专利名称：一种透明线灯串的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯串，特别是涉及一种透明线灯串。
背景技术：
现同类产品中，灯串所用线材为漆包线，导体为两条独立分开的导线，且灯串的发光点较大，每个LED处会有一个封装点凸出于灯串上，造成此种灯串较难使用于一些服装制作领域，且封装凸点太过明显，在应用中无法做到较好的隐匿性。
发明内容本实用新型是为了解决现有技术中的不足而完成的，本实用新型的目的是提供一种结构简单、避免出现凸点，比现有灯串更为美观、小巧、隐蔽性好，更方便适用于各种服装 制作及灯饰家装的透明线灯串。本实用新型的一种透明线灯串，包括两根导线，所述两根导线上间隔焊接有至少一个LED贴片，所述两根导线外部包裹有透明绝缘皮层，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片位置处设有开口，所述两根导线与LED贴片的正负极分别电连接，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封胶层，所述透明密封胶层与所述透明绝缘皮层上的开口位置对应，所述透明密封胶层填满开口并与所述透明绝缘皮层边缘连接，所述两根导线分别与电源的正负极连接。本实用新型的一种透明线灯串还可以是所述两根导线与所述LED发光芯片通过焊接固定。所述LED发光芯片向下延伸有正极焊点和负极焊点，所述正极焊点通过卡点焊接固定于与所述电源正极连接的导线上，所述负极焊点通过卡点焊接固定于与所述电源负极连接的导线上。本实用新型的一种透明线灯串，由于其包括两根导线，所述两根导线上间隔焊接有至少一个LED贴片，所述两根导线外部包裹有透明绝缘皮层，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片位置处设有开口，所述两根导线与LED贴片的正负极分别电连接，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封胶层，所述透明密封胶层与所述透明绝缘皮层上的开口位置对应，所述透明密封胶层填满开口并与所述透明绝缘皮层边缘连接，所述两根导线分别与电源的正负极连接。这样，相对于现有技术而言具有的优点是由于LED贴片和与之电连接的导线分别是包裹在透明密封胶层和透明绝缘皮层内，因此，隐蔽性更好，而且在透明绝缘皮层外，LED贴片与导线连接处没有凸点，使得整体的灯串更为美观，方便适用于各种服装服饰以及灯饰家装。
图I本实用新型一种透明线灯串实施例主视图。图2本实用新型一种透明线灯串实施例侧视图。[0011]图3本实用新型一种透明线灯串实施例截面图。图4本实用新型一种透明线灯串实施例局部放大图。图号说明PhLED贴片2…透明密封胶层 3…导线4…透明绝缘皮层 5…LED发光芯片 具体实施方式
以下结合附图的图I至图4对本实用新型的一种透明线灯串作进一步详细说明。本实用新型的一种透明线灯串，请参考图I至图4，包括两根导线3，所述两根导线3上间隔焊接有至少一个LED贴片I，所述两根导线3外部包裹有透明绝缘皮层4，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片I位置处设有开口，所述两根导线3与LED贴片I的正负极分别电连接，所述LED贴片I由LED发光芯片5和罩设在所述LED发光芯片5外部的透明密封胶层2，所述透明密封胶层2与所述透明绝缘皮层4上的开口位置对应，所述透明密封胶层2填满开口并与所述透明绝缘皮层4边缘连接，所述两根导线3分别与电源的正负极连接。这样，相对于现有技术而言具有的优点是由于LED贴片I和与之电连接的导线3分别是包裹在透明密封胶层2和透明绝缘皮层4内，因此，隐蔽性更好，而且在透明绝缘皮层4外，LED贴片I与导线3连接处没有凸点，使得整体的灯串更为美观，方便适用于各种服装服饰以及灯饰家装。具体制造过称中现在外面包裹有透明绝缘皮层4的导线间隔一定距离开设开口，然后再开口内将LED芯片正负极与导线电连接，之后再使用透明密封胶层2将开口封闭，使得透明密封胶层2与透明绝缘皮层4边缘粘结。本实用新型的一种透明线灯串，请参考图I至图4，在上面技术方案的基础上具体可以是所述两根导线3与所述LED发光芯片5通过焊接固定。焊接固定比较牢固。进一步优选的技术方案为所述LED发光芯片5向下延伸有正极焊点和负极焊点，所述正极焊点通过卡点焊接固定于与所述电源正极连接的导线3上，所述负极焊点通过卡点接固定于与所述电源负极连接的导线3上。这样，正极导线3接通电源的正极，而负极导向接通电源的负极，电源开关控制电源供电或停电，供电时导线3带电，同时将与导线33电连接的LED发光芯片5通电，LED发光芯片5会发光。上述仅对本实用新型中的几种具体实施例加以说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型中的设计精神所作出的等效变化或修饰或等比例放大或缩小等，均应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种透明线灯串，其特征在于包括两根导线，所述两根导线上间隔焊接有至少一个LED贴片，所述两根导线外部包裹有透明绝缘皮层，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片位置处设有开口，所述两根导线与LED贴片的正负极分别电连接，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封胶层构成，所述透明密封胶层与所述透明绝缘皮层上的开口位置对应，所述透明密封胶层填满开口并与所述透明绝缘皮层边缘连接，所述两根导线分别与电源的正负极连接。
2.根据权利要求I所述的一种透明线灯串，其特征在于所述两根导线与所述LED发光芯片通过焊接固定。
3.根据权利要求2所述的一种透明线灯串，其特征在于所述LED发光芯片向下延伸有正极焊点和负极焊点，所述正极焊点通过卡点焊接固定于与所述电源正极连接的导线上，所述负极焊点通过卡点焊接固定于与所述电源负极连接的导线上。
专利摘要本实用新型公开了一种透明线灯串，包括两根导线，所述两根导线上间隔焊接有至少一个LED贴片，所述两根导线外部包裹有透明绝缘皮层，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片位置处设有开口，所述两根导线与LED贴片的正负极分别电连接，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封胶层，所述透明密封胶层与所述透明绝缘皮层上的开口位置对应，所述透明密封胶层密封开口并与所述透明绝缘皮层边缘连接，所述两根导线分别与电源的正负极连接。本实用新型的一种透明线灯串结构简单、避免出现凸点，比现有灯串更为美观、小巧、隐蔽性好，更方便适用于各种服装制作及灯饰家装。
文档编号F21V23/06GK202691735SQ20122021803
公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日
发明者汤凌云 申请人:汤凌云