一种用银膜代替铝基板的导热塑料led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯，包括金属螺旋外壳、导热塑料灯头、若干LED发光管、驱动电源和灯泡壳；金属螺旋外壳与导热塑料灯头通过螺纹旋接，金属螺旋外壳内部与导热塑料灯头内部设有空槽，驱动电源置于空槽内；导热塑料灯头底部烧结有银膜，底部中间开有穿线通气孔；银膜上焊接若干LED发光管，银膜和LED发光管组成银膜电路；电源线穿过穿线通气孔连接金属螺旋外壳和银膜电路；灯泡壳的止口卡接在导热塑料灯头底部的外圆槽中；导热塑料灯头的外壁上开有导热孔，导热孔与空槽相通。本实用新型无铝基板，把LED管直接焊在银膜上，使LED热量能及时通过导热塑料散发，不仅散热好而且成本低使用更安全。
【专利说明】一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及提供一种用银膜代替铝基板的导热塑料 LED 灯。
【背景技术】
[0002] 随着人们对绿色环保的重视，LED照明逐渐普及。而目前LED灯都用铝基板作为 焊接LED管与散热的载体，但由于铝要与焊有LED的铜箔绝缘，必须中间有环氧树脂的绝缘 层，但环氧树脂导热很差，此外铝与散热器又不能焊接只能通过导热胶粘结，所以环氧树脂 与导热胶双重阻挡了 LED的散热，这是目前LED管光衰的原因。由于铝基板的固有弊病，严 重影响LED管的寿命。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的目的在于针对现有的LED球泡灯的LED管焊在铝基板或PCB板上， 不仅散热不好、占空间大，而且交流电直接连在绝缘差的铝基板造成安全性能差的缺点，提 供一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯。
[0004] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用银膜代替铝基板的导热 塑料LED灯，包括：金属螺旋外壳、导热塑料灯头、若干LED发光管、驱动电源和灯泡壳；其 中，所述金属螺旋外壳与导热塑料灯头通过螺纹旋接，金属螺旋外壳内部与导热塑料灯头 内部设有空槽，驱动电源置于空槽内；导热塑料灯头底部烧结有银膜，底部中间开有穿线通 气孔，导热塑料灯头底部还开有一小通气孔；银膜上焊接若干LED发光管，银膜和LED发光 管组成银膜电路；电源线穿过穿线通气孔连接金属螺旋外壳和银膜电路；灯泡壳的止口卡 接在导热塑料灯头底部的外圆槽中；导热塑料灯头的外壁上开有导热孔，导热孔与空槽相 通。
[0005] 进一步地，所述金属螺旋外壳为E14、E26、E27或E40型灯头。
[0006] 本实用新型的有益效果是，将LED直接焊在导热塑料灯头上，既坚固，导热能力又 强。省掉了铝基板，又利用导热塑料的导热性能，散热效果好、绝缘性高、重量轻特点，热量 直接通过导热塑料灯头以及金属螺旋外壳及时散发；本实用新型与现有技术相比，工艺简 单、加工方便、易控制、成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1是本实用新型一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯的立体结构示意图；
[0008] 图2是烧结有银膜的导热塑料LED灯头正视图；
[0009] 图中，金属螺旋外壳1、导热塑料灯头2、导热塑料灯头上部3、导热孔4、空槽5、驱 动电源6、穿线通气孔7、小通气孔8、LED发光管9、银膜10、灯泡壳止口 11、外圆槽12、灯泡 壳13。
【具体实施方式】
[0010] 以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0011] 如图1、图2所示，本实用新型一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯，包括：金 属螺旋外壳1、导热塑料灯头2、若干LED发光管9、驱动电源6和灯泡壳13 ;其中，所述金属 螺旋外壳1与导热塑料灯头2通过螺纹旋接，金属螺旋外壳1内部与导热塑料灯头2内部 设有空槽5,驱动电源6置于空槽5内；导热塑料灯头2底部烧结有银膜10,底部中间开有 穿线通气孔7,导热塑料灯头2底部还开有一小通气孔8 ;银膜10上焊接若干LED发光管9， 银膜10和LED发光管9组成银膜电路；电源线穿过穿线通气孔7连接金属螺旋外壳1和银 膜电路；灯泡壳的止口 11卡接在导热塑料灯头2底部的外圆槽12中；导热塑料灯头2的外 壁上开有导热孔4,导热孔4与空槽5相通。
[0012] 其中，所述金属螺旋外壳1为E14、E26、E27或E40型灯头。
[0013] 灯泡壳13为塑料或玻璃制成，能够对LED灯组发出的光进行漫反射，使其消除眩 光，使灯组发出的光经过漫反射变得柔和。
[0014] 本实用新型的工作原理为：交流电从金属螺旋外壳1引进后与驱动电源6相连，驱 动电源6为PWM形式的恒流电源，交流电经过整流降压恒流后穿过穿线通气孔5与导热塑 料灯头2中的银膜10相接，银膜10上焊有LED发光管9,电流使LED发光管9发光；驱动 电源6与LED发光管9产生的热量除经上下相通的导热塑料灯头2的穿线通气孔7、小通气 孔8上下对流散热外，还经与外部相连的导热孔4进行散热。
[0015] 本实用新型与现有的铝外壳的LED球泡灯以及有铝基板的球泡灯相比，克服了电 源与LED管产生的热量要经过铝基板等传热的阻碍，直接散热到灯头，所以光衰更小、成本 更低、使用更安全，有利于LED灯的应用。
【权利要求】
1. 一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯，其特征在于，包括：金属螺旋外壳（1)、导 热塑料灯头（2)、若干LED发光管（9)、驱动电源（6)和灯泡壳（13);其中，所述金属螺旋外壳 (1)与导热塑料灯头（2)通过螺纹旋接，金属螺旋外壳（1)内部与导热塑料灯头（2)内部设 有空槽（5 )，驱动电源（6 )置于空槽（5 )内；导热塑料灯头（2 )底部烧结有银膜（10 )，底部中 间开有穿线通气孔（7)，导热塑料灯头（2)底部还开有一小通气孔（8);银膜（10)上焊接若 干LED发光管（9)，银膜（10)和LED发光管（9)组成银膜电路；电源线穿过穿线通气孔（7) 连接金属螺旋外壳（1)和银膜电路；灯泡壳的止口（11)卡接在导热塑料灯头（2)底部的外 圆槽（12)中；导热塑料灯头（2)的外壁上开有导热孔（4)，导热孔（4)与空槽（5)相通。
2. 根据权利要求1所述一种用银膜代替铝基板的导热塑料LED灯，其特征在于，所述金 属螺旋外壳（1)为E14、E26、E27或E40型灯头。
【文档编号】F21V29/00GK203848065SQ201420269272
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】何永祥, 杨卿, 李孙昊天, 王亮, 李勇 申请人:何永祥, 杨卿, 李孙昊天, 王亮, 李勇