Led灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置有上盖，下盖底部设置有碰穿型散热口，下盖与上盖为同一模具注塑成型的，所述上盖与下盖通过超音波熔接，所述上盖和下盖为加入乳白扩散料的PC材料，高压灯珠和驱动电源电路直接设置在铝基板上。本LED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔和、无频闪、启动快、可频繁开关。
【专利说明】LED灯
【技术领域】
[0001]本发明属于LED照明器具，尤其涉及一种简单高效的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施国家半导体照明计划，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。多年来，LED照明以其节能、环保的优势，已受到国家和各级政府的重视，各地纷纷出台相关政策和举措加快LED灯具的发展；大众消费者也对这种环保新型的照明产品渴求已久。但是，由于投入在技术和推广上的成本居高不下，使得令万千消费者翘首以待的LED照明产品一直可望而不可及，迟迟未能揭开其神秘的贵族面纱。
[0003]LED灯具制作过程中，由于需要多个LED组合使用，因此，需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流，由于热量对LED的影响，在LED电路板中，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有2-4W/m.k，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有2-4 W/m.k，严重影响了灯具的导热及散热性。
[0004]中国实用新型CN 203585904 U公开了了一种全铝管LED灯，属于照明【技术领域】。它解决了现有技术中的LED灯要通过透光罩二次滤光从而降低发光效率等技术问题。它包括灯管，灯管两端设置有灯头，所述灯管为铝管且底部具有扁平条状的插槽，LED灯板插入到插槽中与灯管卡接，LED灯板电连接驱动电源，驱动电源电连接灯头。本发明具有透光效率高、散热效果好及使用寿命长等优点。
[0005]但是该实用新型主要是为了追求发光效率的最大化，在电路板的散热和发光质量上均有很大不足。
【发明内容】
[0006]为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种结构简单、导热快、光源质量好的的LED灯，以克服现有技术中的缺陷。
[0007]为了实现上述目的，本发明提供了一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头与上盖，所述下盖底部设置有碰穿型散热口 ；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。
[0008]作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。
[0009]作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述铝基板包括基板，基板上设有绝缘层，绝缘层上面设有导电层。
[0010]作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。
[0011]作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述导电层为铜箔。
[0012]作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，在所述铜箔之间还设有阻焊油墨。
[0013]由此可见，由于本发明的所述下盖底部设置有碰穿型散热口 ；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。本LED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔、无频闪、启动快、可频繁开关。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明的LED灯的下盖内部结构图；
图2是本发明的LED灯的剖面图；
图3是本发明的LED灯的底面示意图。
[0015]图4是本发明的铝基板的剖面图。
[0016]附图标记说明如下:
LED灯珠1、驱动电源2、铝基板3、基板31、绝缘层32、导电层33、阻焊油墨34、散热孔35、下盖4、卡槽41、散热口 42、上盖5、灯头6。
[0017]
【具体实施方式】
[0018]为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
[0019]如图1、图2、图3所示，本发明提供的一种LED灯，包括焊接有LED灯珠I和驱动电源2的铝基板3，带散热孔35的铝基板固定在下盖4的卡槽41中，下盖4上面还设置有灯头6与上盖5，下盖底部设置有碰穿型散热口 42，下盖4与上盖5、灯头为模具注塑成型的，所述上盖与下盖通过超音波熔接，灯头无需螺丝卡扣结构，材料成本和加工成本均能得至IJ降低。所述上盖5和下盖4为加入乳白扩散材料的PC材料，光线射出去更加柔和。所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。使用的时候无频闪、启动快、可频繁开关。
[0020]220VAC市电经整流滤波后经过恒流驱动IC输出直流高压约300VDC，恒定电流点亮高压灯珠，灯珠为30颗串联，每颗灯珠工作电压为9-10VDC，串联后的工作电压约为270VDC。
[0021]如图4所示，铝基板包括基板31，基板上设有绝缘层32，绝缘层上面设有导电层33。绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。导电层为铜箔。所述铜箔之间还设有阻焊油墨34。
[0022]需要说明的是，上盖5、下盖4与灯头6均为PC材质，绝缘等级符合CE认证标准的额定耐高压3700V规范。
[0023]需要声明的是，上述
【发明内容】
及【具体实施方式】意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头与上盖，其特征在于:所述下盖底部设置有碰穿型散热口 ；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。
3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述铝基板包括基板，基板上设有绝缘层，绝缘层上面设有导电层。
4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于:所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。
5.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于:所述导电层为铜箔。
6.如权利要求5所述的LED灯，其特征在于:在所述铜箔之间还设有阻焊油墨。
【文档编号】F21S2/00GK104048206SQ201410331487
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】蒋卫, 蒋明 申请人:东莞市合明光电科技有限公司