一种led灯壳体散热装置制造方法

文档序号:2860901阅读:149来源:国知局
一种led灯壳体散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯壳体散热装置,包括基座、散热片,所述散热片平行固定于所述基座上,所述基座两端中部设有防水接头,通过所述防水接头将LED灯过线孔密封,防止水分渗漏。所述壳体散热装置一方面用于LED灯安装固定,同时用于LED灯散热,使得LED灯具体积减少、质量变轻,同时外露的散热方式更有利于灯具的对流散热。
【专利说明】 一种LED灯壳体散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯散热装置,尤其涉及一种LED灯壳体散热装置。
【背景技术】
[0002]LED是英文Light Emitting Diode的缩写,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。LED能够将电能转化为可见光,它改变了白炽灯钨丝发光与荧光节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光,具有发光效率高、耗电少、控制电路简单、发光一致性高的特点。随着“节能”以及“绿色照明”理念的提出,LED作为光源逐渐引入到照明灯具中。
[0003]目前,现有技术中,大功率LED灯大都需要一个铝或者其它金属的外壳作为LED散热装置的安装基础,一个灯上一般有不少于2套的外壳,制造所述外壳大都采用压铸、喷塑工艺。这些外壳实际上只起到了连接和装饰作用,制作成本高,制作工艺对环境污染大,同时壳体本身不利于LED灯的散热,进而影响其使用寿命。
[0004]综合上述原因,提供一种新型的LED灯外壳成为一种急需。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种直接以散热装置为LED灯外壳的壳体散热装置,该装置一方面用于LED灯的安装固定,同时用于LED灯散热。
[0006]为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:提供一种LED灯壳体散热装置,包括基座、散热片、外表面,所述基座为板状长方体,底部开螺纹孔;所述散热片平行固定于所述基座上;所述基座两端中部设有防水接头,通过所述防水接头将LED灯过线孔密封,防止水分渗漏。
[0007]优选地,所述散热片表面为波浪形,防水接头处散热片长度较短,留有防水接头安装空间。
[0008]优选地,所述外表面短边为斜边并以圆弧过渡连接至所述基座。
[0009]优选地,所述一种LED灯壳体散热装置还包括扩展螺钉,所述扩展螺钉位于基座两端。
[0010]有益效果
[0011]由于采用了上述技术方案,本实用新型所述的一种LED灯壳体散热装置集LED灯安装固定和散热功能于一身,同时防水接头的设计可避免外置散热壳带来的过线孔水分渗漏问题,所述扩展螺钉方便散热装置串接以适应不同规格LED光源基座,大大简化了现有LED灯的结构,体积小质量轻,同时外露的散热方式更有利于灯具的对流散热。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图
[0013]图中:1光源基板,2散热片,3基座,4扩展螺钉,5外表面,6防水接头。【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的描述:
[0015]如附图1所示:将光源基板I通过基座3底部的螺纹孔固定安装;散热片2平行固定于所述基座上,所述散热片外表面为波浪形,增加散热面积;所述防水接头4设在所述基座3两端;防水接头4处散热片2长度较短,预留有防水接头4安装空间;外表面5短边为斜边并以圆弧过渡连接至所述基座3,为方便散热装置串接以适应不同规格光源基板I还设计有扩展螺钉。
[0016]LED灯产生的热量首先传递至直接接触的基座3,基座3采用导热良好的金属材料制成,基座3继而将热量传导至所述散热片2,所述散热片2外露在空气中,直接通过空气对流散热,通过波浪形的外表面设计可增加散热面积,加强散热效果。
[0017]当光源基板I上LED灯功率较大,需要更大的散热量时,可通过外表面5、扩展螺钉4将若干壳体散热装置串接在一起来实现。
[0018]本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED灯壳体散热装置,包括基座、散热片、外表面,其特征在于:所述基座为板状长方体,底部开螺纹孔;所述散热片平行固定于所述基座上;所述基座两端设有防水接头,通过所述防水接头将LED灯过线孔密封,防止水分渗漏。
2.根据权利要求1所述一种LED灯壳体散热装置,其特征在于:所述散热片表面为波浪形,防水接头处散热片长度变短,留有防水接头安装空间。
3.根据权利要求1所述一种LED灯壳体散热装置,其特征在于:所述外表面短边为斜边并以圆弧过渡连接至所述基座。
4.根据权利要求1所述一种LED灯壳体散热装置,其特征在于:还包括扩展螺钉,所述扩展螺钉位于基座两端。
【文档编号】F21Y101/02GK203533487SQ201320565532
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日
【发明者】朱江 申请人:长沙豪耀电子科技有限公司
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