一种金属基板芯片直装式led封装日光灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩:灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆、形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5?个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料:金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。本发明将LED芯片直接安装到铝基板上，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命:采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题:比传统的结构省去了PCB?板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。
【专利说明】一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED照明设备领域，具体的说是一种金属基板芯片直装式LED封装日 光灯。
【背景技术】
[0002] 传统的荧光灯内含有汞，在报废后会污染环境，且频闪问题严重，容易造成视觉疲 劳，无法进行节能调光，寿命也较短：随着LED技术的成熟，发光效率提高，目前己有多种 LED日光灯研制成功并投入实用，但LED日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步克 月艮，尤其是LED模块的散热问题不易解决，传统的LED封装结构通常是将多个LED灯通过贴 片焊接的办法焊到布铜的PCB板上，同时PCB板上安装其他元件如电路元件等等，典型的有 smd5050，smd3528 ;此种结构缺点在于散热效率差，PCB板和其他元件的结构热阻无法避 免，且由于布板的平面结构问题，光线的均匀性不佳，同时PCB板和元件也占一部分成本， 导致LED日光灯成本居高不下。因此设想提供一种新的封装形式来解决这一问题。
【发明内容】
[0003] 为解决现有技术存在的问题，特提供一种金属基板芯片直装式LED封装Η光灯， 解决散热效率差，PCB板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光 线的均匀性不住，同时PCB板和元件也占一部分成本，导致LED日光灯成本居高不下的问 题。
[0004] 本发明采用的方案：一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯 罩：灯管壳内固定安装有若干金属基板，金属基板呈一条直线排列，每块金属基板上设有 若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板 之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管 两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
[0005] 所述金属基板为铝基板，金属基板呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任 意形状：所述供电电路板上安装有电路元件，能将220V交流电转化为对LED灯进行恒流供 电模式的5-10V直流电。
[0006] 本发明的优点为：本发明将LED芯片直接安装到铝基板上，与传统结构相比，可免 去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长 寿命：采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问 题；此封装结构把供电部分元件单独分离到一块PCB板上，比传统的结构省去了 PCB板和 元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1为本发明结构示意图。
[0008] 图2为本发明金属基板部分俯视图。 具体实施例
[0009] 下面结合附图，通过实施例对本发明作进一步详细说明：一种金属基板芯片直装 式LED封装日光灯，包括灯管壳1、灯罩2 :灯管壳1内固定安装有若干金属基板3，每块 金属基板3上设有若干圆形凹陷4，每个圆形凹陷4内安装2-5个LED灯5，圆形凹陷4内 填充有调色填料；金属基板3之间通过金属丝6连通，灯管壳1两侧安装有供电电路板7 ，供电电路板7通过引线连接到灯壳管两端的标准接头8，灯管壳7下部套装有灯罩2，其 中根据需要添加不同颜色荧光粉，金属基板3为铝基板，金属基板3呈一条直线排列，亦可 以排列成方形或其他任意形状：供电电路板7上安装有电路元件，能将220V交流电转化为 对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。
[〇〇1〇] 上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现 方式。需要说明的是，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的改进和修饰均应落 入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于：灯管壳 内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安 装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧 安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装 有灯罩。
【文档编号】F21V19/00GK104061474SQ201410303541
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】熊开富 申请人:昆山博文照明科技有限公司