一种led日光灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED日光灯【技术领域】，具体涉及一种LED日光灯，包括灯罩，若干个LED发光元器件和用于固定所述LED发光元器件的基板，还包括散热座，所述基板设置在所述散热座上，所述LED发光元器件包括LED芯片、硅基板、PN结和透镜，所述硅基板包括上硅基板和下硅基板，所述上硅基板的上表面设有凹陷的反射腔，所述LED芯片设置在所述反射腔中，所述PN结设置于所述上硅基板和下硅基板之间，所述反射腔的上方设有透镜，其具有散热效果好，有效提高LED日光灯的光效，从而有效延长LED日光灯使用寿命的特点。
【专利说明】—种LED日光灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED日光灯【技术领域】，具体涉及一种LED日光灯。
【背景技术】
[0002]LED日光灯与传统的日光灯在外型尺寸上几乎一样。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED日光灯相比白炽灯节能高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、启辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本。属于绿色环保型的半导体光源，光线柔和，光谱纯，有利于人的视力保护及身体健康，6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受，有助于集中精神，提高效率。但是LED日光灯有个较大的问题，就是价格贵，并且发热量大，而过大的发热量往往容易烧坏电源，缩短LED的使用寿命。因此，LED日光灯的散热问题是目前LED难以攻破的难点。
[0003]LED日光灯的发热主要原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有1001m/W，其电光转换效率大约只有20-30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。具体来说，LED结温的产生是由于两个因素所引起的:1、内部量子效率不高，也就是在电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，通常称为“电流泄漏”，而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%;
[0004]2、内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，因为目前这种称为外 部量子效率只有30%左右，大部分都转化为热量了。
[0005]而目前市场上解决日光灯的散热问题主要在于日光灯的外壳散热器上，这种散热方式只能从形式上缓解其散热问题，而无法更大效率的解决散热问题。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种LED日光灯，其具有散热效果好，有效提高LED日光灯的光效，从而有效延长LED日光灯使用寿命的特点。
[0007]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0008]—种LED日光灯,包括灯罩,若干个LED发光兀器件和用于固定所述LED发光兀器件的基板，灯罩连接有散热座，所述基板设置在所述散热座上，所述LED发光元器件包括LED芯片、娃基板、PN结和透镜，所述娃基板包括上娃基板和下娃基板，所述上娃基板的上表面设有凹陷的反射腔，所述LED芯片设置在所述反射腔中，所述PN结设置于所述上硅基板和下硅基板之间 ，所述透镜设置于反射腔的上方。
[0009]其中，所述散热座包括有一体成型的铝导热板和铝散热器，所述铝导热板与所述铝散热器之间形成电源置放腔，所述电源置放腔内设有LED电源，所述基板设置在所述铝导热板上。[0010]其中，所述铝散热器的外表面设有散热鳍片。
[0011]其中，所述散热鳍片设有中空部，中空部通往所述电源置放腔。
[0012]其中，所述基板包括左基板和右基板，所述左基板和右基板的夹角小于180°。
[0013]其中，设置在所述左基板和右基板上的LED发光元器件交错设置。
[0014]其中，所述灯罩的内表面设有防眩光涂层。
[0015]其中，散热座的两端设有电连接器，电连接器与所述LED电源电连接。
[0016]本实用新型的有益效果:通过对LED发光元器件的封装结构的改进，利用热电制冷的工作原理，将P型半导体(Bi2Te3-Sb2Te3^P N型半导体(Bi2Te3-Bi2Se3)与LED芯片连接，由于P型半导体和N型半导体的热电势差最大，能够在冷接点处表现出明显制冷效果，因此能够从LED芯片的发热根源处起到散热的作用，散热效果显著，因此能提高LED的发光光效，使LED日光灯的节能效果更强，使用寿命得到保证和延长，尤其适合对LED的工作稳定性和寿命要求高的场所。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0018]图1是本实用新型一种LED日光灯的LED发光元器件的内部结构示意图；
[0019]图2是本实用新型一种LED日光灯实施例1散热座的横截面示意图。
[0020]图3是本实用新型一种LED日光灯实施例2的横截面示意图。
`[0021]附图标记包括:
[0022]I——灯罩 11——防眩光涂层 2——LED发光元器件 21——LED芯片
[0023]22——娃基板 221——上硅基板 222——下硅基板 223——反射腔
[0024]23——PN结 24——透镜 3——基板 31——左基板 32——右基板
[0025]4——散热座 41——招导热板 42——招散热器 421——散热鳍片
[0026]43——电源置放腔 5——LED电源 6——凹槽 7——反光板。
【具体实施方式】
[0027]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0028]实施例1。
[0029]如图1和图2所不,一种LED日光灯,包括灯罩I,若干个LED发光兀器件2和用于固定所述LED发光元器件2的基板3，所述灯罩I连接有散热座4，所述基板3设置在所述散热座4上，所述LED发光元器件2包括LED芯片21、硅基板22、PN结23和透镜24，所述硅基板22包括上硅基板221和下硅基板222，所述上硅基板221的上表面设有凹陷的反射腔223，所述LED芯片21设置在所述反射腔223中，所述PN结23设置于所述上硅基板221和下硅基板222之间，所述反射腔223的上方设有透镜24。通过对LED发光元器件2的封装结构的改进，采用的是MEMS制造工艺(Microfabrication Process),利用热电制冷的工作原理，将P型半导体(Bi2Te3-Sb2Te3)和N型半导体(Bi2Te3-Bi2Se3)与LED芯片21连接，由于P型半导体和N型半导体的热电势差最大，能够在冷接点处表现出明显制冷效果，因此能够从LED芯片21的发热根源处起到散热的作用，散热效果显著，因此能提高LED的发光光效，使LED日光灯的节能效果更强，尤其适合对LED的工作稳定性和寿命要求高的场所。
[0030]所述散热座4包括有一体成型的铝导热板41和铝散热器42，所述铝导热板41与所述铝散热器42之间形成电源置放腔43，所述电源置放腔43内设有LED电源5，所述基板3设置在所述铝导热板41上。散热座4采用一体成型，降低铝导热板41与铝散热器42之间的热阻，传热快，提高散热性能。
[0031]如图2所示，铝导热板41的包括设置在中部的用于置放基板3的凹槽6，还包括与凹槽6两端相接的具有一定倾斜度的反光板7，共同组成铝导热板41，与铝散热器42 —体成型。
[0032]实施例2。
[0033]本实施例与实施例1的区别在于:如图3所示，所述铝散热器42的外表面设有散热鳍片421，增强铝散热器42与空气的接触面积，增强散热效果。
[0034]所述散热鳍片421包括两片对边相接的散热薄片，两片散热薄片围设有中空部，中空部通往所述电源置放腔43。增大铝散热器42内部的热空气与铝散热器42的接触面积，提高传热效率，增强散热效果。
[0035]所述基板3包括左基板31和右基板32,所述左基板31和右基板32的夹角小于180°。相对于传统的水平基板，形成一定角度的基板3，其照射角度更加集中，光效更强。
[0036]所述左基板31和右基板32上的LED发光元器件2交错设置。通过错位设置LED发光元器件2，充分发挥每个LED发光元器件2的光照效率，可减少LED发光元器件2的数量，节约成本。
[0037]所述灯罩I的内表面设有防眩光涂层11，使光照更加柔和，防止眩光造成使用者眼睛不适。
[0038]还包括设置在LED日光灯两端部的电连接器，电连接器设置在散热座4的两端，电连接器与所述LED电源5电连接。通过电连接器与外部的驱动电源连接，电流稳定性能好。
[0039]本实施例的其他技术特征均采用实施例1的解释，在此不再赘述。
[0040]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种LED日光灯,包括灯罩,若干个LED发光兀器件和用于固定所述LED发光兀器件的基板，其特征在于:灯罩连接有散热座，所述基板设置于所述散热座，所述LED发光元器件包括LED芯片、硅基板、PN结和透镜，所述硅基板包括上硅基板和下硅基板，所述上硅基板的上表面设有凹陷的反射腔，所述LED芯片设置于所述反射腔中，所述PN结设置于所述上硅基板和下硅基板之间，所述透镜设置于反射腔的上方。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯,其特征在于:所述散热座包括有一体成型的铝导热板和铝散热器，所述铝导热板与所述铝散热器之间形成电源置放腔，所述电源置放腔内设有LED电源，所述基板设置于所述铝导热板。
3.根据权利要求2所述的一种LED日光灯，其特征在于:所述铝散热器的外表面设有散热鳍片。
4.根据权利要求3所述的一种LED日光灯，其特征在于:所述散热鳍片设有中空部，中空部连通至所述电源置放腔。
5.根据权利要求1所述的一种LED日光灯，其特征在于:所述基板包括左基板和右基板，所述左基板和右基板的夹角小于180°。
6.根据权利要求5所述的一种LED日光灯,其特征在于:设置于所述左基板和右基板上的LED发光元器件相互交错设置。
7.根据权利要求1所述的一种LED日光灯，其特征在于:所述灯罩的内表面设有防眩光涂层。
8.根据权利要求2所述的一种LED日光灯，其特征在于:所述散热座的两端连接有电连接器，两端的电连接器分别与所述LED电源电连接。
【文档编号】F21V3/04GK203517395SQ201320597066
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】王建成 申请人:东莞市盈通光电照明科技有限公司