一种led灯模组的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯模组，包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。本发明中采用高导热的石墨基板作为承载LED灯珠的基板，在该基板后设置实现电路功能的线路板和散热的铝基板，能够使产生的热量快速导出散掉，有效提高了散热效率，有效延长LED使用寿命。
【专利说明】一种LED灯模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED散热【技术领域】。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，其能耗仅为白炽灯的1/10、普通节能灯的1/4。LED灯除具有环保节能的优点外，还具有寿命长、光效高、无辐射等诸多优点。因此，LED作为下一代照明的升级换代产品，是具有巨大发展潜力的新兴产业。但是，LED的光衰及寿命与其结温直接密切相关，LED封装散热不好，结温就高，寿命就短，假如以结温为25度时的发光量为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%，结温为100度时就下降到80%，140度就只剩下70%。可见改善散热，控制LED的结温对于LED产品至关重要。
【发明内容】
[0003]本发明需要解决的问题是提供一种具有良好散热性能的LED灯模组。
[0004]本发明采取的技术方案如下:一种LED灯模组，包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上，管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
[0005]
所述铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。
[0006]所述LED模组还包括电源模块，所述印刷线路板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过安装管脚引出电极，电源的安装管脚及电极依次穿过铝基板及印刷线路板上的安装孔，电极伸出端通过导电金属帽固定同时实现电流的传递。
[0007]所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，铝基板设于环状安装部内，铝基板外环面与环状安装部内表面紧密压接在一起。
[0008]与现有技术相比，本发明有益效果在于:
(1)所述LED灯模组采用高导热的石墨基板作为承载LED灯珠的基板，在该基板后设置实现电路功能的线路板和散热的铝基板，能够使产生的热量快速导出散掉，有效提高了散热效率，有效延长LED使用寿命；
(2)所述LED灯模组结构简洁，组装方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明所述LED模组实施例爆炸结构图；
图2是图1所示实施例组装结构图；
图3为所述铝基板结构示意图； 图4是所述印刷线路板、铝基板、石墨基板组装结构示意图；
图5为图4A-A处剖视图。
【具体实施方式】
[0010]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步的详细说明。
[0011]如图1、2所示，本实施例所述的LED模组包括:电源1、散热器2、承载有LED灯珠的印刷线路板3、透镜4、铝基板5，以及内安装环6和外安装环7和分别与内安装环6和外安装环7配合的第一硅胶环8和第二硅胶环9。散热器2包括一环形连接部21，环形连接部2 —端设置散热片22。石墨基板10、印刷线路板3依次贴合在铝基板5上通过铝基板5与散热器2接触，电源I位于散热器2内部并与印刷线路板3电连接。具体的连接方式是:石墨基板10、印刷线路板3及铝基板5上均设安装孔，电源设于电源盒内并注入防水导热胶进行密封，电源上设安装管脚11，电极12穿设于电源的安装管脚11内，电极顶端露出，二者依次穿过铝基板5及印刷线路板3及石墨基板10上的安装孔，再用导电金属帽13将电极顶端用螺丝固定在石墨垫片上，实现电源到印刷线路板的电连接同时实现石墨基板10、印刷线路板3及铝基板5三者的紧密固定。
[0012]如图4、5所示，LED设置于石墨基板10上，两管脚穿过石墨基板连接到印刷线路板3上，实现电路连接。LED灯体部分与石墨基板10紧密压接，印刷线路板3上对应该位置设置通孔30，以使石墨基板上的热量能够更好的流通传递到铝基板5上，再通过铝基板传递到散热器上散发。
[0013]散热器2包括环状连接部21及设于环状连接部上的散热片22，铝基板5设于环状安装部21内，铝基板5外环面与环状安装部内表面接触，进行热量传递。内安装环6和外安装环7均套接于散热器2的环状安装部21上，透镜4位于二者之间，透镜边缘被内外安装环夹持，三者螺接在一起。在内安装环6与铝基板5之间设有第一硅胶环8，在外安装环7与透镜4之间设有第二硅胶环9，以起到密封防水的作用。
[0014]本发明在铝基板和线路板之上设置高导热性能的石墨基板，能够使LED发光时产生热量快速导出，同时在铝基板5上设置环状沟槽50，该环状沟槽沿铝基板边缘设置，且设于铝基板与印刷线路板相接触的一面。当LED灯工作时，产生的热量会通依次传递到散热器2，再通过散热器2散发出去。这个过程中，石墨基板10和铝基板5的热量传导性能很重要。石墨基板10采用材料本身固有的良好的热传到性能实现良好的热传递，而铝基板是通过其特别的结构设计。一般情况下，热量从LED本身传递到与其贴合的铝基板，再从铝基板中间向周围扩散逐渐传递到散热器，其热流稳定，散热效率固定。而在本发明中，热量从铝基板中间向边缘传递时，热量经历了先在较大截面中扩散传导，再在较小截面处汇集传导，再经较大截面扩散传导至散热器的过程，如图3所示。热流在经过铝基板沟槽处时产生了汇聚效果，使热流压力增大，则经过沟槽后扩散速度增加，加速了热传导，提高了散热效率。
[0015]上述实施例只是本发明较优的实施方式，需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED灯模组，其特征在于:包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上，管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
2.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:所述铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。
3.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:还包括电源模块，所述印刷线路板及铝基板上均设安装孔；电源模块通过安装管脚引出电极，电源的安装管脚及电极依次穿过铝基板及印刷线路板上的安装孔，电极伸出端通过导电金属帽固定同时实现电流的传递。
4.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:还包括与铝基板连接的散热器；所述散热器包括环状连接部及设于环状连接部上的散热片，铝基板设于环状安装部内，铝基板外环面与环状安装部内表面紧密压接在一起。
5.如权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:还包括覆盖于LED灯珠上方的透镜。
【文档编号】F21V29/503GK104456196SQ201410684721
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】任湘宁 申请人:任湘宁