一种led灯泡的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED灯泡，包括灯头、塑料件、散热件、驱动、驱动的输入端和输出端、PCB基板、LED灯珠、光纤、发光体、泡壳。所述灯头与塑料件通过铆合连接，所述塑料件与散热件通过机械结构扣合，所述驱动置于所述塑料件里，所述驱动的输入端与所述灯头连接并实现电导通，所述驱动的输出端与所述PCB基板连接并实现电导通，所述LED灯珠表面贴装在所述PCB基板上，所述散热件与泡壳通过硅胶粘结或者机械结构扣合，所述LED灯珠的发光面与所述光纤的一端连接，所述光纤的另一端与所述发光体连接，所述PCB基板，LED灯珠，光纤和发光体置于所述散热件与泡壳之间。所述LED灯珠发出某一波段的光，通过所述光纤导至所述发光体，该波段的光激发所述发光体发出另一波段的光，两个波段的光混合产生白光。本实用新型提供的LED灯泡的优势在于，可实现发光角度大于180度的全配光型光分布，还可以在泡壳透明的情况下实现点光源的效果。
【专利说明】一种LED灯泡
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED灯泡。
【背景技术】
[0002]LED灯泡目前主要的市场是用于替换传统的白炽灯，传统的白炽灯都具有发光角度大于180度的全配光型光分布，而LED灯泡由于LED灯珠的单面发光的特性，要做到发光角度大于180度的全配光型光分布，有一定的难度。
[0003]目前主要的解决方法有以下几种:第一种方法是蓝光LED灯珠加远程荧光粉，如图1所示，灯头I与塑料件3通过铆合连接，塑料件3与散热件5通过机械结构扣合，驱动4置于塑料件3里，驱动的输入端2与灯头I连接并实现电导通，驱动的输出端6与表面贴装蓝光LED灯珠8的PCB基板7连接并实现电导通，泡壳9与散热件5通过硅胶粘结或者机械结构扣合，泡壳9的内壁上涂有可被蓝光激发的突光粉10,突光粉10被激发出黄光后，与蓝光LED灯珠8发出的蓝光混和后形成白光。白光从泡壳9内壁上的荧光粉10上向四周发射出来，所以可以实现发光角度大于180度的全配光型光分布，但是这种方法的劣势就是突光粉消耗很大。第二种方法是白光LED灯珠加导光柱,如图2所与第一种方法的差别在于，泡壳9上面没有荧光粉，直接使用白光LED灯珠11，导光柱12将白光LED灯珠11发出的白光导至导光柱12的末端,经反射折射后将光投射到白光LED灯珠11的发光面的后方区域，从而实现发光角度大于180度的全配光型光分布，但是这种方法的劣势发光角度很难进一步增加。第三种方法就是改变白光LED灯珠11贴装位置，使白光LED灯珠11的发光面直接面向不同的空间发光，如图3所示，从而实现发光角度大于180度的全配光型光分布，但是这种方法的散热效果不好，LED灯泡的功率很难进一步提高。
[0004]因而如果能有更经济更好地方法解决LED灯泡发光角度大于180度的全配光型光分布，将具有非常大的市场价值。
【发明内容】
[0005]有鉴于现有技术方案的上述缺陷，本实用新型提供一种新的LED灯泡，可以更经济更好地解决LED灯泡发光角度大于180度的全配光型光分布。
[0006]本实用新型所采用的技术方案为:一种LED灯泡，包括灯头、塑料件、散热件、驱动、驱动的输入端和输出端，PCB基板，LED灯珠、光纤、发光体、泡壳。所述灯头与塑料件通过铆合连接，所述塑料件与散热件通过机械结构扣合，所述驱动置于所述塑料件里，所述驱动的输入端与所述灯头连接并实现电导通，所述驱动的输出端与所述PCB基板连接并实现电导通，所述LED灯珠表面贴装在所述PCB基板上，所述散热件与泡壳通过硅胶粘结或者机械结构扣合，所述LED灯珠的发光面与所述光纤的一端连接，所述光纤的另一端与所述发光体连接，所述PCB基板，LED灯珠，光纤和发光体置于所述散热件与泡壳之间。所述LED灯珠发出某一波段的光，通过所述光纤导至所述发光体，该波段的光激发所述发光体发出另一波段的光，两个波段的光混合产生白光。[0007]优选地，所述散热件为铝件，陶瓷，或者塑料；
[0008]优选地，所述LED灯珠是蓝光LED，封装方式可以是SMD贴片封装，或者集成PCB基板和LED灯珠的COB集成封装；
[0009]优选地，所述光纤为石英，玻璃，塑料，或者复合材料，如塑料包层，液体纤芯等；
[0010]优选地，所述发光体为无机发光材料，有机发光材料，或者量子点；
[0011]优选地，所述泡壳的材质为玻璃，或者塑料，所述泡壳的形状为球形，尖头蜡烛形，或者拉尾蜡烛形。
[0012]本实用新型的技术效果为:可实现LED灯泡发光角度大于180度的全配光型光分布，还可以在泡壳透明的情况下实现点光源的效果。
[0013]以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是采用蓝光LED灯珠加远程荧光粉技术的LED灯泡的剖面结构示意图。
[0015]图2是采用白光LED灯珠加导光柱技术的LED灯泡的剖面结构示意图。
[0016]图3是采用改变白光LED灯珠贴装位置技术的LED灯泡的剖面结构示意图。
[0017]图4是本发明提供的LED灯泡的一种【具体实施方式】的剖面结构示意图
[0018]【具体实施方式】
[0019]图4示出了本实用新型所提供的LED灯泡的一种优选的【具体实施方式】。
[0020]如图4所示，该【具体实施方式】中的LED灯泡包括灯头1、塑料件3、铝散热件5、驱动4、驱动的输入端2和输出端6、PCB基板7，贴片蓝光LED灯珠8、塑料光纤13、无机发光材料14、玻璃球形泡壳9。灯头I与塑料件3通过铆合连接，塑料件3与铝散热件5通过机械结构扣合，驱动4置于塑料件3里，驱动的输入端2与灯头I连接并实现电导通，驱动的输出端6与PCB基板7连接并实现电导通，贴片蓝光LED灯珠8表面贴装在PCB基板7上，贴片蓝光LED灯珠8的发光面与塑料光纤13的一端连接，塑料光纤13的另一端与无机发光材料14连接，玻璃球形泡壳9与铝散热件5通过硅胶粘结或者机械结构扣合，PCB基板7,贴片蓝光LED灯珠8，塑料光纤13和无机发光材料14置于铝散热件5与玻璃球形泡壳9之间。该贴片蓝光LED灯珠8通过塑料光纤13将贴片蓝光LED灯珠8的蓝光导至无机发光材料14，贴片蓝光LED灯珠8的蓝光激发无机发光材料14发出黄光，贴片蓝光LED灯珠8的蓝光和无机发光材料14的黄光混合产生白光。
[0021]以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本【技术领域】的技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯泡，包括灯头、塑料件、散热件、驱动、驱动的输入端和输出端、PCB基板、LED灯珠、光纤、发光体、泡壳，所述灯头与塑料件通过铆合连接，所述塑料件与散热件通过机械结构扣合，所述驱动置于所述塑料件里面，所述驱动的输入端与所述灯头连接并实现电导通，所述驱动的输出端与所述PCB基板连接并实现电导通，所述LED灯珠表面贴装在所述PCB基板上，所述散热件与泡壳通过硅胶粘结或者机械结构扣合，其特征在于，所述LED灯珠的发光面与所述光纤的一端连接，所述光纤的另一端与所述发光体连接，所述PCB基板，LED灯珠,光纤和发光体置于所述散热件与泡壳之间。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED灯珠是蓝光LED，封装方式可以是SMD贴片封装，或者集成PCB基板和LED灯珠的COB集成封装。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述光纤是石英，玻璃，或者塑料。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述发光体是无机发光材料，有机发光材料，或者量子点。
【文档编号】F21V29/00GK203656608SQ201320688187
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2013年11月4日
【发明者】姚海波 申请人:姚海波