专利名称：高度密封的led模块插装结构的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及一种高度密封的LED模块插装结构。
技术背景:LED灯是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W，另外，LED灯具有环保特点，不带有有害物质。由于上述原因，LED灯得到广泛的应用，而且朝高密度集成和模块化发展。模块化的LED灯是将每只LED灯插接在基板通孔上的，LED灯安装在梯形灯体上，梯形灯体顶住通孔孔壁，在日常使用中，灯体与孔壁之间的密封性非常差，雨水容易进入模块内部，导致漏电事故，烧毁LED灯。
发明内容:本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种高度密封的LED模块插装结构。本实用新型要解决的问题，可以通过以下的技术方案实现:高度密封的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。采用上述结构后，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:通过在梯形灯体上设置第一密封圈，使梯形灯体与基板之间形成一级密封，在丫杈上设置第二密封圈，使丫杈与基板形成二级密封，这样LED模块就可以达到非常高的密封性，避免了雨水的侵入。
:图1为本实用新型高度密封的LED模块插装结构的结构图；图2为本实用新型高度密封的LED模块插装结构的分解图。
具体实施方式
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以下结合附图对本技术作进一步说明。本实施例的高度密封的LED模块插装结构，包括有基板I和梯形LED灯体2，梯形LED灯体2前端设有LED灯21，在基板I上设有多只插装孔3，梯形LED灯体2的前端穿过插装孔3，在梯形LED灯体2的外壁上设有第一密封圈4，第一密封圈4压接在梯形LED灯体外壁与基板I之间，梯形LED灯体2的后端两侧设有丫杈5，丫杈5的顶部设有平台51，平台51压住基板1，在基板I与平台51之间设有第二密封圈6。[0011]以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.高度密封的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，其特征在于:在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。
专利摘要本实用新型公开一种高度密封的LED模块插装结构，包括有基板和梯形LED灯体，梯形LED灯体前端设有LED灯，在基板上设有多只插装孔，梯形LED灯体的前端穿过插装孔，在梯形LED灯体的外壁上设有第一密封圈，第一密封圈压接在梯形LED灯体外壁与基板之间，梯形LED灯体的后端两侧设有丫杈，丫杈的顶部设有平台，平台压住基板，在基板与平台之间设有第二密封圈。
文档编号F21Y101/02GK203010257SQ201220637479
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者程小玲 申请人:程小玲