专利名称：一种干法刻蚀设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及干法刻蚀技术，特别涉及一种干法刻蚀设备。
技术背景 图I为现有干法刻蚀设备的结构示意图，如图I所示，干法刻蚀设备包括反应腔(Chamber) 5,设置于反应腔(Chamber) 5上的垫板4、以及设置于反应腔(Chamber) 5中的挡光板I。现有的干法刻蚀设备在对玻璃(Glass)基板进行刻蚀的工艺中，由于设备的上部电极结构复杂以及设备老化等原因，经常会出现垫板4断裂以及其他零部件损坏而导致反应腔(Chamber) 5真空泄露(Leak)的现象，由此，大气会进入反应腔(Chamber) 5内部,大气中的氮气等与反应腔(Chamber) 5内的气体混合,混合后气体颜色会由蓝色变成红色或黄色，出现颜色异常。现有结构无法对等离子体(Plasma)颜色进行监控，导致在后工序才能发现，这会严重影响良品率。
实用新型内容本实用新型在于提供一种干法刻蚀设备，能及时检测到干法刻蚀设备中的Chamber的真空泄露而保证产品良率。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的一种干法刻蚀设备，包括反应腔，所述反应腔中设置有颜色传感器，所述颜色传感器位于能与所述反应腔隔绝的空间中，所述空间通过活动挡板与所述反应腔封闭或连通；所述活动挡板连接于外部控制部件，所述控制部件控制所述活动挡板移动，使所述空间与所述反应腔保持封闭或连通。优选地，所述反应腔中还设置有挡光板；所述挡光板上设置有槽，所述活动挡板封闭所述槽的槽口 ；所述颜色传感器位于所述槽与所述活动挡板封闭的空间内。优选地，所述颜色传感器为能检测出所述反应腔中气体变为红色或黄色的传感器。优选地，所述颜色传感器为对红色或黄色气体敏感的传感器。优选地，所述干法刻蚀设备还包括下部电极，所述下部电极的表面分布有表面浮点；所述表面浮点设置在玻璃基板上的面板与面板之间的区域。优选地，所述干法刻蚀设备还包括静电吸盘，由所述静电吸盘支撑吸附玻璃基板。优选地，所述干法刻蚀设备还包括背冷却装置，所述背冷却装置位于所述下部电极下方。优选的，所述下部电极上还设置有气孔；所述背冷却装置通过管路与所述下部电极上的所述气孔连接。本实用新型中，通过在反应腔中设置有颜色传感器，并使所述颜色传感器位于能与所述反应腔隔绝的空间中，所述空间通过活动挡板与所述反应腔保持封闭或连通；所述活动挡板连接于外部控制部件，所述控制部件控制所述活动挡板移动，使所述空间与所述反应腔保持封闭或连通，这样，在干法刻蚀工艺中的有源层刻蚀(Active Etch)和过孔蚀刻(Via Etch)两个步骤中，通过所述活动挡板移动使颜色传感器暴露于反应腔中，即可对反 应腔是否真空泄露进行检测，由此保证产品良率。另外，通过设置下部电极表面表面浮点(Embossing Dot)的分布方式,使与显示面板的像素区对应区域不设置所述表面浮点(Embossing Dot),这样表面浮点(EmbossingDot)不会对像素区域产生干扰，保证了显示面板的显示效果。
图I为现有干法刻蚀设备的结构示意图；图2为本实用新型实施例的干法刻蚀设备的结构示意图；图3为现有的表面浮点(Embossing Dot)分布示意图；图4为本实用新型实施例的表面浮点(Embossing Dot)分布示意图。附图中主要元件符号说明I :挡光板；2 :活动挡板；3 :颜色传感器；4 :垫板；5 :反应腔；6 :控制器；7 :刻蚀设备主机；8 :报警系统；9 :表面浮点(Embossing Dot) ;10 :Glass基板；11 :下部电极He气孔；12 :面板，13 :面板与面板之间的区域。
具体实施方式
图2为本实用新型实施例的干法刻蚀设备的结构示意图，如图2所示，本示例的干法刻蚀设备包括反应腔(Chamber) 5、设置于反应腔(Chamber) 5上的垫板4、设置于反应腔(Chamber) 5中的挡光板I和设置于反应腔(Chamber) 5中的颜色传感器3 ;颜色传感器3位于能与反应腔(Chamber) 5隔绝的空间中，空间通过活动挡板2与反应腔(Chamber) 5保持封闭或连通；活动挡板2连接于外部控制部件，控制部件控制所述活动挡板2移动，使所述空间与所述反应腔(Chamber) 5保持封闭或连通。具体的，控制部件包括控制器6、刻蚀设备主机7和报警系统8等；控制器6连接于活动挡板2，通过控制信号控制活动挡板2移动。例如可将活动挡板2与步进电机连接，通过步进电机的正反转，来实现所述空间与所述反应腔(Chamber)封闭或连通；再例如，也可以通过电磁阀的开合来控制活动挡板2的移动，来实现所述空间与所述反应腔(Chamber)封闭或连通。本实用新型的干法刻蚀设备与图I相比，对反应腔(Chamber)5中的挡光板I进行了改进，具体的，在挡光板I上开设一个小槽，将一个设置好的对黄色和红色有感应的颜色传感器3如TCS230颜色传感器放置于槽内，并在槽口安装活动挡板2，可以通过刻蚀设备主机7连接控制器6来控制活动挡板2移动，使槽与活动挡板2形成的空间与反应腔(Chamber) 5封闭或连通；颜色传感器3还通过控制器6与报警系统8连接，以在检测到反应腔(Chamber)5中的气体颜色变化时，通过报警系统8提醒操作者。本实用新型的颜色传感器3在一般情况下处于与反应腔(Chamber) 5封闭状态，仅在特定的工艺加工步骤才处于与反应腔(Chamber) 5连通的状态。只有在处于与反应腔(Chamber) 5连通的状态时,才能对反应腔(Chamber) 5中的气体颜色变化进行检测。下面简单介绍本实用新型的干法刻蚀设备的工作过程。步骤I、在反应腔(Chamber) 5中设置颜色传感器；这里，所述颜色传感器通过活动挡板的移动与Chamber封闭或连通。步骤2、控制颜色传感器与反应腔(Chamber)5连通，由颜色传感器检测反应腔(Chamber) 5中的气体是否变化为设定颜色； 具体的，由于设备老化等原因会导致垫板4断裂，这种情况下，大气会通过裂缝进入反应腔(Chamber) 5。而空气中的氮气与反应腔(Chamber) 5中气体混合,混合气体在等离子(Plasma)状态下呈红色或黄色，这是因为，设备进行辉光放电时，氮气的混合气体被电离，这种电离气体在等离子(Plasma)状态下颜色呈现为红色或黄色。也就是说，当颜色传感器检测反应腔(Chamber) 5中的气体颜色为红色或黄色时,意味着反应腔(Chamber) 5发生了真空泄露。为了避免对灰化刻蚀(Ashing Etch)步骤的影响，通过控制活动挡板3使TCS230颜色传感器3只在有源层刻蚀(Active Etch)和过孔蚀刻(Via Etch)这两个步骤才处于与反应腔(Chamber) 5连通的状态,当刻蚀设备主机7检测到上述两步骤中任意一个步骤开始时，对控制器6发送开启活动挡板2的控制信号，控制器6对活动挡板2发送开启信号，活动挡板2移动，使槽与活动挡板2形成的空间与反应腔(Chamber) 5连通，颜色传感器对反应腔(Chamber) 5中的气体颜色进行检测。步骤3、如果反应腔(Chamber) 5发生了真空泄露，反应腔(Chamber) 5中会进入空气，由于空气中含有大量氮气，而氮气的混合气体在等离子(Plasma)状态下呈红色或黄色，所以导致反应腔(Chamber)5内颜色由正常的蓝色变为红色或黄色，TCS230颜色传感器3通过控制器6将感应检测信号发送给刻蚀设备主机7以及报警系统8，刻蚀设备主机7发出控制信号停止当前工艺，报警系统8开始报警。这样，操作者能在第一时间停掉设备进行维护，减少了损失。图3为现有的表面浮点(Embossing Dot)分布示意图，如图3所示，现有的干法刻蚀设备下部电极的电极表面均勻分布有表面浮点(Embossing Dot)9,表面浮点(EmbossingDot)9对Glass基板10起支撑作用，干法刻蚀设备中还设置有用于导通玻璃基板的下部电极He气孔11。干法刻蚀设备在进行金属刻蚀时会产生钥(Mo)的化合物，在长期使用下部电极后，由于钥(Mo)的化合物残留在表面浮点(Embossing Dot)上，致使热传导性发生较大变化，表面浮点(Embossing Dot)的温度比正常温度要低，都会导致棋盘状灰度不均(Embossing Mura)的发生,这将严重影响TFT的光学特性，但是Embossing Mura并不会影响电学特性，所以可以将干法刻蚀下部电极表面结构针对不同型号的Glass基板进行设计，使表面浮点(Embossing Dot)设置在Glass基板上的面板12 (Panel)与面板12之间区域13，而不再均匀分布在整个基板上，而通过调整静电吸盘(Tel Chuck)实现对Glass基板的支撑与吸附，静电吸盘(Tel Chuck)位于下部电极下方，主要作用是用来对Glass产生吸附作用，防止Glass发生位置偏移，通过调整背冷却(Back Cooling)装置的参数来使Glass温度均匀，背冷却装置位于下部电极下方，下部电极上还设有若干气孔，背冷却装置通过管路与下部电极连接，并通过下部电极上的若干气孔吹入冷却的氦气使Glass降温，这样，即使在Glass基板与面板(Panel)间隔处有Embossing Mura发生,像素区也不会有Embossing Mura发生；又由于Embossing Mura对电学特性无影响,所以这样设计完全可以解决Embossing Mura的影响。背冷却装置用于当Glass基板在进行刻蚀时温度会升高,为了对Glass基板进行降温，采用从下部电极底部吹出冷却的氦气，在Glass基板底部循环流动，达到对Glass基板进行降温的效果。图4为本实用新型实施例的表面浮点(Embossing Dot)分布示意图，如图4所示，本实用新型的干法刻蚀设备下部电极结构，是将原有的下部电极表面均匀分布的表面浮点(Embossing Dot)根据不同型号的显示面板而设计成在Glass基板10上的Panell2与Panel 12之间的区域13进行均勻分布，即在像 素区不再分布表面浮点(Embossing Dot) 9。在干法刻蚀工艺进行时，通过调整静电吸盘(Tel Chuck)的静电吸附电压值来实现对Glass基板10的支撑与吸附,并通过调整背冷却装置(Back Cooling)的压力值来实现对Glass基板温度的均勻控制，由于这样的设计表面浮点(Embossing Dot)不在Panel 12内部区域，所以不会影响的TFT的光学特性,又由于Embossing Mura对电学特性无影响,所以即使在Panel外产生不良，也不会影响到产品本身。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种干法刻蚀设备，包括反应腔，其特征在于，所述反映腔中设置有颜色传感器，所述颜色传感器位于能与所述反应腔隔绝的空间中，所述空间通过活动挡板与所述反应腔封闭或连通； 所述活动挡板连接于外部控制部件，所述控制部件控制所述活动挡板移动，使所述空间与所述反应腔保持封闭或连通。
2.根据权利要求I所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述反应腔中还设置有挡光板； 所述挡光板上设置有槽，所述活动挡板封闭所述槽的槽口 ；所述颜色传感器位于所述槽与所述活动挡板封闭的空间内。
3.根据权利要求I所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述颜色传感器为能检测出所述反应腔中气体变为红色或黄色的传感器。
4.根据权利要求3所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述颜色传感器为对红色或黄色气体敏感的传感器。
5.根据权利要求I至4任一项所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述干法刻蚀设备还包括下部电极，所述下部电极的表面分布有表面浮点； 所述表面浮点设置在玻璃基板上的面板与面板之间的区域。
6.根据权利要求5所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述干法刻蚀设备还包括静电吸盘，所述静电吸盘支撑吸附玻璃基板。
7.根据权利要求6所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述干法刻蚀设备还包括背冷却装置，所述背冷却装置位于所述下部电极下方。
8.根据权利要求7所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述下部电极上还设置有气孔； 所述背冷却装置通过管路与所述下部电极上的所述气孔连接。
专利摘要本实用新型公开了一种干法刻蚀设备，Chamber中设置有颜色传感器，颜色传感器位于能与Chamber隔绝的空间中，空间通过活动挡板与Chamber保持封闭或联通；活动挡板连接于外部控制部件，控制部件控制所述活动挡板移动，使空间与所述Chamber保持封闭或联通。在有源层刻蚀(Active Etch)和过孔蚀刻(Via Etch)两个步骤中，通过所述活动挡板移动使颜色传感器暴露于Chamber中，即可对Chamber是否真空泄露进行检测，由此保证产品良率。另外，通过设置下部电极表面浮点(Embossing Dot)的分布方式，使与显示面板的像素区对应区域不设置所述表面浮点(Embossing Dot)，这样表面浮点(Embossing Dot)不会对像素区域产生干扰，保证了显示面板的显示效果。
文档编号H01J37/244GK202796846SQ201220397628
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月10日 优先权日2012年8月10日
发明者蒋会刚, 刘华锋, 刘佳, 任志强, 谢海征 申请人:北京京东方光电科技有限公司