专利名称：反光散热一体led射灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明装置。
背景技术：
目前市场上常用的LED射灯的散热器和二次光学设计是独立的，这种灯具散热器厚重，灯体重量大，有效散热面积不够，并且设计的透镜成本较高，生产工序复杂。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种散热面积较大且整体质量较轻的反光散热一体LED射灯。 为了达到上述目的，本实用新型提供了一种反光散热一体LED射灯，它包括反光杯以及位于所述的反光杯底部的PCB板、电源、灯头，其中，所述的PCB板上设置有LED芯片，所述的PCB板与所述的反光杯的底部相贴紧。优选地，所述的LED芯片为COB封装LED芯片。优选地，所述的LED芯片为白光LED芯片。由于采用了上述技术方案，使得本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果使用反光杯和散热器一体化的射灯更好的解决了 LED灯具的成本和灯体重问题，延长其使用寿命，缩减制造工序，节省工时和成本；同时也解决了灯具的出光角度问题。
附图I为根据本实用新型反光散热一体LED射灯的立体图一；附图2为根据本实用新型反光散热一体LED射灯的立体图二 ；图中1、灯头；2、反光杯；3、PCB板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。如附图I与附图2所不,一种反光散热一体LED射灯,它包括反光杯2以及位于反光杯2底部的PCB板3、电源、灯头I，其中，PCB板3上设置有LED芯片，PCB板3与反光杯2的底部相贴紧，反光杯2由导热性能较好的材料制成并且具有较大的散热表面积，因此使用反光杯和散热器一体化的射灯更好的解决了 LED灯具的成本和灯体重问题，延长其使用寿命，缩减制造工序，节省工时和成本；LED芯片为COB封装LED芯片，LED芯片可以采用高光效的白光LED芯片，从而解决了灯具的出光角度问题。通过上述实施方式，不难看出本实用新型是一种散热面积较大且整体质量较轻的反光散热一体LED射灯。[0014]以上结合实施方式对本实用新型做了详细说明，只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此 限定本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.ー种反光散热一体LED射灯,其特征在于它包括反光杯(2)以及位于所述的反光杯(2)底部的PCB板(3)、电源、灯头(I)，其中，所述的PCB板(3)上设置有LED芯片，所述的PCB板(3)与所述的反光杯(2)的底部相贴紧。
2.根据权利要求I所述的反光散热一体LED射灯，其特征在于所述的LED芯片为COB封装LED芯片。
3.根据权利要求I所述的反光散热一体LED射灯，其特征在于所述的LED芯片为白光LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种反光散热一体LED射灯，它包括反光杯以及位于所述的反光杯底部的PCB板、电源、灯头，其中，所述的PCB板上设置有LED芯片，所述的PCB板与所述的反光杯的底部相贴紧。本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果使用反光杯和散热器一体化的射灯更好的解决了LED灯具的成本和灯体重问题，延长其使用寿命，缩减制造工序，节省工时和成本；同时也解决了灯具的出光角度问题。
文档编号F21V7/20GK202511124SQ20122006061
公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月24日 优先权日2012年2月24日
发明者曹健南 申请人:苏州工业园区和昕国际新能源有限公司