Led灯具的制作方法

文档序号:2871715阅读:149来源:国知局
Led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯具,包括塑料主壳体和金属散热模块,金属散热模块包括基板和散热翅板,所述发光芯片安装于金属散热模块远离散热翅板的一侧,其特征是:所述所述塑料主壳体包括盖板和底壳,底壳上端带有与盖板匹配的对接平面,对接平面上凸出有至少两道凸条,两道凸条之间形成密封圈安置槽,密封圈安置槽内设置有密封圈,所述盖板安装于对接平面上并直接或间接压紧密封圈。
【专利说明】LED灯具

【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED灯具。

【背景技术】
[0002]传统LED灯具的壳体整体采用金属制成,虽然散热性能较好,但其材料成本高,重量大,而且制造不便。并且,传统LED灯具的壳体上设置的密封圈安置槽凹陷于对接平面以上,雨水进入时只需渗透过密封圈即可进入灯具内部,因此防水效果较差。


【发明内容】

[0003]鉴于【背景技术】的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED灯具,该LED灯具能够在大幅度降低成本的同时保持较好散热性能,并且其塑料主壳体的防水性能更好。
[0004]为此,本实用新型提供的一种LED灯具,包括塑料主壳体和金属散热模块,金属散热模块包括基板和散热翅板,所述发光芯片安装于金属散热模块远离散热翅板的一侧,所述所述塑料主壳体包括盖板和底壳,底壳上端带有与盖板匹配的对接平面,对接平面上凸出有至少两道凸条,两道凸条之间形成密封圈安置槽,密封圈安置槽内设置有密封圈,所述盖板安装于对接平面上并直接或间接压紧密封圈。
[0005]在本实用新型中,LED灯具的壳体采用塑料主壳体和金属散热模块构成,金属散热模块上可用于安装发光芯片,能够对发热集中的芯片部分形成散热,而其他发热不多的部分就可以采用塑料制成,而且塑料主壳体和金属散热模块浇注一体结构的牢固度也较好,最重要的是节省了大量的金属材料,且保持了较好的散热效果。并且,塑料主壳体的底壳的对接平面上设置有两道凸条,两道凸条之间不但可以用于安置密封圈以进行防水密封,而且凸条本身凸出于对接平面上使雨水进入灯具内部的行程更加曲折、路程更长,可进一步促进防水效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本实用新型提供的LED灯具的结构示意图。
[0007]图2为图1的分体结构示意图。
[0008]图3为图1中的LED灯具拆除反光罩和透光板等后的结构示意图。
[0009]图4为图2中的散热翅板局部放大示意图。

【具体实施方式】
[0010]如图1、图2、图3所示,本实用新型提供的LED灯具,包括塑料主壳体I和金属散热模块2,金属散热模块2包括基板3和散热翅板4,所述发光芯片安装于金属散热模块2远离散热翅板4的一侧,所述塑料主壳体I包括盖板5和底壳6,底壳6上端带有与盖板5匹配的对接平面7,对接平面7上凸出有至少两道凸条8,两道凸条8之间形成密封圈安置槽9,密封圈安置槽9内设置有密封圈10,所述盖板5安装于对接平面7上并直接或间接压紧密封圈10,一般是盖板5压紧透光板,透光板再压紧密封圈10。在本实施例中,金属散热模块2与塑料主壳体I相互浇注一体,金属散热模块2的基板3边缘嵌入于塑料主壳体I内,所述金属散热模块2上下两侧大面积裸露。
[0011]如图2、图4所示,在上述实施例的基础上,散热翅板4上沿长度方向密布有相互平行的细长凸条11。散热翅板4上的细长凸条11可增加散热翅板的散热面积,而且可促进通风,有利于散热。
[0012]在上述实施例中,为了进一步增强防水效果,对接平面7上还可以凸出有三条以上的凸条8,其中两道凸条8间设置密封圈10,其他凸条8也同样起到挡水效果。
【权利要求】
1.一种LED灯具,其特征是:包括塑料主壳体和金属散热模块,金属散热模块包括基板和散热翅板,发光芯片安装于金属散热模块远离散热翅板的一侧,所述塑料主壳体包括盖板和底壳,底壳上端带有与盖板匹配的对接平面,对接平面上凸出有至少两道凸条,两道凸条之间形成密封圈安置槽,密封圈安置槽内设置有密封圈,所述盖板安装于对接平面上并直接或间接压紧密封圈。
2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征是:所述金属散热模块与塑料主壳体相互浇注一体,金属散热模块的基板边缘嵌入于主壳体内,所述金属散热模块上下两侧大面积裸露。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯具,其特征是:所述对接平面上凸出有三条以上的凸条,其中两道凸条间设置密封圈。
【文档编号】F21V29/00GK203836635SQ201420005427
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】郑联盟 申请人:浙江萤尔光电科技有限公司
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