专利名称：一种led射灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是一种散热效率高、外形美观的LED射灯。
背景技术：
目前，现有的LED射灯的铝基板一般通过导热硅脂粘结安装在散热体的顶面，发光杯对应罩设在铝基板的LED灯体上，其装配工艺复杂，传热效果欠佳，而且该结构的LED射灯，发光杯安装在散热体顶面，造成产品整体体积增大，外形不够美观。
发明内容本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足，而提供一种结构简单、合理，外形美观，无需导热介质(导热硅脂)，热传导效率高，不会产生热阻，散热效率高的LED射灯。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED射灯，包括中空的陶瓷散热体，灯头连接在陶瓷散热体底部，其特征是，所述陶瓷散热体底部与灯头之间安装有带LED发光体的铝基板，铝基板正面和陶瓷散热体底部分别设有相互以封装贴片工艺紧密连接的铝基板焊盘和陶瓷焊盘，陶瓷散热体内腔还安装有反光杯，LED发光体延伸入反光杯的发光通道内；本结构的LED射灯，铝基板反装，即通过铝基板正面预留铝基板焊盘与陶瓷散热体的陶瓷焊盘经过封装贴片加工，紧密结合，无需导热硅脂作为导热介质，热量直接上升传导至陶瓷散热体，有效解决导热和热阻问题，而且本实用新型的反光杯容置在陶瓷散热体内腔，便于散热的同时，使LED射灯体积大大缩小，而且陶瓷散热体的外形可根据需要设置成不同形状，有效提高产品使用灵活性。本实用新型还可以采用以下技术措施解决所述灯头顶端设有承台，带LED发光体的铝基板安装在承台上，铝基板正面通过铝基板焊盘与陶瓷散热体底部的陶瓷焊盘以封装贴片工艺压紧连接；承台有效承托铝基板，在配合封装贴片工艺，将铝基板焊盘和陶瓷焊盘封装连接压紧，结构紧凑，散热效果好。所述铝基板焊盘与陶瓷焊盘上分别设有连接孔，对应连接孔的灯头内壁设置有连接座，两连接孔和连接座通过紧固件连接，将陶瓷散热体、铝基板和灯头连接成整体；通过紧固件穿设在连接孔和连接座上紧固，拆装方便，连接简单。所述反光杯出光口设有光学透镜，对应光学透镜底部边缘的陶瓷散热体顶端开口按圆周方向设有多个卡口，通过光学透镜卡紧在卡口上，使反光杯坐设在陶瓷散热体内腔；光学透镜卡紧在卡口上，使发光杯整体坐设在陶瓷散热体内腔，即发光杯采用隐藏式设置，不影响射灯整体外观。所述陶瓷散热体内设有上按圆周方向开有多个散热导槽，散热导槽的上、下开口分别开设在陶瓷散热体顶面和侧面；散热导槽的上、下开口有利于陶瓷散热体吸收的热量与外界空气发生对流，提高散热速度。本实用新型的有益效果是本实用新型的一种LED射灯，其结构简单、合理，外形美观，铝基板反装，即通过铝基板正面预留铝基板焊盘与陶瓷散热体的陶瓷焊盘经过封装贴片加工，紧密结合，无需导热硅脂作为导热介质，热量直接上升传导至陶瓷散热体，有效解决导热和热阻问题，而且本实用新型的反光杯容置在陶瓷散热体内腔，便于散热的同时，使LED射灯体积大大缩小，而且陶瓷散热体的外形可根据需要设置成不同形状，有效提高产品使用灵活性。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的分解结构示意图。图3是本实用新型另一角度的分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。如图I至图3所示，一种LED射灯，包括中空的陶瓷散热体1，灯头2连接在陶瓷散热体I底部，其特征是，所述陶瓷散热体I底部与灯头2之间安装有带LED发光体3的铝基板4，铝基板4正面和陶瓷散热体I底部分别设有相互以封装贴片工艺紧密连接的铝基板焊盘401和陶瓷焊盘102，陶瓷散热体I内腔103还安装有反光杯5，LED发光体3延伸入反光杯5的发光通道501内；本结构的LED射灯，铝基板反装，即通过铝基板4正面预留铝基板焊盘401与陶瓷散热体I的陶瓷焊盘102经过封装贴片加工，紧密结合，无需导热硅脂作为导热介质，热量直接上升传导至陶瓷散热体1，有效解决导热和热阻问题，而且本实用新型的反光杯5容置在陶瓷散热体I内腔103，便于散热的同时，使LED射灯体积大大缩小，而且陶瓷散热体I的外形可根据需要设置成不同形状，有效提高产品使用灵活性。所述灯头2顶端设有承台201，带LED发光体3的铝基板4安装在承台201上，招基板4正面通过铝基板焊盘401与陶瓷散热体I底部的陶瓷焊盘102以封装贴片工艺压紧连接；承台201有效承托铝基板4，在配合封装贴片工艺，将铝基板焊盘401和陶瓷焊盘102封装连接压紧，结构紧凑，散热效果好。所述铝基板焊盘401与陶瓷焊盘102上分别设有连接孔401-1、102-1，对应连接孔401-1、102-1的灯头2内壁设置有连接座202，两连接孔401-1、102-1和连接座202通过紧固件连接，将陶瓷散热体I、铝基板4和灯头2连接成整体；通过紧固件穿设在连接孔401-1,102-1和连接座202上紧固，拆装方便，连接简单。所述反光杯5出光口设有光学透镜6，对应光学透镜6底部边缘的陶瓷散热体I顶端开口按圆周方向设有多个卡口 104，通过光学透镜6卡紧在卡口 104上，使反光杯5坐设在陶瓷散热体I内腔103 ;光学透镜6卡紧在卡口 104上，使发光杯5整体坐设在陶瓷散热体I内腔103，即发光杯5采用隐藏式设置，不影响射灯整体外观。所述陶瓷散热体I内设有上按圆周方向开有多个散热导槽101，散热导槽101的上、下开口 101-1、101-2分别开设在陶瓷散热体I顶面和侧面；散热导槽101的上、下开口101-1、101-2有利于陶瓷散热体I吸收的热量与外界空气发生对流，提高散热速度。以上所述的具体实施例，仅为本实用新型较佳的实施例而已，举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计，均应为本实用新型的技术所涵盖。
权利要求1.一种LED射灯，包括中空的陶瓷散热体(I )，灯头(2)连接在陶瓷散热体(I)底部，其特征是，所述陶瓷散热体(I)底部与灯头(2 )之间安装有带LED发光体(3 )的铝基板(4 )，铝基板(4)正面和陶瓷散热体(I)底部分别设有相互以封装贴片工艺紧密连接的铝基板焊盘(401)和陶瓷焊盘(102)，陶瓷散热体(I)内腔(103)还安装有反光杯(5)，LED发光体(3)延伸入反光杯(5)的发光通道(501)内。
2.根据权利要求I所述LED射灯，其特征是，所述灯头(2)顶端设有承台(201)，带LED发光体(3)的铝基板(4)安装在承台(201)上，铝基板(4)正面通过铝基板焊盘(401)与陶瓷散热体(I)底部的陶瓷焊盘(102)以封装贴片工艺压紧连接。
3.根据权利要求I所述LED射灯，其特征是，所述铝基板焊盘(401)与陶瓷焊盘(102)上分别设有连接孔(401-1、102-1 )，对应连接孔(401-1、102-1)的灯头(2)内壁设置有连接座(202)，两连接孔(401-1、102-1)和连接座(202)通过紧固件连接，将陶瓷散热体(I)、铝基板(4)和灯头(2)连接成整体。
4.根据权利要求I所述LED射灯，其特征是，所述反光杯(5)出光口设有光学透镜(6)，对应光学透镜(6)底部边缘的陶瓷散热体(I)顶端开口按圆周方向设有多个卡口( 104)，通过光学透镜(6 )卡紧在卡口( 104)上，使反光杯(5 )坐设在陶瓷散热体(I)内腔(103 )。
5.根据权利要求I所述LED射灯，其特征是，所述陶瓷散热体(I)内设有上按圆周方向开有多个散热导槽(101 )，散热导槽(101)的上、下开口( 101-1、101-2)分别开设在陶瓷散热体(I)顶面和侧面。
专利摘要本实用新型涉及一种LED射灯，包括中空的陶瓷散热体，灯头连接在陶瓷散热体底部，所述陶瓷散热体底部与灯头之间安装有带LED发光体的铝基板，铝基板正面和陶瓷散热体底部分别设有相互以封装贴片工艺紧密连接的铝基板焊盘和陶瓷焊盘，陶瓷散热体内腔还安装有反光杯，LED发光体延伸入反光杯的发光通道内，其结构简单、合理，外形美观，无需导热介质(导热硅脂等)，热传导效率高，不会产生热阻，散热效率高。
文档编号F21S8/00GK202419380SQ201220018069
公开日2012年9月5日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者蔡建平 申请人:蔡建平