弹性石墨led电路板导热垫片式导热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构，铝金属壳体中设置LED光源电路板，其特征是：在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间，设置弹性石墨导热片；铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式；LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接，弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。本实用新型结构合理，可保护LED光源电路板和金属壳体之间不增加热阻，使得LED芯片快速、有效散热，保护LED芯片发光寿命。
【专利说明】弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED电路板导热结构。
【背景技术】
[0002]现有LED光源电路板与金属壳体散热，均采用导热胶涂料或导热胶片，均产生胶中油性在高温中挥发，一般在6个月后产生热阻，严重影响LED芯片发光寿命，导致光早衰。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构合理，保护LED芯片发光寿命的弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:
[0005]一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构，其特征是:包括铝金属壳体，铝金属壳体中设置LED光源电路板，其特征是:在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间，设置弹性石墨导热片；铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式；LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接，弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。
[0006]本实用新型结构合理，可保护LED光源电路板和金属壳体之间不增加热阻，使得LED芯片快速、有效散热，保护LED芯片发光寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0008]图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构，包括铝金属壳体3，铝金属壳体中设置LED光源电路板1，在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间，设置弹性石墨导热片2 ;铝金属壳体底部外表面呈散热翅片4形式；LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉5连接，弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。
[0010]所述弹性石墨导热片采用100目-3000目的天然石墨粉和偶联剂，气化热合压延成型为< 5mm的片材，具有2mm的弹性，夹在电路板和金属壳体中，既有解决金属材料平整无空隙相连填充的作用，又有保持不增加热阻的效果。
【权利要求】
1.一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构，其特征是:包括铝金属壳体，铝金属壳体中设置LED光源电路板，其特征是:在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间，设置弹性石墨导热片；铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式；LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接，弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。
【文档编号】F21V29/00GK203563291SQ201320713444
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】陈新琪 申请人:陈新琪