一种易散热的led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种易散热的LED灯具在结构上包括灯壳、灯头以及发光单元，其中，该灯头安装在该灯壳的一端，该灯壳另一端的内部设置有至少一层凸壁，该凸壁上设置有若干透气孔，该发光单元放置在该灯壳内与该凸壁相接触，该发光单元包括铝基板以及设置在该铝基板上的LED芯片。该铝基板上方的该灯壳上还安装有一玻璃灯罩。其通过凸壁上设置的若干透气孔，其采用对流的模式，通过空气对流交换灯壳内外的空气，实现散热的功能。
【专利说明】一种易散热的LED灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯具，更具体而言是指一种易散热的LED灯具。
【背景技术】
[0002]发光二极管(即LED)在外加电场的作用下，其电子与空穴复合发生电致作用而发光，然而，有一部分能量将通过无辐射复合而转化为热量。目前，LED灯的发光效率较低，大部分电能都转化为热能，这部分热能如果不能及时散发出去，将会使LED芯片的结温升高，这会导致芯片峰值波长红移，偏离荧光粉的吸收峰，引起功率下降，导致荧光粉老化，环氧树脂变黄，加速器件老化等。为解决散热问题，在大功率LED灯上都需要安装有散热片，将大部分热量快速释放出去，目前的LED灯的散热结构都需要占很大面积，且散热效率低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于克服了现有技术的不足，提供一种更加有效的散热结构以缩小灯具的体积，使用寿命更长的一种易散热的LED灯具。
[0004]本实用新型的又一目的在于提供一种易散热的LED灯具，其采用旋转式透气孔对流的模式，通过空气对流交换灯壳内外的空气，实现散热的功能。
[0005]本实用新型的再一目的在于提供一种制造简单、制造成本低廉的LED灯具。本实用新型采用的技术方案为:一种易散热的LED灯具，包括灯壳、灯头以及发光单元，其中，该灯头安装在该灯壳的一端，该灯壳另一端的内部设置有至少一层凸壁，该凸壁上设置有若干透气孔，该发光单元放置在该灯壳内与该凸壁相接触，该发光单元包括铝基板以及设置在该铝基板上的LED芯片。
[0006]该铝基板上方的该灯壳上还安装有一高透光性耐温磨砂玻璃。
[0007]本实用新型的有益效果为:本实用新型在结构上包括灯壳、灯头以及发光单元，其中，该灯头安装在该灯壳的一端，该灯壳另一端的内部设置有至少一层凸壁，该凸壁上设置有若干透气孔，该发光单元放置在该灯壳内与该凸壁相接触，该发光单元包括铝基板以及设置在该铝基板上的LED芯片。该铝基板上方的该灯壳上还安装有一玻璃灯罩。其通过凸壁上设置的若干透气孔，其采用对流的模式，通过空气对流交换灯壳内外的空气，实现散热的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的分解示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种易散热的LED灯具，包括灯壳10、灯头20以及发光单元30，其中，该灯头20安装在该灯壳10的一端，该灯壳10另一端的内部设置有至少一层凸壁11，该凸壁11上设置有若干透气孔111，该发光单元30放置在该灯壳10内与该凸壁11相接触，该发光单元30包括铝基板31以及设置在该铝基板上的LED芯片32。
[0010]该铝基板31上方的该灯壳10上还安装有一玻璃灯罩12。
[0011]根据本实施例子，本实用新型的凸壁11设置有三层，其采用旋转式透气孔对流的模式，通过空气对流交换灯壳10内外的空气，实现散热的功能。
[0012]本实用新型的铝基板上涂有特制的高传导易散热材料，实现能将LED芯片上的热量传导至铝基板上进行散热。
[0013]值得一提的是，本实用新型的灯头是通用型E27\E14，在不同的地方可根据实际情况进行更换。
[0014]本实用新型采用陶瓷封装芯片，实现耐高温、光裹性低得优点。
[0015]本实用新型的产品光截面应用可以达到240度。
[0016]本实用新型在产品结构上自主创新、包括灯体应用及发光芯片单元均有别于目前照明同行产品。其中，灯壳内部设置多层通风孔，有利于产品内部热量快速对流扩散。发光单元包括1.2散热系数铝基板和耐高温的高档LED芯片，灯壳上部安装玻璃磨砂灯罩，具有导热功能的同时还可加强光通量的利用率。
[0017]本产品在有效控制温度解决散热上具有很大突破，保障产品经久耐用。同时产品外观符合国际通用灯泡标准尺寸，适合应用于各种配套灯具，便于全面推广。
[0018]本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思，本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。
[0019]通过上面的叙述可以看出本实用新型的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本实用新型的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。
[0020]因此，本实用新型的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。
【权利要求】
1.一种易散热的LED灯具，其特征在于:包括灯壳、灯头以及发光单元，其中，该灯头安装在该灯壳的一端，该灯壳另一端的内部设置有至少一层凸壁，该凸壁上设置有若干透气孔，该发光单元放置在该灯壳内与该凸壁相接触，该发光单元包括铝基板以及设置在该铝基板上的LED芯片。
2.如权利要求1所述的一种易散热的LED灯具，其特征在于，该铝基板上方的该灯壳上还安装有一玻璃灯罩。
3.如权利要求1所述的一种易散热的LED灯具，其特征在于，该灯壳内部设置有三层凸壁。
【文档编号】F21S2/00GK203431780SQ201320400973
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2013年7月2日
【发明者】蓝高猛, 龚建轩 申请人:龚建轩