灯的制作方法

灯的制作方法
【专利摘要】提供一种灯，能够得到比较良好的配光特性，还能够抑制部件件数增加。其具备：半导体发光元件（12）；球壳（60），具有光扩散性，覆盖半导体发光元件（12）的主出射方向侧；以及灯头，与半导体发光元件（12）电连接，沿着通过灯头的轴心的灯轴（J）的球壳（60）的截面形状为在沿着灯轴（J）的方向上具有长轴（AL）的椭圆弧状。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种利用了半导体发光元件的灯。 灯

【背景技术】
[0002] 近年，作为白炽灯泡的代替品，将LED (Light Emitting Diode :发光二极管)等半 导体发光元件利用为光源的灯泡形灯逐渐普及。
[0003] 这种灯为，作为光源的LED的照射角较窄，因此具有与白炽灯泡相比配光角较窄 而配光特性较低这种课题。作为解决该课题的灯，存在专利文献1所公开的灯。在专利文 献1的灯中，在LED的主出射方向侧，配置有使LED的主出射光的一部分向灯头侧反射的光 学部件。由此，弥补LED的照射角的狭窄，而实现比较良好的配光特性。
[0004] 专利文献1 :国际公开第2012/095905号
[0005] 专利文献2 :国际公开第2011/142127号
[0006] 然而，在专利文献1的灯中，由于配置有光学部件，因此存在部件件数增加这种问 题。部件件数的增加导致由制造工序数、材料费增加引起的制造成本高等问题。 实用新型内容
[0007] 本实用新型的目的在于，提供一种灯，能够得到比较良好的配光特性，而且能够抑 制部件件数增加。
[0008] 本实用新型的灯具备：半导体发光元件；球壳，具有光扩散性，覆盖上述半导体发 光元件的主出射方向侧，以及灯头，与上述半导体发光元件电连接，上述球壳的沿着灯轴的 截面形状是在沿着上述灯轴的方向上具有长轴的椭圆弧状，上述灯轴是通过上述灯头的轴 心的轴。
[0009] 上述灯的特征还可以在于，上述半导体发光元件位于与上述灯轴正交且包含上述 椭圆弧的短轴的平面上，或者比该平面更靠上述主出射方向侧。
[0010] 上述灯的特征还可以在于，上述椭圆弧的长径为短径的115%以下。
[0011] 上述灯的特征还可以在于，在上述半导体发光元件与上述球壳之间还具备具有光 扩散性的光扩散部件。
[0012] 上述灯的特征还可以在于，上述光扩散部件包含由上述半导体发光元件的出射光 激励的荧光体粒子。
[0013] 上述灯的特征还可以在于，上述半导体发光元件为蓝色LED，上述光扩散部件包含 将从上述蓝色LED出射的蓝色光的一部分变换为黄色光而出射的荧光体粒子。
[0014] 上述灯的特征还可以在于，上述半导体发光元件与上述光扩散部件之间的空间中 填充有透明树脂。
[0015] 上述灯的特征还可以在于，上述透明树脂为硅酮树脂。
[0016] 上述灯的特征还可以在于，上述光扩散部件包含在580?600nm的波长范围内具 有主要吸收峰值的钕离子。
[0017] 上述灯的特征还可以在于，具有多个上述半导体发光元件，并且该多个半导体发 光元件被由透光性材料构成的密封部件覆盖，上述密封部件的俯视形状为圆形状，并且该 圆形的直径为上述椭圆弧的短径的28?100%。
[0018] 实用新型的效果
[0019] 本提案人锐意研究的结果，得到如下见解：通过使沿着灯轴的球壳的截面形状成 为在沿着灯轴的方向上具有长轴的椭圆弧状，与使上述截面形状成为正圆弧的情况比较， 能够使配光角成为广角。因此，在本说明书所公开的灯中，使沿着灯轴的球壳的截面形状成 为在沿着灯轴的方向上具有长轴的椭圆弧状。根据这种构成，不使用光学部件就能够使配 光角成为广角，结果能够得到比较良好的配光特性。
[0020] 由此，能够提供一种灯，能够得到比较良好的配光特性，而且能够抑制部件件数增 加。

【专利附图】

【附图说明】
[0021] 图1是表不第一实施方式的灯的截面图。
[0022] 图2是表示第一实施方式的灯的分解立体图。
[0023] 图3是示意性地表示图1中由双点划线包围的区域(A)的放大截面图。
[0024] 图4是示意性地表示图1中由双点划线包围的区域（B)的放大截面图。
[0025] 图5是用于说明第一实施方式的球壳的形状的图。
[0026] 图6是用于说明验证所使用的灯的构成的图。
[0027] 图7是表示正圆弧状灯的配光角以及椭圆弧状灯的配光角的测定结果的图。
[0028] 图8A是表示使长径Rb变化的各验证用灯的配光角的测定结果的图，图8B是用于 说明与成为正圆弧状的情况相比能够得到广角的配光角的长径R b的范围的图。
[0029] 图9是表示使上方侧长轴半径rbu变化的各验证用灯的配光角的测定结果的图。
[0030] 图10是表示t = + 3、t = 0以及t = 一 5的各灯中的配光角相对值的计算结果 的图。
[0031] 图11是表示使安装面11a离X面的距离t变化的各验证用灯的配光角的测定结 果的图。
[0032] 图12是表示使密封部件13的直径&变化的各验证用灯的配光角的测定结果的 图。
[0033] 图13是表示第二实施方式的灯的截面图。
[0034] 图14是表示变形例的灯的截面图。
[0035] 图15是表示变形例的灯的截面图。
[0036] 图16是表示变形例的灯的截面图。
[0037] 符号的说明
[0038] 1 灯
[0039] 10、14、17、17A、17B 发光模块
[0040] 11安装基板
[0041] 11a安装面
[0042] 12半导体发光元件
[0043] 13、18、18A、18B 密封部件
[0044] 15密封部件
[0045] 16荧光体粒子
[0046] 19、74钕玻璃粒子
[0047] 20 基座
[0048] 21上表面
[0049] 22外周部
[0050] 23 爪
[0051] 24贯通孔
[0052] 25 槽部
[0053] 3〇 框体
[0054] 30a上端部
[0055] 31电路箱
[0056] 32 壳
[0057] 33大径部
[0058] 34小径部
[0059] 34a 爪
[0060] 35下方侧开口
[0061] 36内侧筒部
[0062] 36a侧壁部分
[0063] 36b盖壁部分
[0064] 36c、36d 贯通孔
[0065] 37外侧筒部
[0066] 37a上端部
[0067] 37b爪卡止部
[0068] 38贯通孔
[0069] 40电路单元
[0070] 41电路基板
[0071] 42、43电子元件
[0072] 44、45、46、47 电气布线
[0073] 50 灯头
[0074] 51套管部
[0075] 52 孔眼（eyelet)部
[0076] 53绝缘材料
[0077] 60 球壳
[0078] 61 内面
[0079] 62开口侧端部
[0080] 70、73、75、77 光扩散部件
[0081] 71导线用孔
[0082] 72荧光体粒子
[0083] 76 内面
[0084] 80透明树脂
[0085] 90粘合剂
[0086] E 椭圆
[0087] AE椭圆弧
[0088] 椭圆弧的长轴
[0089] As椭圆弧的短轴 [0090] Ra椭圆弧的短径 [0091] Rb椭圆弧的长径
[0092] &密封部件的直径

【具体实施方式】
[0093] 《第一实施方式》
[0094] [整体构成]
[0095] 图1是表不第一实施方式的灯的截面图。图2是表不第一实施方式的灯的分解立 体图。图3是示意性地表示图1中由双点划线包围的区域(A)的放大截面图。图4是示意 性地表示图1中由双点划线包围的区域（B)的放大截面图。
[0096] 如图1所示那样，第一实施方式的灯1为成为白炽灯泡的代替品的灯泡型的LED 灯。灯1作为主要构成，具备发光模块10、基座20、框体30、电路单元40、灯头50、球壳60 以及光扩散部件70。
[0097] 此外，在图1中沿着纸面上下方向描画的单点划线表示灯1的灯轴J。灯轴J是成 为将灯1向照明器具(未图示）的插头安装时的旋转中心的旋转轴，与灯头50的轴心一致。 此外，在图1中，纸面上方为灯1的上方，纸面下方为灯的下方。
[0098][各部分构成]
[0099] 〈发光模块10 >
[0100] 发光模块1〇为灯1的光源，包括安装基板11、半导体发光元件12以及密封部件 13。
[0101] 安装基板11是成为发光模块10的基部的部分，例如由金属基底基板、树脂基板、 陶瓷基板等构成。在安装基板11的上表面形成有布线图案(未图示)。
[0102] 如图3所示那样，在安装基板11的相当于上表面的安装面11a上，使用C0B(Chip on Board:板上芯片)技术安装有多个半导体发光元件12。半导体发光元件12是在440? 460 [nm]具有主要的发光峰值的GaN系的蓝色LED。如图2所示那样，按照5列5行的25 个半导体发光元件12在安装基板11上配置为矩阵状。半导体发光元件12将其主出射方 向朝向上方而安装在安装基板11的安装面11a上。即，主出射方向侧相当于纸面上方侧。
[0103] 密封部件13由透光性材料形成，在本实施方式中，例如由硅酮树脂等透明树脂构 成。密封部件13以覆盖多个半导体发光元件12的全部的方式配置在安装基板11上，如图 2所示那样，密封部件13的俯视形状为圆形状。
[0104] < 基座 20 >
[0105] 基座20为大致圆板状，在大致圆形的上表面21的大致中央安装有发光模块10。 作为发光模块10向基座20的安装方法，例如存在基于螺纹固定、粘合、卡止构造的方法等。
[0106] 基座20由金属材料、高热传导性树脂材料、将具有热传导性的填充物混入在高热 传导性树脂材料中而成的树脂组成物等高热传导性材料构成，这些材料例如通过注射成型 来制作。使用电绝缘材料作为基座20,由此能够不需要用于将发光模块与基座之间进行电 绝缘的绝缘部件。由此，能够减少构成灯的部件件数，作为其结果，能够实现制造成本降低、 生广率的提商。
[0107] 作为构成基座20的金属材料，例如能够列举铝、锡、锌、铟、铁、铜、银等。
[0108] 作为高热传导性树脂材料，能够列举聚丙烯、聚丙烯亚硫酸酯、聚碳酸酯、聚醚酰 亚胺、聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚 醚砜、聚邻苯二甲酰胺等。
[0109] 作为热传导性填充物，能够使用由玻璃、氧化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、氧化锌、 氮化硅、氮化硼、氮化钛、氮化铝、金刚石、石墨、炭化硅、炭化钛、硼化锆、磷化硼、硅化钥、硫 化铍、铝、锡、锌、铟、铁、铜、银等无机材料、金属材料、或者由这些中的两种以上材料形成的 合金等构成的导电性填充物。并且，也可以同时采用这些填充物中的多种。
[0110] 如图2以及图4所示那样，在基座20的外周部22,在两个位置形成有用于组装基 座20和框体30的爪23。此外，在基座20的上表面21，形成有用于使电路单元40的一对 电气布线44、45插入的一对贯通孔24。
[0111] <框体 30>
[0112] 框体30包括：在内部收容了电路单元40的电路箱31 ;以及外嵌于电路箱31的上 端侧的壳32。框体30例如由与构成基座20的材料同样的材料构成。
[0113] 电路箱31为上端以及下端开口了的大致圆筒状，由大致圆筒状的大径部33和直 径比大径部33小的大致圆筒状的小径部34构成。在位于上方侧的大径部33中收容有电 路单元40的大半部分。另一方面，在位于下方侧的小径部34上外嵌有灯头50,由此电路箱 31的下方侧开口 35被封闭。
[0114] 壳32由内侧筒部36和外侧筒部37构成，内侧筒部36和外侧筒部37以在各自的 下端部连续的方式一体成型。内侧筒部36为具有圆筒状的侧壁部分36a和将侧壁部分36a 的上端侧封闭的盖壁部分36b的有底筒状。外侧筒部37为从上端朝向下端侧逐渐缩径的 圆筒状，内包有内侧筒部36。在内侧筒部36和外侧筒部37之间，遍及圆周方向的整体而产 生间隙。因此，假设即使电子元件42、43异常发热等而内侧筒部36熔化或者燃烧，也难以 对构成灯1的外壳的外侧筒部37产生影响。
[0115] 在电路箱31的大径部33的上端设置有一个爪34a。另一方面，在壳32的内侧筒 部36的侧壁部分36a的上端部，设置有一个用于卡止爪34a的爪支承用的贯通孔36c。通 过将电路箱31向壳32的内侧筒部36内插入，并使电路箱31的爪34a与壳32的贯通孔 36c卡止，由此电路箱31和壳32被组装。通过爪34a与贯通孔36c的卡止，电路箱31不会 以灯轴J为中心而相对于壳32旋转。
[0116] 基座20以及球壳60安装在框体30的上端部30a、即壳32的外侧筒部37的上端 部37a。在外侧筒部37的上端部37a的内周面上，形成有用于使基座20的外周部22上所 设置的爪23卡止的爪卡止部37b。通过使爪23与爪卡止部37b卡止，由此基座20被安装 在壳32上。此外，在壳32的盖壁部分36b上，与基座20的贯通孔24的位置对应，相同地 设置有用于使电气布线44、45插入的一对贯通孔36d。
[0117] 在框体30由树脂构成的情况下，与框体30由金属构成的情况相比，灯1变得轻 量。此外，在构成框体30的树脂的热传导性较高的情况下，能够使在半导体发光元件12点 亮中产生的热中向框体30传导的热，高效地向灯头50传导。并且，能够将该热从框体30 的外表面整体向大气中高效地散热。此外，构成电路箱31的材料与构成壳32的材料，也可 以为相同材料，也可以为不同材料。
[0118] <电路单元40>
[0119] 电路单元40包括电路基板41、以及安装在电路基板41的各种电子元件42、43,并 收容在框体30的内部。此外，除了被赋予符号"42"、"43"的电子元件以外，还存在其他电 子元件。
[0120] 电路单兀40的输出侧的一对电气布线44、45与发光模块10的受电端子电连接。 具体地说，电气布线44、45经由壳32的贯通孔36d以及基座20的贯通孔24向基座20的 上方导出，与发光模块10的受电端子连接。电气布线44、45例如是由树脂等的绝缘覆盖层 覆盖的导线。
[0121] 电路单元40的输入侧的电气布线46、47与灯头50电连接。具体地说，电气布线 46从框体30的小径部34上所设置的贯通孔38向框体30的外侧导出，而与灯头50的套管 部51连接。此外，电气布线47从框体30的小径部34的下方侧开口 35向框体30的外侧 导出，而与灯头50的孔眼部52连接。电气布线46、47与电气布线44、45同样，例如是由树 脂等的绝缘覆盖层覆盖的导线。
[0122] <灯头50>
[0123] 灯头50为，与半导体发光元件12电连接，在灯1安装在照明器具上而点亮时，用 于从照明器具的插座接受电力。灯头50为所谓爱迪生类型的E型灯头，具有筒状、圆周面 成为阳螺纹的套管部51以及经由绝缘材料53安装于套管部51的孔眼部52。
[0124] < 球壳 60 >
[0125] 球壳60是对半导体发光元件12的主出射方向侧进行覆盖、具有光扩散性的穹顶 状的部件。球壳60例如由具有透光性的树脂材料、玻璃构成，在球壳60的内面61，实施有 使从发光模块10发出的光扩散的扩散处理。作为扩散处理，例如存在基于二氧化硅、白色 颜料等的扩散处理、涂敷将二氧化硅、无定形二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氢氧化铝、氧化钛 等与基础涂层（bone coat)材料混合而得到的材料的方法等。例如，实施有基于二氧化娃、 白色颜料等的扩散处理。从发光模块10出射的光向球壳60的内面61入射，透射球壳60 而向球壳60的外部取出。
[0126] 在此，在基座20与壳32的上端部37a之间形成有槽部25。通过使壳32的上端 部37a与基座20的外周部22卡止，并且在向该槽部25内填充了粘合剂90的状态下插入 球壳60的开口侧端部62,由此基座20、壳32以及球壳60这三个被固定。
[0127] 本实施方式的灯1的特征在于球壳60的形状。图5是用于实施第一实施方式的 球壳的形状的图。图5不意地表不沿着灯轴J的球壳60的截面形状、球壳60以及发光模 块10的位置关系。如图5所示那样，在本实施方式中，使沿着灯轴J的球壳60的截面形状 成为在沿着灯轴J的方向上具有长轴\的椭圆弧状。
[0128] 在此，"沿着灯轴的球壳的截面形状"，不仅包括通过灯轴J的平面的球壳的截面形 状，还包括与灯轴J平行的平面的球壳的截面形状。在图5中，表示通过灯轴J的平面的球 壳的截面形状。以下，将"沿着灯轴的球壳的截面形状"简称为"球壳的截面形状"。
[0129] "椭圆弧状"不仅包括与由平面上的离2个定点的距离之和为恒定的点的轨迹定义 的椭圆的弧一致的形状，还包括卵形、长圆形、2个半圆通过线段连接的那种形状、半正圆弧 与半椭圆弧连接的那种形状。此处的"半圆"是包含半正圆和半椭圆的概念，"长圆形"包含 对称轴为2个的长圆形和对称轴为一个的长圆形。此外，由于制造误差等而从由上述轨迹 定义的椭圆的弧偏离的形状也包含于"椭圆弧状"中。并且，"沿着灯轴的球壳的截面形状 为在沿着灯轴的方向上具有长轴的椭圆弧状"意味着，至少球壳60的从框体30以及基座 20露出的部分的截面形状为椭圆弧状。
[0130] 本提案人通过锐意研究，得到如下见解：通过使球壳60的截面形状成为在沿着灯 轴J的方向上具有长轴\的椭圆弧状，与成为正圆弧状的情况相比较，能够使配光角更广 角。由此，根据本实施方式的灯1的构成，能够弥补半导体发光元件12的照射角的狭窄，能 够得到比较良好的配光特性。关于到达得到该见解的经过的详细情况，将在后述的[各种验 证和考察]的项目中进行说明。
[0131] 在以下的说明中，将使球壳60的截面形状延伸而成的椭圆E中的弧的一部分记载 为椭圆弧A E。此外，将与灯轴J正交并包含椭圆弧AE的短轴As的平面记载为X面。
[0132] 只要在俯视时形成有半导体发光元件12的区域的中心、即俯视时密封部件13的 中心存在于灯轴J上，则半导体发光元件12的位置不特别限定。然而，更优选半导体发光 元件12的位置、即安装基板11的安装面11a位于X面上或者比X面更靠主出射方向侧(纸 面上方侧)。通过如此，相对于位于比X面靠下方的情况，能够进一步增加与为正圆弧状时 相比的配光角的增加幅度。在图1、图5中表示安装基板11的安装面11a存在于X面上的 构成。
[0133] 此外，椭圆弧~的长轴\的长度即长径优选为短径的115 [%]程度以下。通过 如此，与使截面形状成为正圆弧状的情况相比较，能够得到良好的配光特性。
[0134] <光扩散部件70、透明树脂80 >
[0135] 光扩散部件70配置在半导体发光兀件12与球壳60之间、即从半导体发光兀件12 的主出射方向到达球壳60的光路上。如图2所示那样，在光扩散部件70上形成一对切口 部71，该一对切口部71用于在将一对电气布线44、45与发光模块10的受电端子连接时、使 该电气布线44、45插入。
[0136] 光扩散部件70与球壳60同样，例如由具有透光性以及光扩散性的树脂材料、玻璃 构成。此外，对于光扩散部件70的内面，也可以与球壳60的内面61相同地实施使从发光 模块10发出的光扩散的扩散处理。作为扩散处理，例如存在基于二氧化硅、白色颜料等的 扩散处理、涂敷将二氧化硅、无定形二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氢氧化铝、氧化钛等与基础 涂层材混合的材料的方法等。
[0137] 如图3所示那样，在光扩散部件70中分散有通过半导体发光元件12的出射光来 激励的荧光体粒子72。在本实施方式中，作为荧光体粒子72,使用将从半导体发光元件12 出射的蓝色光的一部分变换为黄色光而出射的荧光体粒子即黄色荧光体粒子。此外，在半 导体发光元件12与光扩散部件70之间的空间中例如填充有由硅酮树脂等构成的透明树脂 80〇
[0138] 作为黄色荧光体，例如能够例举如下的荧光体。（Υ，Gd)3Al50 12 :Ce3 +，Υ3Α15012 : Ce3 + , Pr3+, (Tb, Gd) 3A15012 ：Ce3+, (Sr, Ba) 2Si04 ：Eu2+, (Sr, Ca) 2Si04 ：Eu2+, CaSi202N2 ： Eu2+，Ca - a - SiA10N:Eu2+，Y2Si4N6C:Ce 3 +，CaGa2S4:Eu2 +。
[0139] 如上所述，在本实施方式中，作为半导体发光元件12而使用蓝色LED。从该蓝色 LED出射的蓝色光在半导体发光元件12与光扩散部件70之间的空间所填充的透明树脂80 内被混光。所混光的蓝色光通过含有荧光体粒子72的光扩散部件70而一并被变换为白色 光。由此，与在密封部件13中分散荧光体粒子而通过密封部件13变换为白色光的情况相 比较，各半导体发光元件12亮度、色调的偏差的影响减少，能够得到抑制了不均的均匀的 白色光。
[0140] 此外，透明树脂80不是必须的构成要件，在半导体发光元件12与光扩散部件70 之间的空间中也可以不进行填充。然而，通过填充透明树脂80,能够提高从蓝色LED出射的 蓝色光的聚光效果，能够更良好地使蓝色光混光。结果，配光特性变得更良好。
[0141] [总结]
[0142] 在本实施方式的灯1中，不使用专利文献1的光学部件那样的另外部件，就能够得 到比较良好的配光特性。此外，灯泡型LED灯通常具备球壳，因此不需要增加元件。由此，能 够减少构成灯的部件件数，因此能够抑制用于制造灯的材料费。并且，由于部件件数减少， 因此能够减少灯的制造工序数，能够使组装操作简化。这些的结果，能够有助于灯的制造成 本削减。并且，通过部件件数的减少，还期待灯的轻量化。
[0143] [各种验证与考察]
[0144] <球壳的截面形状带来的配光特性的不同>
[0145] 本提案人对根据球壳的截面形状的不同、配光特性出现何种不同进行了验证。根 据配光角来评价了配光特性。配光角是指出射灯的发光强度最大值的一半以上的发光强度 时的角度范围的大小。此外，白炽灯泡的配光角为约315[° ]，专利文献1的灯的配光角为 约 270 [。]。
[0146] (截面形状为正圆弧状的情况与为椭圆弧状的情况的不同）
[0147] 本提案人对使球壳的截面形状成为正圆弧状的情况和成为椭圆弧状的情况的不 同进行了验证。首先，对本验证所使用的灯的构成进行说明。
[0148] 图6是用于说明验证所使用的灯的构成的图。图6A表示验证用灯的球壳的截面 形状。准备了截面形状为正圆弧状和椭圆弧状的两种球壳。正圆弧状的球壳的短径1^以 及长径R b均为33 [mm]。使椭圆弧状的球壳的短径艮为33 [mm]、长径Rb为38 [mm]。此 夕卜，球壳的尺寸全部为内径。
[0149] 以下，将具有正圆弧状的球壳的灯、具有椭圆弧状的球壳的灯分别简称为"正圆弧 状灯"、"椭圆弧状灯"。此外，将假设为长径R b以X面为分界而被分为两部分的情况下的、纸 面上方侧的长轴半径记载为上方侧长轴半径rbu、将纸面下方侧的长轴半径记载为下方侧长 轴半径r bd。椭圆弧状灯的球壳的截面形状为，只要不特别记载，则是上方侧长轴半径rbu与 下方侧长轴半径r bd相等的椭圆弧状。
[0150] 图6B表示验证所使用的光源的构成。在本验证中，将本实施方式的灯1的发光模 块10与光扩散部件70的组合作为光源。但是，在发光模块10与光扩散部件70之间的空 间中未填充透明树脂80。此外，密封部件13的俯视形状为圆形状，其直径&为20 [mm]。
[0151] 图6C表示球壳与半导体发光元件12的位置关系。对于上述两种球壳的各自，准 备了半导体发光元件12的位置(安装基板11的安装面11a的位置）比X面靠上方3 [mm]、 在X面上、以及比X面靠下方5 [mm]这3种、合计6种。对着6种的验证用灯的配光角进 行了测定。
[0152] 在以下的说明中，安装面11a离X面的距离由t [mm]表示。此外，将安装面11a 的位置在X面上的灯记载为"t = 0的灯"，将比X面靠上方的灯记载为"t = + [规定数值] 的灯"，将比X面靠下方的灯记载为"t = 一 [规定数值]的灯"。例如，将安装面11a的位置 比X面靠上方3 [mm]的灯记载为"t=+3的灯"，将比X面靠下方5 [mm]的灯记载为"t =-5的灯"。
[0153] 图7是表示正圆弧状灯的配光角以及椭圆弧状灯的配光角的测定结果的图。椭圆 弧状灯的结果由圆表示，正圆弧状灯的结果由菱形表示。
[0154] 根据图7可知，当对使半导体发光元件12的位置相同的情况下的正圆弧状灯的配 光角与椭圆弧状灯的配光角进行比较时，相对于正圆弧状灯，能够使椭圆弧状灯的配光角 成为更广角。无论半导体发光元件12的位置为哪个位置，都能够观察到这种趋势。作为其 理由，可以考虑以下那样的情况。由于对球壳60的内面61实施有扩散处理，因此从各半导 体发光兀件12出射的光在通过球壳60时被扩散。因此，透射球壳60之后的光疑似从球壳 60的表面进行面发光。然后，通过成为在沿着灯轴J的方向上具有长轴的椭圆弧状，由此与 成为正圆弧状的情况相比较，能够使在球壳60表面上模拟形成的发光面更接近与灯轴J平 行的面，能够使向球壳60的外侧出射的光向下方侧倾斜。此外，通过成为椭圆弧状，由此模 拟形成的发光面中出射向下方侧倾斜的光的面积，与成为正圆弧状的情况相比变大。结果， 可以认为能够与半导体发光元件12的位置无关地使配光角成为更广角。
[0155] 根据本验证，t =+ 3的椭圆弧状灯的配光角为最广角，约270 [° ]。如此，可知 在t =+ 3的椭圆弧状灯中，即使不使用光学部件，就能够得到与专利文献1的灯的配光角 相匹敌的配光角。
[0156] 此外，与球壳的形状无关，t = 0的灯以及t =+ 3的灯与t =一 5的灯相比较， 配光角为广角。并且，当观察正圆弧状灯的配光角与椭圆弧状灯的配光角之差时，可知t = 〇的灯以及t =+ 3的灯与t =一 5的灯相比其差更大。由此，通过使半导体发光元件12 的位置在X面上或者比X面更靠上方，能够更有效地得到使截面形状成为椭圆弧状而带来 的配光特性提高效果。
[0157] (使长径Rb变化的情况下的配光角的不同）
[0158] 接下来，对使椭圆弧的长径Rb变化的情况下的配光角的不同进行验证。本验证所 使用的灯的构成大体上与在图6中说明的相同。密封部件13的直径&为20 [mm]，半导体 发光元件12的位置为t = + 5,短径艮为35 [mm]。准备了使长径Rb为25 [mm]、30 [mm]、 35 [mm]、38 [mm]、42 [mm]的5种验证用灯，对各自的配光角进行了测定。
[0159] 图8A是表示使长径Rb变化了的各验证用灯的配光角的测定结果的图。在图8A 中，位于虚线上的长径Rb = 35 [mm]的测定点，是正圆弧状的灯的测定结果。即，比虚线靠 右侧的区域是在沿着灯轴J的方向上具有长轴\的椭圆弧状，比虚线靠左侧的区域是在沿 着灯轴J的方向上具有短轴A s的椭圆弧状。
[0160] 如图8A所示那样，成为在沿着灯轴J的方向上具有短轴As的椭圆弧状的灯为，与 成为正圆弧状的情况相比较，配光角成为窄角。此外，在成为在沿着灯轴J的方向上具有长 轴\的椭圆弧状的灯中，在长径R b为38 [mm]的灯中示出配光角的峰值，为约270 [° ]。 如此，在t =+ 5的椭圆弧状灯中，也能够得到与专利文献1的灯的配光角匹敌的配光角。
[0161] 然而，当使长径Rb成为比38 [mm]大的42 [mm]时，可知与成为正圆弧状的情况 相比、配光角成为窄角。因此，计算出能够得到比成为正圆弧状的情况更广角的配光角的长 径R b的范围。
[0162] 图8B是用于对能够得到比成为正圆弧状的情况更广角的配光角的长径Rb的范围 进行说明的图。首先，导出以长径R b为X轴、以配光角为y轴的xy正交坐标系中的、将使 长径Rb为38 [mm]的情况下的（1)的测定点、与使长径Rb为42 [mm]的情况下的（2)的测 定点连接的线段的式子。作为其结果，该线段的式子被导出为y=- 6. 25x + 507. 5。成为 正圆弧状的情况(使长径Rb为35 [mm]的情况)下的配光角为约255 [° ]，因此当向上述式 子的y代入255时，X成为40. 4。
[0163] S卩，可以说，在半导体发光元件12的位置处于比X面靠上方的情况下，通过使球壳 的截面形状成为长径Rb为约40. 4 [mm]以下的椭圆弧状，由此能够得到比使截面形状成为 正圆弧状的情况更广角的配光角。换言之，通过使椭圆弧AE的长径R b为短径Ra的115[ % ] 程度以下，由此能够得到比使截面形状成为正圆弧状的情况更广角的配光角。此外，该115 [% ]通过（40. 4 [mm]/35 [mm]) X 100 [ % ]的式子来计算。
[0164] (使上方侧长轴半径rbu与下方侧长轴半径rbd不同的情况下的配光角的不同）
[0165] 将使球壳的截面形状成为在沿着灯轴J的方向上具有长轴\的椭圆弧状的情况、 与使截面形状成为正圆弧状的情况相比较，灯的全长变长。在不使灯的全长变化的情况下， 例如可以考虑如下方法：使圆弧状球壳的相当于X面的面的下方成为在沿着灯轴J的方向 上具有长轴的椭圆弧状、该面的上方成为正圆弧状或者在沿着灯轴J的方向上具有短轴的 椭圆弧状。即，存在使上方侧长轴半径r bu与下方侧长轴半径rbd不同的方法、更具体地说是 使上方侧长轴半径rbu比下方侧长轴半径r bd短的方法。此外，此处的"圆弧状"是包括椭圆 弧状和正圆弧状的概念。通过使灯的全长不变长，能够避免灯不能够向现有的照明器具安 装这种问题。
[0166] 因此，本提案人对在使上方侧长轴半径rbu比下方侧长轴半径rbd短的情况下对配 光角的影响进行了验证。在本验证中，准备了合计30种验证用灯，但在任意的验证用灯中， 密封部件13的直径&都为20 [mm]。本验证用的灯大体区别为2个组。
[0167] 一组灯为，具备使相当于X面的面的下方成为在沿着灯轴J的方向上具有长轴的 椭圆弧状的球壳的灯。以下，将这一组灯简称为"半椭圆弧状灯"。半椭圆弧状灯均使球壳 的短径R a为35 [mm]、下方侧长轴半径rbd为19 [mm]。半导体发光元件12的位置为t = + 3、0、一 5这3处，对于该各个灯使上方侧长轴半径rbu变化为10 [mm]、16. 5 [mm]、19 [mm]、 25 [mm]。S卩，半椭圆弧状灯全部为15种。
[0168] 另一组灯是具备使相当于X面的面的下方成为正圆弧状的球壳的灯。以下，将这 另一组灯简称为"半正圆弧状灯"。半正圆弧状灯均使球壳的短径艮为33 [mm]、下方侧长 轴半径rbd为16. 5 [mm]。半导体发光元件12的位置与半椭圆弧状灯同样为t =十3、0、一 5这3处，对于该各个灯使上方侧长轴半径rbu与半椭圆弧状灯同样变化为10 [mm]、16. 5
[mm]、19 [mm]、25 [mm]。即，正圆弧状灯也全部为15种。
[0169] 对这些合计30种的验证用灯的配光角分别进行了测定。然后，将使半导体发光元 件12的位置相同的情况下的、半椭圆弧状灯的配光角与半正圆弧状灯的配光角进行了比 较。
[0170] 图9是表示使上方侧长轴半径rbu变化了的各验证用灯的配光角的测定结果的图。 图9A是t = + 3的灯的测定结果，图9B是t = 0的灯的测定结果，图9C是t = - 5的灯 的测定结果。在各图中，半椭圆弧状灯的结果由圆表示，半正圆弧状灯的结果由菱形表示。
[0171] 此外，在各图中，半椭圆弧状灯的结果中、位于双点划线上的上方侧长轴半径rbu =19 [mm]的测定点（la)、（ lb)以及（lc)，是下方侧长轴半径rbd与上方侧长轴半径rbu - 致时的测定结果。即，测定点（la)、（ lb)以及（lc)是球壳的截面形状整体为连续的一个椭 圆弧状时的测定结果。另一方面，半正圆弧状灯的结果中、位于虚线上的上方侧长轴半径r bu =16. 5 [mm]的测定点（2a)、（2b)以及（2c)，是下方侧长轴半径rbd与上方侧长轴半径rbu 一致时的测定结果。即，测定点（2a)、（2b)以及（2c)是球壳的截面形状整体为连续的一个 正圆弧状时的测定结果。
[0172] 如图9A所示那样，可知在半椭圆弧状灯以及半正圆弧状灯均为下方侧长轴半径 rbd与上方侧长轴半径rbu 一致的情况下，配光角成为最广角（（la)、（2a)的测定点）。如图 9B以及图9C所示那样，该趋势在半导体发光元件12的位置变化了的情况下同样能够观察 到（（lb)、（2b)的测定点以及（lc)、（2c)的测定点）。此外，将对图9A、图9B以及图9C进行 比较时，与图7所示的结果同样，观察到半导体发光元件12越处于上方、则配光角越大的趋 势。
[0173] 如此，在半椭圆弧状灯以及半正圆弧状灯均使上方侧长轴半径rbu比下方侧长轴 半径r bd短的情况下，配光角变窄。因此，本提案人对在半椭圆弧状灯和半正圆弧状灯中配 光角的窄角程度是否存在差进行了验证。具体地说，将下方侧长轴半径r bd与上方侧长轴半 径rbu -致时的配光角设为100 [ % ]，计算使上方侧长轴半径rbu比下方侧长轴半径rbd短 时的配光角成为多少[% ]。以下，将把下方侧长轴半径rbd与上方侧长轴半径rbu -致时的 配光角设为100 [%]的情况下的配光角的相对值[%]简称为"配光角相对值" [%]。在 半椭圆弧状灯中，测定点（la)、（lb)以及（lc)为配光角相对值100 [ % ]，在半正圆弧状灯 中，测定点（2a)、（2b)以及（2c)为配光角相对值100 [%]。
[0174] 图10是表示t = + 3、t = 0以及t =一 5的各灯中的配光角相对值的计算结果 的图。图10A、图10B以及图10C分别表示t = + 3、t = 0以及t = - 5的情况下的计算 结果，并且与图9A、图9B以及图9C对应。在此，如图9的各图所示那样，使上方侧长轴半径 rbu为下方侧长轴半径rbd以下的测定点，在半椭圆弧状灯时为3点，在半正圆弧状灯时为2 点。与此相对应，在图10的各图中出现的测定点，在半椭圆弧状灯时为3点，在半正圆弧状 灯时为2点。
[0175] 如图10所示那样，与半导体发光元件的位置无关，在半椭圆弧状灯中观察到当使 上方侧长轴半径r bu减小时、配光角相对值一次函数地降低的趋势。因此，推测为在半正圆 弧状灯中也能够观察到同样的趋势。因此，在半椭圆弧状灯中使用3点的测定点、在半正圆 弧状灯中使用2点的测定点，根据最小二乘法进行了一次近似。在图10的各图中，半椭圆 弧状灯的近似线由实线表示，并且将该近似线的函数记载在该近似线的右下。半正圆弧状 灯的近似线由虚线表示，将其函数记载在该近似线的左上。
[0176] 如图10的各图所示那样，可知一次近似的结果为，与半导体发光元件的位置无 关，半椭圆弧状灯的近似线的倾斜比半正圆弧状灯的近似线的倾斜小。该情况意味着，使上 方侧长轴半径r bu减小的情况下的对配光角的影响，与半正圆弧状灯相比在半椭圆弧状灯 中的影响更小。
[0177] <半导体发光元件的位置导致的配光特性的不同>
[0178] 接着，本提案人对根据半导体发光元件的位置不同而配光特性出现何种不同进行 了验证。与对球壳的截面形状的验证同样，根据配光角评价了配光特性。本验证用的灯的 球壳的截面形状为短径R a以及长径Rb均为35 [mm]的正圆弧状。使密封部件13的直径 RL 为 24 [mm]、使安装面 11a 离 X 面的距离 t 变换为一5 [mm]、0 [mm]、2 [mm]、7 [mm]、10 [mm],准备这5种验证用灯，对各自的配光角进行了测定。
[0179] 图11是表示使安装面11a离X面的距离t变化了的各验证用灯的配光角的测定 结果的图。如图11所示那样，基本上通过将半导体发光元件12向更上方侧配置，能够使配 光角成为更广角。然而，可知在使半导体发光元件12的位置成为t = + 7的情况下出现配 光角的峰值，即使比该位置向上方进行配置，也不能够得到配光角上升效果。
[0180] 如上所述，本验证使用截面形状为正圆弧状的球壳来进行，但推测为即使在截面 形状为椭圆弧状的情况下，也能够观察到与正圆弧状的情况同样的趋势。此外，根据图7的 结果可知，在半导体发光元件12被配置在X面上或者比X面靠上方的情况下，在成为椭圆 弧状时比成为正圆弧状时、配光角成为约20 [° ]程度广角。由此，在使半导体发光元件12 的位置为t=+7的情况下，配光角有可能成为约280 [° ]程度为止的广角。
[0181] <光源的大小带来的配光特性的不同>
[0182] 本提案人对根据光源的大小的不同而配光特性出现何种不同进行了验证。与对于 球壳的截面形状的验证同样，根据配光角来评价了配光特性。此外，本验证用的灯的球壳的 截面形状为短径R a以及长径Rb均为35 [mm]的正圆弧状，安装面11a离X面的距离t为+ 5 [mm]。并且，光源的大小通过改变密封部件13的大小来变化。在本验证中，使密封部件 I3的直径RL变化为10 [mm]、l6 [mm]、24 [mm]、3〇 [mm],准备这4种验证用灯，对各自的 配光角进行了测定。
[0183] 图12是表示使密封部件13的直径&变化了的各验证用灯的配光角的测定结果的 图。如图12所示那样，可知在使直径&为24 [mm]时，出现配光角的峰值。本验证也使用 截面形状为正圆弧状的球壳来进行，但推测为即使在使截面形状成为椭圆弧状的情况下， 也能够观察到与正圆弧状的情况同样的趋势。此外，根据在图7中得到的趋势，在使直径& 为24 [mm]的情况下，配光角有可能成为约280 [° ]程度为止的广角。
[0184] 此外，密封部件13的直径&的上限为椭圆弧状球壳的椭圆弧AE中的短径艮。艮P， 密封部件13的直径&的上限为椭圆弧~中的短径艮的100 [%]。在此，当根据将图12 所示的测定点中的、密封部件13的直径&为24 [mm]的测定点与为30 [mm]的测定点连接 的线段时，直径RL为35 [mm]时的配光角为约150 [° ]。另一方面，在图12中，在将密封 部件13的直径&缩小的情况下，配光角成为150 [ ° ]是在密封部件13的直径&为约10 [mm]时。由此，使椭圆弧AE中的短径艮25为35 [mm]的情况下的密封部件13的直径RL的 下限以及上限为约10?35 [mm]。换言之，密封部件13的直径&的下限以及上限优选为 椭圆弧AE中的短径Ra的约28?100 [ % ]程度。
[0185] 《第二实施方式》
[0186] 图13是表示第二实施方式的灯的截面图。图13相当于图1中由双点划线包围的 区域(A)的放大截面图。
[0187] 与第一实施方式的灯的不同点在于光扩散部件73的构成。即，本实施方式的光扩 散部件73除了荧光体粒子72之外，还含有对荧光体粒子72的出射光中特定波长范围的光 进行吸收的钕离子。具体地说，在光扩散部件73中分散有含有上述钕离子的钕玻璃粒子 74。本实施方式的钕玻璃粒子74所含有的钕离子在580?600 [nm]的波长范围内具有主 要的吸收峰值。即，从光扩散部件73出射580?600 [nm]的波长范围的光被抑制了的出 射光。
[0188] 作为构成钕玻璃粒子74的钕玻璃，能够将二氧化硅（Si02)、碱金属氧化物、碱土 类金属氧化物、氧化钕（Nd 203)、氧化硼（B203)按照适当的重量比来混合，并使其熔融来制 造。作为碱金属氧化物，能够利用Na 20、Li20、K20等，作为碱土类金属氧化物，能够利用CaO、 SrO、BaO、MgO等的粒子。
[0189] 在一般照明的领域中报告有如下情况：在希望被照明光照射的物体的颜色能被自 然地看到、即演色性较高时，通过使用将580?600 [nm]的波长范围的光进行了抑制的出 射光，能够提高演色性(例如专利文献2)。由此，根据本实施方式，除了能够使配光角成为广 角之外，还能够使演色性提高，结果能够构成配光特性更良好的灯。
[0190] 《变形例·其他》
[0191] 以上，根据第一以及第二实施方式对本实用新型的构成进行了说明，但本实用新 型不限定于上述实施方式等。例如，能够列举以下那样的变形例等。
[0192] (1)图14是表示变形例的灯的截面图。图14相当于图1中由双点划线包围的区 域(A)的放大截面图。与第一实施方式的灯的不同点在于发光模块以及光扩散部件的构成。
[0193] 在本变形例的发光模块14的密封部件15中分散有荧光体粒子16。该荧光体粒子 16与第一实施方式的光扩散部件70中所分散的突光体粒子72相同。即，在本变形例中，通 过密封部件15将半导体发光元件12的蓝色出射光变换为白色。随着在密封部件15中分 散荧光体粒子16,在本变形例的光扩散部件75中不分散荧光体粒子。即使是这种构成，也 能够与第一实施方式同样地得到使配光角成为广角的效果。
[0194] 并且，也可以通过对光扩散部件75的内面76实施与第一实施方式的球壳60的内 面61同样的扩散处理，来使光扩散部件75具有光扩散性。根据该构成，从发光模块10出射 的蓝色光被光扩散部件75的内面76扩散一次。然后，在光扩散部件75中通过而生成的白 色光，被球壳60再次扩散。因此，各半导体发光元件12的亮度、色调的偏差的影响进一步 减少，能够得到不均被进一步抑制了的均匀的白色光。结果，能够使灯的配光特性更良好。
[0195] 此外，对光扩散部件75的内面76实施扩散处理的构成，不仅是本变形例，也可以 应用于第一以及第二实施方式、其他变形例的光扩散部件。
[0196] (2)图15是表示变形例的灯的截面图。图15相当于图1中由双点划线包围的区 域(A)的放大截面图。与图14所示的变形例的灯的不同点在于光扩散部件的构成。在本 变形例的光扩散部件77中分散有在第二实施方式中说明了的钕玻璃粒子74。即使是这种 构成，也能够得到与第二实施方式的灯同样的效果。
[0197] (3)图16是表示变形例的灯的截面图。图16A是表示变形例的灯的部分截面图。 与第一实施方式的灯的主要不同点在于不具有光扩散部件这一点。随着成为不具备光扩散 部件的构成，本变形例的发光模块17的密封部件18的构成也与第一实施方式不同。以下， 对密封部件18的构成例的2个例子进行例示。
[0198] 图16B是表示变形例的发光模块17A的部分截面图，图16C是表示变形例的发光 模块17B的部分截面图。在发光模块17A的密封部件18A中分散有荧光体粒子16。通过 这种构成，也能够得到使配光角成为广角这种效果。另一方面，在发光模块17B的密封部件 18B中，分散有荧光体粒子16和与在第二实施方式中说明了的钕玻璃粒子74同样构成的钕 玻璃粒子19。通过该构成，也能够得到与第二实施方式的灯同样的效果。
[0199] (4)在上述实施方式等中，表示了作为半导体发光元件而使用LED的例子，但本实 用新型不限定于此。例如，也可以是LD (激光二极管)、EL元件（电致发光元件）等。以LED 为代表、这些半导体发光元件与白炽灯泡相比较，照射角均较窄。因此，通过对具备这种半 导体发光元件的灯应用本实用新型，能够实现配光角提高效果的实效。
[0200] (5)在上述实施方式等中，半导体发光元件使用C0B技术安装在安装基板的上表 面上，但本实用新型不限定于此。例如，也可以使用SMD (Surface Mount Device:表面贴 装器件）型的半导体发光元件来安装。
[0201] (6)在上述实施方式等中，作为荧光体粒子而使用了出射黄色光的荧光体粒子，但 本实用新型不限定于此。例如，也可以使用出射绿色光的荧光体粒子和出射红色光的荧光 体粒子的组合。
[0202] 作为绿色荧光体，例如列举如下的荧光体。Y3A150 12 :Ce3 +，Tb3Al5012 :Ce3 +， BaY2SiAl4012 ：Ce3 + , Ca3Sc2Si3〇12 ：Ce3 + , (Ba, Sr)2Si04 ：Eu2+ , CaSc204 ：Ce3 + , Ba3Si6012N2 ：Eu2 + , β - SiAlON :Eu2+, SrGa2S4 :Eu2 +。
[0203] 作为红色荧光体，例如列举如下的荧光体。Ca - α - SiAlON :Eu2+，CaAlSiN3 : Eu2+, (Sr,Ca)AlSiN3 ：Eu2+, Sr2Si5N8 ：Eu2+,Sr2 (Si,Al)5 (N,0)8 ：Eu2+,CaS ：Eu2+,La202S ： Eu3 +。
[0204] (7)在上述实施方式等中，作为半导体发光元件而使用蓝色LED、并且作为荧光体 粒子而使用黄色荧光体粒子，由此来得到白色光，但本实用新型不限定于此。也可以使用白 色发光的LED、或者使用蓝色发光、红色发光以及绿色发光这3种LED而通过混色来得到白 色光，在该情况下，不需要荧光体粒子。
[0205] (8)在上述实施方式等中，在光扩散部件的内部或密封部件的内部分散荧光体粒 子，但本实用新型不限定于此。
[0206] 例如，也可以在球壳的内部分散、在球壳的内面上配置、在光扩散部件的外面或者 内面上配置、或者在密封部件的外面上配置。
[0207] (9)在上述实施方式等中，在安装基板上安装半导体发光元件，但本实用新型不限 定于此。也可以构成为，通过电绝缘性材料来构成基座，并且在基座的上表面形成布线图 案，在该布线图案上直接安装半导体发光元件。在该构成的情况下，不需要安装基板。
[0208] (10)框体不一定需要由树脂构成，也可以由金属构成。在框体由金属构成的情况 下，与由树脂构成的情况相比，灯的散热性较高。此外，在框体由热传导性较低的树脂构成 的情况下，基座的热难以向电路单元传导，因此能够保护电路单元不受热的影响。
[0209] (11)在上述实施方式等中，电路箱和壳通过基于爪的卡止构造来组装，但爪以及 爪支承用的贯通孔也可以为多个。此外，组装电路箱和壳的方法，也可以是不基于爪的卡止 构造、螺纹连接、粘合、压入等，也可以组合多种方法。
[0210] (12)在上述实施方式等中，灯头为爱迪生类型的E型，但本实用新型不限定于此。 例如，也可以为GY、GX等G类型。
[0211] (13)在上述的实施方式中使用的材料、数值等仅例示出优选的例子，但不限定于 该方式。此外，在不脱离本实用新型的技术思想范围的范围内，能够适当地变更。此外，与 其实施方式的组合能够在不产生矛盾的范围内进行。并且，各附图中的部件的比例尺与实 际部件不同。此外，表示数值范围时所使用的符号"?"包含其两端的数值。
【权利要求】
1. 一种灯，其特征在于， 具备： 半导体发光元件； 球壳，具有光扩散性，覆盖上述半导体发光元件的主出射方向侧，以及 灯头，与上述半导体发光元件电连接， 上述球壳的沿着灯轴的截面形状是在沿着上述灯轴的方向上具有长轴的椭圆弧状，上 述灯轴是通过上述灯头的轴心的轴。
2. 如权利要求1记载的灯，其特征在于， 上述半导体发光元件位于与上述灯轴正交且包含上述椭圆弧的短轴的平面上，或者比 该平面更靠上述主出射方向侧。
3. 如权利要求2记载的灯，其特征在于， 上述椭圆弧的长径为短径的115%以下。
4. 如权利要求1记载的灯，其特征在于， 在上述半导体发光元件与上述球壳之间还具备具有光扩散性的光扩散部件。
5. 如权利要求4记载的灯，其特征在于， 上述光扩散部件包含由上述半导体发光元件的出射光激励的荧光体粒子。
6. 如权利要求5记载的灯，其特征在于， 上述半导体发光元件为蓝色LED， 上述光扩散部件包含将从上述蓝色LED出射的蓝色光的一部分变换为黄色光而出射 的荧光体粒子。
7. 如权利要求5记载的灯，其特征在于， 上述半导体发光元件与上述光扩散部件之间的空间中填充有透明树脂。
8. 如权利要求7记载的灯，其特征在于， 上述透明树脂为硅酮树脂。
9. 如权利要求4记载的灯，其特征在于， 上述光扩散部件包含在580?600nm的波长范围内具有主要吸收峰值的钕离子。
10. 如权利要求1记载的灯，其特征在于， 具有多个上述半导体发光元件，并且该多个半导体发光元件被由透光性材料构成的密 封部件覆盖， 上述密封部件的俯视形状为圆形状，并且该圆形的直径为上述椭圆弧的短径的28? 100%。
【文档编号】F21Y101/02GK203880430SQ201420030920
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年1月17日 优先权日:2013年1月18日
【发明者】真锅由雄, 觉野吉典, 甲斐诚, 田村哲志, 仕田智 申请人:松下电器产业株式会社