灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种能够降低点灯电路的温度的灯。实施方式所涉及的灯具备：一端侧开口且中空的框体(1)；具有向一端侧突出的保持部(26)，并且至少一部分容纳于框体(1)内的绝缘外壳(2)；具有电连接部(43)的基板(41)；具有安装于基板(41)上的半导体发光元件(42)，并且配置于绝缘外壳(2)的一端侧的发光模块(4)；配置于绝缘外壳(2)内的点灯电路(6)；在一端连接于点灯电路(6)且另一端保持于绝缘外壳(2)的保持部(26)的状态下，与基板(41)的电连接部(43)软钎焊连接的电线(61)。
【专利说明】灯
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种灯。
【背景技术】
[0002]例如，为了照明或显示的用途，使用有利用发光二极管等半导体的发光的灯。该灯包括:在基板上安装有LED等半导体发光元件的模块、经由电线与模块连接并且向半导体发光元件供给电力的点灯电路、容纳半导体发光元件和点灯电路等的部件。
[0003]以往，将模块和从点灯电路延伸的电线进行连接时，采用了利用焊锡等将电线直接连接于模块的基板上的电连接部的方式(以下，称作直接软钎焊方式)。但是，直接软钎焊方式存在如下问题:电线与电连接部的软钎焊连接的操作性较差。针对这个问题，可以考虑另行设置使电线固定的部件，但这样会导致配件数量的增加。
[0004]专利文献1:日本特开2012-59636号公报
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的问题是提供一种结构简单且能够改善直接软钎焊的操作性的灯。
[0006]为了解决上述问题，实施方式的灯具备:一端侧开口且中空的框体；具有向一端侧突出的保持部，并且至少一部分容纳于所述框体内的绝缘外壳；具有电连接部的基板；具有安装于所述基板上的半导体发光元件，并且配置于所述绝缘外壳的一端侧的发光模块；配置于所述绝缘外壳内的点灯电路；在一端连接于所述点灯电路，另一端保持于所述绝缘外壳的所述保持部的状态下，与所述基板的所述电连接部软钎焊连接的电线。
[0007]根据本实用新型，能够使结构变得简单，并且改善直接软钎焊的操作性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是用于说明第1实施方式的灯的图。
[0009]图2是第1实施方式的灯的俯视图。
[0010]图3是第1实施方式的灯的卸下框体后的绝缘外壳的侧视图。
[0011]图4是第1实施方式的灯的保持部附近的放大图。
[0012]图中:1-框体，2-绝缘外壳，26-保持部，3-散热板，4-发光模块，41-基板，5-灯罩，6-点灯电路，61-电线，7-灯头，8-绝缘环。
【具体实施方式】
[0013](第1实施方式)
[0014]参照图1?图4，对第1实施方式进行说明。图1是用于说明第1实施方式的灯的图，图2是第1实施方式的灯的俯视图，图3是第1实施方式的灯的卸下框体后的绝缘外壳的侧视图，图4是第1实施方式的灯的保持部附近的放大图。
[0015]本实施方式的灯是用于照明或显示用途的LED灯，该灯包括:框体1、绝缘外壳2、散热板3、发光模块4、灯罩5、点灯电路6、灯头7和绝缘环8。另外，在本实施方式中，灯中心轴上的从灯头7侧观察时灯罩5所在位置的方向称为一端侧，从灯罩5侧观察时灯头7所在位置的方向称为另一端侧而进行说明。
[0016]框体1是由热传导性较好的材料，例如铝或陶瓷，和具有高散热性的树脂等制成的圆筒形的外壳。框体1在一端侧和另一端侧具有开口，这些开口是连通的。框体1呈内径及外径从一端侧向另一端侧变小的缩径形状。即，一端侧的开口的直径大于另一端侧的开口的直径。并且，厚度在所有部分基本相同，为0.2mm?1.0mm左右。可以通过冲压加工形成这种框体1。
[0017]绝缘外壳2是例如由聚对苯二甲酸乙二酯等电绝缘性较好且热传导性比金属低的材料制成并且至少一部分配置于框体1的内部的外壳。绝缘外壳2具有圆筒形的主体部21。与框体1相同，主体部21在一端侧和另一端侧具有开口，这些开口是连通的。并且，内径从一端侧向另一端侧变小。绝缘外壳2的外表面顺应框体1的内表面的形状而形成为直径从一端侧向另一端侧变小的缩径形状，并在其另一端侧形成有螺旋状的突起。另外，在绝缘外壳2容纳于框体1内部的状态下，螺旋状的突起的附近从框体1的另一端侧的开口向外部突出。
[0018]在绝缘外壳2的内部设置有圆筒部22、电路保持部23、突出部24以及卡合部25。圆筒部22是具有螺纹孔的筒，该螺纹孔设置成位于绝缘外壳2的一端侧的开口附近的位置。电路保持部23是具有卡止片的有底开口的长尺寸箱体。突出部24是从绝缘外壳2的一端侧的开口进一步向一端侧突出的多角形状的柱体。卡合部25是从绝缘外壳2的一端侧的开口进一步向一端侧突出的钩爪。在本实施方式中，圆筒部22和电路保持部23各设置有一对，突出部24和卡合部25各设置有3个。
[0019]在绝缘外壳2的一端侧的开口附近，从其开口进一步向一端侧方向突出形成有保持部26。如图2?图4所示，保持部26具有第1保持部261和第2保持部262。第1保持部261是沿与后述的发光模块4的基板41的安装面大致平行的方向(Y方向)延伸的槽状的凹部。其底部2611的表面的高度设定成与基板41的安装面的高度几乎相同。第2保持部262是与基板41的安装面大致平行(Y方向)地形成的狭缝。并且，在保持部26附近，尤其在保持部26的另一端侧的绝缘外壳2的侧面上，形成有电线插通部27。
[0020]散热板3是由热传导性好的材料，例如铝等金属，制成的薄板，其配置成覆盖绝缘外壳2的一端侧的开口。散热板3具有螺纹孔31、位于边缘部的第1切口 32、第2切口 33及插通部34，在将散热板3配置于绝缘外壳2的情况下，螺纹孔31对准圆筒部22的螺纹孔，并且突出部24从第1切口 32向散热板3的一端侧突出，卡合部25从第2切口 33向散热板3的一端侧突出，保持部26从插通部34向散热板3的一端侧突出。由此，散热板3得以定位，并且通过将螺丝91拧进螺纹孔31，使散热板3固定于绝缘外壳2。
[0021]发光模块4具有基板41、LED42和电连接部43，并且配置成与散热板3的一端侧面接触。基板41是由热传导性好的材料，例如铝或陶瓷，制成的薄板。基板41呈切掉四角的大致矩形形状，在该切除部分的边上形成有螺丝用切口(未图示)，通过拧进螺丝92将散热板3与基板41机械连接、热连接。LED42是被称作发光二极管的半导体发光元件，与形成在基板41上的配线图案(未图示)电连接。具体而言，发光二极管为在树脂等组件上安装放射蓝色光的发光芯片，并以覆盖该发光芯片的方式被黄色的荧光体层覆盖的发光二极管，在本实施方式中配置有5个发光二极管。电连接部43是用于向各LED42供电的输入端子，与配线图案电连接。
[0022]灯罩5是以聚碳酸酯为主要成分的透明或乳白色的透光性罩。灯罩5呈半球状，在其开口侧形成有被卡合部51和突起52。在被卡合部51上形成有开口。突起52设置于其与被卡合部51之间配置有绝缘外壳2的突出部24的位置。因此，就灯罩5而言，通过使绝缘外壳2的卡合部25与灯罩5的被卡合部51卡合，可以使灯罩5保持在绝缘外壳2上，能够将灯罩5以覆盖发光模块4的方式配置在框体1上。
[0023]点灯电路6是用来向发光模块4供给所希望的电力的电路，其容纳于绝缘外壳2的内部。点灯电路6具有:电路基板，在环氧树脂等具有电绝缘性的基板上设有预定的金属配线；安装在电路基板上的电路元件；电线61。电路元件由变压器、FET(场效应晶体管)、电容器等电子元件构成。通过使电路基板容纳于绝缘外壳2的电路保持部23的槽内，并且通过卡止片卡止电路基板的一端侧，从而使点灯电路6容纳并固定于绝缘外壳2的内部。
[0024]灯头7是用于安装于器具的灯座的供电部，其安装于绝缘外壳2的另一端的螺旋状的突起上，与点灯电路6电连接。灯头7具有:螺旋状部，即形成于侧面的螺旋状的金属部分；孔眼，即形成于底面的金属部分；绝缘部(未图示)，即设置在螺旋状部和孔眼之间，使螺旋状部和孔眼彼此电绝缘的部分。
[0025]绝缘环8是由具有绝缘性的部件构成的环状部件，设置于从框体1突出的绝缘外壳2的部分的外周部，以使绝缘环8位于框体1和灯头7之间。
[0026]以下，对本实施方式的灯的组装进行说明。
[0027]将点灯电路6固定于电路保持部23后，将绝缘外壳2容纳于框体1的内部。此时，使一端连接于点灯电路6的电线61的另一端通过电线插通部27引出至绝缘外壳2的一端侦t然后，将绝缘环8安装于从框体1的另一端侧的开口突出的绝缘外壳2的外周部，接着将灯头7与点灯电路6电连接之后，将灯头7螺合于螺旋状的突起。
[0028]接着，将散热板3配置于绝缘外壳2的一端侧以使散热板3的第1切口 32、第2切口 33、插通部34分别对准绝缘外壳2的突出部24、卡合部25、保持部26，并用螺丝91螺纹固定。此时，如果预先通过螺丝92将发光模块4连接于散热板3，则操作会比较顺利。然后，将通过电线插通部27引出至绝缘外壳2的一端侧的电线61保持于保持部26的第2保持部262，接着将电线61大致弯曲90度后保持于第1保持部261，将前端部配置于电连接部43。由此，电线61的沿基板41的安装面方向(尤其是X方向)的移动被限制，容易对电线61的另一端部和电连接部43进行定位。接着，对电连接部43和电线61进行软钎焊连接，形成钎焊连接部44，从而完成电连接部43和电线61之间的电连接、机械连接。最后，将灯罩5安装在绝缘外壳2上，以使卡合部25卡合于被卡合部51的孔，从而将灯罩5配置在框体1的一端侧。
[0029]在第1实施方式中，通过将从点灯电路6延伸过来的电线61保持于向绝缘外壳2的一端侧突出的保持部26，能够容易地将电线61配置于发光模块4的电连接部43，因此，能够容易进行电连接部43和电线61的软钎焊连接。并且，通过使保持部26通过散热板3的插通部34而向散热板3的一端侧突出，能够利用散热板3将发光模块4所产生的热进行散热，并且能够容易地使电线61保持于保持部26，甚至能够容易进行电连接部43和电线61的软钎焊连接。
[0030]而且，通过在保持部26的第1保持部261上保持沿与基板41的LED42的安装面大致平行的方向延伸的电线61，能够在沿安装面的方向上、尤其是在X方向上对电连接部43和电线61进行定位，能够更加容易地进行电连接部43和电线61的软钎焊连接。而且，由于第1保持部261为凹部，且凹部的底面2611的高度与基板41的安装面高度相同，因此，能够在与安装面垂直方向上，即在Z方向上对电连接部43和电线61进行定位，能够更加容易地进行电连接部43和电线61的软钎焊连接。而且，通过在保持部26的第2保持部262上保持沿与基板41的安装面大致垂直的方向延伸的电线61，从而能够将电线61稳定地保持在第1保持部261上，能够抑制电线61从第1保持部261脱落。
[0031]此外，通过使电线61穿过绝缘外壳2的电线插通部27而保持于第2保持部262，并在弟1保持部261和弟2保持部262之间进彳丁弯曲后保持于弟1保持部261,从而能够将从容纳于绝缘外壳2内部的点灯电路6延伸过来的电线61有效且精确地引导至发光模块4的电连接部43。
[0032]本实用新型并不限定于上述实施方式，可以进行各种变形。
[0033]例如，可以按照需求自由改变LED42的个数。并且，也可以用激光二极管，或用含有荧光体的树脂对多个LED芯片进行封装的COB (Chip On Board，板上芯片)方式的光源，从而替换LED42。
[0034]圆筒部22、电路保持部23、突出部24及卡合部25等的数量也不限定于实施方式中的数量，可以进行改变。
[0035]以上，对本实用新型的几个实施方式进行了说明。本实用新型的上述实施方式只是举例说明，并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形均属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。
【权利要求】
1.一种灯，其特征在于，具备: 一端侧开口且中空的框体； 具有向一端侧突出的保持部，并且至少一部分容纳于所述框体内的绝缘外壳； 具有基板和安装于所述基板上的半导体发光元件并且配置于所述绝缘外壳的一端侧的发光模块，该基板具有电连接部； 配置于所述绝缘外壳内的点灯电路； 在一端连接于所述点灯电路且另一端保持于所述绝缘外壳的所述保持部的状态下，与所述基板的所述电连接部软钎焊连接的电线。
2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于: 在所述框体的一端侧设置有具有插通部且供所述发光模块配置的散热板，所述绝缘外壳的所述保持部通过所述插通部向所述散热板的一端侧突出。
3.根据权利要求1或2所述的灯，其特征在于: 所述保持部具备第I保持部，在该第I保持部上保持沿与所述基板的所述半导体发光元件的安装面大致平行的方向延伸的所述电线。
4.根据权利要求3所述的灯，其特征在于: 所述第I保持部为凹部，所述凹部的底面的高度与所述安装面的高度相同。
5.根据权利要求3所述的灯，其特征在于: 所述保持部具备第2保持部，在该第2保持部上保持沿与所述安装面大致垂直的方向延伸的所述电线。
6.根据权利要求5所述的灯，其特征在于: 所述绝缘外壳具有电线插通部，所述电线通过所述电线插通部后保持于所述第2保持部，然后所述电线被弯曲并保持于所述第I保持部。
7.一种灯，其特征在于，具有: 具有电连接部的基板； 安装于该基板上的发光元件； 使该发光元件发光的点灯电路； 连接该点灯电路的一端与所述基板的电线； 将该电线保持成该电线的一部分与所述基板的安装面大致平行的保持部。
【文档编号】F21S2/00GK204062613SQ201420535417
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年3月18日
【发明者】榎本雅成, 栗田贵好 申请人:东芝照明技术株式会社