专利名称：Led照明模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明设备领域，具体涉及一种LED照明模组。
背景技术：
LED模组是把LED (发光二极管)按一定规律排列在一起再封装起来，简单的来说用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，现有技术中，在对LED进行封装时，将LED芯片单独封装，LED亮度相对较小，将多个LED芯片封装在一起，LED所散发出的光集中在小板周围，达到高亮的效果。传统的LED发光时产生大量的热量并聚集在LED灯周围不能及时散热，导致亮度急剧衰退，LED灯设置的位置低于金属基体表面。使LED发光时，视角小，亮度低。
实用新型内容针对上述的缺陷，本实用新型解决上述问题提供一种散热效果好、发光好、使用寿命长的LED照明模组。为解决上述问题，本实用新型通过以下方案来实现LED照明模组，其特征在于包括金属主体、金属柱体、PCB板以及LED灯，该金属主体开有通孔，所述金属柱体镶在通孔内，所述金属柱体固定有PCB板以及LED灯，所述金属柱体为下方空心的圆柱体。所述LED灯上方包裹有透明罩。本实用新型的优点是LED发光的视角大，亮度高，散热快，使用寿命长等优点。
图I为本实用新型结构示意图；图2为本实用新型单个LED灯的截面图；图3为本实用新型金属柱体的结构示意图。
具体实施方式
如图I、图2、图3所示，LED照明模组，包括金属主体I、金属柱体3、PCB板以及LED灯4，该金属主体I开有通孔2，所述金属柱体3镶在通孔2内，金属柱体3固定有PCB板以及LED灯4，所述金属柱体3为下方空心的圆柱体，LED灯4上方包裹有透明罩。LED灯4所产生的热量将通过金属柱体3传导至金属主体I上，再由金属主体I散发出去，同时金属柱体3也能通过下方空心散热，这样热量不会在LED灯4处聚集，所以散热性好、亮度高、使用寿命长。
权利要求1.LED照明模组，其特征在于包括金属主体(I)、金属柱体(3)、PCB板以及LED灯(4)，该金属主体(I)开有通孔(2)，所述金属柱体(3)镶在通孔(2)内，所述金属柱体(3)固定有PCB板以及LED灯(4)，所述金属柱体(3)为下方空心的圆柱体。
2.根据权利要求I所述的LED照明模组，其特征在干所述LED灯(4)上方包裹有透明罩。
专利摘要本实用新型公开了一种LED照明模组，包括金属主体、金属柱体、PCB板以及LED灯，该金属主体开有通孔，所述金属柱体镶在通孔内，所述金属柱体固定有PCB板以及LED灯，所述金属柱体为下方空心的圆柱体。所述LED灯上方包裹有透明罩。本实用新型的优点是LED发光的视角大，亮度高，散热快，使用寿命长等优点。
文档编号F21V29/00GK202580809SQ20122020093
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月4日 优先权日2012年5月4日
发明者谢玉群 申请人:深圳市圳佳光电科技有限公司