专利名称：一种led灯散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯散热装置。
背景技术：
LED灯以其节能环保的优点得到了越来越广泛的应用，但由于其散热性能的好坏大大制约了 LED灯的使用寿命和可靠性。现有的LED灯使用的散热结构基本上是将封装的单颗LED光源或者模块LED光源封装在铝基线路板上，然后将铝基线路板固定在鳍形散热片上，在铝基线路板与鳍形散热片之间一般采用导热油或导热硅胶片紧密连接，导热率较低，难以达到理想的散热效果。专利申请号为CN201010000417. X的中国专利公开了一种用于LED灯的散热结构，
该专利文献中铝基板、导热石墨片和散热片主要是采用螺栓压合在一起的方式安装，解决了石墨导热片的安装问题，但这种安装方式较费时，石墨本身开口也会减少导热面积，将石墨暴露在光源发光面，石墨会吸收一定比例的光，从而降低了整灯的照明质量。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型的LED灯散热装置，便于散热器件的组装，保证LED灯照明质量。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种LED灯散热装置，包括基板，所述基板上封装有光源，所述基板经导热的石墨片与用来散热的散热器连接，还包括一卡扣装置，所述卡扣装置将所述基板及石墨片与散热器紧密固定连接。进一步优选地，所述卡扣装置通过与散热器结合将基板及石墨片紧密固定在散热器上。进一步作为优选的实施方式，所述散热器内径中空，外周由塑料散热片构成。优选地，所述散热器的内径侧壁设置有一用于增加纵向导热的金属层。优选地，所述光源为LED芯片，所述基板为铝基板。优选地，所述卡扣装置为具有高反射率的浅色材料制成。本实用新型的有益效果是本实用新型LED灯散热装置，通过一卡扣装置将封装有光源的基板及用于导热的石墨片与散热器紧密固定连接，从而简化了石墨片、基板与散热器的安装时间，保证了安装的紧密型，最大程度的保障了石墨片的导热能力，从而提高了LED灯的散热性能；进一步，避免了石墨片对LED光线的吸收，提高了 LED灯的照明质量。
图I是本实用新型LED灯散热装置的纵向剖面示意图；图2是本实用新型LED灯散热装置各部件的分解示意图；附图标记说明[0016]I、卡扣装置；2、光源；3、基板；4、石墨片；5、金属层；6、散热器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明参照图I和图2，一种LED灯散热装置，包括基板3，所述基板3上封装有光源2，所述基板3经导热的石墨片4与用来散热的散热器6连接，还包括一卡扣装置I，所述卡扣装置I将所述基板3及石墨片4与散热器6紧密固定连接。所述光源2优选为LED芯片，所述基板3优选为铝基板，当然本领域就技术人员可以理解，所述基板3还可以为其他散热材质的基板。优选地，所述卡扣装置I通过与散热器6结合将基板3及石墨片4紧密固定在散热器上6。卡扣装置I可以为任何适合做卡扣的材质制成，卡扣装置I通过与散热器的外侧卡扣连接或者直插在散热器上卡扣连接。·[0020]优选地，适合做卡扣装置I的材质为具有较高反射率的浅色材料。优选地，所述散热器6内径中空，外周由塑料散热片构成。为了增加散热器的纵向导热性能，优选地，在散热器6的内径侧壁设置有一纵向导热的金属层5。本实用新型通过卡扣装置I与散热器6的卡扣连接，将封装有光源2的基板3、用于导热的石墨4与散热器6紧密固定起来，方便了散热装置的安装连接并保证安装的紧密性，最大程度提高了石墨片的导热能力，并且，避免了传统螺栓压合连接方式中石墨片对光的吸收，提高了 LED灯的照明质量。以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可以作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种LED灯散热装置，包括基板(3)，所述基板(3)上封装有光源(2)，所述基板(3)经导热的石墨片(4)与用来散热的散热器(6)连接，其特征在于还包括一卡扣装置(I )，所述卡扣装置(I)将所述基板(3 )及石墨片(4 )与散热器(6 )紧密固定连接。
2.根据权利要求I所述的一种LED灯散热装置，其特征在于所述卡扣装置(I)通过与散热器(6 )结合将基板(3 )及石墨片(4 )紧密固定在散热器上(6 )。
3.根据权利要求I所述的一种LED灯散热装置，其特征在于所述散热器(6)内径中空，外周由塑料散热片构成。
4.根据权利要求I所述的一种LED灯散热装置，其特征在于所述散热器(6)的内径侧壁设置有一用于增加纵向导热的金属层(5)。
5.根据权利要求I所述的一种LED灯散热装置，其特征在于所述光源(2)为LED芯片。
6.根据权利要求I所述的一种LED灯散热装置，其特征在于所述基板(3)为铝基板。
7.根据权利要求I所述的一种LED灯散热装置，其特征在于所述卡扣装置(I)为具有高反射率的浅色材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯散热装置，包括基板，所述基板上封装有光源，所述基板经导热的石墨片与用来散热的散热器连接，还包括一卡扣装置，所述卡扣装置将所述基板及石墨片与散热器紧密固定连接。本实用新型LED灯散热装置，通过一卡扣装置将封装有光源的基板及用于导热的石墨片与散热器紧密固定连接，从而简化了石墨片、基板与散热器的安装时间，保证了安装的紧密型，最大程度的保障了石墨片的导热能力，从而提高了LED灯的散热性能；进一步，避免了石墨片对LED光线的吸收，提高了LED灯的照明质量。本实用新型可广泛应用于LED照明领域。
文档编号F21V29/00GK202769597SQ20122026637
公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月6日 优先权日2012年6月6日
发明者阳祖刚, 熊威, 尹键, 王跃飞, 吴乾, 向宝玉, 李国平 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司