专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种使用LED (发光二极管)等半导体发光元件作为光源的照明
>J-U ρ α装直。
背景技术：
近年来，作为代替细长的直管形的荧光灯的下一代的直管形灯，将发光模块收容配置在具有透光性的圆筒形的直管中而得到的直管形LED灯逐渐普及，其中该发光模块将多个LED (发光二极管)沿着细长的带状的基板的中心线排列安装而成。在圆筒形的直管中安装带板状的发光模块时，例如，沿着在直管的内表面上延伸设置的两条轨道而从直管的一端侧插入模块基板。若采用该安装方法，则能够容易地进行基板相对于直管的定位和固定作业，从而能够容易地进行模块基板的安装作业。然而，在圆筒形的直管内安装扁平的带板状的发光模块时，根据基板的宽度和直管的内径来大致决定基板的安装位置。例如，在基板的宽度比较宽且与直管的内径大致相等时，该基板安装在通过直管的中心附近的位置。另一方面，在基板的宽度比直管的内径窄时，从直管的中心偏靠接近内表面的方向安装基板。S卩，为了扩大从发光模块发出的光的配光角，尽量缩窄基板的宽度而使基板的背面接近直管的内表面是有利的。然而，在除了 LED以外还安装有电容器等其他的电子部件时，基板的窄幅化存在界限。`通常，多个LED沿着基板的长度方向中心线排列安装。而且，在基板上如所述那样安装电子部件。由此，能够抑制在LED列形成由电子部件引起的暗部的情况，因此优选在偏靠从LED列离开的基板端边侧的位置上安装电子部件。另一方面，当将电子部件安装在偏靠基板端边侧的位置上时，在例如通过轨道来保持基板的沿着长度方向的两端边的结构的情况下，在基板的沿着长度方向的宽度方向两端需要轨道保持用的区域(无法安装电子部件的区域)，因此难以缩窄基板的宽度。
实用新型内容因此，本实用新型的目的在于开发出一种组装容易且能够实现广配光化的照明装置。一种照明装置，其包括基板，在从沿着长度方向的中心线偏向宽度方向的一侧的位置上安装有多个发光元件；外周件，设置成覆盖该基板。在所述照明装置中，所述多个发光元件以与所述基板的所述中心线平行的方式排列并安装在所述基板上。在所述照明装置中，还包括安装在所述基板的宽度方向的另一侧的电子部件。[0013]在所述照明装置中，还包括在所述外周件的内表面设置的对所述基板的沿着长度方向的两端边进行支承的一对支承部。在所述照明装置中，所述外周件通过在光的取出侧具有透光部的管状构件形成。在所述照明装置中，所述基板为细长的矩形带状。在所述照明装置中，所述一对支承部使所述基板的背面接近从所述透光部远离的所述外周件的内表面，从而在从所述外周件的中心偏离的位置上支承所述基板。在所述照明装置中，所述发光元件利用具有透光性的材料来对安装在所述基板上的LED芯片进行密封。一种照明装置，其包括将所述的外周件安装成可拆装的主体；向所述基板供电的点灯装置。实用新型效果根据本实用新型的照明装置，能够容易组装且能够期待广配光化。
图1是实施方式的照明装置的外观立体图。图2是利用F2将图1的照明装置剖切而得到的剖视图。图3是表示图1的照明装置的电路结构的电路图。图4是从光的取出侧观察安装在图1的照明装置上的直管形灯中装入的发光模块的模块列而看到的俯视图。图5是将图4的模块列中的距供电侧最近的发光模块放大表示的俯视图。图6是将在图4的模块列的中间配置的发光模块放大表示的俯视图。图7是将图4的模块列中的距供电侧最远的发光模块放大表示的俯视图。图8是图4的模块列的配线图。图9是图5的利用线F9-F9将发光模块剖切而得到的剖视图。图10是从光的取出侧观察图9的安装发光元件的焊盘而看到的俯视图。图11是表示在图10的焊盘上设有发光元件的状态的俯视图。
具体实施方式
实施方式的照明装置包括具有透光部的外周件、设置在外周件内的矩形形状的基板、及一对支承部。在基板的一面上安装有在从沿着其长度方向的中心线偏向宽度方向一侧的线上排列的多个发光元件，在从该线偏向基板的宽度方向另一侧的位置上安装有电子部件。一对支承部设置在外周件的内表面，且对基板的沿着长度方向的两端边进行支承。以下，参照附图，对各种实施方式进行说明。图1是实施方式的照明装置I的外观立体图，图2是该照明装置I的剖视图。而且，图3是表示照明装置I的电路结构的配线图。该照明装置I具有在建筑物的顶棚C固定设置的器具主体2 (以下，简称为主体2);以可拆装的方式安装于该主体2的直管形灯10(以下，简称为灯10)。如图1及图2所示，主体2具有使用未图示的螺钉等固定在顶棚C上的细长的带状的基体板3 ;安装在该基体板3的长度方向中央的点灯装置4 ;安装在基体板3的长度方向两端的一对插座5a、5b ;覆盖点灯装置4和其他的未图示的结构部件而设置在基体板3的表面侧的反射体6。基体板3是与灯10的管轴大致平行地延伸的矩形带状的金属板。在基体板3上安装有用于连接从顶棚背面拉入的未图示的电源线的未图示的电源端子台、用于安装一对插座5a、5b的未图示的支承构件、及用于将反射体6紧固固定的未图示的支承配件等。电源端子台经由未图示的配线而与点灯装置4连接。如图3所示，点灯装置4经由与电源端子台连接的电源线，将从商用交流电源101输入的交流电流转换成直流电流。一对插座5a、5b分别具有与处于灯10的长度方向两端的销10a、10b接触的端子配件5c、5d。点灯装置4经由配线4a而与一个插座5a的端子配件5c连接，将直流电流经由一个插座5a向灯10的一端供电。处于灯10的另一端的销IOb仅是由另一插座5b进行支承，而不进行电连接。一对插座5a、5b与处于灯10的两端的13G类型的灯头IlaUlb相适合，将所述的灯10的两端的销10a、10b插入并使灯10旋转来安装灯10。在该状态下，能够从主体2向灯10供电。换言之，灯10通过旋转而能够容易地从器具主体2拆卸。如图2剖视所示，反射体6具有在从基体板3向下方分离的位置上与基体板3大致平行地延伸的矩形带状的底板部6a ;以从该底板部6a的沿着长度方向的两端边朝向基体板3的沿着长度方向的两端边的外侧变宽的方式倾斜的一对矩形带状的侧板部6b、6b。一对侧板部6b、6b的延伸到顶棚C的端边朝着基体板3的端边向内侧折弯。在本实施方式中，底板部6a和一对侧板部6b将I张金属板折弯而一体形成。在底板部6a的长度方向两端设有使插座5a、5b贯通的孔。而且,在底板部6a及一对侧板部6b的长度方向两端设有一对端板部6c。一对端板部6c以堵塞由底板部6a、一对侧板部6b及基体板3包围的空间的长度方向两端的方式设置。底板部6a和一对侧板部6b由表面为白色系的彩色钢板形成。因此,底板部6a的表面及一对侧板部6b的表面作为光的良好的反射面而发挥功能。需要说明的是，该反射体 6通过将装饰螺钉7与基体板3的未图示的支承配件螺合而被紧固固定。一对插座5a、5b经由处于底板部6a的长度方向两端的孔而向离开基体板3的方向(图示下方)突出。灯10具有由透光性的树脂形成的细长的圆筒形的直管12 (外周件)；在该直管12的长度方向两端安装的所述一对灯头lla、llb ;4个发光模块13a 13d。发光模块13a、13b、13c、13d从供电侧的灯头Ila朝向另一侧的灯头Ilb以该顺序排列而收容配置在直管12内。在以下的说明中，如图4所示，将4个发光模块13a 13d按照插入顺序连成一列的结构称为模块列13。如图1及图2所示，在将灯10安装于主体2的状态下，将图3所示的开关102接通时，从灯10发出的光的大部分朝向图示下方(光的取出侧)，且朝向反方向、即朝向顶棚C的光的一部分由反射体6的底板部6a及一对侧板部6b、6b反射。即，本实施方式的照明装置I除了能够发出直接对室内进行照明的光之外，还能够发出对包括顶棚C在内的房间整体进行照明的全方向的光。灯10的直管12优选由混合有光的扩散材料的聚碳酸酯树脂形成。直管12只要是至少在光射出方向具有透光部的结构即可。直管12的透光部的扩散透射率优选为90°/Γ95%。在直管12的内表面突出设置有两条轨道14a、14b，这两条轨道14a、14b用于使4个发光模块13a 13d滑动，对这4个发光模块13a 13d进行引导并将它们定位配置在直管12内的规定位置。轨道14a、14b沿着管轴连续或不连续地笔直延伸设置。4个发光模块13a 13d预先如图4所示以细长连结的状态(模块列13的状态)，从直管12的一端侧插通，并通过一对轨道14a、14b (—对支承部)来引导其沿着长度方向的两端边，从而插入配置到直管12内。如此，通过沿着轨道14a、14b在直管12内插通配置模块列13，而能够容易地进行灯10的组装。如此，在圆筒形的直管12的内部安装扁平的带板状的模块列13时，根据与模块列13的长度方向正交的方向的宽度、及直管12的内径，大致决定模块列13的安装位置。即，通过缩窄模块列13的宽度，能够在从管轴中心进一步离开的位置安装模块列13，相应地，有利于灯10的高配光化。另一方面，若单纯地缩窄模块列13的宽度，则发光元件和电子部件的安装空间变窄。尤其是像本实施方式那样采用通过轨道14a、14b来支承模块列13的宽度方向两端的结构时，在模块列13的宽度方向两端需要轨道14a、14b支承用的区域，而无法在该区域安装电子部件。因此，在本实施方式中，采用在直管12内突出设置有轨道14a、14b的结构而使得发光模块13a 13d的安装容易，并且能够实现灯10的高配光化。以下，主要参照图Γ图11，说明能够窄幅化的发光模块13a 13d (模块列13)的详细的结构。图4是所述的模块列13的从光的取出侧观察到的俯视图，图5是将4个发光模块13a 13d中的距供电侧最近的发光模块13a放大表示的俯视图，图6是将4个发光模块13a 13d中的处于中间的2个同形的发光模块13b、13c放大表示的俯视图，图7是将4个发光模块13a 13d中的距供电侧最远的发光模块13d放大表示的俯视图。图5 图7所示的发 光模块13a 13d、及将所述发光模块13a 13d连成一列的图4所示的模块列13的特征在于，分别采用多个发光元件20的中心以在从模块基板的中心线L偏靠宽度方向一侧(图示下侧)的虚构的线L’上排列的方式而偏置的布局。而且，其特征在于，伴随于此，将多个电容器15 (电子部件)安装在从安装有多个发光元件20的线L’向宽度方向另一侧(图示上侧)离开的位置上。通过采用这种部件安装布局，能够在模块列13的宽度方向两端确保利用轨道14a、14b来支承基板的非安装空间，而且能实现模块基板的宽度的窄幅化。模块列13的处于长度方向两端的发光模块13a (图5)及发光模块13d (图7)沿着其长度方向分别具有5个基板区域E1 E5。而且,模块列13的处于中间的发光模块13b、13c (图6)沿着其长度方向具有6个基板区域Ef E6。距供电侧最近的发光模块13a除了在距其供电侧最近的基板区域El包含部件安装区域13e以外，具有与距供电侧最远的发光模块13d大致相同的结构。距供电侧最近的发光模块13a在包含部件安装区域13e的基板区域El中具备9个发光元件20，在其他的基板区域E215分别具备8个发光元件20。而且，位于中间的发光模块13b、13c在各基板区域EfE6分别具备8个发光元件20。而且，距供电侧最远的发光模块13d在距供电侧最远的基板区域E5具备9个发光元件20，在其他的基板区域Ef E4分别具备8个发光元件20。S卩，在位于灯10的两端的基板区域上安装的发光元件20的个数比其他的基板区域的发光元件20的个数多一个。[0053]沿着模块列13的长度方向散布的电容器15在各发光模块13a 13d各自的各基板区域EfE5 (E6)分别各设置I个。图8表示模块列13的配线图。由此，各电容器15与安装在各个基板区域上的8个或9个发光元件20的LED芯片21的组并联连接。由此，各电容器15作为并联连接的多个LED芯片21的旁路元件而发挥功能，防止与后述的配线图案31、32重叠的噪声成分使不期望的电流流过LED芯片。例如，在将照明装置I的开关102 (图3)切断的状态下，防止噪声电流流过LED芯片21，从而能够防止所谓灯10的暗点亮。而且，例如，即使在因某种原因而使过大的电流流过配线图案的情况下，也能够防止该过电流流过LED芯片21而发生破坏的不良情况。另外，通过将各基板区域Ef E5 (E6)的8个或9个LED芯片21并联连接，即使在I个LED芯片21因通电不良而不发光时，也能够使其余的LED芯片21发光，从而能够防止灯10的I个基板区域全部的LED芯片21 (发光元件20)未点亮的不良情况。需要说明的是，在距供电侧最近的发光模块13a的位于供电侧端部的部件安装区域13e中安装有输入连接器16、电阻17、及整流用二极管18。在部件安装区域13e中未配置发光元件20。因此，所述部件安装区域13e的电子部件16 18的布局自由，在本实施方式中，将所述电子部件16 18布局在发光模块13a的中心线上。其中，电阻17及整流用二极管18因通电而发热。因此，为了抑制所述电子部件
17、18的热向安装在基板区域El的发光元件20传递，而在整流用二极管18与距供电侧最近的发光元件20之间设有沿着发光模块13a的宽度方向延伸贯通的长孔19。该长孔19可以沿着宽度方向分割设置多个。该长孔19为了减小发光模块13a的沿着基板的宽度方向的截面积而设置，由此，来抑制该部分的热量的传递。如图8所示，输入连接器16与供电侧的发光模块13a的配线图案31、32连接。而且，输入连接器16与灯10的供电侧的灯头Ila的销IOa连接。并且，9个发光元件20的LED芯片21及电容器I 5在配线图案32的中途并联连接。同样地，其他的发光模块I 31Γ1 3d也具有用于将8个或9个LED芯片21及电容器I 5并联连接的配线图案3 1、32。并且，4个发光模块I 3a l 3d连结而构成模块列时，在模块之间，配线图案31、32彼此通过连接线33来接线。由此，4个发光模块13a 13d被电连接，全部的发光元件20与电容器I 5 (及其他的电子部件I 6 1 8) —起能够供电。以下，参照图9至图11，与发光元件20的安装结构一起来说明发光模块13a的详细结构。4个发光模块13a、13b、13c、13d的基本结构大致相同，因此这里以距供电侧最近的发光模块13a为代表进行说明。图9是沿着图5的线F9-F9将发光模块13a剖切而得到的剖视图，图10是安装发光元件20的焊盘41、42的从光的取出侧观察到的俯视图，图11是在图10的焊盘41、42上设有发光元件20的状态的俯视图。如图9所示，发光模块13a具有带状的扁平的基板22 (模块基板)、配线图案31、32、保护层23、多个LED芯片21、接合线24、25、密封构件26、及各种电子部件15、16、17、18。LED芯片21安装在后述的焊盘41上，在接合连接之后，利用具有透光性的密封构件26对基板22的表面进行密封。 基板22具有将基体层22a、金属层22b及罩层22c层叠的三层结构。厚度最大的基体层22a由树脂例如玻璃环氧树脂形成。该玻璃环氧树脂制的基体层22a的导热性良好且比较廉价。基体层22a也可以通过玻璃合成材料或其他的合成树脂材料形成。[0063]金属层22b是层叠在基体层22a的背面上的例如铜箔，比基体层22a小一圈，其周边未到达金属层22b的周边。而且，罩层22c以覆盖基体层22a的背面露出的周边部及金属层22b的背面的方式层叠。罩层22c是绝缘材料例如合成树脂制的抗蚀层。基板22通过层叠在基体层22a的背面上的金属层22b及罩层22c而增强，防止翘曲。配线图案3 1、32例如具有将Cu层34、Ni层35及Ag层36依次层叠在基板22的基体层22a的表面(即基板22的表面)上的3层结构。S卩，配线图案3 1、32的表面由银形成，作为使光良好地反射的反射面而发挥功能，其全光线反射率为90%以上。保护层23是以电绝缘性的合成树脂为主成分的例如白色的抗蚀层，通过使一方的配线图案32的一部分露出而形成图10所示的焊盘41、42。配线图案32具有将与发光元件20的个数对应的多个焊盘41连接的图案部分32a ;将相同个数的焊盘42连接的图案部分32b。这2个图案部分32a、32b彼此被电性分割，当将任I组的焊盘41、42连接时电导通。保护层23以覆盖除了焊盘41、42的区域之外的基板22的表面的大部分的方式设置。即，焊盘41、42是配线图案32的Ag层36的表面露出的部分。需要说明的是，保护层23由白色抗蚀剂形成，作为使光良好地反射的光反射层而发挥功能。焊盘41、42设置在发光元件20的安装部位，沿着基板22的长度方向排列。LED芯片21是LED的裸片，例如使用发出蓝色的光的类型的LED芯片。该裸片在蓝宝石制的元件基板的一面具备发光层，具有矩形块状的外形。并且，通过使用粘接剂27将元件基板的另一面粘接在焊盘41上，从而将该LED芯片21安装在焊盘41上。阳极电极21a及阴极电极21b在LED芯片21的长度方向上分开而设置在从焊盘41分离的发光层的表面。LED芯片21的阳极电极21a经由接合线24而与安装了 LED芯片21的比较大的焊盘41连接，阴极电极21b经由接合线25而与比较小的焊盘42连接。即，通过使用接合线24、25将LED芯片21连接，而使电性分离的2个焊盘41、42能够对该LED芯片21通电。接合线24、25是金属的细线例如金细线，使用未图示的接合机进行接线。密封构件26是在具有透光性的树脂中混合有荧光体及填料而形成的。密封构件26的树脂具有热可塑性。例如，作为该树脂，优选使用树脂系硅酮树脂。树脂系硅酮树脂具有三维交联的组织，因此比透光性的硅酮橡胶硬。荧光体吸收蓝色光而激发，发出与蓝色处于互补色的关系的黄色光。并且，如图11所示，密封构件26在覆盖2个焊盘41、42的大一圈的区域中涂敷在基板表面，对LED芯片21及两条接合线24、25进行密封。当经由配线图案31、32对安装了所述结构的发光元件20的发光模块13a进行通电时，各LED芯片21的p-n结部分流过正方向的电流，发出将电能直接转换而得到的蓝色光。蓝色光透过密封构件26而向光的取出方向射出，并且使混入到密封构件26中的荧光体激发发光。从荧光体发出的黄色光与从LED芯片21射出的蓝色光混合而作为白色光射出。根据以上所述的实施方式的直管形灯10及照明装置1，在从具有细长的带状基板的发光模块13a的中心线L偏向宽度方向一侧的虚构的线L’上配置多个发光元件20，且在从发光元件20的列L’偏向宽度方向另一侧的位置上配置电容器15，因此能够缩窄发光模块13a的宽度。相对于此，例如，假定在相同宽度的基板的中心线上配置有发光元件20时，发光元件20的宽度方向两侧的空间在两方均(同样地)变窄，电容器的安装空间消失。而且，当发光元件列为中心时，在基板的宽度方向两端无法设置由轨道14a、14b支承的支承区域。即，通过将发光元件20配置在从基板的中心线L偏离的位置上，能够采用由轨道14a、14b支承的支承结构，而且能够实现发光模块13a的窄幅化。如以上那样，根据本实施方式，能够实现收容配置在直管形灯10内的发光模块13a 13d (B卩，模块列13)的窄幅化，因此能够利用突出设置在直管12的内表面上的两条轨道14a、14b来支承模块列13的宽度方向两端，能够使直管形灯10的组装容易。而且，根据本实施方式，能够缩窄模块基板的宽度，因此相应地，能够使模块列13偏靠配置在从直管12的中心向外侧偏离的位置，从而能够实现灯10的高配光化。另外，通过缩窄模块基板的宽度，能够减少基板22的材料成本而减少灯10的制造成本，从而能够减少照明装置I的制造成本。此外，通过缩窄模块基板的宽度，能够使发光模块13a 13d即模块列13减轻，从而能够实现灯10的轻量化及照明装置I的轻量化。尤其是，本实施方式那样的发光兀件20的偏心(从中心偏离)的布局在将LED芯片21安装在基板表面并利用密封构件26密封的板上芯片封装(COB)类型的发光模块13a 13d中起到效果。即，在发光元件20的安装高度比较低而相邻地安装高度高的元件时，COB类型的发光元件20由于该元件而会产生阴影。因此，在该类型的发光模块中，当在发光元件20的列中将其他的电子部件排列成一直线安装时，该部位容易产生不期望的阴影。由此，如本实施方式那样使用具有COB类型的发光元件20的发光模块时，在沿着宽度方向与发光元件20的列错开的位置上配置电容器15是有效的。另外，如本实施方式那样偏心的发光元件20的配置在发光模块13a 13d的制造工序中也能起到以下的效果。 通常，在制造发光元件列未偏心的以往的发光模块时，将多张基板沿着宽度方向排列相连，将发光元件或电容器等电子部件一齐安装。此时，在电子部件的安装工序中，在距多张相连的两端的基板的宽度方向端边为某一定距离的范围内，在结构上，无法安装电子部件。即，这种情况下，需要在距基板的宽度方向端边超过了一定距离的位置上安装电子部件，相应地，需要扩大基板的宽度。而且，为了沿着基板的中心配置发光元件，在中心线的相反侧也需要设置相同宽度的基板区域，难以实现基板的窄幅化。因此，以往，采取了例如减少一张作为产品的基板，而在宽度方向端部设置虚设基板，从而消除了电子部件的安装位置的制约的方法。相对于此，如本实施方式的发光模块13a 13d那样，通过在从基板的中心线L偏靠宽度方向一侧的位置上设置发光元件列，而能够在基板的宽度方向另一侧确保比较宽的安装区域，从而能够解决所述的电子部件的安装位置的问题。即，在相连多张的基板上沿着宽度方向安装电子部件时，能够从发光元件列偏心而空出的宽度方向另一侧的基板端边安装电子部件。这种情况下，无需扩大基板的宽度，也无需设置虚设基板。因此，根据本实施方式，在发光模块的制造工序中不需要舍弃基板，能够减少材料成本。根据所述的实施方式的照明装置，通过将多个发光元件20排列安装在从基板的沿着长度方向的中心线向宽度方向一侧错开的虚构的线上，而在基板的宽度方向另一侧能够确保安装电子部件的区域，能够提供一种组装容易且能够实现广配光化的照明装置。所述已经说明了本实用新型的实施方式，但这些实施方式只不过是例示，并未限定本实用新型。当然，所述实施方式在不离开本实用新型的主旨的范围内，能够进行各种变形、省略、替代、变更。权利要求及其等价物包括这些变形及修正，且属于本实用新型。例如，在所述的实施方式中，说明了在器具主体2上安装有I个灯10的照明装置1，但并不局限于此，在将2个以上的灯安装于器具主体的照明装置中也可以适用本实用新型。另外，在所述的实施方式中，说明了具备直管形灯10的照明装置1，但并不局限于此，在具备环状的灯或没有管结构的线模块的照明装置中也可以适用本实用新型。在环状灯的情况下，成为将弯曲成圆弧状的多张模块基板连结的结构。这种情况下，例如在向圆弧状的模块基板的弯曲的内侧偏置的位置上安装多个发光元件20，从而消除在连成环状的状态下偏置引起的不良情况。另外，在具备线模块的照明装置中，在光的取出方向(射出方向)上设置的透光性的罩作为外周件而发挥功能。另外，在所述的实施方式中，说明了具备带状的细长的模块基板的照明装置，但并不局限于此，模块基板的长度为任何长度均可，并未限定为带状。此外，在所述的实施方式中，作为在灯的内部对基板进行支承的一对支承部，说明了使用两条轨道14a、14b的情况，但并不局限于此，可以是使用螺钉等将模块基板的沿着长度方向的两端边直接固定在直管12的内表面的结构，基板的支承结构可以任意。而且，轨道也未必需要连续，也可以使用沿着直管12的长度方向分割的多条轨道。
权利要求1.一种照明装置，其包括基板，在从沿着长度方向的中心线偏向宽度方向的一侧的位置上安装有多个发光兀件；外周件，在光的取出侧具有透光部，并设置成覆盖该基板。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述多个发光元件以与所述基板的所述中心线平行的方式排列并安装在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的照明装置，其中，还包括安装在所述基板的宽度方向的另一侧的电子部件。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其中，还包括在所述外周件的内表面设置的一对支承部，该一对支承部对所述基板的沿着长度方向的两端边进行支承。
5.根据权利要求4所述的照明装置，其中，所述外周件为在光的取出侧具有透光部的管状构件。
6.根据权利要求5所述的照明装置，其中，所述基板为细长的矩形带状。
7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述一对支承部使所述基板的背面接近从所述透光部远离的所述外周件的内表面，从而在从所述外周件的中心偏离的位置上支承所述基板。
8.根据权利要求2所述的照明装置，其中，所述发光元件利用具有透光性的材料来对安装在所述基板上的LED芯片进行密封。
9.一种照明装置，其包括主体，将权利要求1所述的外周件安装成可拆装；向所述基板供电的点灯装置。
专利摘要本实用新型提供一种照明装置。该照明装置(1)包括具有透光部的外周件(12)；设置在外周件内的矩形形状的基板(22)；一对支承部(14a、14b)。在基板的一面上，从沿着其长度方向的中心线(L)偏向宽度方向的一侧的线(L’)上排列并安装多个发光元件(20)，在从该线(L’)偏向基板的宽度方向的另一侧的位置上安装电子部件(15)。一对支承部设置在外周件的内表面，对基板的沿着长度方向的两端边进行支承。
文档编号F21V19/00GK202901899SQ201220458948
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月10日 优先权日2011年11月30日
发明者小柳津刚 申请人:东芝照明技术株式会社