一电路板210的第一焊盘211被放置于第二电路板230的第二焊盘231的正上方。
[0068]接着，如图3C所示，在第一和第二电路板210、230上的第一和第二焊盘211、231上进行焊接，最终形成电路板组件200。其中，焊料250位于第一焊盘211上并且通过通孔2111而位于第二焊盘231上,从而使得第一焊盘211与第二焊盘231彼此连通。
[0069]虽然图3和图4中示出了第一电路板210和第二电路板230上分别仅设置有两个焊盘。但是，本发明并不限于此。事实上，相对于图2A至2C所示的已知技术，本发明特别有利的是可以在第一电路板210设置有以阵列方式排列的多个第一焊盘211，并且第二电路板230设置有以阵列方式排列的相应的多个第二焊盘(231)。这种阵列形式布置的焊盘具有优于图2A至2C的已知技术的优点，S卩，可以将弯曲力等分散到阵列中的多个焊盘中，使得第一电路板210和第二电路板230之间的接合更加稳定。即使阵列中的某个或某些焊盘脱离了接合，但其它焊盘仍然能确保第一电路板210和第二电路板230的连通。
[0070]优选地，第一电路板210和第二电路板230沿细长形状的长边方向可分别设置有多行第一焊盘211和多行第二焊盘231。在图2A至2C所示的已知技术中，由于焊盘必须形成得延伸到边缘，所以不能够布置成阵列形式，无法分散力。而本发明能够布置多行第一焊盘211和多行第二焊盘231，使得可以增加第一电路板210和第二电路板230的接合长度，可以沿长度方向分散应力，增加了接合强度和稳定性。
[0071]如图5A至5C所示，其中示出了根据本发明第二实施方式的通过多行第一焊盘和多行第二焊盘形成电路板组件300的步骤。
[0072]如图5A所示，在每个待连接的第一和第二电路板310、330的相对边缘上分别形成第一焊盘311、第二焊盘331，其中第一焊盘311、第二焊盘331均形成得距离电路板310、330的边缘312、331 —定距离。并且第一焊盘311、第二焊盘331在电路板310、330上均形成为具有多行和多列的阵列形式。
[0073]接着，将第一电路板310的形成有第一焊盘311的边缘部分地放置于第二电路板330的形成有第二焊盘331的边缘的下方，并使第一和第二电路板310、330上的第一和第二焊盘311、331彼此对齐，从而使这些焊盘匹配在一起。放置完毕后的电路板的布置如图5B所示。此时，第一电路板310的第一焊盘311被放置于第二电路板330的相应的第二焊盘330的正上方。
[0074]接着，如图5C所示，在第一和第二电路板310、330上的第一和第二焊盘311、331上进行焊接，最终形成电路板组件300。其中，焊料350位于第一焊盘311上并且通过通孔3111而位于第二焊盘331上,从而使得第一焊盘311与第二焊盘331彼此连通。
[0075]以上参照附图描述了根据本发明的电路板组件200和300。有利地，根据本发明的电路板组件可具有交替地连接的多个第一电路板210和多个第二电路板230，从而可方便地连接多个电路板，从而形成长度更长的电路板组件，可用于形成大型LED线型灯具。例如，参照图3A，其示出了第一电路板210在靠近第二电路板230的一端处设置第一焊盘211，但该第一电路板210在远离第二电路板230的另一端处还可设置有另一组第一焊盘211，从而可以在该另一边端处与另一第二电路板上的另一组第二焊盘231相连接。可替换地，在图3A所示的情形中，第一电路板210在远离第二电路板230的另一端处可设置有另一组第二焊盘231，从而可以在该另一边端处与另一第二电路板上的另一组第一焊盘211相连接。也就是说，在同一电路板(例如第一电路板210)上，可以在两端均设置有与焊盘和相关联的所述通孔，但也可以仅在一端设置有与焊盘关联的通孔，而在另一端仅设置焊盘。事实上，即使在两端均设置有焊盘和相关联的通孔的情况下，也可以将两端的焊盘的数量和/或布置方式设置得不同。例如，在第一电路板210的两端均设置有第一焊盘211及相关联的通孔的情况下，可以将其中一端的第一焊盘211设置成如图3A中所示的布置成一行的两个焊盘的形式，并且另一端的第一焊盘211设置成具有更多行和更多列的焊盘的形式(正如图5A中所示的第一焊盘311那样)。
[0076]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板组件(200)，其包括:第一电路板(210)和形成于所述第一电路板(210)上的第一焊盘(211);第二电路板(230)和形成于所述第二电路板(230)上的第二焊盘(231)，所述第一电路板(210)部分地交迭地于所述第二电路板(230)上， 其特征在于，贯穿所述第一电路板(210)形成有通孔(2111)，焊料(250)至少部分地形成于所述通孔(2111)并且将所述第一焊盘(211)与所述第二焊盘(231)电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)在所述第一电路板(210 )中的位置设置成邻接于所述第一焊盘(211)。
3.根据权利要求1所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述焊料(250)包括:第一部分，所述第一部分在所述第一电路板(210)的形成有所述第一焊盘(211)的侧表面上延伸；以及第二部分，所述第二部分在所述第二电路板(230 )的形成有所述第二焊盘(231)的侧表面上延伸，所述第一部分电连接于所述第一焊盘(211)，并且所述第二部分电连接于所述第二焊盘(231)。
4.根据权利要求1所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一部分部分地与所述第一焊盘(211)交迭，并且所述第二部分部分地与所述第二焊盘(231)交迭。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)被所述第一焊盘(211)围绕。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)沿所述第一焊盘(211)的整个周边设置。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)设置于所述第一焊盘(211)的两个相对侧部处。
8.根据权利要求7所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述通孔(2111)相对于所述第一电路板(210)的中心纵向轴线轴对称地设置。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一焊盘(211)和第二焊盘(231)为圆形或方形。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一电路板(210)设置有以阵列方式排列的多个第一焊盘(211)，并且所述第二电路板(230)设置有以阵列方式排列的相应的多个第二焊盘(231)。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一电路板(210)和所述第二电路板(230)均具有细长形状，并且所述第一电路板(210)和所述第二电路板(230)在各自的短边侧处彼此接合。
12.根据权利要求11所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一电路板(210)和所述第二电路板(230)沿各自的长边的方向分别设置有多行第一焊盘(211)和多行第二焊盘(231)。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述电路板组件(200)具有交替地连接的多个所述第一电路板(210)和多个所述第二电路板(230)。
14.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件(200)，其特征在于，所述第一焊盘(211)距离所述第一电路板(210)的与所述第二电路板(230)相接合的横向边缘(212)一第一预定距离(D)，并且所述第二焊盘(231)距离所述第二电路板(230)的与所述第一电路板(210)相接合的横向边缘(232) —第二预定距离(d)。
15.一种电路板(210)，其包括形成于所述电路板(210)上的焊盘(211)，其特征在于，贯穿所述电路板(210)形成有通孔(2111)，所述通孔(2111)设置用于使焊料(250)至少部分地形成于所述通孔(2111)中以将所述焊盘(211)与所述另一电路板的焊盘(231)电连接。
16.根据权利要求15所述的电路板(210)，其特征在于，所述通孔(2111)在所述电路板(210)中的位置设置成邻接于所述焊盘(211)。
17.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述通孔(2111)被所述焊盘(211)围绕。
18.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述通孔(2111)沿所述焊盘(211)的整个周边设置。
19.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述通孔(2111)设置于所述焊盘(211)的两个相对侧部处。
20.根据权利要求19所述的电路板(210)，其特征在于，所述通孔(2111)相对于所述电路板(210)的中心纵向轴线轴对称地设置。
21.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述焊盘(211)为圆形或方形。
22.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述电路板(210)设置有以阵列方式排列的多个焊盘(211)。
23.根据权利要求15至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述电路板(210)具有细长形状。
24.根据权利要求23所述的电路板(210)，其特征在于，所述电路板(210)沿长边的方向分别设置有多行焊盘(211)。
25.根据权利要求15 至16中任一项所述的电路板(210)，其特征在于，所述焊盘(211)距离所述电路板(210)的待与另一电路板(230)相接合的横向边缘(212)—预定距离(D)。
26.一种灯具，其特征在于，包括根据权利要求1至14中任一项所述的电路板组件(200)或者根据权利要求15至25中任一项所述的电路板(210)。
【文档编号】F21Y101/02GK103813626SQ201210454673
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月13日 优先权日:2012年11月13日
【发明者】罗亚斌, 何源源, 汪祖志, 卢元 申请人:欧司朗有限公司