Led蜡烛灯的制作方法
【专利摘要】本申请提供了一种LED蜡烛灯。该蜡烛灯包括：灯座；驱动器；散热基座，设置在灯座上，且内部具有容纳驱动器的空腔；LED光源，包括蓝光LED芯片，蓝光LED芯片设置在散热基座的远离灯座的一端；泡壳，具有一个开口端，且泡壳通过开口端固定在散热基座上并与散热基座形成容纳腔，蓝光LED光源位于容纳腔内，该LED蜡烛灯还包括反光支架，反光支架设置在散热基座上，蓝光LED芯片设置在散热基座的由反光支架围成的区域内。蓝光LED芯片设置在散热基座的由反光支架围成的区域内，使蓝光LED芯片发出的光被反光支架反射回容纳腔中，进而避免了LED蜡烛灯中焊盘等深色部件对光的吸收，增加了该LED蜡烛灯的发光效率。
【专利说明】 LED蜡烛灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED发光器件制作领域，具体而言，涉及一种LED蜡烛灯。
【背景技术】
[0002]为了追求舒适高雅的生活空间，人们对于室内环境气氛非常讲究，除了室内装潢装饰外，常用蜡烛来改变室内环境气氛。但是传统的蜡烛亮度较低，在燃烧时容易造成空气污染，并易引发火灾。现在，越来越多的人使用LED蜡烛灯代替传统的蜡烛改善室内环境气氛，但是由于其发光效率较低、发光角度较小，很难营造出真实烛光的效果意境。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种LED蜡烛灯，以解决现有技术中LED蜡烛灯发光效率较低的问题。
[0004]为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED蜡烛灯，包括:灯座；驱动器；散热基座，设置在灯座上，且内部具有容纳驱动器的空腔；LED光源，包括蓝光LED芯片,蓝光LED芯片设置在散热基座的远离灯座的一端；泡壳,具有一个开口端，且泡壳通过开口端固定在散热基座上并与散热基座形成容纳腔，蓝光LED光源位于容纳腔内，该LED蜡烛灯还包括反光支架，反光支架设置在散热基座上，蓝光LED芯片设置在散热基座的由反光支架围成的区域内。
[0005]进一步地，上述LED光源还包括LED基板，LED基板设置在散热基座上，蓝光LED芯片设置在LED基板的由反光支架的内壁围成的区域内。
[0006]进一步地，上述LED基板通过导热胶固定在散热基座上。
[0007]进一步地,上述LED光源还包括突光帽,突光帽为具有突光粉的娃胶突光帽，且开口向下地设置在反光支架上。
[0008]进一步地，上述荧光帽还包括量子点材料层，量子点材料层设置在荧光帽的外壁上。
[0009]进一步地，上述LED光源还包括LED基板，LED光源还包括荧光帽，荧光帽开口向下地设置在反光支架上，反光支架包括:反光部，底部为环形并且沿远离LED基板的方向逐渐扩散形成斜面，蓝光LED芯片设置在底部围成的区域内；连接部，设置在反光部的外侧并与反光部一体连接，连接部的一端与荧光帽连接，另一端与散热基座连接。
[0010]进一步地,上述斜面为曲面。
[0011]进一步地，上述连接部分别与荧光帽和散热基座卡接。
[0012]进一步地，上述反光支架为PC支架。
[0013]进一步地，上述散热基座包括:散热壳体，容纳驱动器的空腔位于散热壳体内；胶体导热部，设置在散热壳体与驱动器之间的间隙中。
[0014]应用本实用新型的技术方案，蓝光LED芯片设置在散热基座的由反光支架围成的区域内，使蓝光LED芯片发出的光被反光支架反射回容纳腔中，进而避免了 LED蜡烛灯中焊 盘等深色部件对光的吸收，增加了该LED蜡烛灯的发光效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0016]图1示出了本申请一种优选的实施方式的LED蜡烛灯的结构示意图；
[0017]图2示出了图1中LED蜡烛灯的蓝光LED芯片和LED基板的结构示意图；
[0018]图3示出了图1中LED蜡烛灯的反光支架的立体结构示意图；
[0019]图4示出了图3所示反光支架的俯视图；
[0020]图5示出了图4中的反光支架的A-A向剖视图；以及
[0021]图6示出了本实用新型实施例1的蜡烛灯的配光曲线。
【具体实施方式】
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0023]如图1所示，在本申请一种典型的实施方式中，提供了一种LED蜡烛灯，该LED蜡烛灯包括灯座1、驱动器2、散热基座3、反光支架4、LED光源5和泡壳6。散热基座3设置在灯座I上，且内部具有容纳驱动器2的空腔；LED光源5包括蓝光LED芯片51，蓝光LED芯片51设置在散热基座3的远离灯座I的一端；泡壳6具有一个开口端,且泡壳6通过开口端固定在散热基座3上并与散热基座3形成容纳腔，蓝光LED光源5位于容纳腔内，反光支架4设置在散热基座3上，蓝光LED芯片51设置在散热基座3的由反光支架4围成的区域内。
[0024]具有上述结构的LED蜡烛灯，蓝光LED芯片51设置在散热基座3的由反光支架4围成的区域内，使蓝光LED芯片51发出的光被反光支架4反射回容纳腔中，进而避免了 LED蜡烛灯中焊盘等深色部件对光的吸收，增加了该LED蜡烛灯的发光效率。
[0025]如图2所示，优选上述LED光源5还包括LED基板52，LED基板52设置在散热基座3上，蓝光LED芯片51设置在LED基板52的由反光支架4的内壁围成的区域内。将具有蓝光LED芯片51的LED基板52直接设置在散热基座3上不仅优化了蓝光LED芯片工作过程中产生的热量散发效果，而且使得LED蜡烛灯的结构较为简单。
[0026]为了进一步优化本申请的LED蜡烛灯的散热效果，优选上述LED基板52通过导热胶固定在散热基座3上。
[0027]如图2所示，在本申请一种优选的实施例中，上述LED光源5还包括荧光帽53，荧光帽53为具有突光粉的娃胶突光帽,且开口向下地设置在反光支架4上。在远离蓝光LED芯片51的位置设置荧光帽53，利用蓝光LED芯片51发出的蓝光远程激发荧光帽53中的荧光粉，使LED蜡烛灯的光线从现有技术中的平面发射变为以荧光帽外形状为本体的立体发光，从而实现240°的发光角度，进一步地模拟了实际烛光的发光效果。用于本申请的荧光粉可以选自本领域中常用的黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉等，为了配合蓝光LED芯片使LED蜡烛灯发出白光优选采用黄色荧光粉。[0028]本申请为了进一步提高上述LED蜡烛灯的光效和显色性，优选上述荧光帽53还包括量子点材料层，量子点材料层设置在荧光帽53的外壁上。其中的荧光帽53可以选择顶部为弧面、平面、齿面等任意结构。
[0029]可用于本申请的量子点材料选自元素周期表中第II主族与第VI主族中的元素形成的第一化合物、第III主族与第V主族中的元素形成的第二化合物中的任意一种、第一化合物和/或第二化合物中的多种包覆形成的核壳结构化合物或者掺杂纳米晶，第一化合物包括:CdSe、CdTe、MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、Sr S、Sr Se、SrTe、BaS、BaSe、BaTe、ZnS、ZnSe、ZnTe和CdS ;第二化合物包括:GaN、GaP、GaAs、InN、InP和InAs。量子点材料通常为核壳结构，核心为具有高发光效率的半导体物质(如CdSe、CdTe等)，外包一层硫化物(如ZnS)形成核壳结构的CdSe/ZnS、CdTe/ZnS，进一步提高了量子点材料的发光量子效率，而且，夕卜层硫化物的存在极大地提高了量子点材料的光化学稳定性。在一种优选的实施例中，该荧光帽采用YAG荧光粉、含有发光波长在红色波段(600?635nm之间)的CdSe/ZnS量子点共同作用，可以有效地弥补蓝黄光LED缺失的红光，从而得到显色性更好的白光。本领域技术人员可以使用含有某些发光波段的量子点材料的量子点高分子分散体与硅胶混合形成硅胶透镜，并与不同的颜色的荧光粉配合得到相应颜色的光。
[0030]如图3至图5所示，在本申请的另一种优选的实施例中，上述LED光源5还包括LED基板52，LED光源5还包括荧光帽53，荧光帽53开口向下地设置在反光支架4上，上述反光支架4包括反光部41和连接部42，反光部41底部为环形并且沿远离LED基板52的方向逐渐扩散形成斜面，蓝光LED芯片51设置在底部围成的区域内；连接部42设置在反光部41的外侧并与反光部41 一体连接，连接部42的一端与荧光帽53连接，另一端与散热基座3连接。
[0031]上述实施例中的反光部41设置为沿远离LED基板52的方向扩散的斜面，实现了对反光部41对蓝光LED芯片51发出的光的高达97%的反射，从而使本实施例的蓝光LED芯片51发出的光以更高的效率到达荧光帽53，激发出黄光。
[0032]为了更好地改善对反光部41对蓝光LED芯片51发出的光的反射效果，优选上述斜面为曲面。
[0033]本申请为了进一步简化整个LED蜡烛灯的结构，优选上述连接部42分别与荧光帽53和散热基座3卡接。
[0034]可用于本申请的反光支架4可以采用发光效率的高、耐热性好的材料，优选金属铝，或者在金属铝支架的反光部设置银；进一步优选上述反光支架4为型号为URC2501的PC支架(聚碳酸酯支架)。当采用PC材料作为反光支架的材料时，由于PC材料和荧光帽53的硅胶均具有较好的可塑性，因此在使用过程中不会引起由于热变形造成反光支架4、荧光帽53、蓝光LED芯片51的相对位置的变化。
[0035]为了进一步优化本申请的LED蜡烛灯的散热效果，如图1所示，优选上述散热基座3包括散热壳体31和胶体导热部32，散热壳体31容纳驱动器2的空腔位于散热壳体31内；胶体导热部32设置在散热壳体31与驱动器2之间的间隙中。在散热壳体31与驱动器2之间的间隙内设置胶体导热部32，加快了驱动器2的散热过程，从而延长了本申请的LED蜡烛灯的使用寿命。
[0036]如图1所示，在本申请的又一种优选的实施例中，上述散热基座3还包括散热支架33和挡光件34，散热支架33固定在散热壳体31的外部，并与散热壳体31之间具有间隙，泡壳6固定在散热支架33上；挡光件34，挡光件34设置在间隙处。上述实施例中的散热支架33可以有多种形状，因此美化了 LED蜡烛灯的外观；另外，采用挡光件34将散热支架33与散热壳体31之间的间隙封堵，避免了光线向灯座I所在方向辐射造成不必要的光线损失。
[0037]以下将结合实施例和对比例，进一步说明本实用新型的有益效果。
[0038]实施例1
[0039]按照图1所示的结构组装灯具得到实施例1的蜡烛灯，其中反光支架选选用型号为URC2501的PC支架，荧光帽为具有黄色荧光粉的硅胶帽。
[0040]实施例2
[0041]按照图1所示的结构组装灯具得到实施例2的蜡烛灯，其中反光支架选选用型号为URC2501的PC支架，荧光帽为黄色荧光粉的硅胶帽，且在硅胶帽的外壁上具有CdSe/ZnS量子点材料。
[0042]对比例I
[0043]对比例I的蜡烛灯没有安装反光支架，荧光帽直接安装在散热基座上，其余部件的安装于实施例1相同。
[0044]对实施例1至2和对比例I的蜡烛灯进行积分球测试其中积分球测试采用HaasSuite(EVERFINE)测试仪，测试条件设定:环境温度为21.6°C，环境湿度为56%，测试范围为380~780nm，峰值IP为56017 (85%)，积分时间为1173ms，测量模式为快速测试。对实施例1的蜡烛灯进行光度分布计测试，采用远方(EVERFINE)G0-2000B_V1系统进行测试，测试条件为:C角度范围O~360度，C角度间隔10.0度，Y角度范围O~180度，Y角度间隔1.0度，测试速度为快速，环境温度为25.3°C，环境湿度为65.0%，测试距离为6.000米。测试结果见表1和图6，图6中，I表示C0/180的测试曲线图，测量得到的出光角度为238.9° ； II表示C30/210的测试曲线图，测量得到的出光角度为239.4° JII表示C60/240的测试曲线图，测量得到的出光角度为239.4° ;IV表示C90/270的测试曲线图，测量得到的出光角度为240.9°。
[0045]表1
[0046]
【权利要求】
1.一种LED蜡烛灯，包括: 灯座(I); 驱动器(2); 散热基座(3)，设置在所述灯座(I)上，且内部具有容纳所述驱动器(2)的空腔； LED光源(5 )，包括蓝光LED芯片(51)，所述蓝光LED芯片(51)设置在所述散热基座(3 )的远离所述灯座(I)的一端； 泡壳(6)，具有一个开口端，且所述泡壳(6)通过所述开口端固定在所述散热基座(3)上并与所述散热基座(3)形成容纳腔，所述蓝光LED光源(5)位于所述容纳腔内，其特征在于，所述LED蜡烛灯还包括反光支架(4)，所述反光支架(4)设置在所述散热基座(3)上，所述蓝光LED芯片(51)设置在所述散热基座(3)的由所述反光支架(4)围成的区域内。
2.根据权利要求1所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述LED光源(5)还包括LED基板(52)，所述LED基板(52)设置在所述散热基座(3)上，所述蓝光LED芯片(51)设置在所述LED基板(52)的由所述反光支架(4)的内壁围成的区域内。
3.根据权利要求2所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述LED基板(52)通过导热胶固定在所述散热基座(3)上。
4.根据权利要求1所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述LED光源(5)还包括荧光帽(53)，所述荧光帽(53)为具有荧光粉的硅胶荧光帽，且开口向下地设置在所述反光支架(4)上。
5.根据权利要求4所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述荧光帽(53)还包括量子点材料层，所述量子点材料层设置在所述荧光帽(53)的外壁上。
6.根据权利要求4所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述LED光源(5)还包括LED基板(52)，所述LED光源(5)还包括荧光帽(53)，所述荧光帽(53)开口向下地设置在所述反光支架(4)上，所述反光支架(4)包括: 反光部(41)，底部为环形并且沿远离所述LED基板(52)的方向逐渐扩散形成斜面，所述蓝光LED芯片(51)设置在所述底部围成的区域内； 连接部(42)，设置在所述反光部(41)的外侧并与所述反光部(41) 一体连接，所述连接部(42)的一端与所述荧光帽(53)连接，另一端与所述散热基座(3)连接。
7.根据权利要求6所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述斜面为曲面。
8.根据权利要求6所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述连接部(42)分别与所述荧光帽(53 )和所述散热基座(3 )卡接。
9.根据权利要求1所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述反光支架(4)为PC支架。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的LED蜡烛灯，其特征在于，所述散热基座(3)包括: 散热壳体(31)，所述容纳驱动器(2)的空腔位于所述散热壳体(31)内； 胶体导热部(32 )，设置在散热壳体(31)与所述驱动器(2 )之间的间隙中。
【文档编号】F21V29/00GK203477978SQ201320613981
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】金一峰, 毕文刚, 杜向鹏, 苏凯 申请人:杭州纳晶照明技术有限公司