照明用光源以及照明装置制造方法

照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】提供一种即使在支承台中的基板的载置面为平面状，也能够针对支承台来固定发光模块的位置的照明用光源。其中具备：安装有LED(22)的基板(21)；具有第一贯通孔(33a)以及第二贯通孔(33b)，并且具有用于载置基板(21)的平面状的载置面(31a)的支承台(30)；驱动LED(22)的驱动电路(40)；以及用于保持驱动电路(40)且至少一部分被配置在支承台(30)与驱动电路(40)之间的电路保持器(50)，电路保持器(50)具有：贯通第一贯通孔(33a)且将基板(21)按压在支承台(30)来保持的模块基板保持部(56)、以及贯通第二贯通孔(33b)且对基板(21)在其主面的水平方向上的活动进行限制的模块基板限制部(57)。
【专利说明】照明用光源以及照明装置

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及采用了发光二极管（LED: Light Emitting Diode)的灯泡形LED灯以及采用了该LED灯的照明装置。

【背景技术】
[0002] LED等半导体发光元件具有小型、高效且寿命长的特点，因此期待着用作各种制品 的光源。其中，灯泡形LED灯（LED灯泡）作为替代以往灯泡形荧光灯或白炽灯的照明用光 源正在不断地被研制开发（专利文献1)。
[0003] 灯泡形LED灯例如具备：具有LED的发光模块；覆盖发光模块的球形罩；支承发 光模块的金属制的支承台；驱动发光模块的驱动电路；以围住驱动电路而被构成的外围框 体；以及用于接受使发光模块点灯的电力的灯头。发光模块例如由基板、以及被安装在基板 上的多个LED构成。
[0004] 专利文献1日本特开2006-313717号公报
[0005] -般而言，在支承台设置有用于固定发光模块的位置的凹部（凹陷），在将发光模 块载置于支承台时，通过将发光模块的基板嵌入到支承台的凹部，从而发光模块的位置被 固定。即，仅将基板载置到支承台，发光模块的位置就能够被固定。
[0006] 然而，当在金属制的支承台设置凹部的情况下，由于需要进行金属加工等，因此会 出现成本增高的问题。另外，若使支承台的表面平坦，则仅将发光模块的基板载置于支承台 就不能对发光模块的位置进行固定。 实用新型内容
[0007] 本实用新型为了解决上述的课题，目的在于提供一种即使在支承台上的基板的载 置面为平面状的情况下，也能够针对支承台来固定发光模块的位置的照明用光源以及照明 装直。
[0008] 为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式为，该照 明用光源具备：基板，安装有发光元件；支承台，具有第一贯通孔以及第二贯通孔，并且具 有用于载置所述基板的平面状的载置面；驱动电路，驱动所述发光元件；以及电路保持器， 用于保持所述驱动电路，并且该电路保持器的至少一部分被配置在所述支承台与所述驱动 电路之间，所述电路保持器具有基板保持部以及基板限制部，所述基板保持部贯通所述第 一贯通孔，并且将所述基板按压在所述支承台上来保持，所述基板限制部贯通所述第二贯 通孔，并且对所述基板在其主面的水平方向上的活动进行限制
[0009] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述基板 保持部具有卡止爪，该卡止爪与所述基板的端部的表面相抵接，通过所述卡止爪，所述基板 被按压在所述支承台。
[0010] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述基板 限制部具有与所述基板的侧面相抵接的平面部。 toon] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述基板 为矩形状，所述第一贯通孔以及所述基板保持部被分别设置有两个，所述第二贯通孔以及 所述基板限制部被分别设置有两个，两个所述基板保持部夹持所述基板的两个对边，两个 所述基板限制部夹持所述基板的其他的两个对边。
[0012] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，该照明用 光源还具备对所述驱动电路与所述发光元件进行电连接的引线，在所述基板限制部被设置 有用于限制所述引线的活动的引线限制部。
[0013] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，在所述基 板限制部被设置有用于使所述引线穿通的穿通孔，所述引线穿通所述穿通孔。
[0014] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述引线 限制部是用于夹住所述引线的缝隙。
[0015] 并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，在所述基 板被设置有电极端子，所述电极端子被设置在所述缝隙的缝隙延伸方向。
[0016] 并且，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述缝隙相对于一 个所述基板限制部被设置有多个。
[0017] 并且，本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式为，具备上述的任一个实施 方式中的照明用光源。
[0018] 通过本实用新型，即使在支承台上的基板的载置面为平面状，也能够以相对于支 承台来固定发光模块的位置的状态，来将发光模块保持到支承台。

【专利附图】

【附图说明】
[0019] 图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的侧面图。
[0020] 图2是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
[0021] 图3是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。
[0022] 图4A是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的电路保持器的斜视图（从 斜下方来看时的图）。
[0023] 图4B是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的电路保持器的斜视图（从 斜上方来看时的图）。
[0024] 图5是示出本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯被安装到球形罩之前的状 态的斜视图。
[0025] 图6(a)、（b)、（c)、（d)、（e)、（f)是用于说明本实用新型的实施方式所涉及的灯泡 形灯的组装方法的图。
[0026] 图7示出了本实用新型的变形例所涉及的LED模块的构成。
[0027] 图8是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。

【具体实施方式】
[0028] 以下参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行 说明。并且在以下将要说明的实施方式中，均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此， 以下的实施方式中所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置、连接方式、 以及工序（步骤）或工序的顺序等均为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。因此，在 以下的实施方式中的构成要素中，对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所 没有记载的构成要素作为任意的构成要素来说明。并且，各个图为模式图，并非严谨的图 /_J、1 〇
[0029] 在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，将针对灯泡形LED灯（LED灯 泡）进行说明。
[0030] (灯泡形灯的全体构成）
[0031] 首先，利用图1以及图2对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。 图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的侧面图。并且，图2是本实用新型的实 施方式所涉及的灯泡形灯的分解透视图。
[0032] 如图1所示，本实施方式所涉及的灯泡形灯1是成为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的 代替品的灯泡形LED灯，由球形罩10、框体60、灯头70构成外围器。
[0033] 如图2所示，灯泡形灯1具备：球形罩10、LED模块20、支承LED模块20的支承台 30、驱动LED模块20 (LED22)的驱动电路40、保持驱动电路40的电路保持器50、以围住驱 动电路40的方式而被构成的框体60、以及从外部接受电力的灯头70。
[0034] 以下参照图2并利用图3对灯泡形灯1的各个构成部件进行详细说明。图3是本 实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。
[0035] 并且，在图3中，沿着纸面的上下方向描画的虚线表示灯泡形灯的灯轴J(中心 轴），在本实施方式中，灯轴J与球形罩的轴一致。并且，灯轴J是指，在将灯泡形灯1安装 到照明装置（未图示）的插座时成为旋转中心的轴，与灯头70的旋转轴一致。
[0036] (球形罩）
[0037] 如图3所示，球形罩10被构成为覆盖LED模块20的透光罩，并将从LED模块20 放出的光取出到灯的外部。因此，入射到球形罩10的内表面的LED模块20的光透过球形 罩10,被取出到球形罩10的外部。
[0038] 球形罩10是具有开口部11的中空的旋转体，在本实施方式中被构成为，开口部11 变窄的略半球状。如图3所示，球形罩10的开口部11与支承台30抵接。开口部11与支 承台30以及框体60由硅树脂等粘着剂（未图示）固定。
[0039] 球形罩10可以为能够目视到内部的LED模块20的透明的球形罩，也可以不为透 明，而是使球形罩10具有光扩散功能。在使球形罩10具有光扩散功能的情况下，例如通过 将含有硅石々碳酸钙等的光扩散材料的树脂或白色颜料等涂满球形罩10的内表面或外表 面，来形成乳白色的光扩散膜。
[0040] 球形罩10的材料能够采用硅玻璃等玻璃材料、丙烯（PMMA)或聚碳酸脂（PC)等树 脂材料等。并且，球形罩10的形状也可以与白炽灯相同。
[0041] (LED 模块）
[0042] LED模块20是具有发光元件的发光模块，放出白色等规定的颜色（波长）的光。 如图3所示，LED模块20被载置于支承台30,由从驱动电路40供给的电力发光。
[0043] 如图2以及图3所示，LED模块20具备基板21、以及被安装在基板21的LED22。 本实施方式中的LED模块20采用SMD (Surface Mount Device :表面贴装）型的LED22的构 成。
[0044] 基板21是用于安装LED22的安装基板。基板21例如是由氧化铝等陶瓷构成的陶 瓷基板、树脂基板或金属为底的基板，能够采用平面形状大致为矩形或圆形的板状基板。
[0045] 基板21以其背面与支承台30的表面为面与面相接触的方式，而被安装到支承台 30。如图2所示，在基板21的表面的两个位置形成有作为供电部的电极端子23。
[0046] 并且，虽然没有图示，电极端子23分别与从驱动电路40导出的引线焊接。并且， 在基板21的表面被图案形成有，用于对电极端子23与多个LED22进行电连接的金属配线。
[0047] 在基板21的表面被安装了多个LED22。如图2所示，在本实施方式中被安装了八 个LED22和一个零电阻的元件。另外，也可以取代零电阻的元件而安装LED22。
[0048] 各个LED22是发光元件的一个例子，由规定的电力发光。本实施方式中的LED22 是SMD型的发光元件，例如具备：具有凹部的树脂制的容器、被安装在凹部中的LED芯片、以 及被封入到凹部内的密封部件（含荧光体树脂）。
[0049] 作为LED芯片例如能够采用在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。在这种情况下， 作为密封部件能够采用含有YAG系的黄色荧光体粒子的硅树脂。据此，LED芯片所发出的 蓝色光的一部分，由包含在密封部件的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光，没有被黄色 荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被波长变换的黄色光混合成为白色光而被 放出。
[0050] (支承台）
[0051 ] 支承台30 (模块板）是用于支承LED模块20的支承部件，具有用于载置LED模块 20的平板部31、以及被坚立设置在该平板部31的侧壁部32。本实施方式中的支承台30是 以平板部31为底部，以侧壁部32为周壁部的盖状部件，如图3所示，被构成为覆盖电路保 持器50。并且，支承台30以堵塞球形罩10的开口部11的方式而被构成。
[0052] 平板部31 (平面部）为圆板状，以与灯轴J正交的平面为主面。平板部31的球形 罩10 -侧的主面为，用于载置LED模块20的载置面31a。在本实施方式中，载置面31a仅 由没有凹部的平面构成。据此，由于能够容易地加工支承台30,因此能够以低成本来制作支 承台30。
[0053] 并且，在平板部31设置有两个第一贯通孔33a以及两个第二贯通孔33b。电路保 持器50的模块基板保持部56,从平板部31的驱动电路一侧的主面朝向球形罩一侧的主面， 穿通第一贯通孔33a。并且，电路保持器50的模块基板限制部57与从驱动电路40导出的 引线，从平板部31的驱动电路一侧的主面朝向球形罩一侧的主面，穿通第二贯通孔33b。
[0054] 侧壁部32以从平板部31向驱动电路一侧突出的方式，而被设置在平板部31的周 围。本实施方式中的侧壁部32被构成为，具有围绕侧壁部32整个一周的台阶，具有直径小 的径小部32a以及直径大的径大部32b。即，通过径小部32a与径大部32b的直径差而构成 侧壁部32的台阶。侧壁部32的台阶面（径大部32b的上面）与球形罩10的开口部11抵 接。据此，球形罩10的开口部11被堵塞。
[0055] 径大部32b是与框体60的开口部连接的部分。通过径大部32b的外周面与框体 60的内周面相接，从而支承台30与框体60连接。据此，传导到支承台30的LED模块20的 热能够直接传导到框体60。
[0056] 这样，支承台30也具有用于对LED模块20 (LED22)所发生的热进行散热的散热部 件（散热器）的功能。并且，为了高效率地进行热传导，支承台30最好由以铝（A1)、铜（Cu) 或铁（Fe)等为主要成分的金属材料或热传导率高的树脂材料构成。在本实施方式中，支承 台30由错构成。
[0057] 具有这种构成的支承台30通过使径大部32b的开口部的端部抵接在框体60的凸 部61的上面来决定位置，从而被固定在框体60。
[0058] (驱动电路）
[0059] 驱动电路（电路单元）40是用于使LED模块20 (LED22)发光（点灯）的点灯电路 (电源电路），将规定的电力供给到LED模块20。驱动电路40例如将从灯头70供给的交流 电转换为直流电，并将该直流电供给到LED模块20。
[0060] 驱动电路40由电路基板41、以及用于驱动LED模块的多个电路元件（未图示）构 成。
[0061] 电路基板41是在一侧的面（焊接面）上被图案形成有铜箔等金属配线的印刷电 路板（PCB基板）。被安装在电路基板41的多个电路元件由金属配线而彼此电连接。并且， 在电路基板41被形成有多个用于电路元件的引线（插脚）插入的贯通孔。
[0062] 在本实施方式中，电路基板41以该电路基板41的主面的法线与灯轴J略为正交 的方式（纵向设置），而被安装在电路保持器50。即，电路基板41以该电路基板41的主面 相对于电路保持器50的平板部51的主面为略垂直的方式，由电路保持器50来保持。并且， 电路基板41的电路保持器一侧的端部与电路保持器50的平板部51的背面抵接。并且，本 实施方式中的电路基板41仅与电路保持器50接触，从而仅由电路保持器50保持。
[0063] 为了使电路基板41即使被纵向设置也能够得到较大的安装面积，从而以框体60 的第二开口部60b向第一开口部60a宽度变宽的方式来构成。并且，在电路基板41的边缘 形成有凸部（台阶部）41a。凸部41a是在从正对电路基板41的主面的方向来看时，电路基 板41的轮廓线呈台阶状向横方向突出的部分，并在电路基板41的横方向的两侧被对称形 成。在将电路基板41保持到电路保持器50之时，凸部41a被卡止在电路保持器50中的电 路基板保持部54的卡止爪54a。
[0064] 并且，在俯视电路保持器50时，驱动电路40被配置成由电路保持器50遮盖。具 体而言，至少电路基板41被配置成由电路保持器50的平板部51覆盖。
[0065] 作为电路元件（电路部件）例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻器等 电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈（扼流变压器）、静噪滤波器、二极管或集成 电路元件等半导体元件等。电路元件大多被安装在电路基板41的一侧的主面。
[0066] 驱动电路40与LED模块20由一对引线（输出侧引线）电连接。并且，驱动电路 40与灯头70由一对引线（输入侧引线）电连接。这四条引线例如为合金铜引线，由合金铜 构成的芯线以及包覆该芯线的绝缘性的树脂被膜构成。
[0067] 输出侧引线是用于将使LED模块20点灯的电力从驱动电路40供给到LED模块 的电线，穿通被设置在支承台30的第二贯通孔33b，而从LED模块一侧（球形罩10内）引 出。并且，输出侧引线的一端（芯线）与LED模块20的基板21的电极端子23焊接，另一 端（芯线）与电路基板41的金属配线焊接。
[0068] 并且，输入侧引线是用于将使LED模块20点灯的电力从灯头70供给到驱动电路 40的电线。输入侧引线的一端（芯线）与灯头70(壳部或接触片部）电连接，另一端（芯 线）与电路基板41的电力输入部（金属配线）通过焊接等而被电连接。
[0069] (电路保持器）
[0070] 电路保持器50是用于保持驱动电路40的保持部件，被构成为至少一部分被配置 在支承台30与驱动电路40之间。电路保持器50被固定在框体60。
[0071] 本实施方式中的电路保持器50由盖状的绝缘部件（绝缘盖部件）构成，其具备： 被配置在支承台30与驱动电路40之间的平板部51、被坚立设置在平板部51的侧壁部52、 以及被设置在平板部51的侧方的切缺部53。具有这种构成的电路保持器50例如采用聚对 苯二甲酸丁二酯（PBT)等绝缘性树脂材料等，通过树脂成型来一体成形。
[0072] 平板部51 (平面部）为板状，将与灯轴J正交的平面作为主面。如图3所示，电路 保持器50的平板部51与支承台30的平板部31以隔开规定的间隔的方式相对而置。
[0073] 侧壁部52被设置成从平板部51的边缘向驱动电路一侧突出。在本实施方式中， 被构成为相对的一对侧壁部52。电路保持器50通过使侧壁部52的驱动电路侧的端部抵接 在框体60的凸部61的上面，从而位置被决定并被固定在框体60。在侧壁部52的外周面设 置有用于卡止在框体60的卡止部62的爪部52a。
[0074] 并且，本实施方式中的侧壁部52被构成为在外周面具有台阶，具有直径小的径小 部与直径大的径大部。如图3所示，电路保持器50中的侧壁部52与支承台30中的侧壁部 32以各自的台阶相组合的方式而被配置。据此，能够进行电路保持器50与支承台30的位 置组合，并能够在电路保持器50与支承台30之间设置空隙。
[0075] 切缺部53是为了使电路保持器50 (平板部51)与支承台30 (平板部31)之间的 空隙、与从框体60中的电路保持器50至驱动电路一侧的空间区域在空间上成为连通的状 态而被设置的。切缺部53是规定的形状的一部分被切掉后而形成的区域，在本实施方式中 为，针对包括有底圆筒形状的盖状部件中的周壁部，切掉相对的一部分后而形成的两个区 域。即，在本实施方式中，切缺部53被相对地设置在两个位置，这两个位置是平板部51的 一周中没有形成侧壁部52的部分。
[0076] 通过以上这种构成，传导到支承台30的LED模块20的热，能够通过在框体60内 的空间区域产生对流而被传导，因此能够高效率地对LED模块20所发生的热进行散热。
[0077] 在此，参照图2以及图3,并利用图4A、图4B以及图5对电路保持器50的详细构 成进行说明。图4A是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的电路保持器的斜视图 (从斜下方来看时的图）。图4B是该灯泡形灯中的电路保持器的斜视图（从斜上方来看时 的图）。图5是示出本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的球形罩被安装之前的状态 的斜视图。
[0078] 如图4A所不，在平板部51被设置有：用于保持电路基板41的一对电路基板保持 部54、以及用于对被保持的电路基板41在主面的垂直方向上的移动进行限制的一对电路 基板限制部55。
[0079] -对电路基板保持部54例如分别是从平板部51的驱动电路侧的主面向驱动电路 侧突出而被设置的突出部。一对电路基板保持部54被构成为，从电路基板41的主面的水 平方向上来夹住该电路基板41的侧面。并且，在一对电路基板保持部54各自的前端形成 有卡止爪54a，卡止爪54a被构成为与电路基板41的凸部41a相卡合。
[0080] 具体而言，在卡止爪54a形成有用于夹住电路基板41的凸部41a的凹部。通过形 成这种凹部，不仅能够保持电路基板41，而且能够限制电路基板41在其主面的垂直方向上 的活动。并且，通过卡止爪54a(凹部）还能够限制电路基板41在水平方向上的滑动。
[0081] 一对电路基板限制部55例如是从平板部51的驱动电路侧的主面向驱动电路侧突 出而被设置的凸部。一对电路基板限制部55被构成为，从电路基板41的主面的垂直方向 上来夹住该电路基板41。据此，由于能够对电路基板41在主面的垂直方向上的活动，因此 能够抑制被保持在电路保持器50的电路基板41在水平方向上的滑动。
[0082] 在本实施方式中，一对电路基板限制部55被设置在两个位置。即设置了四个电路 基板限制部55 (凸部）。并且，一对电路基板限制部55也可以仅设置在一个位置。即使在 将电路基板限制部55仅设置在一个位置的情况下，也能够抑制电路基板41在水平方向上 的滑动。并且，一对电路基板限制部55 (凸部）也可以被设置在三个以上的位置。据此，能 够更有效果地抑制电路基板41在水平方向上的滑动。
[0083] 并且，如图4B所示，在平板部51被设置有：用于保持LED模块20 (基板21)的两 个模块基板保持部56、以及用于限制LED模块（基板21)在水平方向上的活动的两个模块 基板限制部57。这样，电路保持器50不仅保持电路基板41，可以具有用于保持基板21的 保持部件的功能。
[0084] 如图4B所示，模块基板保持部56分别被设置成，从平板部51的球形罩侧的主面 向球形罩侧突出，在模块基板保持部56的每一个上形成有用于卡止在基板21的短边的卡 止爪56a。具体而言，如图5所示，两个模块基板保持部56被设置成夹住基板21的相对的 两个短边。并且，卡止爪56a被构成为抵接于基板21的短边的端部的表面。通过由卡止爪 56a来按住基板21的表面，从而基板21被保持在支承台30。
[0085] 并且，如图4B所示，模块基板限制部57被分别设置成，从平板部51的球形罩侧的 主面向球形罩侧突出，在模块基板限制部57的每一个上形成有，在基板21被载置于支承台 30时的与基板21的侧面抵接的平面部57a。具体而言，如图5所示，两个模块基板限制部 57被设置成夹住基板21的相对的两个长边。通过基板21的侧面由两个平面部57a夹住， 从而能够防止基板21在水平方向上的滑动。
[0086] 而且，如图4B所示，在模块基板限制部57的每一个中设置有穿通孔，用于将连接 驱动电路40与LED模块20的引线（输出侧引线），从电路保持器50的驱动电路一侧引出 到球形罩一侧。在本实施方式中，如图5所示，两条输出侧引线之中的一条输出侧引线穿通 一方的模块基板限制部57的穿通孔，另一条输出侧引线穿通另一方的模块基板限制部57 的穿通孔。
[0087] 并且，在模块基板限制部57分别设置有作为引线限制部的缝隙57b，该引线限制 部对穿通插入孔而被引出到球形罩一侧的输出侧引线的活动进行限制。这样，本实施方式 中的模块基板限制部57不仅能够防止基板21在水平方向上的滑动，而且具有保持输出侧 引线的功能。
[0088] 缝隙57b被形成为槽状，并且被构成为夹住连接驱动电路40与LED模块20的引 线。缝隙57b的槽的宽度仅比引线的线宽略小一些。据此，通过将输出侧引线按入到缝隙 57b内，从而能够将输出侧引线固定在缝隙57b。因此，能够容易地对输出侧引线与电极端 子23进行焊接。并且，通过限制输出侧引线的活动，因此能够大幅度地减小输出侧引线与 电极端子23的焊接部分中的应力负荷，因此能够防止输出引线与电极端子23之间的断线 等不良。并且，作为一个例子，缝隙57b的槽的宽度为1. 1mm，输出引线的线宽为1. 23mm。
[0089] 并且，在模块基板限制部57的每一个上设置了两个缝隙57b。在本实施方式中， 各个模块基板限制部57中的两个缝隙57b的缝隙延伸方向不同，例如，缝隙延伸方向（槽 被切开的方向）被设置成大致为正交。并且，缝隙57b也可以不必是两个，也可以是三个以 上。
[0090] (框体）
[0091] 如图3所示，框体60被构成为，围住驱动电路40、支承台30以及电路保持器50， 在框体60的内部存在规定的空间区域。本实施方式中的框体60为外围部件（外围框体）， 框体60的外表面被露出到灯的外部（大气中）。并且，如图2所示，框体60中被设置了凸 部61以及卡止部62。
[0092] 框体60的构成中包括：作为球形罩一侧的开口部的第一开口部60a、作为灯头一 侧的开口部的第二开口部60b、以及位于第一开口部60a与第二开口部60b之间的主体部 60c。框体60为漏斗状（喇叭状），被构成为第一开口部60a的开口比第二开口部60b的开 口大。
[0093] 第一开口部60a由内径以及外径为固定的大致为圆筒的部件构成。如图3所示， 第一开口部60a是与支承台30的侧壁部32的连接部分，具体而言，第一开口部60a的内周 面与侧壁部32(径大部32b)的外周面为面接触。这样，在LED模块20发生的热能够经由 支承台30而被高效率地传导到框体60。
[0094] 并且，第一开口部60a被构成为其开口由支承台30堵塞。即，框体60的第一开口 部60a由支承台30覆盖。
[0095] 第二开口部60b由大致呈圆筒的部件构成，如图3所示，灯头70被外嵌在第二开 口部60b。在本实施方式中，在第二开口部60b被形成有用于与灯头70拧合的拧合部，通 过将灯头70拧入到第二开口部60b，从而被固定到框体60 (第二开口部60b)。这样，通过 将灯头70固定在框体60,因此第二开口部60b由灯头70堵塞。即，框体60的第二开口部 60b由灯头70盖住。
[0096] 主体部60c被构成为，随着从第一开口部60a侧朝向第二开口部60b侧，而其内径 以及外径逐渐变化的大致呈圆筒的部件。在主体部60c的内表面被设置有三个凸部61以 及两个卡止部62。
[0097] 如图3所示，在由框体60、支承台30以及灯头70所围成的空间区域内，被配置了 电路保持器50以及驱动电路40 (电路基板41)。该空间区域由电路保持器50的平板部51 被隔成了第一空间区域和第二空间区域。即，框体60具有第一空间区域和第二空间区域。 第一空间区域是以电路保持器50的平板部51为基准的支承台一侧的空间区域，是电路保 持器50(平板部51)与支承台30(平板部31)之间的空隙。并且，第二空间区域是以电路 保持器50的平板部51为基准的驱动电路一侧（灯头侧）的空间区域，容积比第一空间区 域大。
[0098] 凸部61以从主体部60c的内表面向内部空间突出的方式，被形成为肋状。并且， 凸部61被形成为台阶状，具有面向第一开口部60a -侧的两个不同的平面。如图3所示， 在凸部61-方的平面与支承台30的侧壁部32 (径大部32b)的开口部端缘抵接，在凸部61 的另一方的平面与电路保持器50的侧壁部52的端缘抵接。据此，能够决定支承台30以及 电路保持器50和框体60的位置。
[0099] 卡止部62被构成为，卡止电路保持器50的爪部52a。通过使电路保持器50旋转， 使电路保持器50的爪部52a挂在框体60的卡止部62而被卡止，从而能够将电路保持器50 固定在框体60。
[0100] 在这种构成的框体60中，例如能够采用PBT等绝缘性树脂材料等，通过树脂成型 来成为一体。
[0101](灯头）
[0102] 灯头70是用于从灯的外部接受使LED模块20 (LED22)发光的电力的受电部。灯 头70例如被安装在照明器具的插座。据此，灯头70在使灯泡形灯1点灯之时，能够接受来 自照明器具的插座的电力。在灯头70例如被供给有商用的交流电。本实施方式中的灯头 70通过两个接点接受交流电，在灯头70接受的电力经由一对输入侧引线，被输入到驱动电 路40的电力输入部。
[0103] 灯头70为金属制的有底筒体形状，例如能够由外周面成为雄螺丝的壳部、以及经 由绝缘部而被安装在壳部的接触片部构成。在灯头70的外周面形成由用于拧合到照明器 具的插座的拧合部。并且，在灯头70的内周面形成有用于拧合到框体60的拧合部的拧合 部。
[0104] 灯头70的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用拧入型的爱迪生（E型）灯 头。例如作为灯头70可以采用E27型等。
[0105] 接着，利用图6对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的组装方法进行说明。图6是 用于说明本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的组装方法的图。并且在图6中，引线 42a以及42b是用于连接驱动电路40与LED模块20的输出侧引线，引线42c以及42d是用 于连接驱动电路40与灯头70的输入侧引线。
[0106] 首先，如图6(a)所示，以纵向放置驱动电路40的方式安装到电路保持器50。在 这种情况下，如图3所示，在将电路基板41的凸部41a插入到电路基板保持部54的卡止爪 54a的凹部的同时，将电路基板41的电路保持器一侧的侧面插入到一对电路基板限制部55 之间。此时，通过使引线42a以及42b穿通模块基板限制部57的穿通孔，从而从电路保持 器50的上方引出。
[0107] 接着如图6(b)所示，对支承台30与电路保持器50进行组合，以覆盖电路保持器 50。具体而言，在使电路保持器50的模块基板保持部56贯通支承台30的第一贯通孔33a 的同时，使电路保持器50的模块基板限制部57贯通支承台30的第二贯通孔33b，从而对支 承台30与电路保持器50进行组合。
[0108] 接着，如图6(c)所示，以使LED模块20的基板21与支承台30中的平板部31的 载置面31a为面接触的方式，将LED模块20载置到支承台30。
[0109] 此时，以将一对模块基板保持部56的间隔压宽的状态，使基板21沿着卡止爪56a 的倾斜面滑入，从而将基板21按入到一对模块基板保持部56之间。当基板21通过卡止爪 56a而到达载置面31a时，由模块基板保持部56的材料（树脂）而产生的弹性回复力，基板 21成为被夹在一对模块基板保持部56之间的状态，同时卡止爪56a成为挂在基板21的短 边的表面的状态。据此，能够将基板21按压在支承台30,因此能够将LED模块20保持并固 定在支承台30。
[0110] 并且，在将基板21载置到载置面31a时，以基板21位于一对模块基板限制部57 之间的方式来载置基板21。这样，能够限制基板21在短边的延伸方向中的主面的水平方向 上的活动，因此能够抑制基板21在水平方向上的滑动。
[0111] 并且，在基板21与支承台30之间也可以形成硅树脂等。据此，即使在卡止爪56a 与基板21的表面之间因尺寸公差而产生间隙，也能够使卡止爪56a与基板21的表面接触， 从而能够限制基板21在主面的垂直方向上的活动。
[0112] 接着，如图6(d)所示，将框体60安装到支承台30。具体而言，如图3所示，支承 台30的径大部32b的开口部的端部与电路保持器50的侧壁部52的驱动电路侧的端部分 别抵接在框体60的凸部61的不同的面上。
[0113] 接着，如图6 (e)所示，使引线42a以及42b的芯线的前端位于形成有电极端子23 的位置的方式，按照需求进行弯折等，而将引线42a以及42b压入到模块基板限制部57的 缝隙57b。
[0114] 在本实施方式中，电极端子23被设置在缝隙57b的缝隙延伸方向上。据此，只要 仅将从穿通孔引出的引线42a以及42b固定到缝隙57b，就能够容易地使引线42a以及42 前端与电极端子23的位置相吻合。
[0115] 这样，能够容易地对引线42a以及42b与电极端子23进行焊接。并且，由于能够 大幅度地减小引线42a以及42b与电极端子23的焊接部分中的应力负荷，因此能够防止引 线42a以及42b与电极端子23之间的断线等不良。
[0116] 接着，如图6(f)所示，对引线42a以及42b与电极端子23进行焊接。此时，由于 被按入到缝隙57b的引线42a以及42b的左右活动被限制，因此能够大幅度地减少焊接时 给焊接部带来的应力负荷，并且能够容易地进行焊接工作。
[0117] 接着，如该图所示，在将灯头70安装到框体60的第二开口部60b的同时，对引线 42c以及42d与灯头70进行连接。
[0118] 并且，在此之后，将球形罩10的开口部11插入到支承台30与框体60之间，通过 粘着等对球形罩10进行固定，从而完成灯泡形灯1。
[0119] 综上所述，通过本实施方式所涉及的灯泡形灯1，被载置在支承台30的平板部31 的基板21，由贯通支承台30的第一贯通孔33a的模块基板保持部56按压在支承台30。而 且，为了不使基板21在水平方向上滑动，由贯通支承台30的第二贯通孔33b的模块基板限 制部57来对主面的水平方向上的活动进行限制。据此，即使载置基板21的载置面31a为 平面状，也不会偏离于规定的位置，能够以固定LED模块20的位置的状态，将LED模块20 保持在支承台30。
[0120] 并且，在本实施方式中，模块基板保持部56的卡止爪54a抵接在基板21的端部表 面，基板21由卡止爪54a被按压在支承台30。这样，能够以将基板21挂在卡止爪54a的方 式来保持基板21，从而能够各易地保持基板21。
[0121] 并且，在本实施方式中，在基板21的侧面抵接有模块基板限制部57的平面部57a。 据此，能够容易地抑制基板21在水平方向上的滑动。
[0122] 并且，在本实施方式中，一对模块基板保持部56夹着矩形状的基板21的相对的两 个边（短边），一对模块基板限制部57夹着矩形状的基板21的另外的两个相对的边（长 边）。这样，在基板21为矩形状的情况下，能够容易地固定基板21的位置。
[0123] 并且，在本实施方式中，在模块基板限制部57被设置有作为引线限制部的缝隙 57b，该引线限制部对引线42a以及42b(输出侧引线）的活动进行限制。据此，通过将引线 42a以及42b压入到缝隙57b，从而能够对引线42以及42进行固定，并能够容易地对引线 42a以及42b与电极端子23进行焊接。并且，由于能够大幅度地减小引线42a以及42b与 电极端子23的焊接部分中的应力负荷，因此能够大幅度地抑制引线42a以及42b与电极端 子23之间的断线等不良。
[0124] 而且，引线42a以及42b穿通被设置在模块基板限制部57的穿通孔。据此，由于 能够利用穿通孔将引线42a以及42b从模块基板限制部57的内部引出到外部，因此通过将 引线42a以及42b按入到缝隙57b，从而能够容易地将引线42a以及42b固定到缝隙57b。
[0125] 并且，在本实施方式中，LED模块20的基板21的形状虽然为矩形状，不过并非受 此所限，也可以是图7所示的形状。图7示出了本实用新型的变形例所涉及的LED模块的 构成。
[0126] 如图7所示，本变形例中的LED模块20A具备基板21A、LED22、以及电极端子23A。 基板21A相对于图5所示的基板21，通过其长边的一部分向外方突出，从而基板面积变大。 具体而言，在基板21的相对的各个长边中，使没有面对于模块基板限制部57的平面部57a 的部分，大致突出成梯形。并且，在该突出的部分的每一个中设置了电极端子23A。这样， 通过使基板面积增大，从而能够增加LED22的安装数量，因此能够提高照明功率。在本变形 例中，安装了十个LED22和四个零电阻的元件。
[0127] 并且，在各个模块基板限制部57中被设置了两个缝隙57b。即，缝隙57b针对一个 模块基板限制部57被设置了两个。
[0128] 据此，如图7的基板21A那样，基板的一部分向模块基板限制部57的侧方突出，并 且在该突出的部分设置了电极端子23A的情况下，从平面部57a与被形成在侧方的两个缝 隙57b之中，利用被形成在侧方的缝隙57b，来固定引线42a以及42b。
[0129] 在这种情况下，在侧方的缝隙57b的缝隙延伸方向上设置有电极端子23A。因此， 通过仅将从穿通孔引出的引线42a以及42b固定在侧方的缝隙57b，就能够容易使引线42a 以及42前端与电极端子23A的位置相吻合。并且，由于不必使引线42a以及42b扭转就能 够使引线42a以及42的前端与电极端子23的位置相吻合，因此能够限制引线42a以及42b 的左右活动。
[0130] 这样，能够容易对引线42a以及42b与电极端子23进行焊接。并且，由于能够大 幅度地减小引线42a以及42b与电极端子23的焊接部分中的应力负荷，因此能够防止引线 42a以及42b与电极端子23之间的断线等不良。
[0131] 这样，通过在缝隙延伸方向上设置不同的多个缝隙57b，从而在基板形状不同等、 以及采用电极端子23的位置不同的其他的基板的情况下，也能够仅将引线42a以及42b固 定到侧方的缝隙57b，这样就能够容易地将引线42a以及42b与电极端子23的位置相吻合。 艮P，能够应对于各种形状的基板。
[0132] (照明装置）
[0133] 并且，本实用新型不仅能够作为上述这种灯泡形灯来实现，而且能够作为具备灯 泡形灯的照明装置来实现。以下利用图8对本实用新型的实施方式所涉及的照明装置进行 说明。图8是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
[0134] 如图8所示，本实用新型的实施方式所涉及的照明装置2例如被安装在室内天花 板来使用，具备上述的实施方式所涉及的灯泡形灯1以及点灯器具3。
[0135] 点灯器具3具有使灯泡形灯1灭灯以及点灯的功能，具备被安装在天花板的器具 主体4、以及覆盖灯泡形灯1的透光性的灯罩5。
[0136] 器具主体4具有插座4a。灯泡形灯1的灯头70被拧入在插座4a。经由该插座4a 将电力供给到灯泡形灯1。
[0137] 并且，作为照明器具并非受图5所示的构成所限，也能够采用向筒灯或射灯这种 被埋设在天花板的天花板埋入型的照明器具等。
[0138] (其他）
[0139] 以上基于实施方式对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明，不 过并非受这些实施方式所限。
[0140] 例如在上述的实施方式中，框体60是由树脂构成的，不过也可以由铝等金属构 成。并且，在采用金属制的框体60的情况下，作为外围框体还可以配置树脂制的框体，以围 住框体60。
[0141] 并且，在上述的实施方式中，虽然将用于使输出侧引线从电路保持器50的驱动电 路一侧引出到球形罩一侧的穿通孔设置在模块基板限制部57,不过也可以设置在模块基板 保持部56。
[0142] 并且，在上述的实施方式中，在各个模块基板限制部57的穿通孔虽然穿通的是一 条输出侧引线，不过也可以是，在任一方的模块基板限制部57的穿通孔，使高压侧以及负 电压侧这两条输出侧引线穿通。但是，如上述的实施方式所示，一个模块基板限制部57的 穿通孔中最好是穿通一条输出侧引线。通过这种构成，由于能够使两条输出侧引线的引出 位置分开，因此在将输出侧引线焊接到电极端子23的情况下，能够容易地识别高圧侧的输 出侧引线与低圧侧的输出侧引线之后来进行焊接。
[0143] 并且，在上述的实施方式中，作为LED22虽然采用了被封装化后的SMD型的LED元 件，不过并非受此所限。例如在作为LED22而采用裸芯片，通过在基板21上直接安装多个 LED22 (裸芯片）从而构成COB (Chip On Board :板上芯片）结构的LED模块20,从而采用这 种C0B结构的LED模块20。另外在这种情况下，多个裸芯片由含荧光体树脂一并密封。
[0144] 并且，在上述的实施方式中，LED模块20虽然被构成为由蓝色LED芯片与黄色荧 光体来放出白色光，不过并非受此所限。例如，为了提高演色性，除了黄色荧光体之外，还可 以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且，也可以不使用黄色荧光体，而采用含有红色荧光体 以及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过将这些树脂与蓝色LED芯片组合，从而放出白色光。
[0145] 并且，在上述的实施方式中，LED芯片也可以采用发出蓝色以外的颜色的LED芯 片。例如，在采用发出紫外线的光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子能够采用对发出三 原色（红色、绿色、蓝色）的光的各种颜色的荧光体粒子组合后的萤光体粒子。而且，也可 以采用荧光体粒子以外的波长变换材料，例如作为波长变换材料也可以采用含有半导体、 金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并能够发出与吸收的光的波长不同 的光的物质的材料。
[0146] 并且，上述的实施方式中，作为发光元件虽然举例示出了 LED，不过也可以采用半 导体激光等半导体发光元件、有机EL (Electro Luminescence :电致发光）或无机EL等其他 的固体发光元件。
[0147] 另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各 种変形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进 行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
[0148] 本实用新型能够作为成为以往的白炽灯等的替代品的灯泡形灯等来应用，并且能 够广泛利用于照明装置等。
[0149] 符号说明
[0150] 1灯泡形灯
[0151] 2照明装置
[0152] 3点灯器具
[0153] 4器具主体
[0154] 4a 插座
[0155] 5 灯罩
[0156] 10球形罩
[0157] 11 开口部
[0158] 20、20ALED 模块
[0159] 21、21A 基板
[0160] 22 LED
[0161] 23、23A电极端子
[0162] 30支承台
[0163] 31、51 平板部
[0164] 31a载置面
[0165] 32、52 侧壁部
[0166] 32a径小部
[0167] 32b径大部
[0168] 33a第一贯通孔
[0169] 33b第二贯通孔
[0170] 40驱动电路
[0171] 41电路基板
[0172] 41a 凸部
[0173] 42a、42b、42c、42d 引线
[0174] 50电路保持器
[0175] 52a 爪部
[0176] 53切缺部
[0177] 54电路基板保持部
[0178] 54a、56a 卡止爪
[0179] 55电路基板限制部
[0180] 56模块基板保持部
[0181] 57模块基板限制部
[0182] 57a平面部
[0183] 57b 缝隙
[0184] 60 框体
[0185] 60a 第一开口部
[0186] 60b 第二开口部
[0187] 60c主体部
[0188] 61 凸部
[0189] 62卡止部
[0190] 70 灯头
【权利要求】
1. 一种照明用光源，其特征在于， 该照明用光源具备： 基板，安装有发光元件； 支承台，具有第一贯通孔以及第二贯通孔，并且具有用于载置所述基板的平面状的载 置面； 驱动电路，驱动所述发光元件；以及 电路保持器，用于保持所述驱动电路，并且该电路保持器的至少一部分被配置在所述 支承台与所述驱动电路之间， 所述电路保持器具有基板保持部以及基板限制部，所述基板保持部贯通所述第一贯通 孔，并且将所述基板按压在所述支承台上来保持，所述基板限制部贯通所述第二贯通孔，并 且对所述基板在其主面的水平方向上的活动进行限制。
2. 如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述基板保持部具有卡止爪，该卡止爪与所述基板的端部的表面相抵接， 通过所述卡止爪，所述基板被按压在所述支承台。
3. 如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述基板限制部具有与所述基板的侧面相抵接的平面部。
4. 如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述基板为矩形状， 所述第一贯通孔以及所述基板保持部被分别设置有两个， 所述第二贯通孔以及所述基板限制部被分别设置有两个， 两个所述基板保持部夹持所述基板的两个对边， 两个所述基板限制部夹持所述基板的其他的两个对边。
5. 如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 该照明用光源还具备对所述驱动电路与所述发光元件进行电连接的引线， 在所述基板限制部被设置有用于限制所述引线的活动的引线限制部。
6. 如权利要求5所述的照明用光源，其特征在于， 在所述基板限制部被设置有用于使所述引线穿通的穿通孔， 所述引线穿通所述穿通孔。
7. 如权利要求5所述的照明用光源，其特征在于， 所述引线限制部是用于夹住所述引线的缝隙。
8. 如权利要求7所述的照明用光源，其特征在于， 在所述基板被设置有电极端子， 所述电极端子被设置在所述缝隙的缝隙延伸方向。
9. 如权利要求7所述的照明用光源，其特征在于， 所述缝隙相对于一个所述基板限制部被设置有多个。
10. -种照明装置，其特征在于，具备权利要求1至9的任一项所述的照明用光源。
【文档编号】F21S2/00GK203868734SQ201420041837
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2013年1月25日
【发明者】E·库尔尼瓦恩 申请人:松下电器产业株式会社