专利名称：一种led球泡灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，具体的说是一种LED球泡灯。
背景技术：
由于LED灯的使用寿命长、能耗低、节约能源显著，因此LED灯作为光源已广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。然而，目前市场上常见的LED球泡灯体积比较大，LED光源板一般采用多颗LED串并的方式焊接在散热板上，LED光源板的体积相对比较大，配套的电源为了满足相关安规要求，一般采用整流、变压器、开关电源IC的方式，这样组装成的球泡灯整体体积比较大，成本也较高，且容易产生电磁兼容方面的问题，对于小家电(冰箱灯等)等一些安装空间有限、电磁敏感的情况下，无法达到降低成本和缩小体积的要求。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED球泡灯，采用直流高压LED芯片COB封装的LED光源形式，在降低光源成本及缩小光源体积上比较有优势。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种LED球泡灯，包括灯头、灯壳、驱动电源、光源和灯罩，所述的灯头与灯壳铆合连接，所述灯壳内部设置有卡·槽，所述驱动电源镶入灯壳内部的卡槽以固定在灯壳内，所述光源固定在灯壳内并通过导线与驱动电源相连接，所述的灯壳上设置有凹槽，所述的灯罩上设置有与所述灯壳凹槽配合的凸沿，所述灯壳和灯罩通过凹槽与凸沿扣合连接，所述的光源包括一散热基板以及在该散热基板上以COB方式封装的LED芯片，所述散热基板与LED芯片电连接，所述LED芯片外部设有封装胶层。进一步的，所述的LED芯片直接安装在所述散热基板上，所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述第一封装胶层覆盖在所述LED芯片外部，所述第二封装胶层覆盖在所述第一封装胶层外部。进一步的，所述的散热基板为金属基板或陶瓷基板。进一步的，所述LED芯片为一颗或多颗直流高压LED芯片或多颗直流低压LED芯片串并联。进一步的，所述的驱动电源电路包括电阻Rl、电阻RVl、电容CXl、电阻R2、电容Cl、整流桥BRl、电容C2、电容C3和二极管Dl，所述的电阻Rl的一端接直流电压正极输出端，所述的电阻RVl并联在电阻Rl的另一端和直流电压负极输出端之间，所述的电容CXl与电阻RVl并联，所述的电阻R2 —端与电阻RVl和电容CXl的共有端相连接，所述电阻R2的另一端与整流桥BRl的AC正极输入端相连接，所述的电容Cl与电阻R2并联，所述的电容C2并联在整流桥的DC正极输出端和DC负极输出端之间，所述的电容C3与电容C2并联，所述的二极管Dl与电容C3并联，二极管Dl两端为负载输出端。所述的电阻R2作为驱动电路的保险丝电阻，所述的压敏电阻RVl吸收电路浪涌，提高电路的抗干扰能力，所述的电阻R2和电容Cl并联对整个电路进行降压，所述的整流桥BRl和滤波电容C2和滤波电容C3对输出电流进行整流滤波，所述稳压二极管Dl稳定LED负载两端的电压。本实用新型的有益效果是本实用新型将LED芯片直接在散热基板上进行COB封装，对于低功耗的球泡灯来说，不再额外需要散热装置，能够缩小产品体积。而采用直流高压LED的驱动电源电路设计，使得驱动电源电路的结构比较简单，实现产品体积小、成本低的目的，同时，整体产品又能满足相关安规标准的要求。
图I为本实用新型的分体结构示意图；图2为本实用新型的主视图；图3为本实用新型的光源主视图；图4为本实用新型的灯罩与灯壳结构示意图；图5为本实用新型的驱动电源电路原理图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参考图I至图4所示，一种LED球泡灯，包括灯头I、灯壳2、驱动电源3、光源4和灯罩5，所述的灯头I与灯壳2铆合连接，所述灯壳2内部设置有卡槽，所述驱动电源3镶入灯壳2内部的卡槽以固定在灯壳2内，所述光源4固定在灯壳2内并通过导线与驱动电源3相连接，所述的灯壳2上设置有凹槽21，所述的灯罩5上设置有与所述灯壳凹槽21配合的凸沿51，所述灯壳2和灯罩5通过凹槽21与凸沿51扣合连接，所述的光源4包括一散热基板41以及在该散热基板41上以COB方式封装的LED芯片42，即所述的LED芯片42直接安装在所述散热基板41上，所述散热基板41与LED芯片42通过内引线43实现电连接，所述LED芯片42外部覆盖有第一封装胶层44，所述的第一封装胶层44外部覆盖有第二封装胶层45。进一步的，所述的散热基板41为金属基板或陶瓷基板。进一步的，所述LED芯片42为一颗或多颗直流高压LED芯片或多颗直流低压LED芯片串并联。参考图5所示，所述的驱动电源电路包括电阻R1、压敏电阻RV1、安规薄膜电容CXl、电阻R2、电容Cl、整流桥BRl、电容C2、电容C3和二极管Dl，所述的电阻Rl的一端接直流电压正极输出端，所述的电阻RVl并联在电阻Rl的另一端和直流电压负极输出端之间，所述的电容CXl与电阻RVl并联，所述的电阻R2 —端与电阻RVl和电容CXl的共有端相连接，所述电阻R2的另一端与整流桥BRl的AC正极输入端相连接，所述的电容Cl与电阻R2并联，所述的电容C2并联在整流桥的DC正极输出端和DC负极输出端之间，所述的电容C3与电容C2并联，所述的二极管Dl与电容C3并联，二极管Dl两端接LED光源。所述的电阻R2作为驱动电路的保险丝电阻，所述的压敏电阻RVl吸收电路浪涌，提高电路的抗干扰能力，所述的电阻R2和电容Cl并联对整个电路进行降压，所述的整流桥BRl和滤波电容C2和滤波电容C3对输出电流进行整流滤波，所述稳压二极管Dl稳定LED负载两端的电压。[0022]本实用新型将LED芯片直接在散热基板上进行COB封装，对于低功耗的球泡灯来说，不再额外需要散热装置，能够缩小产品体积。而采用高压直流LED的驱动电源电路设计，使得驱动电源电路的结构比较简单，实现产品体积小、成本低的目的，同时，整体产品又能满足相关安规标准的要求。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应 该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED球泡灯，包括灯头、灯壳、驱动电源、光源和灯罩，其特征在于，所述的灯头与灯壳铆合连接，所述灯壳内部设置有卡槽，所述驱动电源镶入灯壳内部的卡槽以固定在灯壳内，所述光源固定在灯壳内并通过导线与驱动电源相连接，所述的灯壳上设置有凹槽，所述的灯罩上设置有与所述灯壳凹槽配合的凸沿，所述灯壳和灯罩通过凹槽与凸沿扣合连接，所述的光源包括一散热基板以及在该散热基板上以COB方式封装的LED芯片，所述散热基板与LED芯片电连接，所述LED芯片外部设有封装胶层。
2.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯，其特征在于，所述的LED芯片直接安装在所述散热基板上，所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述第一封装胶层覆盖在所述LED芯片外部，所述第二封装胶层覆盖在所述第一封装胶层外部。
3.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯，其特征在于，所述的散热基板为金属基板或陶瓷基板。
4.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯，其特征在于，所述LED芯片为一颗或多颗直流高压LED芯片或多颗直流低压LED芯片串并联。
5.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯，其特征在于，所述的驱动电源电路包括电阻Rl、电阻RVl、电容CXl、电阻R2、电容Cl、整流桥BRl、电容C2、电容C3和二极管Dl，所述的电阻Rl的一端接直流电压正极输出端，所述的电阻RVl并联在电阻Rl的另一端和直流电压负极输出端之间，所述的电容CXl与电阻RVl并联，所述的电阻R2 —端与电阻RVl和电容CXl的共有端相连接，所述电阻R2的另一端与整流桥BRl的AC正极输入端相连接，所述的电容Cl与电阻R2并联，所述的电容C2并联在整流桥的DC正极输出端和DC负极输出端之间，所述的电容C3与电容C2并联，所述的二极管Dl与电容C3并联，二极管Dl两端为负载输出端。
专利摘要本实用新型涉及照明技术领域，一种LED球泡灯，包括灯头、灯壳、驱动电源、光源和灯罩，所述的灯头与灯壳铆合连接，所述灯壳内部设置有卡槽，所述驱动电源镶入灯壳内部的卡槽以固定在灯壳内，所述光源固定在灯壳内并通过导线与驱动电源相连接，所述的灯壳上设置有凹槽，所述的灯罩上设置有与所述灯壳凹槽配合的凸沿，所述灯壳和灯罩通过凹槽与凸沿扣合连接，所述的光源包括一散热基板以及在该散热基板上以COB方式封装的LED芯片，所述散热基板与LED芯片电连接，所述LED芯片外部设有封装胶层。本实用新型采用高压+COB封装的LED光源形式，在降低光源成本及缩小光源体积上比较有优势。
文档编号F21S2/00GK202747023SQ20122031775
公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日
发明者李修文, 李兴龙, 王海丰, 柴储芬, 李小红 申请人:厦门华联电子有限公司