一种led灯管的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯管，它包括灯壳、设置在所述灯壳内的用于承载LED灯珠的LED基板，所述LED基板包括具有两端的本体、分别自所述本体的两端向外延伸形成的两个散热部，所述本体与散热部一体成形，所述本体上固定设置有集成封装的LED灯珠，所述LED灯珠朝向灯壳的中心设置，所述散热部自本体侧部沿灯壳内壁向上延伸，且所述散热部的外侧壁与灯壳的内壁相贴合。本实用新型的目的是提供一种LED灯管，其散热能力好、装配方便且易于设计全自动组装流水线。
【专利说明】—种LED灯管
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED灯管。
【背景技术】
[0002]发光二极管LED(Light Emitting Diode),是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
[0003]1、参照附图1所示的灯管，其灯壳包括铝质灯座和PC灯罩，铝质灯座的横截面大致呈封闭的半圆形，LED基板贴附设置在铝质灯座的平面上，这种结构的缺点是:(1)、灯座与灯罩连接处的密封性不好、不防水；(2)、铝质灯座为导电金属，容易触电，因此灯管的电源设计必须考虑如何防止触电，较为复杂；(3)、铝重量较大，灯管整体较重；(4)、光源位于灯管的中心，所使用的单颗LED的功率必须较小，否则灯管发出的光不均匀，因此要设计一个一定瓦数的灯管时,所需的LED个数较多；
[0004]2、参照附图2所示的灯管，灯壳为PC全塑灯壳，它包括由透光PC制成的灯罩、由不透光PC制成的灯座，灯壳上设置有卡扣，LED基板的两端通过卡扣卡设在灯管上，这种结构虽然解决了第一种灯管的防潮绝缘问题，但是依然存在如下缺点:(1)、LED基板下的灯壳材料为PC，散热性能差，造成积热，易引起LED的光衰；(2 )、光源位于灯管的中心，所使用的单颗LED的功率必须较小，否则灯管发出的光不均匀，因此要设计一个一定瓦数的灯管时，所需的LED个数较多；
[0005]3、参照附图3所示的灯管，灯壳为PC全塑灯壳，它包括由透光PC制成的灯罩、由不透光PC制成的灯座，灯壳上设置有两个相对的凸起，一铝型材件的两端卡合在凸起上以插入灯管中，LED灯条贴附在铝型材件上，其在灯壳与LED基板之间设置了铝型材，这种结构虽然有一定的散热能力，但依然存在以下缺点:散热能力依然较差、灯条安装不方便。
实用新型内容
[0006]针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种LED灯管，其散热能力好、装配方便。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0008]一种LED灯管，它包括灯壳、设置在所述灯壳内的用于承载LED灯珠的LED基板，所述LED基板包括具有两端的本体、分别自所述本体的两端向外延伸形成的两个散热部，所述本体与散热部一体成形，所述本体上固定设置有集成封装的LED灯珠，所述LED灯珠朝向灯壳的中心设置，所述散热部自本体侧部沿灯壳内壁向上延伸，且所述散热部的外侧壁与灯壳的内壁相贴合。
[0009]优选地，所述灯壳包括灯座、与所述灯座相接并将LED灯珠罩住的灯罩，所述灯罩在与灯座相接的两端处分别形成有卡扣，所述卡扣具有朝向灯座的开口，所述LED基板设置在灯座上且其散热部的上端与卡扣相卡接。
[0010]更优选地，所述灯座由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米尺寸分散在塑料基体中的无机填充物，所述无机填充物的直径为10-1°?10_6米。
[0011]进一步地,所述纳米复合塑料的导热系数在1-lOW/mK之间。
[0012]更优选地，所述灯罩由聚碳酸酯制成。灯罩也可有其他透光性工程塑料制成。
[0013]优选地，所述灯壳由玻璃或聚碳酸酯(PC)制成。
[0014]优选地，所述LED基板的本体与散热部为一体化冲压成形或一体化挤压成形。
[0015]优选地，在所述散热部的横截面中，所述散热部的外侧壁呈与所述灯壳的内壁相配合的弧形。
[0016]优选地，所述LED基板由铝、铜、铝合金、铜合金中的一种制成或由其它具弹性的复合式基板制成。
[0017]本实用新型采用以上结构，具有如下优点:
[0018]1、LED基板的本体与散热部一体成型，相比现有技术中卡接于散热基座或贴附在灯座上的设置方式，其装配方便，易于应用在全自动组装流水线中；
[0019]2,LED基板上设置有与灯座相贴紧的散热部，增大了 LED基板与灯壳的接触面积，更利于将LED灯珠产生的热量传导并散发至灯壳外；
[0020]3、LED基板的散热部朝向灯壳中心延伸而LED灯珠位于两个散热部底部之间，其光源位置设置地较低，因此其发光面更大；
[0021]4、由于LED基板与灯座的接触面积大，其具有很强的散热能力，更适合与电源IC一起使用，LED基板的散热部可将电源IC产生的热量更快地传导至灯座；
[0022]5、由金属或金属合金制成的LED基板本身具有一定弹性,可将LED基板牢固地卡设于灯座内。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]附图1为现有技术中的第一种LED灯管的结构示意图；
[0024]附图2为现有技术中的第二种LED灯管的结构示意图；
[0025]附图3为现有技术中的第三种LED灯管的结构示意图；
[0026]附图4为本实用新型的结构示意图。
[0027]其中:1、LED基板；11、本体；111、LED灯珠；12、散热部；2、灯座；3、灯罩；31、卡扣。【具体实施方式】
[0028]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0029]参照附图4所示，一种LED灯管，它包括灯壳、设置在所述灯壳内用于承载LED灯珠的LED基板1，所述LED基板I包括具有两端的本体11、分别自所述本体11的两端向外延伸形成的两个散热部12，所述本体11与散热部12 —体成形，所述本体11上固定设置有集成封装的LED灯珠111，所述LED灯珠111朝向灯壳的中心设置，所述散热部12比本体侧部沿灯壳内壁向上延伸，且所述散热部12的外侧壁贴紧灯壳的内壁。
[0030]所述灯壳包括灯座2、与所述灯座2相接并将LED灯珠111罩住的灯罩3，所述灯罩3在与灯座2相接的两端处分别形成有卡扣31，所述卡扣31具有朝向灯座2的开口，所述LED基板I设置在灯座2上且其散热部12的末端与卡扣31相卡接。
[0031]所述灯座2由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。与传统的复合材料相比，塑料基体与无机填充物在纳米范围内复合，二相之间的界面积非常大，存在界面间的化学结合，形成优异粘结力，可消除有机/无机相不匹配的问题，形成完全不同的特性显现。
[0032]通过纳米级的材料的表面能大，易团聚能够降低表面能，消除表面电荷，减弱表面极性，以表面覆盖改性、机械化学改性、外膜层改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反应表面改性。因此该复合塑料具有耐热性提高；散热性大幅提高；吸气性与吸湿性较低；尺寸膨胀系数较低等优点。
[0033]所述无机填充物的直径为10_1(1?10_6米，所述纳米复合塑料的导热系数在1-10W/mK之间ο
[0034]复合塑料的塑料基体可以为聚酰胺系(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(PET)、环氧树脂系(Epoxy Resin)、聚酰亚胺系(PI)、聚苯硫醚系(PPS)中的一种。复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。由纳米复合塑料制成的灯座2具有良好的散热性。
[0035]所述灯罩3由聚碳酸酯(PC)制成。PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物,有很好的光学性以及较好的耐水解性。灯罩3与灯座2通过一体化挤塑形成一体化构造，它们之间的结合紧密、密封性良好。因此有灯罩3和灯座2形成的灯管具有良好的防水性能。由于灯座2的复合塑料和灯罩3 —样同由塑料制成，因而它们可以采用挤塑一次成型。
[0036]所述LED基板I为由铝、铜、铝合金、铜合金中的一种制成或由其它具弹性的复合式基板制成。所述LED基板I的本体11与散热部12为一体化冲压成形或一体化挤压成形。具体地，将呈平面状的LED底板通过工装夹具挤压成中间低两边高的形状，使得本体11上的LED灯珠所处的位置较低，且两侧的散热部12的外缘呈与灯座2内壁相贴紧的圆弧形，此外散热部12朝向灯壳的中心即朝向灯罩3与灯座2的相接处延伸。两个散热部12的末端彼此之间的间距略大于灯座2两末端之间的间距，当LED基板I卡在灯壳中后，散热部12可紧贴灯座2的内壁且LED基板I与灯壳的卡接更为稳固。
[0037]平面基板用简易成型设备即可将其两侧折弯，因金属折弯后，其本身的应力作用会使其具有外扩的趋势，所以组装后可紧密贴于灯座。
[0038]在所述散热部12的横截面中，所述散热部12的外侧壁呈与所述灯座2的内壁相配合的弧形。以使散热部12与灯座2的接触面积达最大值，更利于将LED灯珠处的热量传导至灯座2，最终由纳米复合塑料的灯座2将热量散发出去。
[0039]本实用新型采用以上结构，具有如下优点:
[0040]1、LED基板的本体与散热部一体成型，相比现有技术中卡接于散热基座或贴附在灯座上的设置方式，其装配方便，易于应用在全自动组装流水线中；
[0041]2,LED基板上设置有与灯座相贴紧的散热部，增大了 LED基板与灯壳的接触面积，更利于将LED灯珠产生的热量传导并散发至灯壳外；
[0042]3、LED基板的散热部朝向灯壳中心延伸而LED灯珠位于两个散热部底部之间，其光源位置设置地较低，因此其发光面更大；
[0043]4、由于LED基板与灯座的接触面积大，其具有很强的散热能力，更适合与电源IC一起使用，LED基板的散热部可将电源IC产生的热量更快地传导至灯座；
[0044]5、由金属或金属合金制成的LED基板本身具有一定弹性，可将LED基板牢固地卡设于灯座内。
[0045]除上述实施方式之外，本实用新型的LED基板还可应用在PC全塑灯管或全玻璃灯管中。
[0046]本实用新型中述及的纳米复合塑料是指将无机填充物以纳米级尺寸分散在塑料基体中形成的导热复合材料，其中的无机填充物的直径为10,~10-6米。
[0047]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。`
【权利要求】
1.一种LED灯管，其特征在于:它包括灯壳、设置在所述灯壳内的用于承载LED灯珠的LED基板，所述LED基板包括具有两端的本体、分别自所述本体的两端向外延伸形成的两个散热部，所述本体与散热部一体成形，所述本体上固定设置有集成封装的LED灯珠，所述LED灯珠朝向灯壳的中心设置，所述散热部自本体侧部沿灯壳内壁向上延伸，且所述散热部的外侧壁与灯壳的内壁相贴合。
2.根据权利要求1所述的LED灯管，其特征在于:所述灯壳包括灯座、与所述灯座相接并将LED灯珠罩住的灯罩，所述灯罩在与灯座相接的两端处分别形成有卡扣，所述卡扣具有朝向灯座的开口，所述LED基板设置在灯座上且其散热部的上端与卡扣相卡接。
3.根据权利要求2所述的LED灯管，其特征在于:所述灯座由纳米复合塑料制成。
4.根据权利要求3所述的LED灯管，其特征在于:所述纳米复合塑料的导热系数在1-lOW/mK 之间。
5.根据权利要求2所述的LED灯管，其特征在于:所述灯罩由聚碳酸酯制成。
6.根据权利要求1所述的LED灯管，其特征在于:所述灯壳由玻璃或聚碳酸酯制成。
7.根据权利要求1所述的LED灯管，其特征在于:所述LED基板的本体与散热部为一体化冲压成形或一体化挤压成形。
8.根据权利要求1所述的LED灯管，其特征在于:在所述散热部的横截面中，所述散热部的外侧壁呈与所述灯壳的内壁相配合的弧形。
9.根据权利要求1所述的LED灯管，其特征在于:所述LED基板由铝、铜、铝合金、铜合金中的一种制成。
【文档编号】F21V3/04GK203500898SQ201320591557
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】萧标颖 申请人:苏州东亚欣业节能照明有限公司