专利名称：Led铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域技术，尤其是指一种能够加快LED芯片散热效率的LED
招基板。
背景技术：
LED灯是一种能将电能转化为可见光的半导体，它具有效率高、光色纯、光线质量高、能耗小、寿命长、发光体接近点光源等优点，且工作电压低，发光响应时间极短，工作温度范围宽，结构牢固，性能稳定可靠等一系列特性，倍受人们的青睐，并且，绿色照明是全球追随的生态设计目标，LED作为一种高效节能的光源，不用充汞，可以降低能源消耗以及减少向大气中排放的温室气体及其他污染物，也可以将LED与太阳能电池组合使用，所以，它是最环保的光源之一，是国际上公认的21世纪的新型绿色光源。传统的LED灯具有铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片，其中，该铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片安装于导电层上，该LED灯条结构存在以下缺陷=LED芯片直接与导电层接触，LED芯片发出的热量要经过导电层、绝缘层传递给底基板，热电没有分离，散热效果差，导致LED灯使用寿命短，并且，底基板、绝缘层和导电层的层叠累加将LED芯片抬高，照明范围窄，光效差。因此，应对这种LED铝基板结构进行改良，以避免上述缺陷。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED铝基板，其通过于底基板上设置凹腔，LED芯片安装于凹腔中，LED芯片与底基板直接接触，散热快，同时，照明范围更广、光效好。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:一种LED铝基板，该LED铝基板包括有底基板和依次叠加于该底基板上的绝缘层及导电层，于该底基板上间隔设置有复数个用于容纳LED芯片的凹腔，上述绝缘层及导电层依次设置于凹腔两侧的底基板上表面上。作为一种优选方案:所述凹腔所对应底基板另一面与底基板底面保持平齐。作为一种优选方案:所述相邻两凹腔之间设置有通孔。作为一种优选方案:所述导电层材料为铜箔。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于底基板上设置凹腔，LED芯片直接与底基板接触，LED芯片发出的热量可快速通过底基板散发。藉此，该LED铝基板在安装LED芯片后，能够提高LED芯片散热效率，降低LED芯片工作温度，延长LED芯片的使用寿命，同时，提高LED灯照明效果。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1为本实用新型之组装示意图；图2为图1之A-A处首I]视不意图；图3为图2之M处放大示意图。附图标识说明:10、底基板11、凹腔12、通孔13、底基板上表面14、底基板底面20、绝缘层30、导电层40、LED芯片41、导电引脚。
具体实施方式
本实用新型如图1至图3所示，一种LED铝基板包括有底基板10、绝缘层20及作为导电层30的铜箔层，其中:该底基板10上间隔设置有复数个用于容纳LED芯片40的凹腔11，上述绝缘层20及导电层30依次设置于凹腔11两侧的底基板上表面13上，该凹腔11所对应的底基板10另一面与底基板底面14保持平齐，并于两相邻凹腔11之间设置有通孔12。本实用新型安 装LED芯片时步骤如下:将LED芯片40置于凹腔11中，LED芯片40与底基板10直接接触，LED芯片40上导电引脚41伸出凹腔11焊接于凹腔11两侧的导电层30上。本实用新型的设计重点在于，通过于底基板上设置凹腔，LED芯片直接与底基板接触，LED芯片发出的热量可快速通过底基板散发。藉此，该LED铝基板在安装LED芯片后，能够提高LED芯片散热效率，降低LED芯片工作温度，延长LED芯片的使用寿命，同时，提高LED灯照明效果。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种LED招基板,其特征在于:该LED招基板包括有底基板和依次置加于该底基板上的绝缘层及导电层，于该底基板上间隔设置有复数个用于容纳LED芯片的凹腔，上述绝缘层及导电层依次设置于凹腔两侧的底基板上表面上。
2.根据权利要求1所述LED铝基板，其特征在于:所述凹腔所对应底基板另一面与底基板底面保持平齐。
3.根据权利要求1所述LED铝基板，其特征在于:所述相邻两凹腔之间设置有通孔。
4.根据权利要求1所述LED铝基板，其特征在于:所述导电层材料为铜箔。
专利摘要本实用新型公开一种LED铝基板，其包括有底基板和依次叠加于该底基板上的绝缘层及导电层，于该底基板上间隔设置有复数个用于容纳LED芯片的凹腔，上述绝缘层及导电层依次设置于凹腔两侧的底基板上表面上。藉此，通过于底基板上设置凹腔，LED芯片直接与底基板接触，LED芯片发出的热量可快速通过底基板散发。从而，提高LED芯片散热效率，降低LED芯片工作温度，延长LED芯片的使用寿命，同时，提高LED灯照明效果。
文档编号F21V29/00GK203010551SQ20122059558
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者刘浩, 韦鸿佑, 彭海源, 赵空军, 蔡颖识 申请人:东莞市凯昶德电子科技股份有限公司